Spekulationsthread: Was kommt 2011+

[BavarianRealist]

Angeblich gibt es schon eine Nummer von AMD für den E0-Step des X4-640: http://www.hardware-specs.net/index.php?option=com_fabrik&view=details&tableid=2&fabrik=2&rowid=3228

 

[~DeD~]

http://www.pcper.com/comments.php?nid=9584

am3+ board

 

[Markus Everson]

http://www.pcper.com/comments.php?nid=9584

am3+ board

"Again, this is a very raw engineering board which may or may not be finalized. "

 

[nazgul99]

http://www.pcper.com/comments.php?nid=9584

am3+ board

Ähm, guck mal eine Seite zurück!
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EDIT :
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Übrigens toll, dass sie so eine scharfe Aufnahme, erst recht vom Sockel, gemacht haben

 

[nazgul99]

Sieh an sieh an, ein besseres Bild vom Sockel AM3+:

(Quelle: TechReport)

Sie machen aber einen Fehler, indem sie Llano damit in Verbindung bringen:

We caught a quick glimpse of some next-gen AMD hotness featuring a socket referred to as AM3+. If you look closely at the socket, you'll see a rectangular indent in the center. (It's much clearer in the larger picture featured in the image gallery below). The socket looks like it might make a good home for one of AMD's upcoming Llano APUs.

Das von mir hier eingebundene Bild ist bereits die bessere Version.
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EDIT :
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Anandtech: Erst Llano, dann Bulldozer

Right now, GlobalFoundries is entering full production mode for 32nm, with AMD’s Llano chips scheduled to be the first market solution to use the process. Later this year, AMD will also launch their Bulldozer cores on the 32nm process.

Wer's glaubt

Übrigens, so viel zum Thema "Journalismus" und Unabhängigkeit bei Anandtech

 

[wendigo2k]

Wäre schön wenn der FM1 Sockel für Llano dann später für Fusion 2 mit Bulldozer kompatibel ist. Gibt es da Infos? Ich vermute mal nicht...
Sonst wärs ein wenig Schade, wenn man auf Llano mit FM1 wechselt und dann für Bulldozer Fusion wieder wechseln muss...
Das Bild vom AM3+ Sockel mit der Vertiefung sieht aus als würde da ein Zacate reinpassen von der Größe XD

 

[nazgul99]

Weiteres von Anandtech:

GloFo-Folien: 22nm Risc-Produktion 2H12
AMD-Folien: Ontario Die-Size offiziell 75mm²
AMD Laptops
Brazos vs. Atom - 1080p Temps
AMD Nuvixa Presenter Llano Demo
AMD's Future Roadmap

 

[TNT]

Weiteres von Anandtech:

GloFo-Folien: 22nm Risc-Produktion 2H11
AMD-Folien: Ontario Die-Size offiziell 75mm²
AMD Laptops
Brazos vs. Atom - 1080p Temps
AMD Nuvixa Presenter Llano Demo
AMD's Future Roadmap

Danke fuer die Links!

Ich hatte mich schon beinahe 'erschrocken'...20/22nm Risk Production schon in 2011 - ich denke, dass es H2/2012 heissen muesste...laut den Folien

 

[Gast30082015]

Ist zwar schon etwas älter (30. Dezember 2010), aber ich habs hier im Thread bzw. im Fusion-Thread noch nicht gelesen:
http://www.digitimes.com/news/a20101229PD214.html

The company has already prepared its next-generation platform codenamed Deccan, which consists of its Krishna APU and Yuba chipset, according to sources from PC players.

AMD will start internal testing of Deccan in the first quarter of 2011 and will send samples to clients for testing by the end of the second quarter, with mass shipments expected to start as early as the end of 2011, the sources noted.

TechEye hat die "Nachricht" aufgegriffen und um folgendes erweitert:
http://www.techeye.net/chips/amd-ready-to-test-deccan

This means that AMD is pretty much on schedule with the sequel to AMD's first Fusion platform, Brazos.

Das deckt sich auch mit den Folien von Anandtech. Somit scheint alles nach Plan zu verlaufen.

 

[TNT]

Das deckt sich auch mit den Folien von Anandtech. Somit scheint alles nach Plan zu verlaufen.

In der Tat, aber es noch zu frueh um grossen Vertrauen in diese Aussagen in Bezug auf das endgueltige Erscheinen zu legen...

 

[nazgul99]

Danke fuer die Links!

Ich hatte mich schon beinahe 'erschrocken'...20/22nm Risk Production schon in 2011 - ich denke, dass es H2/2012 heissen muesste...laut den Folien

Danke, korrigiert, war bisserl in Eile
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EDIT :
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Noch ein Fehler bei Anandtech:

Intel’s Atom is a fairly tiny chip, but even though it manages to sip power, it’s not a very attractive performer. Brazos is even smaller than Atom, in part thanks to the use of 32nm (Brazos) vs. 45nm (Atom)

Vielleicht hätten sie zur Abwechlung mal einen AMD-Spinner PR-Mann einstellen sollen.

P.S.: ich hoffe, es stört niemanden, dass ich (aus Zeitgründen) hier momentan auch das ganze APU-Zeug poste, gehört ja eigentlich in den Fusion-Thread.

P.P.S.: stimmt die folgende Angabe?

AMD mentioned at one point that the Brazos APU is rated at up to 90GFLOPS of compute performance; to put that in perspective, the new quad-core Sandy Bridge CPU (no word on the GPU in SNB) provides a similar 87GLOPS of compute potential.

Was Zacate (nicht Brazos) angeht, kannte ich die Zahl, dürfte stimmen. Aber hatte Andreas Stiller für Sandy (und ebenso Bulldozer) nicht irgendwas mit 200+ GFLOPS vorausgesagt?

 

[Duplex]

ist 22nm nicht zu früh für 2012?

nächstes Jahr soll ein 10 Modul BD für Server kommen & das noch in 32nm SOI.
für 22nm sollte man schon das doppelte erwarten, denke 2013 gibt es dann 16 Module für Server & 8 Module für den Desktop oder AMD baut zusätzliche Cluster in einem Modul ein (welche 12% zusätzliche Fläche kosten), dann braucht man aber noch eine bessere FPU für 4 Cluster, evtl. 2 FPUs ?

 

[TNT]

ist 22nm nicht zu früh für 2012?

...

Zu frueh gibt es fast in diesem Business nicht, aber es wird ja auch von Risk Production gesprochen also werden da wohl erst einmal z.B. kleine harmlose SRAM Zellen/Logicschaltungen gebacken, wenn ich das soweit richtig verstehe.
Bis zur Produktionsreife fuer komplexe CPU..aeh APU Designs ist dann noch ein weiter Weg.

 

[nazgul99]

Erstens will Intel 22nm bereits Ende 2011 starten, zweitens heißt es "risk production", das klingt nicht gerade nach Massenproduktion. "Irgendein Kunde" könnte das theoretisch für sehr teure Produkte benutzen, wahrscheinlicher ist, dass AMD darauf erste Samples produzieren wird.

 

[mocad_tom]

P.P.S.: stimmt die folgende Angabe?

AMD mentioned at one point that the Brazos APU is rated at up to 90GFLOPS of compute performance; to put that in perspective, the new quad-core Sandy Bridge CPU (no word on the GPU in SNB) provides a similar 87GLOPS of compute potential.

Was Zacate (nicht Brazos) angeht, kannte ich die Zahl, dürfte stimmen. Aber hatte Andreas Stiller für Sandy (und ebenso Bulldozer) nicht irgendwas mit 200+ GFLOPS vorausgesagt?

Die 87GFlops könnten vllt stimmen bei Linpack double Precision. Ich glaube der Nehalem mit 2,8GHz lag irgendwo bei 40, wenn ich das noch richtig in Erinnerung habe.
Wenn man Teile der Berechnung ordentlich auf die GPU portiert, dann kann man schon in die Reichweite von 87GFlops kommen, allerdings glaube ich da nicht so recht dran, da das Speicherinteface wahrscheinlich vorher schlapp machen könnte.


Edith sagt:
http://www.microway.com/pdfs/TeslaC2050-Fermi-Performance.pdf
Seite 9:
Dual-Sockel Intel X5550 Nehalem 2,66GHz erreicht 80GFlops.
Sandy Bridge taktet schneller, wurde weiter optimiert und hat die neuen Erweiterungen, wahrscheinlich kann man hier Dinge für die Matrix-Multiplikation verwenden. Also könnte er wirklich 87GFlops erreichen.

Die Änderungen bei der GPU von 5950 auf 6950 waren ja auch eher dazu gedacht, dass die GPU effizienter bei GPGPU wurde.

 

[nazgul99]

http://www.heise.de/ct/meldung/AMD-Fusion-CPU-Llano-kommt-Mitte-2011-1110377.html
Ontario: 40 GFLOPS DP, 80 GFlops SP

http://www.heise.de/ct/artikel/Prozessorgefluester-1144202.html
Interlagos 16-C und Sandy 8C/16T: 224 GFlops DP

Sind alles theoroetische Werte (praktisch liegt immer weit darunter, bei CPU-Integration evtl. etwas weniger), mindestens teils stark spekulativ, aber auch eine Desktop-Sandy mit 4 Kernen dürfte doch deutlich über den gemutmaßten 40 GFlops DB liegen. Bei 4C/8T mit gleichem Takt wie oben also 112 GFlops, mithin fast 3mal so schnell wie Zacate.
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EDIT :
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http://www.heise.de/newsticker/meldung/AMD-Fusion-CPU-Llano-kommt-Mitte-2011-1110377.html
Llano: 400-500 GFlops, vermutlich SP.

 

[Duplex]

was für ein Wafer kann das sein?

 

[Onkel_Dithmeyer]

was für ein Wafer kann das sein?

Deneb

 

[Dresdenboy]

Sieht nach Shanghai aus.

 

[Onkel_Dithmeyer]

Wenn man dem Inquirer Glauben schenken darf ist das ein 45nm Wafer.

Quelle

 

[Duplex]

also nur ein K10.5
Danke!

 

[nazgul99]

Nochmal zum Sockel AM3+ (den Link "View full size (1600 × 1148 )" hatte ich vorhin übersehen): Ich zähle 31*31 -4*3 -4*2 = 941 Pins. Abweichende Zählungen?

 

[Opteron]

Nochmal zum Sockel AM3+ (den Link "View full size (1600 × 1148 )" hatte ich vorhin übersehen): Ich zähle 31*31 -4*3 -4*2 = 941 Pins. Abweichende Zählungen?

Ich hab mir die "Codierungsstellen" angeschaut, dort, wo es keine Löcher gibt.
Fazit: Sind genau die gleichen wie bei AM3, Kantenlänge ist ebenfalls gleich, Fazit: Das ist ein AM3 Sockel - zumindest mechanisch.

Damit sollte dann auch klar sein, dass Bulldozer mechanisch in AM3 passt ... hmm, jetzt bin ich gespannt, sollte jetzt eigentlich per BIOS Hacks möglich sein, da was für alte AM3 Bretter zu basteln
Wobei .. steht im AGESA Code, den man übernehmen müßte auch was zur Stromversorgung drin ? Da könnte es dann immer noch Probleme geben.

Edit: Nur der Rand in der Mitte sieht irgendwie komisch aus. Aber Pin-technisch, wie besagt das gleiche. Könnte der für irgendwas gut sein ? Ist ja eigentlich nur ne unterschiedliche Plastikhöhe, eventuell nur von nem anderen Hersteller, ich hab mit nem foxconn AM3 Sockel verglichen.

ciao

Alex

 

[Pirx]

das probiert dann bestimmt einer, oder es gibt Adaptersockel wie für Sockel4/5


das sind auch ganz schön viele von diesen "Spannungsversorgungs-Dingern", das ist doch jetzt beim AM3 anders gelöst

 

[nazgul99]

Solch einen Rand meine ich schonmal bei irgendeinem ganz normalen CPU-Sockel gesehen zu haben, keine Ahnung, ob das eine "Spezialität" irgendeines Herstellers ist, bedeuten kann es eigentlich nichts. Kann ich mir zumindest nicht vorstellen. Aber so ist das halt mit der Vorstellungskraft, sie ist begrenzt.