Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

Wieso soll dann gerade GF plölzlich einen Sprung in der Leistung bei einem seiner Prozesse schaffen?

Ganz einfach: Wenn der Vorgängerprozess dementsprechend "schlecht" ist, ist es logischerweise einfacher, einen großen Sprung hinzulegen. Und unser aktuelles 32nm SOI ist definitiv nicht optimal gelungen...
 
Wieso soll dann gerade GF plölzlich einen Sprung in der Leistung bei einem seiner Prozesse schaffen?
Na wegen FD-SOI darüber reden wir doch :)

Aber Dein anderer Punkt ist interessant, wäre schon interessant, wie sich 32nm SOI gegen 28nm FD-SOI im Vergleich schlagen würde.

Ich würde mal grob ein Patt abschätzen, vom Taktspielraum her, wobei FD-SOi aber weniger Strom verbraten würde.

Grund ist, dass FD-SOI vom LP Prozess abgeleitet ist, 32nm SOI aber der letzte (S)HP Prozess ist.

Das sollte dann pi*Daumen für nen FX8350 @95W reichen, oder nen 8350@4,4 aber reines Wunschdenken ;-)

Wundere mich nachwievor wie die Steigerung bei der Rev.C ohne das neue Clock-Mesh möglich war. Eventuell schlummern da doch noch Probleme im Design und der Prozess ist nicht an allem Schuld.
 
Na wegen FD-SOI darüber reden wir doch :)

Aber Dein anderer Punkt ist interessant, wäre schon interessant, wie sich 32nm SOI gegen 28nm FD-SOI im Vergleich schlagen würde...

Wenn 28nm-FD-SOI nicht mindestens +30% Takt gegenüber dem schwachen 32nm-SOI bringt, wäre das einfach schlichtweg zu wenig, vor allem, wenn der Prozess nicht vor 2014 für Serienfertigung verfügbar wäre. Auch von der Fläche werden dann die 28nm-Steamroller einfach zu groß. Für superlow-Power wird das BD-Design nicht mehr verwendet werden, dieses Segment wird wohl eher Jaguar&Co bedienen.
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EDIT :
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Ich glaube langsam, dass es an GF liegen wird, ob BD noch weiter leben wird. Und wenn AMD nicht dumm ist, werden sie das auch entsprechend GF kommunizieren; d.h. GF muss sich aus dem Fenster lehnen und AMD ein festes Angebot zu künftigen Wafer in 28nm machen, das AMD nicht ausschlagen kann. Andernfalls muss AMD mit der Einstellung von BD-based Produkts quasi "drohen". AMD kann kein Geld mehr für eine Entwicklung auf GF-Prozessen hinaus werfen, von denen sie weder wissen, was raus kommt noch dann ein gutes Angebot für die Fertigung existiert. Solange nicht GF kein super Angebot für 28nm macht, sollte AMD keinen Cent mehr für eine Entwicklung auf GF-based Prozessen ausgeben.
 
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Takt ist unwichtig, man kann ja problemlos bis fast 5 Ghz übertakten. Nur die Verlustleistung ist halt dann verdammt schlecht ^^

Edit:
Was soll AMD da groß drohen? Die verlieren doch weiter an Marktanteil .. .d.h. auch weniger Aufträge für GF. Ich denke die sind mit den anderen Firmen auch schon gut ausgelastet. FD-SOI wäre jetzt halt für AMD nett, da sie selbst nichts für die Entwicklung des Prozess bezahlen mussten. Den gäbs quasi für lau.
 
...Was soll AMD da groß drohen? Die verlieren doch weiter an Marktanteil .. .d.h. auch weniger Aufträge für GF. Ich denke die sind mit den anderen Firmen auch schon gut ausgelastet. FD-SOI wäre jetzt halt für AMD nett, da sie selbst nichts für die Entwicklung des Prozess bezahlen mussten. Den gäbs quasi für lau.

Je länger ich mir das alle überlege, desto mehr bin ich davon überzeugt, dass es nichts mehr auf BD geben wird...es sei denn, GF stellt sich dahinter, dass sie AMD als Schlüsselkunden behalten. Und schon machen auch die ganzen neuen nebligen Roadmaps Sinn.
 
Je länger ich mir das alle überlege, desto mehr bin ich davon überzeugt, dass es nichts mehr auf BD geben wird...es sei denn, GF stellt sich dahinter, dass sie AMD als Schlüsselkunden behalten. Und schon machen auch die ganzen neuen nebligen Roadmaps Sinn.
Naja, bei den GF-Roadmaps war mir schon vor Längerem Angst und Bange.

Kein 28nm SHP Prozess mehr und weder bei TSMC noch bei GF ein 20nm HP Prozess. (Es tauchte ja mal kurz ein 28nm SHP Prozess auf, aber anscheinend hat AMD für den dann nicht mehr zahlen wollen, Sparmaßnahmen Ahoi ...)

Wenn man da ein Design hat, dass nen hohen Takt haben will, steht man dann blöde da.

In dem Fall geb ich Dir also sozusagen recht. Wieso soll sich AMD die Mühe mit nem high-end Design machen, wenns dann nur nen low-power Prozess gibt. Ziemlich doof sowas.

FD-SOI wäre eben gerade noch so die Quadratur des Kreises. Zwar die gleiche LP-Basis, aber man kann den Chip dann doch noch noch einigermaßen per body-Bias (keine Ahnung was das ist ^^) auf high-perf optimieren. Dazu gäbs dann eben noch die low-leakage Vorteile

GF bekommt den Prozess umsonst, AMD bekäm ihn auch, das Um-Design eines Bulk Designs wäre angeblich "kinderleicht", also wäre AMD eigentlich blöd, wenn sie das nicht nutzen würde. Erst recht und v.a. im Jahr 2014.

Aber wie Woerns schon anmerkte, dafür gibts im Moment überhaupt keine Anhaltspunkte.
 
wenn AMD nicht dumm ist, werden sie das auch entsprechend GF kommunizieren; d.h. GF muss sich aus dem Fenster lehnen und AMD ein festes Angebot zu künftigen Wafer in 28nm machen

AMD und GF sind aber auch keine Kleinbauern. Es ist wohl nicht zu weit hergeholt wenn man spekuliert das deren 28nm Parameter, Kontingente und Preise schon vor mehr als einem Jahr ausgehandelt wurden.
 
Wenn 28nm-FD-SOI nicht mindestens +30% Takt gegenüber dem schwachen 32nm-SOI bringt, ...
Ich denke, es wird gerne dabei übersehen, dass AMD aufgrund der APUs neue Transistorgeometrien auswählte, die beiden Chipgattungen gerecht werden musste.

Offenbar hat AMD die diametral stehenden Anforderungen bei GPU- und CPU-Designs völlig unterschätzt. Was kann GlobalFoundries dafür, wenn "schlagartig" neue AMD-Wege genommen werden müssen?

Langer Rede kurzer Sinn. Die Kenndaten für 32nm SOI waren AMD schon lange bekannt (mit alten Design-Regeln) - zu dumm nur, dass der kleine x86-Chimpanse neue Wege für des Konzept einheitlicher CPU-GPU-Designs nutzte.

Um so ärgerlicher erscheint mir, dass mit dem Bulldozer ein ausgesprochenes Hochtaktkonzept übers Knie gebrochen wurde - aber dummerweise das gegen den SOI-Trend zuwider lief. GPUs hingegen scheinen mir eher in die "Breite" (massive Parallelität) zu wachsen, als dass extreme Hochtaktanforderungen gestellt werden (da ist nur ein konstant moderates Entwicklertempo zu sehen).

Heutzutage bewegen sich GPUs bei etwas über einem GHz Takt, während CPUs in den letzten Jahren immer wieder mal an der 4 GHz-Grenze kratzten und in Spezialfällen auch mal darüber liegen (Power6/Power7).

MFG Bobo(2012)
 
Ich denke, es wird gerne dabei übersehen, dass AMD aufgrund der APUs neue Transistorgeometrien auswählte, die beiden Chipgattungen gerecht werden musste...
...während CPUs in den letzten Jahren immer wieder mal an der 4 GHz-Grenze kratzten und in Spezialfällen auch mal darüber liegen (Power6/Power7).,,

Danke für den Gedanken!

Aber auch dieser Gedanke spricht gegen eine Zukunft von BD, vor allem in Form einer weiteren APU. Das würde bedeuten, dass die BD-Cores und die GPUs nicht wirklich zusammenpassen, sodass sie sich nur unter großen Kompromissen auf einem Design finden können.

Die Jaguar-Cores würden da vom Prinzip her schon besser passen. Deren Ansatz ist ähnlich den GPUs die Parallelisierung: viele niedrig getaktete Elemente. Die profitieren wie auch GPU vor allem von kleinen Strukturen, weil man dann mehr drauf setzen kann.

Da glaube ich dann doch eher an Octacore-Jaguar-APUs statt an einen Trinity-Nachfolger. AMD muss sich halt neu ausrichten.
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AMD und GF sind aber auch keine Kleinbauern. Es ist wohl nicht zu weit hergeholt wenn man spekuliert das deren 28nm Parameter, Kontingente und Preise schon vor mehr als einem Jahr ausgehandelt wurden.

Sicherlich dürfte das längst schon einmal passiert sein. Aber keine von beiden scheint seine Milestones eingehalten zu haben. Und dann müssen solche Verträge nachverhandelt werden.
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Naja, bei den GF-Roadmaps war mir schon vor Längerem Angst und Bange.

Kein 28nm SHP Prozess mehr und weder bei TSMC noch bei GF ein 20nm HP Prozess. (Es tauchte ja mal kurz ein 28nm SHP Prozess auf, aber anscheinend hat AMD für den dann nicht mehr zahlen wollen ...

Wer will schon noch Hochtaktdesigns? IBM und AMD. Sonst wollen alle SoCs, wo es auf niedrige Energieaufnahme drauf an kommt. Damit gäbe eigentlich schon der Markt vor, was die Foundrys morgen an Prozessen noch anbieten werden. Dann hat auch AMD eigentlich nur noch eine Wahl: sein Produkt-Portfolio daran anzupassen, wollte man nicht mit den Produkten auf die Schnauze fallen....dann hat sich der Folienbastler die Mühe gespart, sich noch einen Codenamen einfallen zu lassen, weil das ganze Haus womöglich schon längst davon spricht, dass man sich darüber keine Gedanken mehr zu machen braucht :]

Die Situation ist traurig, aber je mehr Gedanken wir uns über das Thema machen, desto mehr Mosaiksteinchen finden sich zu einem Bild, das immer plausibler wird. Es geht darum, dass AMD eine Strategie findet, die funktionieren kann. Großes riskieren kann AMD zur Zeit nicht. Daher glaube ich auch bezüglich Richland, dass es sich hier eher um ein Redesign des bestehenden 32nm-Trinity handelt. Sowohl GF als auch AMD dürften inzwischen wissen, dass auf 28nm von AMD nichts kommt bzw. der Prozess einfach noch nicht weit genug sein könnte. Da könnte man einen gemeinsamen Deal auf dem bestehenden 32nm-Prozess gemacht haben, der sich für beide lohnt. GF bietet günstiger Wafer und AMD nutzt die mit einem schnell verfügbaren Redesign; das Design muss dann ja auch gleich in Massenfertigung, wenn GF die Wafer los haben will; und dann fällt ein neues Design flach, das erst ausgetestet werden müsste.
 
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Aber auch dieser Gedanke spricht gegen eine Zukunft von BD, vor allem in Form einer weiteren APU. Das würde bedeuten, dass die BD-Cores und die GPUs nicht wirklich zusammenpassen, sodass sie sich nur unter großen Kompromissen auf einem Design finden können.
Naja, wie in meiner News geschrieben, so ich die Infos nicht falsch verstanden hab wäre genau das *der* Superriesenvorteil für nen FD-SOI-Einsatz, allein dafür gibts null Anhaltspunkte :(
 
Habe wieder einmal ein bisserl nach GFs Prozess-Entwicklung gesucht. Dabei fällt mir auf, dass GF seit 2012 vor allem von seinen 20nm und 14nmXM-Prozess spricht. Vor allem vom 14nm-Prozess verspricht man sich dort viel im Lowpower-Bereich. So scheint man auch nur noch von Lowpower zu sprechen. Ich kann nichts finden, wo von Prozessen gesprochen wird, die auf Performance geeicht wären. Diese Entwicklungsrichtung scheint wohl schon länger fest zu stehen...und das dürfte AMD nicht gefallen haben. Vergleiche ich das Auftauchen dieser "Entwicklung", so sehe ich hierin den Kern dafür, dass AMD sich von der Lieferverpflichtung mit GF gelöst hat, weil man wohl schon früh erkannt haben könnte, dass GF schon länger kein Interesse mehr an Prozessen für AMD zu haben scheint.

Und da bin ich über Folgendes gestolpert, das seinerzeit (Januar 2012) schon sehr klar formuliert war:


"...Last but not least, there is also a question mark over the foundry’s relationship with its closest partner and parent company, AMD. With the apparent cancellation by AMD of 28-nm products at Globalfoundries and no plans to move GPUs away from TSMC anytime soon, some analysts are publicly wondering how long the relationship can continue after so much strain.
While it is already known that AMD will manufacture the successor to Llano, Trinity, on 32-nm SOI at Globalfoundries Fab 1 in Dresden, Germany, the more distant future is harder to predict.
With no public updates on the status of its wafer supply agreement for 2012, industry speculation is rampant that AMD will move production away from its spin-off foundry to an all-TSMC approach post-32 nm
..."


Später (März 2012) hieß es dann immer noch:

"...Noonen said Globalfoundries expects to have its 28-nm process in volume production later this year..."

Was mit suggeriert, dass selbst im März noch offen gewesen sein dürfte, ob GF noch 2012 28nm-Wafer liefern wird. Nach den spärlichen Infos seitdem könnte der 28nm-Prozess wohl doch noch Probleme haben...


Und noch später (Mai 2012) dann (man beachte: keine Erwähnung eines Tape-outs für eine CPU/APU!):


"...Globalfoundries reported progress ramping four flavors of its 28nm process...
...The company has four flavors of its 28 nm process in various levels of readiness at its Fab 8 in New York. The low power version for mobile chips and a low cost polysilicon version without high-k metal gates are ready. First tapeouts are in progress for a high performance variant for networking and storage chips, and a version between the high performance and low power variants is in joint development with Samsung..."


Was ist mit "mass production" in 28nm? Warum wird nur von "progress" im 28nm-Prozess gesprochen?
Nur zwei KOMMENDE Tape-outs, und scheinbar keines von AMD? Daraus hätte man dann ableiten können, wie weit Kaveri gewesen wäre.


Dagegen sprachen nur die unklaren Aussagen von AMD selbst:

"...AMD CFO Thomas Seifert said AMD plans to have 28-nm APUs built at both TSMC and Globalfoundries...
...Read said. "Based on this successful ramp of 32-nm HKMG, we are committed to moving ahead on 28-nm with Globalfoundries."..."


Er sprach von "moving". War es seinerzeit noch gar nicht entschieden? Hatte man noch nicht wirklich damit begonnen, sondern fühlte sich erst langsam daran gebunden, das endlich doch zu tun?
 
Zuletzt bearbeitet:
Hm, Kaveri und co. bei TSMC?
 
"...AMD CFO Thomas Seifert said AMD plans to have 28-nm APUs built at both TSMC and Globalfoundries...
...Read said. "Based on this successful ramp of 32-nm HKMG, we are committed to moving ahead on 28-nm with Globalfoundries."..."


Er sprach von "moving". War es seinerzeit noch gar nicht entschieden? Hatte man noch nicht wirklich damit begonnen, sondern fühlte sich erst langsam daran gebunden, das endlich doch zu tun?
lol...Sorry doch du solltest einige Redewendungen im Englischen nicht wörtlich übersetzten.,
"moving ahead" bedeutet nichts anderes als "Fortfahren" oder "Fortsetzen" und "we are committed" bedeutet "wir sind verpflichtet" ;)
 
Langer Rede kurzer Sinn. Die Kenndaten für 32nm SOI waren AMD schon lange bekannt (mit alten Design-Regeln) - zu dumm nur, dass der kleine x86-Chimpanse neue Wege für des Konzept einheitlicher CPU-GPU-Designs nutzte.

Die gleichen Transistoren für APU und CPU zu verwenden wäre in der Tat eine schwere Fehlentscheidung gewesen (wie man heute weiß).

Gibt es denn Belege dafür das dem so war?
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EDIT :
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Es tauchte ja mal kurz ein 28nm SHP Prozess auf, aber anscheinend hat AMD für den dann nicht mehr zahlen wollen

"Nicht mehr" impliziert "vorher schon". Gab es seitens AMD eine Folie die 28nm SOI aufführte?
 
"Nicht mehr" impliziert "vorher schon". Gab es seitens AMD eine Folie die 28nm SOI aufführte?
Seitens AMD nicht, aber seitens GF war das mal wo eingezeichnet.

Edit: Hier:
http://www.brightsideofnews.com/news/2011/9/11/rumors-14nm-node-and-450mm-wafers-by-2015.aspx

"nicht mehr" ist übrigens im dem Sinne gemeint, dass sie 2011 ja mit dem ganzen Spezial-Wafer-Good-Die-Abkommen, schon genug Hickhack mit GF hatten. Früher hat AMD die Entwicklung von neuen Prozessen so oder so zahlen müssen, seit der Fab-Ausgliederung hofft man aber anscheinend, dass die Prozesse vom Himmel fallen und man sie dann kostenfrei benutzen darf. Tja .. nur blöd, dass dem nicht so ist und keiner der anderen GF-Kunden 28nm SHP haben wollte.

Wobei mit FD-SOI gäbs jetzt so nen Fall, das fällt ja jetzt vom Himmel, daran haben die Franzosen ja festgehalten, wahrscheinlich aus purer Existenznot ^^
Aber darauf ist/war AMD nicht vorbereitet. Mal schnell die CPU-Planung ändern geht sicherlich nicht so leicht, auch wenn ein Umdesign von bulk auf FD-SOI so leicht ist, wie Soitec behauptet ^^

Das ist jetzt halt der Nachteil der Fab-Ausgliederung. Vorher waren sie nur hintendran, jetzt ist GF nachwievor hintendran und die Kommunikation mit GF ist eingeschränkt und man ist auch nicht mehr so der wichtige Kunde für GF.
 
Wer will schon noch Hochtaktdesigns?

Um diese Frage zu beantworten müsste man sich erstmal darauf einigen was ein Hochtaktdesign ist bzw. wo "Hochtakt" anfängt.

IBM und AMD. Sonst wollen alle SoCs, wo es auf niedrige Energieaufnahme drauf an kommt.

UltrasparcT4 mit 3 Ghz zählt also nicht dazu?
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EDIT :
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Seitens AMD nicht, aber seitens GF war das mal wo eingezeichnet.

Dann wäre "...nicht zahlen" korrekt. Die Rohrkrepierer aus Dresden haben sich im Lauf der Zeit eine ganze Menge ausgedacht in ihren Luftschlössern. Geklappt hat leider das wenigste davon.
 
Auf der BrightSide...-Seite sind ja schon fünf 28nm Prozesse zu sehen. Dekaisi will intern noch einen sechsten namens HPM gesehen haben. GF hatte unter 28nm wohl ein bisschen Inflation, und die Entwertung hat nicht lange auf soch warten lassen. Übrig geblieben ist die Hälfte.

Was mir beim Rumstöbern beiläufig auffällt: War nicht der von AMD verwendete 32nm SOI Prozess lediglich mit High K aber ohne Metal Gate? Sowas gibt es auf GFs Homepage gar nicht.
MfG
 
Auf der BrightSide...-Seite sind ja schon fünf 28nm Prozesse zu sehen. Dekaisi will intern noch einen sechsten namens HPM gesehen haben. GF hatte unter 28nm wohl ein bisschen Inflation, und die Entwertung hat nicht lange auf soch warten lassen. Übrig geblieben ist die Hälfte.
Ja, und den SLP Prozess haben sie ja quasi von Samsung übernommen. FD-SOI bekommen sie von Soitec, was haben sie dann überhaupt selbst gemacht, den HPP/HPM oder wie auch immer der heißt?
Irgendwie scheint mir, dass da die Umstellung auf asiatische Arbeits- und Managementmethoden nicht gerade so fruchtbar war :(

Was mir beim Rumstöbern beiläufig auffällt: War nicht der von AMD verwendete 32nm SOI Prozess lediglich mit High K aber ohne Metal Gate? Sowas gibt es auf GFs Homepage gar nicht.
Ne kann nicht sein, das High-K bezieht sich ja *immer* auf die Metall-Gates.
Metall-Gates gibts allgemein schon länger, aber eben nicht aus hK-Materialien.
Das was BD ggü. den X6en fehlte war ULK, was sich auf das Dielektrikum zwischen den Leiterbahnen bezieht.

@Markus Everson;
Hast recht, das "mehr" hätte ich mir dann sparen können ;-)
Hatte halt noch das Gefeilsche um das Good-Die-Abkommen im Hinterkopf, das aber nicht erwähnt.
 
FD-SOI bekommen sie von Soitec,...
Wenn sie denn fdSOI haben wollten...
Aber dann bekämen sie ihn von ST-Ericsson, und ich bin mir nicht sicher, ob für lau, bloß weil GF (wie auch die FAB-synchronisierte Samsung) bereits eine Lizenz zum Fertigen von fdSOI hat. ST-Ericsson hat ja den Prozess entwickelt und will afaik Lizenzgebühren dafür einstreichen. Ich kann es mir nur so ausmalen, dass ST-Ericsson da zweimal die Hand hinhält, erstens für die Entwicklung und zweitens für die Fertigung. Ansonsten wäre das Thema Lizenzgebühren weitgehend durch, weil bereits zwei Foundries (eben GF und Samsung) eine Lizenz haben. Darüber hinaus will ST-Ericsson auch Auftragsentwicklungen bzgl. fdSOI-Designs annehmen. Tja, was will man nicht alles machen, wenn man Miese schreibt und dringend Geld braucht...

Das was BD ggü. den X6en fehlte war ULK, was sich auf das Dielektrikum zwischen den Leiterbahnen bezieht.
Danke. Das hatte ich verwechselt.
MfG
 
Wenn sie denn fdSOI haben wollten...
Naja wollen sie anscheinend, sonst würden sie ja im Tausch keine Kapazitäten für STEricsonn für lau bereitstellen. Oder zahlt ST-E noch was dafür?

Aber dann bekämen sie ihn von ST-Ericsson, und ich bin mir nicht sicher, ob für lau, bloß weil GF (wie auch die FAB-synchronisierte Samsung) bereits eine Lizenz zum Fertigen von fdSOI hat. ST-Ericsson hat ja den Prozess entwickelt und will afaik Lizenzgebühren dafür einstreichen. Ich kann es mir nur so ausmalen, dass ST-Ericsson da zweimal die Hand hinhält, erstens für die Entwicklung und zweitens für die Fertigung. Ansonsten wäre das Thema Lizenzgebühren weitgehend durch, weil bereits zwei Foundries (eben GF und Samsung) eine Lizenz haben. Darüber hinaus will ST-Ericsson auch Auftragsentwicklungen bzgl. fdSOI-Designs annehmen. Tja, was will man nicht alles machen, wenn man Miese schreibt und dringend Geld braucht...

Stimmt auch wieder, sind ja 2 Paar Schuhe Soitec <> ST-Ericsonn. Aber in der Pressemeldung stand was von "open access":
ST plans to open access to its FD-SOI technology to GLOBALFOUNDRIES’s other customers, giving them the possibility to develop products with the most advanced technology available at both the 28nm and 20nm nodes.

Das interpretierte ich bisher wie "open source" -> kostenlos. Ist dem nicht so?
 
Ok, ich sollte mich langsam mal hinlegen, morgen ist ja auch noch ein Tag.

Deine Anfangsaussage war ja, was GlobalFoundries an Prozessen bekommen hat. Weil hier in letzter Zeit ständig von AMD plus fdSOI die Rede ist, hatte ich es auf AMD bezogen. Daher auch die unsinnige Aussage:
Wenn sie es denn haben wollten...
Mit sie als GF, macht das natürlich keinen Sinn.

Weiterhin hatte ich im Hinterkopf, dass ST-Ericsson mit Lizenzgebühren Geld verdienen wollte, ohne die letzte Pressemeldung zur Lizensierung an GF nachgelesen zu haben. Deinem Zitat zufolge hört es sich in der Tat so an, dass GFs Kunden durchgehend kostenlos an fdSOI Knowhow rankommen.

Noch was zu dem Deal. ST-Ericsson ist knapp bei Kasse und will seine NovaThors bei GF fertigen lassen. Also bezahlt es einen Teil anstelle mit Barem mit fdSOI-Knowhow. Das erinnert mich an den Deal, den AMD seinerzeit mit Chartered gemacht hat. Da wollte AMD es auch billig haben und hat einen Teil mit seinem APM (Automated Precision Manufacturing, oder so ähnlich) gezahlt. Chartered wollte den Auftrag unbedingt haben und hat sich auf den Deal eingelassen. Wenn ich bei einem Autohändler einen Altwagen in Zahlung gebe, kann der beim Neuwagen im Preis runter gehen, ohne sich den Markt kaputt zu machen, unabhängig davon, ob er mit meiner Rostmöhre noch was anfangen kann.
MfG
 
AMD hat glaube ich das Problem, dass sie nirgendwo mehr an der Prozessentwicklung beteiligt sind. Die Vertragslage wurde auch immer ungünstiger und jetzt hat man den Salat. Selbst wenn es Lizenzgebühren kostet, wäre fdSOI durchaus ein Ausweg aus dem Dilemma, jedenfalls, wenn es hält was es verspricht - das kann man ja recht schnell feststellen. Man müsste ja nach dem Testchip Richland nicht damit weitermachen, wenns nicht taugt.
 
@hot
Wie oft muss man noch den Waferlieferanten Soitec zitieren, der in seinem Quartalsbericht klar sagt, dass seine historischen Hauptkunden für 300mm Wafer ihre Absicht kundgetan haben, ihre neuen Lösungen auf bulk aufzubauen? So ein Quartalsbericht ist eine belastbare Quelle. Wenn da zum Spaß Quatsch reingeschrieben wird, können die Aktionäre klagen.

Ergo: unterhalb von 32nm wird es bei AMD kein SOI geben. Davon abgesehen halte ich die fdSOI Prozesseigenschaften, mit denen hier jongliert wird, für reines Wunschdenken. fdSOI ist was für ARM-SOCs und weniger Super High Performance.
MfG
 
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