Kaveri - der Trinity Nachfolger

Ich weiß nicht, ob die Gründe wechseln. Standard in den letzten 10 Jahren war bei AMD nur die Produktverzögerung selbst. Unternehmensgröße und Umsatz ist sind wichtige Merkmale, und da geht es seit längerem in die falsche Richtung. Gefühlt rennt AMD oft nur hinterher und ist selten vorneweg. Auf Kaveri warte ich schon, Tinity/Richland sind prima, aber für den uneingeschränkten Gaminggenuss braucht es noch ein bis zwei Leistungsupdates.
 
Dass Kaveri nicht mehr in 2013 kommt, davon bin ich ja längst ausgegangen. Jetzt sieht es danach aus, dass er nicht vor Q2/14 im Markt ankommen dürfte.

Ich bezweifle auch, dass die Verschiebung mit den Konsolen-SoCs was damit zu tun hat. Selbst wenn sie (oder eines der beiden) bei GF gefertigt würde, denke ich, dass es ziemlich egal sein dürfte, ob AMD noch alte 32nm-Richland oder 28nm-Kaveris bei GF produzieren wollte, dürften beide die selben Linien belegen.

Auf GFs Webpage ist es einfach sehr ruhig um deren 28nm-Prozess. "Gross verkündet" wurde gerade mal letzten Monat, dass die kleinen Rockchip-SoC auf diesem Prozess "are ramping to production"...
 
Ich bezweifle auch, dass die Verschiebung mit den Konsolen-SoCs was damit zu tun hat. Selbst wenn sie (oder eines der beiden) bei GF gefertigt würde, denke ich, dass es ziemlich egal sein dürfte, ob AMD noch alte 32nm-Richland oder 28nm-Kaveris bei GF produzieren wollte, dürften beide die selben Linien belegen.
Ne 28nm gibts in New York, 32nm in Dresden. Irgendwo stand mal, dass DD auch auf 28nm umgerüstet werden soll, aber kA wie weit das schon gediehen ist.
Da müsste man auch mal in Erfahrung bringen, wo GF die 28FDSOI-Fertigung für STM hochfährt ...
 
Ne 28nm gibts in New York, 32nm in Dresden. Irgendwo stand mal, dass DD auch auf 28nm umgerüstet werden soll, aber kA wie weit das schon gediehen ist.
Da müsste man auch mal in Erfahrung bringen, wo GF die 28FDSOI-Fertigung für STM hochfährt ...
Jo kann sein, dass die Konsolenchips auch aus NY kommen. Zum Fab-Einfahren ist das sicherlich interessant, Massenlasttest bei anspruchsvollen und recht großen aber nicht überbordend schwierigen Chips gewissermaßen.
Wo FDSOI zum Einsatz kommt ist bisher ja völlig offen. In Dresden wär ja wieder was frei, da ja Kaveri alleine Dresden wohl kaum auslasten dürfte - und die Jungs und Mädels haben SOI-Erfahrung.
 
In DD wird ja nicht für AMD produziert ;)

Derzeit laufen folgende Dinge in DD (AMD):
- OrochiC
- Richland
- ES-Testproduktionen

Bisher noch keine Samples mit Diffused in USA gesehen - war bisher immer Diffused in Germany / Made in Malysia oder China
 
@amando

AMD hat keine Anteile mehr von GloFo, aber immer noch Verträge welche bis 2024 laufen und ist dadurch an GloFo gebunden.
 
Die Konsolenchips werden mit großer Sicherheit bei GloFo gefertigt, da AMD nicht genug Kapazität bei TSMC aquirieren kann.

AMD hat mit großer Sicherheit bereits vor mehr als vier Jahren die entsprechenden Kapazitäten gekauft. Wie kommst Du darauf das ausgerechnet AMD dabei nicht zum Zuge kahm?

Die Konsolenchips sind ein Gewaltauftrag, das geht für AMD eigentlich nur bei GloFo.

Warum geht ein Gewaltauftrag eigentlich nur bei GloFo? Weil GloFo so wenige Abnehmer und so hohe Yield bei 28nm hat? Seit wann?

Und ein bulk-Kaveri wäre AMD, um 4GHz hinzubekommen, sicherlich sehr teuer gekommen.

Was hat das damit zu tun? Was hat das mit irgendwas zu tun?

Zudem ist der Prozess ja GL, was ja mehr Fläche kosten soll als GF bei GloFo, bedeutet, das Teil wär noch größer geworden.

Von wieviel mehr Fläche und welchen Yields gehst Du bei diesem Fazit aus?
 
Ist das mittlerweile gesetzt oder spekuliert?
FDSOI wird bei GF hergestellt, das ist fest, die haben Verträge. Für welche Chips aber und ob vielleicht sogar ein AMD-Design ... das ist Spekulation.
Ich hatte das nur erwähnt, da FDSOI zwingend 28nm voraussetzt. Wenn man jetzt irgendwo nen Inforamtionsfetzen herbeäme, dass FDSOI in DD hergestellt wird, dann hätte man also nen indirekten Beweis für 28nm in DD.
 
Die Konsolenchips werden mit großer Sicherheit bei GloFo gefertigt, da AMD nicht genug Kapazität bei TSMC aquirieren kann.
TSMC produziert seit mitte 2011 28nm Chips, TSMC hat mit 28nm mehr Ahnung als GF, was hat GF bis jetzt gemacht, wo bleiben die 28nm Chips, davon ist nix zu sehen, vermutlich nicht effizienter als 32nm...
Es gibt zu viel Nachfrage nach 28nm bei TSMC.
Aber nicht in HP, ich sehe hier nur AMD & Nvidia als Kunden.
LP sind andere Prozesse und für AMD nicht relevant.
Die Konsolenchips sind ein Gewaltauftrag, das geht für AMD eigentlich nur bei GloFo.
Glaube ich nicht, das wäre für ein AMD Risiko weil GF kaum Erfahrungen mit 28nm gesammelt hat, TSMC hat die Prozesse schon länger im Griff.
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EDIT :
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Warum geht ein Gewaltauftrag eigentlich nur bei GloFo? Weil GloFo so wenige Abnehmer und so hohe Yield bei 28nm hat? Seit wann?
Der war gut!
 
Zuletzt bearbeitet:
Leute, die Menge ist entscheidend. Die Konsolenchips gehen in die Millionen. AMD schafft es ja nicht mal genug Grafikchips von TSMC zu bekommen, da bekommt NV regelmäßig den größeren Anteil. Und natürlich gibt es etliche Kunden für HP.
Sicherlich haben die Masken für beide Foundries aber der Löwenanteil muss von GloFo kommen oder Sony und MS steigen AMD aufs Dach ;).
 
Zuletzt bearbeitet:
AMD und Sony bzw. MS haben sich vermutlich grob auf die zu erwartenden Produktionsvolumina mit jeweiliger Spannbreite für die nächsten Quartale, wenn nicht sogar Jahre abgestimmt. Bisher erweckte z. B. Sony auch den Eindruck, die Zahlen vorzugeben. Die Nachfrage kann immer noch über Preisanpassungen und Marketingmaßnahmen gesteigert werden. Rory verwies bei der Frage zu Absatzmengen passend auf die historische Entwicklung bei den älteren Konsolen.

Die Preisentwicklung des SoCs scheint laut Lisa Su auch schon festzustehen:
Joe Moore - Morgan StanleyOkay, great. And then how do you think about the ASPs in that business over the next some of years, is that a volume-based thing, is there a time, are there times when prices come down or just how does the price negotiation work over the course of the next few years, and that (there is one)?


Lisa Su - Senior Vice President and General Manager, Global Business UnitThese are long-term deals that we have with the customers given the range of the length of the design win, so, these are pre-negotiated.
Quelle: http://seekingalpha.com/article/155...-results-earnings-call-transcript?part=single



Und noch zu den Bestellzeiten: bei GloFo bzw. AMD liefen Wafer etwa 13 Wochen durch die Fab. Mit mehr oder weniger komplexen FEOL-Arbeitsschritten (bei TSMC) u. einer anderen Metallisierungsebenenzahl variiert das natürlich. Neben dem Zeitfaktor gibt es noch den Risikofaktor eines zeitweisen Produktionsausfalls u. natürlich das Risiko zeitweise geringerer Yields.
 
Im Original auf techpowerup.com wird nun (meines Wissens zum ersten Mal) ohne wenn und aber PCIe 3.0 x16 als Eigenschaft des Kaveri benannt.
 
Bisher gab es aber noch die Unsicherheit ob das wirklich über die APU oder "getürkt" über die SB (*) realisiert wird.

(*) wie auch immer die zur Stunde gerade genannt wird, Raider heißt ja nun auch Twix.
 
file.php

Also hier rechts in dem Slide ist es deutlich der APU zugehörig eingezeichnet.
Im SCH ( den meintest du wohl ) ist nur PCIe 2.
Ah, sehe es jetzt: links im grünem unter "System I/O" stehts auch und da ist nicht ersichtlich wie das zuzuordnen ist.

OK, haben wir schon 4 Punkte, die Kaveri von Trinity/Richland unterscheiden:
-Steamroller Cores
-GCN
-PCI-e Gen 3
-HUMA

Aber das allein wegen PCI-e 3.0 keine Abwärtskompatibilität zu FM2 möglich ist erscheint mir unglücklich. Könnte ja im FM2 nur im PCI-e 2 Modus arbeiten.
Da muß noch etwas mehr sein, das FM2+ nötig macht.
Vielleicht einen erweiterten TDP Bereich bis 220W? *lol*
 
Auch hUMA könnte ein Grund dafür sein. Ich kann mir vorstellen dass hier auch an der Bandbreite beim Speicherzugriff zusätzliche Datenleitungen, oder zumindest Weiterentwicklungen des RMB andere Belegungen erfordern.
 
RMB sagt mir grad nichts. Die Pinbelegung kann sich auch nicht wesentlich geändert haben, da ja Trinity und Richland auch in FM2+ laufen.
 
Ich tippe auf den gleichen Grund wie beim AM3 - AM3+ Wechsel.
Es laufen im alten Sockel/Mainboard vielleicht nicht alle Sachen wie sie sollten (z.B. bei FM2 kein PCIe 3 Support) und des halb gibt es fuer die Kombi keine offizielle Kompatibilitaet.

Was der MoBo Hersteller daraus macht ist wieder ein anderes Thema, denn das die Bullis mit passendem BIOS auch in diversen AM3 Boards liefen ist ja nichts neues.
 
RMB sagt mir grad nichts. Die Pinbelegung kann sich auch nicht wesentlich geändert haben, da ja Trinity und Richland auch in FM2+ laufen.
RMB = Radeon Memory Bus, mehr oder minder der GPU-Speicherkontroller. Der muss ja jetzt wg. huma aufgebohrt werden. An den Pins ändert sich deswegen aber nix, Kaveri wird ja die selben DDR3 RAMs wie schon Llano anbinden. Die Änderungen sind Chip-intern.
 
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