Kaveri - der Trinity Nachfolger

Das wäre ein ziemliches Brett. Pro CU und Takt etwa doppelt so schnell wie die alte VLIW4 Generation. Bin da trotzdem skeptisch wegen der Bandbreite. Aber wer weiss, vielleicht ist das ja die Antwort auf Intels Iris Pro.

? ..aber sicher nicht bei Spielen.
Ohne massiv höhere Speicherbandbreite fände ich die 832 Shader fragwürdig.
Zu bedenken wäre auch die grössere Chipfläche im Vehältnis zu den möglichen Verkaufspreisen.
 
? ..aber sicher nicht bei Spielen.
Doch, gerade bei Spielen bin ich skeptisch wegen der Bandbreite.

Zu bedenken wäre auch die grössere Chipfläche im Vehältnis zu den möglichen Verkaufspreisen.
Wie gross die Chipfläche wird, wissen wir nicht. Es bleibt scheinbar erst mal bei 2 Modulen für die CPU. Selbst wenn die aufgebohrt werden, sollte das nicht allzu viel Transistoren kosten. Auf der anderen Seite hast du einen Shrink auf 28 nm. Das ermöglicht bei gleicher Fläche theoretisch 30% mehr Transistoren. Und irgendwo müssen diese Transistoren ja hingehen. Warum also nicht für die iGPU nutzen?
 
Doch, gerade bei Spielen bin ich skeptisch wegen der Bandbreite.

Das Fragezeichen bezog sich auf die doppelte Performance gegenüber VLIW4. Bei Spielen ist die eher gleich bzw. ein paar Prozent Vorsprung für GCN.
 
Das Fragezeichen bezog sich auf die doppelte Performance gegenüber VLIW4.
Das bezog sich auf den Test von Sandra (Pixeldurchsatz). Und dort ist es so, pro CU und Takt etwa doppelt so schnell. Da gibt's kein Fragezeichen. ;) Wie die Performance darüber hinaus ist, ist ein anderes Thema. Deshalb sagte ich, dass ich skeptisch bin wegen der Bandbreite.
 
Kennt sich jemand aus, wie Sandra Crossfire anzeigt?

Eventuell ist das 13CU-System nur ein hybrid Crossfire-Setup mit ner 5CU-Grafikkarte :(

Verdächtig sieht v.a. Folgendes aus:
Number of Devices / Threads: 1 / 2
Da steht normalerweise überall 1/1, bei Systemen mit 2 GPus steht 2/2 da .. 1/2 könnte darauf hindeuten, dass es ein Crossfireverbund ist (deshalb nur 1 Device), aber halt dann doch 2 Karten, also 2 Threads. Weiss aber im Moment wie besagt nicht, wie das angezeigt werden würde.
 
Wie gross die Chipfläche wird, wissen wir nicht. Es bleibt scheinbar erst mal bei 2 Modulen für die CPU. Selbst wenn die aufgebohrt werden, sollte das nicht allzu viel Transistoren kosten. Auf der anderen Seite hast du einen Shrink auf 28 nm. Das ermöglicht bei gleicher Fläche theoretisch 30% mehr Transistoren. Und irgendwo müssen diese Transistoren ja hingehen. Warum also nicht für die iGPU nutzen?

Wenn ich die HD 6970 mit der 7970 vergleiche, besitzt die letztere nur ein Drittel mehr Shader trotz 28nm. Dafür wuchs die Chipfläche um rund ein Fünftel.
Der Schritt von 32nm auf 28nm ist wohl kleiner, als der von 40 auf 28nm ...?
Falls AMD noch überschüssige Chipfläche zu vergeben hätte, würde ich mir lieber ein Steamrollermodul mehr wünschen,
als einige zusätzliche CUs, die mangels Speicherbandbreite ohnehin nicht/kaum genutzt würden.
 
Wenn ich die HD 6970 mit der 7970 vergleiche, besitzt die letztere nur ein Drittel mehr Shader trotz 28nm. Dafür wuchs die Chipfläche um rund ein Fünftel.
Schlechte Analogie, da 40 vs 28 nm. Ausserdem wurde bei Tahiti noch einiges mehr aufgebohrt. Der hat zB ein 384-bit SI, Cayman nur ein 256-bit SI. Sowas kostet auch ordentlich Fläche. Am besten schaut man sich mal Cape Verde und Bonaire an. Da haben wir 640/896 Shader auf 123/160 mm². Interpolieren wir das mal, käme man mit 832 Shadern auf etwa 150 mm². Bei grob 50% CPU und 50% iGPU Anteil eines APU käme man auf etwa 300 mm² für das gesamte Die. Da GloFo mit Gate First höhere Packdichten haben soll als TSMC und mit mehr Shadern der GPU Anteil womöglich grösser ausfällt als der CPU Anteil, halte ich 250 mm² oder weniger im Rahmen des Möglichen. Das wäre dann Trinity/Richland Niveau. Insofern würde ich es erst mal nicht ausschliessen. Auch wenn mich die krumme Anzahl an CUs stutzig macht.

Der Schritt von 32nm auf 28nm ist wohl kleiner, als der von 40 auf 28nm ...?
Falls AMD noch überschüssige Chipfläche zu vergeben hätte, würde ich mir lieber ein Steamrollermodul mehr wünschen,
als einige zusätzliche CUs, die mangels Speicherbandbreite ohnehin nicht/kaum genutzt würden.
Gegen 3 Module hätte ich auch nichts. Aber bleiben wir realistisch. Auch mit 3 Modulen wird man den i7 nicht schlagen können. Auch wenn man sich sicherlich besser gegen den i5 positionieren könnte. Insofern ist es sinnvoller, erst mal dort nachzulegen, wo man seine Stärken hat, also bei der GPU. Und bezüglich Bandbreite, man sollte nicht vergessen, dass es natürlich auch zusätzliche interne Verbesserungen geben kann, die mehr Bandbreite ermöglichen oder die vorhandene Bandbreite besser nutzbar machen. hUMA ist ja nur eines der Features. Also dass Speicherbandbreite nicht/kaum genutzt werden würde, steht noch nicht fest.
 
Falls AMD noch überschüssige Chipfläche zu vergeben hätte, würde ich mir lieber ein Steamrollermodul mehr wünschen,
als einige zusätzliche CUs, die mangels Speicherbandbreite ohnehin nicht/kaum genutzt würden.

Ich weise nochmal auf isigrim Aussage hin: Mehr Shader können auch dazu genutzt werden, um mit weniger Takt auf die gleiche Performance zu kommen und so in einem evt. energieeffizienteren Taktbereich zu landen. Titan könnte man hier als Beispiel heranziehen, wo dies praktiziert wurde.
Aber am interessantesten wäre es, wenn es AMD tatsächlich, wie auch immer, gelingen würde, weniger Arbeitsspeicher-Bandbreite für die gleiche (oder ähnliche) Performance zu benötigen und die Option für niedrigere Taktfrequenzen (also um im energieffizientesten Taktbereich zu landen, ohne die Performance zu stark zu beschneiden) für z.B. den Mobilbereich zu haben.

LG
 
Falls AMD noch überschüssige Chipfläche zu vergeben hätte, würde ich mir lieber ein Steamrollermodul mehr wünschen,
als einige zusätzliche CUs, die mangels Speicherbandbreite ohnehin nicht/kaum genutzt würden.

und was ist mit der erhöhten leistungsaufnahme? geringere chipfläche bedeutet zudem geringere herstelluingskosten und höhere herstellungskapazität. und ob die speicherbandbreite limitiert, wissen wir dank has/huma auch nicht so genau. die fm2+ von asrock unterstützen zudem 2600er. (hab mir gerade eins bestellt)
 
und was ist mit der erhöhten leistungsaufnahme? geringere chipfläche bedeutet zudem geringere herstelluingskosten und höhere herstellungskapazität. und ob die speicherbandbreite limitiert, wissen wir dank has/huma auch nicht so genau. die fm2+ von asrock unterstützen zudem 2600er. (hab mir gerade eins bestellt)

Bleibt die Frage, ob die 2600er überhaupt einen Nutzen bringen.
1866er würde theoretisch laut Wikipedia 29,8 Gb/s im Zweikanalbetrieb bewältigen.
In der Praxis ist´s die Hälfte.
http://www.hardwareluxx.de/index.ph...-test-amd-a10-6800k-und-a10-6700.html?start=5

Ansonsten seh ich´s wie du. Wenn schon kein drittes Modul,dann lieber den Chip klein möglichst halten.
Sie müssen ja über den Preis verkaufen ..im Gegensatz zum Konkurrenten.
 
Bleibt die Frage, ob die 2600er überhaupt einen Nutzen bringen.
1866er würde theoretisch laut Wikipedia 29,8 Gb/s im Zweikanalbetrieb bewältigen.
In der Praxis ist´s die Hälfte.
http://www.hardwareluxx.de/index.ph...-test-amd-a10-6800k-und-a10-6700.html?start=5
Da wird nur die CPU gemessen, die ist im Gegensatz zur GPU etwas schwachbrüstig angebunden. Ändert sich aber mit Kaveri.

So oder so hast Du mit schnellerem Speicher auf alle Fälle immer ne bessere Grafik-Leistung
 
Wenn schon kein drittes Modul,dann lieber den Chip klein möglichst halten.
Sie müssen ja über den Preis verkaufen ..im Gegensatz zum Konkurrenten.
Die Frage ist doch, nimmt man eventuell bei der Marge Abstriche in Kauf und liefert dafür was Konkurrenzfähiges? Oder versucht man seine Chips klein zu halten und hat dafür nur wenig Konkurrenzfähiges? Ich würde mich im Zweifel wohl für das erstere entscheiden. Denn wenn es dumm läuft hast du beim letzteren trotzdem keine höhere Marge, das wenig Konkurrenzfähige bleibt aber. Am besten wären natürlich zwei Masken, ein grosses und ein kleines Design. Wie seinerzeit mit Regor und Propus. Aber gut, dafür hat man ja jetzt Kabini. Der kann den Markt von unten aufrollen. Insofern sollte AMD bei den grösseren APUs schon klotzen und nicht kleckern. Hinzu kommt, dass 28 nm Bulk pro mm² sowieso preiswerter ausfallen dürfte als 32 nm SOI.
 
Februar 2014 2 Modul Steamroller mit APU auf sockel FM2. sind meine informationen korrekt ?

sprich, keine FX auf am3+ basis.

bin mal gespannt ob die Athlon II ohne igpu und L3 vorteile bringen. was vermutet ihr ?
 
Februar 2014 2 Modul Steamroller mit APU auf sockel FM2. sind meine informationen korrekt ?

sprich, keine FX auf am3+ basis.

bin mal gespannt ob die Athlon II ohne igpu und L3 vorteile bringen. was vermutet ihr ?
Wenn du von Kaveri sprichst: APU mit 2 Modul Steamroller auf Sockel FM2+. Läuft nicht auf FM2!
Auf AM3+ scheint nichts weiter zu kommen.
Athlon II wird keine Vorteile bringen, da es der gleiche Chip ist mit deaktiviertem GPU Teil.
 
ach neuer sockel alles klar. mit DDR3 support oder nur DDR4 ?

die Athlons haben neben deaktivierter igpu ja auch keinen L3. das sind gleich 2 hitze quellen weniger. keine vorteile beim OC zu erwarten ?

mich interessieren diese dinge aus Spieler Sicht.
 
ach neuer sockel alles klar. mit DDR3 support oder nur DDR4 ?

die Athlons haben neben deaktivierter igpu ja auch keinen L3. das sind gleich 2 hitze quellen weniger. keine vorteile beim OC zu erwarten ?

mich interessieren diese dinge aus Spieler Sicht.

1. Die Kavari hat kein L3! und war auch nie mit L3 geplant
2. DDR3 ist immer noch Standard
3. DDR4 kommt erst 2014/15 (Server/Desktop)
3. AM2+ EDIT: FM2+ kann PCIe 3.0

Deine "Infos" sind total falsch du solltest mal diene Quellen wechseln oder vor dem Post nachschauen ;-)
 
Zuletzt bearbeitet:
@Pirx
Klar, Danke. ;-) Das FM ist bei mir noch nicht drin da die Plattform für mich uninteressant ist, wegen mangelnder CPU Leistung.
 
Die PDF gab es hier noch nicht oder?
http://share.csdn.net/uploads/5232b691522ba/5232b691522ba.pdf

Über Kaveri, OCL 2.0, Anwendungsgebiete.
Im PDF werden sämtliche bisherigen "Fusion"- bzw. HSA-relevanten Roadmaps, Präsentationen und Einzel-Folien aufgegriffen und zusammengefasst, zum Teil mit neuer Würze. (Einleitung zur APU13?)

Schöner Fund!

---------- Beitrag hinzugefügt um 19:23 ---------- Vorheriger Beitrag um 19:10 ----------

Habe die Folien im ersten Post dieses Threads verlinkt.

---------- Beitrag hinzugefügt um 19:45 ---------- Vorheriger Beitrag um 19:23 ----------

Beim genaueren Hinsehen merkt man, dass das pdf das Resultat der Hausaufgabe eines chinesischen Folienpraktikanten war (einschließlich Rechtschreib- und Grammatikfehler in jenen Teilen, die seiner eigenen Feder entstammen). Insofern schätze ich das Dokument als halboffiziell ein, die eine oder andere Folie werden wir sicherlich in anderen Präsentationen wiederfinden. Im Großen und Ganzen aber eine schöne Zusammenfassung des bisherigen Kenntnisstandes zu Kaveri und HSA.
 
Wenn ich die HD 6970 mit der 7970 vergleiche, besitzt die letztere nur ein Drittel mehr Shader trotz 28nm. Dafür wuchs die Chipfläche um rund ein Fünftel.
Der Schritt von 32nm auf 28nm ist wohl kleiner, als der von 40 auf 28nm ...?
Falls AMD noch überschüssige Chipfläche zu vergeben hätte, würde ich mir lieber ein Steamrollermodul mehr wünschen,
als einige zusätzliche CUs, die mangels Speicherbandbreite ohnehin nicht/kaum genutzt würden.
Diese 28nm sind evtl. nicht mit den TSMC 28nm vergleichbar.
 
Hallo liebe Community,

seit Langem verfolge ich den Strang Spekulationen und die einzelnen Threads über Kaveri-SR. Das Lesen eurer Beiträge macht mir Spaß und vor allem von pipip, Dresdenboy und vielen mehr.

Ich habe mir eine neue AMD-Plattform gegönnt und mir das Motherboard GA-F2A88X-D3H zugelegt. Das passende Kernstück - die APU mit der Bezeichnung Kaveri-SR wartet auf seinen Einsatz. Die APU-13 Summit ist für November. 11-13, 2013 in San Jose notiert. AMD soll eine neue Roadmap bei der APU-13 vorstellen.

Was kann man von der neuen APU Kaveri-SR leistungstechnisch erwarten und wie viele Kerne\Module stehen am Anfang zur Verfügung?

Welche Grafikkarten klasse wird man für Hybrid CrossFireX nutzen können? Da ich im Moment eine HD7850 bestellt habe. Bin mal gespannt was Mantle und HSA zu leisten imstande sind.
 
Zuletzt bearbeitet:
Leistungstechnisch kann man noch nicht viel sagen, da die finalen Specs noch nicht bekannt sind. Es bleiben halt nur die bisher recht theoretischen Infos, CPU 30% leistungsfähigeres Frontend, zweiter Decoder, etc. Einzig 2 Module / 4 Threads dürfte mittlerweile fix sein, obwohl es zwischenzeitlich auch mal nach 3 Modulen / 6 Threads ausschaute. Könnte dann eventuell eine Option für einen Kaveri Nachfolger / Refresh sein. Bei der iGPU sind mindestens 512 GCN Shader zu erwarten. Könnten auch mehr werden. Ob GCN1 oder bereits GCN2, unklar. CF sollte theoretisch bei jeder GCN Kombo funktionieren. Was aber konkret supported wird, ist nochmal eine andere Geschichte. Da kann man nur den Launch abwarten. Oder darauf hoffen, dass zuvor noch irgendwas geleaked wird. ;D
 
Hiho und willkommen auf dem grünen Planeten :)

Wenn Du den Thread hier schon fleißig mitgelesen hast, dann weisst Du aber doch sicher schon Bescheid, was man leistungsmäßig ungefähr erwarten kann, oder nicht? ;-)

Ich wage mal ne vorsichtige Schätzung: Irgendwas zw. 10 und 20% wirds hoffentlich werden. Auch stark abhängig, was sich nun an der L1D-Cachegröße tut, 100%iges weiss man da immer noch nicht.

Kerne: Die 6Kern-Option wurde laut den letzten Gerüchten wieder gestrichen, dann halt 4.

Welche CPU hast Du den jetzt aktuell im Brett? Oder lässt Du das jetzt liegen, bis Kaveri rauskommt? Das war dann eigentlich eher ne schlechte Idee. Wenn Du Pech hast, brauchst Du dann ein BIOS Update, da der Kaveri auf dem Brett nicht startet.
 
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