AMD - Zen 3 - 7 nm / 6 nm - Vermeer, Cezanne, Warhol, Rembrandt, Dragon Point
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Complicated
Grand Admiral Special
Ich denke für AMD wäre die Einführung von DDR5 mit einer TRX50-Plattform und Zen3-Threadripper eine geniale Lösung. Die Plattform wäre mit einem Dual Memory-Controller DDR4/5 perfekt. Das gäbe AM5 etwas weniger Druck um DDR5 preislich auch attraktiv werden zu lassen und wäre eine perfekte Überbrückung bis Zen4.
BavarianRealist
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Genau der Gedanke kaum mir auch gerade
Mit DDR5 steigt der Durchsatz extrem, sodass Threadripper noch mehr profitiert und Threadripper mit Zen3 wohl ziemlich sicher DDR5 nutzen dürfte. Aber ebenso profitieren die 12/16-Corer mit "nur" zwei Speicherbänken, sodass auch für diese DDR5 viel Sinn machen dürfte. Ein I/O-Die, das DDR4 und DDR5 kann, wird wohl das nächste I/O-Die werden. Gibt es dann womöglich spezielle Gaming-Threadripper mit "nur" 16 Cores, aber optimierter Speicheranbindung und höheren Takten bei erweiterter TDP?
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Glaube nicht, dass da der Markt groß genug wäre.
Außerdem sehe ich nicht, dass AMD was vor 2022 für DDR5 macht.
Es wird AMD aber nichts anderes übrig bleiben als den Speicherkontroller für höhere Geschwindigkeiten fitt zu bekommen. Intel hat ja angekündigt PCIe 4.0 zu überspringen und gleich auf PCIe 5.0 zu gehen. Da liegt nahe das sie auch gleich DDR5 machen.
GPU auf Chiplets aufgebaut lässt durch selektieren ein Topmodell zu das über der Leistungsfähigkeit von Ampere und Navi liegt. Mit Wakü und wenn der Verbrauch Egal ist noch eine gutes OC Potential bietet. Das setzt eine gute CPU Anbindung voraus damit sie auch befeuert werden kann.
Ich kann mit durchaus vorstellen das AMD einen Ryzen 5000 mit überarbeitetn I/O bringt der einen höheren Speichertakt als 3200 MHz verträgt, z. B. 3600 MHz garantiert. So hätten sie noch was zum nachlegen um die Zeit zu Zen4 zu überbrücken.
GPU auf Chiplets aufgebaut lässt durch selektieren ein Topmodell zu das über der Leistungsfähigkeit von Ampere und Navi liegt. Mit Wakü und wenn der Verbrauch Egal ist noch eine gutes OC Potential bietet. Das setzt eine gute CPU Anbindung voraus damit sie auch befeuert werden kann.
Ich kann mit durchaus vorstellen das AMD einen Ryzen 5000 mit überarbeitetn I/O bringt der einen höheren Speichertakt als 3200 MHz verträgt, z. B. 3600 MHz garantiert. So hätten sie noch was zum nachlegen um die Zeit zu Zen4 zu überbrücken.
BavarianRealist
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Zudem muss AMD für seine 5000er-CPUs USB4 nachlegen, wenn es sonst überall in Q1/21 Standard wird. Ergänzt man dies in der CPU (bzw. in den APUs), dann braucht es nicht mal neue Chipsets für die Boards, sodass die B550/X570 keine Erneuerung mehr brauchen und erst zu AM5 was Neues kommt.
Interessant: Globalfoundries soll auch neue, schnelle und effiziente SRAM-Zellen haben. Könnte es sein, dass AMD eine Art Infinity-Cache für CPU im I/O-Die plant? Das könnte die Kommunikation bei zwei CCX und - wenn groß genug - womöglich auch die Latency und Speicherbandbreite für Gaming stark erhöhen. Nachdem die 12nm-Dice nicht mehr teuer sind, erwarte ich für das neue I/O-Chiplet etwas wirklich Neues. Der neue 12nm+-Prozess war halt noch nciht rechtzeitig fertig, sodass man einfach übergangsweise erst mal mit dem alten I/O-Die arbeiten kann, zumal Intel ja sowieso hinter her hinkt.
Eine weiter reichende Überlegung:
Könnte es gar sein, dass AMD das I/O-Die nicht nur um einen Infinitiy-Cache, sondern gar um eine iGPU erweitern könnte? Kombiniert AMD ein Zen3-Chiplet mit seinem solchen I/O-Die mit großem Cache und iGPU auf GFs 12nm+ (der ja extrem effizient sein soll, um rund 40% effizienter als der Vorgänger, wie er im Picasso Verwendung fand), dann bräuchte AMD für eine APU nur noch 81sqmm statt >149sqmm für seine APUs. Dann würde es nicht wundern, warum Cezanne noch die alte VEGA-iGPU erhalten würde bzw. AMD die VEGA-GPU noch weiter entwickelt.
Hier ein sehr interessantes Paper zu GFs 12nm+ Prozess: dieser soll für parallele Aktionen mit viel Ram-Access extrem effizient sein und für AI sogar Nvidias A100 in TSMCs 7nm-Prozess überbieten....was könnte das eine Low-Power iGPU zusammen mit einem Infinity-Cache bedeuten? Wer kann mit dem Paper mehr anfangen als ich?
Interessant: Globalfoundries soll auch neue, schnelle und effiziente SRAM-Zellen haben. Könnte es sein, dass AMD eine Art Infinity-Cache für CPU im I/O-Die plant? Das könnte die Kommunikation bei zwei CCX und - wenn groß genug - womöglich auch die Latency und Speicherbandbreite für Gaming stark erhöhen. Nachdem die 12nm-Dice nicht mehr teuer sind, erwarte ich für das neue I/O-Chiplet etwas wirklich Neues. Der neue 12nm+-Prozess war halt noch nciht rechtzeitig fertig, sodass man einfach übergangsweise erst mal mit dem alten I/O-Die arbeiten kann, zumal Intel ja sowieso hinter her hinkt.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:
Eine weiter reichende Überlegung:
Könnte es gar sein, dass AMD das I/O-Die nicht nur um einen Infinitiy-Cache, sondern gar um eine iGPU erweitern könnte? Kombiniert AMD ein Zen3-Chiplet mit seinem solchen I/O-Die mit großem Cache und iGPU auf GFs 12nm+ (der ja extrem effizient sein soll, um rund 40% effizienter als der Vorgänger, wie er im Picasso Verwendung fand), dann bräuchte AMD für eine APU nur noch 81sqmm statt >149sqmm für seine APUs. Dann würde es nicht wundern, warum Cezanne noch die alte VEGA-iGPU erhalten würde bzw. AMD die VEGA-GPU noch weiter entwickelt.
Hier ein sehr interessantes Paper zu GFs 12nm+ Prozess: dieser soll für parallele Aktionen mit viel Ram-Access extrem effizient sein und für AI sogar Nvidias A100 in TSMCs 7nm-Prozess überbieten....was könnte das eine Low-Power iGPU zusammen mit einem Infinity-Cache bedeuten? Wer kann mit dem Paper mehr anfangen als ich?
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Captn-Future
Moderation DC, P3DN Vize-Kommandant
Es könnte durchaus sein, dass es die Ryzen 6000/7000 mit DDR 5 auf einem AM5 Sockel gibt. Das es da zwingend keine neuen Chiplets geben muss, versteht sich von selbst. Das I/O-Die könnte gewechselt werden. Ich meine, dass es bestimmt bei AMD in der Entwicklung ist und auch bei GloFo in 12+nm produziert werden könnte.
Aber: Warum sollte AMD gerade jetzt nach der Vorstellung der Ryzen 5000er Serie schon wieder einen neuen Chipsatz bzw. Sockel auf den Markt bringen nur für DDR5 und USB 4.0? Weder das Eine noch das Andere haben sich in irgendeiner Form am Markt materialisiert geschweige wird plötzlich in Q1/2021 der Standard sein. Wir haben Q4/2020, also was habe ich an Vorstellungen verpasst? Frühestens in Q1/2022 könntet ich mir vorstellen, dass USB 4.0 bei den absoluten Highend-Mobos mit dabei sein wird. Zuerst bei Intel, dann irgendwann bei AMD und in den unteren Preisklassen. Nicht umsonst hat sich USB-C ja auch noch nicht so verbreitet. Der Anschluss ist schlicht kaum auf den Mainboards drauf.
Bevor es den AM5 Sockel mit USB 4.0, PCIe 5.0, DDR5 gibt, wird es noch eine neue Serie APUs mit Zen3 Kernen und RDNA2 geben. Danach wird irgendwas von Intel in 14+++nm kommen. Also alles noch Zukunftsmusik.
Aber: Warum sollte AMD gerade jetzt nach der Vorstellung der Ryzen 5000er Serie schon wieder einen neuen Chipsatz bzw. Sockel auf den Markt bringen nur für DDR5 und USB 4.0? Weder das Eine noch das Andere haben sich in irgendeiner Form am Markt materialisiert geschweige wird plötzlich in Q1/2021 der Standard sein. Wir haben Q4/2020, also was habe ich an Vorstellungen verpasst? Frühestens in Q1/2022 könntet ich mir vorstellen, dass USB 4.0 bei den absoluten Highend-Mobos mit dabei sein wird. Zuerst bei Intel, dann irgendwann bei AMD und in den unteren Preisklassen. Nicht umsonst hat sich USB-C ja auch noch nicht so verbreitet. Der Anschluss ist schlicht kaum auf den Mainboards drauf.
Bevor es den AM5 Sockel mit USB 4.0, PCIe 5.0, DDR5 gibt, wird es noch eine neue Serie APUs mit Zen3 Kernen und RDNA2 geben. Danach wird irgendwas von Intel in 14+++nm kommen. Also alles noch Zukunftsmusik.
Dann habe ich das falsch verstanden, PCIe 5.0 ist dann für Intel die große Zielsetzung an der gearbeitet wird. Die müssen sich auch mit Zwischenschritten hocharbeiten.
Ich sehe es halt bei mir das mit einer PCIe 4.0 Graka die 3200 MHz Speichertakt schon grenzwertig sind und ich die SOC Spannung erhöhen musste. Auf Auto XPM-Profil gibt es bei Einsein Wus Berechnungsfehler.
cyrusNGC_224
Grand Admiral Special
Weil viele Mühlen sehr langsam mahlen. Gerade im Mobilmarkt und bei den OEMs ist es doch da wichtig, gleich die aktuellsten Standards abzudecken. Designs, die mit den erscheinenden Produkten (APUs in dem Fall), viel später auf den Markt kommen, sollten zu dem Zeitpunkt dann auch mit der Konkurrenz an vertretenen Standrads mithalten können. Ob man das Vorhandene dann verbaut und ausführt, ist eine andere Frage, aber möglich sollte es sein und kosteneffizient, für OEMs.
AMD wird wissen, dass Intel schnell nach- und mitziehen können wird, wenn sie fertigungstechnisch endlich weiter kommen und deshalb dürfen sie nicht nachlässig werden.
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Jein, bei den Servern will Intel möglichst schnell auf 5.0 wechseln.
Ich glaube für den Desktopbereich dürfte das auch noch lange relativ uninteressant sein.
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Naja, wer sagt, dass AMD nicht so etwas macht:
CCIX Protocol Push PCI Express 4.0 up to 25G - Semiwiki
The CCIX consortium has developed the Cache Coherent Interconnect for Accelerators (X) protocol. The goal is to support cache coherency, allowing faster and more efficient sharing of memory between processors and accelerators, while utilizing PCIe 4.0 as transport layer. With Ethernet, PCI...
semiwiki.com
So einfach ist es nicht, rein von der Hardware her. Die etlichen Kontaktwiederstände über die die Signale müssen. Bei PCIe 4.0 Boards sind die PCIe Slots abgeschirmt, ich denke mal das die Abschirmung der Leitungen auch über das MB weitergeführt wird.
Keine Ahnung ob jetzt bei mir der I/O gut oder schlecht ist und welche Geschwindigkeiten erreicht werden. Aber ich muss ja jetzt schon die Spannung über die Vorgabe vom Herstelller erhöhen damit keine Datenfehler auftreten.
Keine Ahnung ob jetzt bei mir der I/O gut oder schlecht ist und welche Geschwindigkeiten erreicht werden. Aber ich muss ja jetzt schon die Spannung über die Vorgabe vom Herstelller erhöhen damit keine Datenfehler auftreten.
BavarianRealist
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Einer der großen Vorteile des Chiplet-Konzeptes ist ja auch, dass man die einzelnen Chiplets unabhängig voneinander tauschen kann. Schon deshalb erwarte ich, dass es auch eine neues I/O-Chiplet in der Kombi mit Zen3 geben wird. Deshalb wohl: Vermeer->Warhol. Vermutlich kommt das dann im Frühjahr/Sommer und wird wohl dann schon der Ryzen-6000.
Wenn die Zen3-Chiplets jetzt schon problemlos Boost-Takte >5Ghz liefern, sollte sich das bis zum Refresh noch etwas verbessern und AMD kann bis dahin auch genau planen, welche Takte realisierbar sind. Der Refresh wird auf jeden Fall mit >5Ghz kommen und das neue I/O-Chiplet die Performance nochmals etwas verbessern. AMD wird Rocket-Lake abwarten und dann die Takte festlegen.
Auch interessant: Rocket-Lake hat nur 8Cores und wird viel Energie verbrauchen. Vergleiche ich das mit Tiger-Lake, drängt sich mir jetzt schon der Eindruck auf, dass Tiger-Lake wenig Begeisterung ausgelöst hat, denn den finde ich eher nur in billigen Notebooks. Die teuren, neuen Notebooks kommen stattdessen vor allem mit den "alten" H-Varianten von Comet-Lake-U, weil 4 Cores in höheren Klassen einfach nicht mehr genug zu sein scheinen und Tiger-Lake auch nicht effizienter zu sein scheint: AMD hat hier mit Renoir die Latte einfach mal höher gelegt
Nimmt man das Interview von gestern von Rick Bergmann, nach dem es wohl durchaus einen "Refresh" von Zen3 im Desktop geben dürfte bzw. Zen4/DDR5 (in 5nm) womöglich doch eher eine Angelegenheit von 2022 werden dürfte, dann würde das die bisher bekannte Roadmap unten bestätigen, die ja Zen4 tatsächlich erst in 2022 und davor noch Warhol zeigt:
Womöglich ist AMD aktuell sogar an einem Shrink des Zen3-Chiplets nach 6nm mit EUV dran, um auch EUV-Wafer rechtzeitig nutzen zu können. In der aktuellen Situation dürfte AMD alle möglichen Wege evaluieren, wie die verfügbaren 7nm-Wafer bei TSMC möglichst effizient genutzt werden können. Der 6nm-Prozess soll ja endlich zum 7nm-DUV-Prozess kompatibel sein: damit werden die Dice noch etwas kleiner und es gehen angeblich etwas mehr Wafer in gleicher Zeit durch. Dann macht auch das "6nm" bei Rembrandt Sinn, aber es kann dennoch "7nm" bei Warhol stehen bleiben, da der 6nm-Prozess angeblich ebenfalls ein 7nm-Derivat ist, nur mit viel mehr EUV-Stufen.
Last but not least: hier noch eine interessante Info, die meine o.g. Spekulationen gut ergänzt und Warhol mehr oder minder bestätigt.
Wenn die Zen3-Chiplets jetzt schon problemlos Boost-Takte >5Ghz liefern, sollte sich das bis zum Refresh noch etwas verbessern und AMD kann bis dahin auch genau planen, welche Takte realisierbar sind. Der Refresh wird auf jeden Fall mit >5Ghz kommen und das neue I/O-Chiplet die Performance nochmals etwas verbessern. AMD wird Rocket-Lake abwarten und dann die Takte festlegen.
Auch interessant: Rocket-Lake hat nur 8Cores und wird viel Energie verbrauchen. Vergleiche ich das mit Tiger-Lake, drängt sich mir jetzt schon der Eindruck auf, dass Tiger-Lake wenig Begeisterung ausgelöst hat, denn den finde ich eher nur in billigen Notebooks. Die teuren, neuen Notebooks kommen stattdessen vor allem mit den "alten" H-Varianten von Comet-Lake-U, weil 4 Cores in höheren Klassen einfach nicht mehr genug zu sein scheinen und Tiger-Lake auch nicht effizienter zu sein scheint: AMD hat hier mit Renoir die Latte einfach mal höher gelegt
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Nimmt man das Interview von gestern von Rick Bergmann, nach dem es wohl durchaus einen "Refresh" von Zen3 im Desktop geben dürfte bzw. Zen4/DDR5 (in 5nm) womöglich doch eher eine Angelegenheit von 2022 werden dürfte, dann würde das die bisher bekannte Roadmap unten bestätigen, die ja Zen4 tatsächlich erst in 2022 und davor noch Warhol zeigt:
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Womöglich ist AMD aktuell sogar an einem Shrink des Zen3-Chiplets nach 6nm mit EUV dran, um auch EUV-Wafer rechtzeitig nutzen zu können. In der aktuellen Situation dürfte AMD alle möglichen Wege evaluieren, wie die verfügbaren 7nm-Wafer bei TSMC möglichst effizient genutzt werden können. Der 6nm-Prozess soll ja endlich zum 7nm-DUV-Prozess kompatibel sein: damit werden die Dice noch etwas kleiner und es gehen angeblich etwas mehr Wafer in gleicher Zeit durch. Dann macht auch das "6nm" bei Rembrandt Sinn, aber es kann dennoch "7nm" bei Warhol stehen bleiben, da der 6nm-Prozess angeblich ebenfalls ein 7nm-Derivat ist, nur mit viel mehr EUV-Stufen.
Last but not least: hier noch eine interessante Info, die meine o.g. Spekulationen gut ergänzt und Warhol mehr oder minder bestätigt.
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eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
enigmation
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Auch schön zu lesen: Heise einmal sehr deutlich, dass man UserBenchmark nicht mehr verwenden soll.
Emploi
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Ist ja nun Nix neues, ich mag den Loserbenchmark trotzdem, ich kenne keine andere Plattform, wo man AMD-CPU schön vergleichen kann. Oder auch den Intel-Murks untereinander.
Die Gesamtwertung Herstellerübergreifend und diese seltsamen Vergleiche von Spielen die keiner spielt (also ich nicht), darüber braucht man nicht reden, das Ding ist für mich nicht mehr zu gebrauchen, seit sie das System bei Userbenchmark auf RAM Reaktion und 4 Coreleistung umgestellt hatten.
Das andere Gefasel, was sie so in ihren Kommentaren zu den AMD-CPUs schreiben, könnte direkt der Intelmarketing Abteilung entsprungen sein.
Die Gesamtwertung Herstellerübergreifend und diese seltsamen Vergleiche von Spielen die keiner spielt (also ich nicht), darüber braucht man nicht reden, das Ding ist für mich nicht mehr zu gebrauchen, seit sie das System bei Userbenchmark auf RAM Reaktion und 4 Coreleistung umgestellt hatten.
Das andere Gefasel, was sie so in ihren Kommentaren zu den AMD-CPUs schreiben, könnte direkt der Intelmarketing Abteilung entsprungen sein.
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Shearer
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Für irgendwas muss Intel ja Ryan Shrout & Co eingekauft haben... Für Performance Benchmarking! Irgendwo muss Intel ja seinen Marketing Topf einsetzen.. klar bei den OEM und ein bisserl Youtuber, aber am schönsten und vermutlich günstig ist doch diese Art von "Guerilla-Marketing".
Die Seiten haben exzellente Google Ratings, d.h wenn du in Google eine CPU eingibst, ist auf der ersten Seite fast immer ein Link zu solchen User Benchmarkseiten dabei. Und nun stelle man sich vor, einem Hersteller gehört so eine Seite, oder er "berät" sie in Sachen Real World Performance Benchmarking...
Die Seiten haben exzellente Google Ratings, d.h wenn du in Google eine CPU eingibst, ist auf der ersten Seite fast immer ein Link zu solchen User Benchmarkseiten dabei. Und nun stelle man sich vor, einem Hersteller gehört so eine Seite, oder er "berät" sie in Sachen Real World Performance Benchmarking...
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könnte?
Aufruf an die Community: Bitte meldet userbenchmark.com bei Google als Web Spam
DANKE!
Google Search Console
Verwenden Sie die Search Console, um Ergebnisdaten der Google Suche für Ihre Websites zu kontrollieren.
www.google.com
DANKE!
Maverick-F1
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Dazu müsste man sich ja mit einem Google-Account anmelden... ![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
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