MSI MEG X670E Godlike

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Gelistet seit: – Letztes Update:
Name:
MSI MEG X670E Godlike
Hersteller:
MSI
Formfaktor:
E-ATX
Sockel:
AM5
Chipsatz:
AMD X670E
AGESA-Version:
Combo-AM5Pi 1.1.0.2B Patch A
TDP:
170 W
Lüfteranschlüsse:
7 (7 vierpolig)
Speichergeschwindigkeit:
DDR5-5200
Speicherbänke:
4x DDR5
Integrierter Audio-Chip:
Realtek ALC4082
Audio-Ausgänge:
7.1
PCIe-Slots (3):
PCIe 5.0 x16
PCIe 5.0 x16, elektrisch x8
PCIe 5.0 x16, elektrisch x4
SATA-Anschlüsse:
8x SATA 6 Gbit/s
M.2-Anschlüsse (M-Key):
4
4x PCIe
RAID-Modus:
0/1/10
LAN-Anschlüsse:
1 x 10 Gb LAN & 1x 2,5Gb LAN
Primärer LAN-Chip:
AQUANTIA AQC113CS
Sekundärer LAN-Chip:
Intel I225-V
WLAN und Bluetooth:
Bluetooth 5.2, WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax
USB-Anschlüsse außen:
2x USB 3.2 (Gen 2x2, 20 Gbit/s)
7x USB 3.2 (Gen 2, 10 Gbit/s)
Davon Typ C:
4
USB-Anschlüsse innen:
1x USB 3.2 (Gen 2x2, 20 Gbit/s)
1x USB 3.2 (Gen 2, 10 Gbit/s)
4x USB 3.2 (Gen 1, 5 Gbit/s)
4x USB 2.0
Sonstige:
1x MSI Tuning Controller Header 5-Pin, 2x Pumpe 4-Pin, 2x Thermal-Sensor, 1x Durchfluss-Sensor, 2x 8-Pin EPS12V, 1x 6-Pin PCIe, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, Backplate, inkl. M.2-Adapter (MSI M.2 Xpander-Z Gen5), Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A), Beleuchtung: RGB, 3 Zonen (Chipsatz-Kühler, I/O-Abdeckung, M.2-Kühler) Fortsetung unten
User-Bewertung:
Bislang nicht bewertet
MSI MEG X670E Godlike
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LordNord

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Im Anschluss könnt ihr eure Erfahrungen in Sachen Zuverlässigkeit und Stabilität für dieses Mainboard posten.
Um automatisch über ein neues BIOS informiert zu werden, könnt ihr das Mainboard beobachten.

Fortsetzung Sonstige: Buttons/Switches: Power-Button (intern), Reset-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (extern), Smart Button (extern), M-Vision Dashboard (extern, Display, Touchscreen, 4.5")
 
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BIOS Versionen

  • 7D68v1B (15.04.2024)
    - AGESA ComboPI 1.1.0.2b Patch A updated.
  • 7D68v1A (19.02.2024)
    - AGESA ComboPI 1.1.0.2b updated.
    - Fixed STAPM issue for the Ryzen 8000 series.
  • 7D68v19 (17.01.2024)
    - AGESA ComboPI 1.1.0.1 updated
  • 7D68v18 (11.12.2023)
    - AGESA ComboPI 1.0.9.0 updated
    - Update PT21 FW 231011_A0_01_82 to improve USB3.0 compatibility.
  • 7D68v16 (16.08.2023)
    - AGESA ComboPI 1.0.0.7c updated.
    - Mitigate security issue.
    - Improved DDR5 memory compatibility.
    - Improved ACPI S3 issue.
  • 7D68v15 (31.05.2023)
    AGESA ComboPI 1.0.0.7a updated with the required solution.
  • 7D68v14 (28.03.2023)
    - AGESA ComboPI 1.0.0.6 update.
    - Support new Ryzen 7000X3D series CPU.
    - TPM Out of Bounds Access security patch.
  • 7D68v13 (01.03.2023)
    - AGESA ComboPI 1.0.0.5c update.
    - Support new Ryzen 7000X3D series CPU.
  • 7D68v11 (14.10.2022)
    - AGESA ComboPI 1.0.0.3 Patch A update.
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