Der aktuelle Grafikkartenmarkt.

Ich stelle es mir nicht vor, Praxiserfahrung. Gut, vielleicht nicht mit den allerneuesten Prozessen. Die gibts ja nur in Asien.

Wenn die Alternative Leerlauf ist, dann sind kleinere Investitionen in zusätzliche Leitungen für diverse Medien und Reinigungszyklen doch peanuts. Dann die passenden Rezepte laden und schon läuft ein komplett anderer Prozess.
Bei Glofo wurde dermaßen viel umgebaut, dass man sich fragen konnte, wann da mal durchgehen stabil immer das Gleiche produziert wird.
 
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Dir ist aber schon klar das du diese Leitungen für die zusätzlichen Medien auch erstmal in den Reinraum bringen und dort verteilen/anschließen und am Ende alles wieder in den Reinraum Zustand versetzen mußt der nunmal erforderlich ist, oder?
Die zusätzlichen Maschinen müssen dann auch noch einen Platz finden, wenn dafür andere Maschinen verrückt werden müssen darf man dann auch deren Anschlüsse umverlegen usw. aber was noch viel wichtiger ist, wenn es für das bestehende Fab Setup noch keinen eingefahrenen Fertigungsprozess gibt muss er erstmal erstellt und eingefahren werden bis der produktionsreif ist.

Du siehst, schnell geht da nichts, Stillstand hast du so oder so und mußt auch noch ordentlich Geld investieren um alles so einzurichten wie man es benötigt. Schnell geht es nur wenn der Prozess oder besser gesagt das Produkt darauf bereits lief, eingefahren wurde und die Maschinen dafür nur noch eingerichtet werden müssen.

Einfach mal die Liste aus dem Link von #160 anschauen. Ich bezweifel stark das dort nur 0815 Bulk Prozesse zum Einsatz kommen. Die Angabe zur den nm helfen da herzlich wenig wenn es um die genauen Fertigungsprozesse geht.

Sie gesagt, alles nicht so einfach.
 
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Dir ist aber schon klar das du diese Leitungen für die zusätzlichen Medien auch erstmal in den Reinraum bringen und dort verteilen/anschließen und am Ende alles wieder in den Reinraum Zustand versetzen mußt der nunmal erforderlich ist, oder?
Das kann problemlos im laufenden Betrieb gemacht werden. Die Versorgung erfolgt ja in einer eigenen Ebene, meist unterhalb der Maschinen. Selbst wenn dort mal etwas Dreck anfällt, der wird mit dem Laminarstrom nach unten abgeführt und stört das Reinraumklima nicht.
Spätestens mit den 300mm Wafern hat man in der Regel voll gekapselte Maschinen und Wafertransportboxen, da ist ohnehin nur noch eine niedrige Reinraumklasse nötig.
 
Na dann viel Spass dabei im laufenden Betrieb durch den Zwischenboden unter den Maschinen zu krauchen, dich an anderen Trassen vorbeizuquetschen und so die Installationsarbeiten vorzunehmen denn meiner Erfahrung nach ist da nur wenig Platz. Selbst wenn die Leitungen einen Raum darunter verlaufen und nur für den Anschluss an die Maschine in den Reinraum kommen müssen sie ja erstmal irgendwie durch die Decke kommen.
Je nach Gewicht der Maschine ist aber ev. auch ein extra Gestell erforderlich wofür man eben jenen Zwischenboden dann doch wieder öffnen muss. Da die Wafer aber auch erstmal zu den Maschinen kommen müssen ist heutzutage womöglich auch ein entsprechendes Transportsystem vorhanden, welches dann ebenfalls abgeändert werden muss.

Das im laufenden Betrieb in den Maschinen und Transportboxen eine weitaus höhere Reinraumklasse erforderlich ist versteht sich von selbst aber wie du schon schriebst müssen die hin und wieder z.B. für eine Säuberung bei Produktwechseln dafür geöffnet werden und dafür benötigt man dann doch wieder eine recht hohe Reinraumklasse im Reinraum selbst. Je feiner die Strukturen desto gravierender die Strukturschäden die auch nur das kleinste Staubkorn auf den Wafern anrichten kann. Das die Maschinen so verkabselt sind versteht sich aber auch anderweitig von selbst, die chemischen Reaktionen die in ihnen für den Aufbau der Strukturen ablaufen vertragen auch keine Beeinflussung durch chemische Verunreinigungen. Selbst Vibrationen und erst recht Erschütterungen können da zum Problem werden.

Da können so verdammt viele Störfaktoren das Produkt ruinieren das man versucht eine Umrüstung im laufenden Betrieb möglichst zu vermeiden und wie gesagt, je feiern die Strukturen desto größer das Problem mit Störeinflüssen.
 
Auch wenn es kein reines Grafikkarten-Thema ist, sind die Aussichten speziell für Intel und NVIDIA sehr ernüchternd. Gelegenheit für AMD, seine Marktposition auszubauen.


Vor dem Hintergrund bleibt dann abzuwarten, ob NVIDIA seine vermutete Hochpreispolitik bei Lovelace so durchziehen kann.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

Wie du siehst müßte der Referenz Punkt für die Vergleiche VOR diesen Blasen sitzen.
Das ist richtig. Bei einmaligen Phänomen kann man das versuchen rauszurechnen. Wenn aber Blase auf Blase folgt, wird das immer schwieriger, wenn nicht gar unmöglich.

Ist schon erwähnt worden, der anhaltendende Abwärtstrend 2019 ist dann quasi direkt durch die nächste Blase abgelöst worden. Wie der Markt ohne Crypto-Einfluss ausgesehen hätte, kann man dann nur noch vermuten. Dazu noch die Corona-Effekte. Und nun haben wir wieder Sondereffekte wie Energiekrise, Inflation uvm. - wir bewegen uns momentan anscheinend von einem Extrem zum nächsten.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

OK, wenn es immer noch 95% Auslastung sind, dann ist es noch halb so wild.
Es geht aber momentan stark bergab.

 
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Na dann viel Spass dabei im laufenden Betrieb durch den Zwischenboden unter den Maschinen zu krauchen, dich an anderen Trassen vorbeizuquetschen und so die Installationsarbeiten vorzunehmen denn meiner Erfahrung nach ist da nur wenig Platz. Selbst wenn die Leitungen einen Raum darunter verlaufen und nur für den Anschluss an die Maschine in den Reinraum kommen müssen sie ja erstmal irgendwie durch die Decke kommen.
Je nach Gewicht der Maschine ist aber ev. auch ein extra Gestell erforderlich wofür man eben jenen Zwischenboden dann doch wieder öffnen muss. Da die Wafer aber auch erstmal zu den Maschinen kommen müssen ist heutzutage womöglich auch ein entsprechendes Transportsystem vorhanden, welches dann ebenfalls abgeändert werden muss.
Dann solltest Du Dir mal den Aufbau einer typischen Fab anschauen.
Unter der Ebene mit den ganzen Maschinen sind noch 2 Etagen vorhanden. Und das ist alles offen. Also nix mit rumkrauchen, sondern aufpassen, dass man nicht zu tief fällt, wenn eine der Lochplatten gerade mal im Fußboden fehlt. Eine klassische Decke ist nur ansatzweise da, dafür jede Menge Stützstrukturen.

Ein Wafertransportsystem ist immer vorhanden, normalerweise wird es an der oberen Zwischendecke befestigt. Die Maschinen haben definierte Bereiche, wo sie die Waferboxen von oben entgegennehmen, also muss man die Maschinen einfach nur passend unter dem Transportsystem platzieren und eine neue Station einprogrammieren.

OK, laufender Betrieb war vielleicht übertrieben, Wafer sollten zum Zeitpunkt des Umbaus oder des Transports neuer Maschinen gerade nicht geladen sein. Ein Auto hält man ja auch an, wenn man was ausladen will, kann aber den Motor laufen lassen (sollte man natürlich nicht aus anderen Gründen).

Die alte Infineon-Fab in DD hat meines Wissens noch ein offenes Transportsystem für die Wafer, also brauchen die eine sehr viel höhere Reinraumklasse und dort mögen viele der Bedenken zutreffen. Aber alle modernen Fabs hat man extra schon so geplant, dass da viel umgebaut werden kann.
Und im schlimmsten Fall baut man ein neues Gebäude an oder errichtet wie bei GloFo auf dem Dach eines vorhandenen Gebäudes mal schnell noch zusätzliche Reinraumfläche, wo dann neue Maschinen platziert werden können. Dank des Wafertransportsystems gibt es ja keine echten Produktionsstraßen, also müssen die Maschinen für ein Produkt auch nicht zusammen stehen, nicht mal in der gleichen Halle sein.
 
also hat nvidia noch eine weile ein paar probleme. und da im gegensatz zu 2018 amd diesmal weniger probleme zu haben scheint, muss amd evtl. mit rdna3 nicht großartig warten, bis nvidia seine inventory-probleme in den griff bekommen hat. ;)
und sowas tut nvidia dann auch weh ...

asus tuf 6900xt mit doppelt-cashback für 768,16€ ... *great* wo liegen doch gleich die preise für eine geforce 3090? bei 1000 euro? ;)

aber für otto-normal-gamer wohl etwas zu kompliziert.


Und die ist gebraucht. Für 100 € mehr gibt es ne Neue. Inkl. 3 Spiele
 
@MagicEye04

ich kann das nicht beurteilen.

aber es war bereits in der presse, dass die foundries z.b. die automobil-hersteller dazu drängen, endlich auf moderne verfahren umzusteigen. weil die chips aus sehr alten nodes brauchen. also wirklich alten nodes. im gegensatz zu tesla, die wohl (fast) ausschließlich relativ aktuelle strukturgrößen verwenden.

und als eines der wenigen beispiele gab es vor ein paar jahren intel. die haben das in der 10nm-krise extremst unwillig durchgezogen und ein paar produktionen von 10nm auf 14nm zurückgebaut. ich hab die zahlen leider nicht, aber afair war das damals irre teuer.

Und die ist gebraucht. Für 100 € mehr gibt es ne Neue. Inkl. 3 Spiele
sorry, aber du überforderst mich gerade. *chatt* wer ist DIE? *noahnung*

ich habe bei mydealz ein angebot für eine NEUE asus tuf radeon 6900xt verlinkt, mit 2x cashback kam man da auf einen kaufpreis von 768,16 euro. im vergleich kosten NEUE geforce 3090 modelle aktuell immer noch knapp über 1000 euro, das sind vor allem günstige custom-modelle wie von inno3d.

also wer ist die? und was genau ist gebraucht? *kopfkratz
 
ich kann das nicht beurteilen.

aber es war bereits in der presse, dass die foundries z.b. die automobil-hersteller dazu drängen, endlich auf moderne verfahren umzusteigen. weil die chips aus sehr alten nodes brauchen. also wirklich alten nodes. im gegensatz zu tesla, die wohl (fast) ausschließlich relativ aktuelle strukturgrößen verwenden.
Als ich bei einem Autohersteller gearbeitet habe, war genau das unser tägliches Problem: Die Entwickler wollten unbedingt die neuesten Technologien haben - aber die Qualitätswächter hätten am liebsten ewig am 386er festgehalten. Und die Einkäufer wollten es einfach nur billig haben, aber trotzdem möglichst aus 2 verschiedenen Fabs auf möglichst 2 Kontinenten.
Im Auto hat man nun mal eine recht toxische Umgebung - egal ob Abgase, Hitze, Vibrationen, EMV... Damit kommen grobe Strukturen besser klar. Und man braucht eine lange Versorgung mit Chips. Ehe so ein Auto fertig entwickelt ist, vergehen Jahre. Speicherchips sind beim Serienstart oft schon veraltet und müssen durch Nachfolger ersetzt werden. Microcontroller gibt es etwas länger - aber auch eher solche, die speziell für die Automobilindustrie entwickelt wurden und die dann entsprechend viel kosten. Dafür wird jeder einzelne defekte Chip während der Garantiezeit auf die Ausfallursache untersucht bis hinunter zu den Leiterbahnen oder Transistoren im Silizium.

und als eines der wenigen beispiele gab es vor ein paar jahren intel. die haben das in der 10nm-krise extremst unwillig durchgezogen und ein paar produktionen von 10nm auf 14nm zurückgebaut. ich hab die zahlen leider nicht, aber afair war das damals irre teuer.
Ja gut, wenn man teure Belichter gekauft hat, die 10nm schaffen sollen und dann kann man die nicht oder nur für alten Kram nutzen, welcher sich nicht mehr teuer verkaufen lässt, dann schlägt das Löcher ins Budget.
 
Ja gut, wenn man teure Belichter gekauft hat, die 10nm schaffen sollen und dann kann man die nicht oder nur für alten Kram nutzen, welcher sich nicht mehr teuer verkaufen lässt, dann schlägt das Löcher ins Budget.
Das Problem dürfte wohl eher sein das die alten Prozesse nicht für die neuen Maschinen erstellt wurden.
Entweder darf man dann den kompletten Fertigungsprozess für den neuen Maschinenpark nochmal erstellen oder die kritischen Maschinen austauschen bzw. falls der Reinraum noch den nötigen Freiraum hat dazu stellen um möglichst viel vom bestehenden Prozess übernehmen zu können. Jede dieser Varianten ist ein verdammt teurer Spass der auch einiges an Zeit beansprucht.
 
Das Problem dürfte wohl eher sein das die alten Prozesse nicht für die neuen Maschinen erstellt wurden.
Dann sinds aber schlechte Maschinen, wenn die eine Leiterbahn, Gate etc. nicht statt 10nm auch mal 14nm breit hinbekommen.
 
Nö, die alten Programme oder gar Masken könnten zu den neuen Maschinen ganz einfach inkompatibel sein.
 
Das ist klar, die Masken müssen an die Belichter angepasst sein.
Rezepte kann man neu erstellen.
 
Das darf dann alles neu erstellt werden wenn du die neuen Maschinen nutzen willst, auch die Masken denn die alten dürften ja noch in den anderen Fabs im Einsatz sein.
Genau deshalb ist sowas ja auch so relativ langwierig und teuer, wodurch man die Kosten bis zum Auslaufen des Produkts mit hoher Wahrscheinlichkeit nicht wieder rein bekommt.
 
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@MagicEye04

ich kann das nicht beurteilen.

aber es war bereits in der presse, dass die foundries z.b. die automobil-hersteller dazu drängen, endlich auf moderne verfahren umzusteigen. weil die chips aus sehr alten nodes brauchen. also wirklich alten nodes. im gegensatz zu tesla, die wohl (fast) ausschließlich relativ aktuelle strukturgrößen verwenden.

und als eines der wenigen beispiele gab es vor ein paar jahren intel. die haben das in der 10nm-krise extremst unwillig durchgezogen und ein paar produktionen von 10nm auf 14nm zurückgebaut. ich hab die zahlen leider nicht, aber afair war das damals irre teuer.

Und die ist gebraucht. Für 100 € mehr gibt es ne Neue. Inkl. 3 Spiele
sorry, aber du überforderst mich gerade. *chatt* wer ist DIE? *noahnung*

ich habe bei mydealz ein angebot für eine NEUE asus tuf radeon 6900xt verlinkt, mit 2x cashback kam man da auf einen kaufpreis von 768,16 euro. im vergleich kosten NEUE geforce 3090 modelle aktuell immer noch knapp über 1000 euro, das sind vor allem günstige custom-modelle wie von inno3d.

also wer ist die? und was genau ist gebraucht? *kopfkratz
Mein Fehler. Im shop war direkt darunter war ein Link zu einer gebrauchten. Hast Recht die war neu.
 
auch die Masken denn die alten dürften ja noch in den anderen Fabs im Einsatz sein.
Wenn die Masken nicht vorhanden sind, dann hätten sie ja eh neu gefertigt werden müssen.
Die werden aber auch so regelmäßig mal erneuert, wenn auch nicht immer gleich der komplette Satz.
 
Wie sollen sie vorher schon für diesen Maschinentyp existiert haben und im Einsatz gewesen sein?
Die Masken der anderen Fabs dürften wohl dort benötigt werden, entsprechend unsinnig wäre es diese zu ändern.
Also ja, es würde für die Fab ein komplett neuer Maskensatz benötigt und der Prozess müßte auf den neuen Anlagen erstmal eingefahren werden, beides kostet mit Sicherheit so einiges an Zeit und Geld.

Das schreibe ich übrigens seit wievielen Postings? Irgendwie sinnlos die Diskussion.
 
Ich gehe lediglich auf die immer neuen Argumente ein.
Klar kostet es Geld - aber nicht mehr ausreichend zu verkaufen, kostet die ganze Firma.
 
Geld das man nicht einnimmt verliert man nicht aber wer mehr Geld für etwas ausgibt als er damit an Gewinn wieder einnehmen kann schon.
Genau deshalb dürfte sich auch Intel so dagegen gesträubt haben.
 
Die werden einfach durchgerechnet haben, was den geringeren Schaden ergibt.
 
Und vermutlich werden sie das genau deshalb nur widerwillig gemacht haben denn nachdem sich die 10nm zogen wie ein Kaugummi, ein Ende also unberechenbar wurde und man in Lieferschwierigkeiten kam dürfte der zu erwartende langfristige Image Schaden beim Kunden größer sein als ein absehbarer Verlußt durch den Umbau. Die daraus resultierenden geringeren Umsätze bei späteren Produkten könnten sich dann wiederum zu einem unkalkulierbaren Verlußt entwickeln.

Hätte sich das von Anfang an gerechnet hätten die das deutlich eher gemacht aber offensichtlich war das bis zum prognostierten 10nm Produktstart ganz einfach unrentabel. Der Mythos der Unfehlbarkeit ist ehen genau das, ein Mythos.
 
 
Klingt doch gut.
Erstmal noch einen ganzen Haufen produzieren und mit Hilfe des Preises unters Gamer-Volk bringen und sich so den hochpreisigen Start der RTX 40-Serie erschweren.

Sollte es wieder Richtung Angebot/Nachfrage-Modell gehen (bei ausreichendem Angebot) wonach die Nachfrage die Preise bestimmt, könnten die vermuteten Preisregionen der neuen Karten von AMD/NVIDIA vielleicht doch zumindest etwas niedriger ausfallen.

Die Hoffnung stirbt jedenfalls zuletzt.
 
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