AMD - Zen 4 /4c - 5 nm/4 nm - Genoa, Bergamo, Siena, Raphael, Phoenix Point

Die Preise werden natürlich allgemein steigen. Die nvidia Preise sind durch den Wechselkurz ja auch höher als 2020 zum RTX3000 Launch.
Lustigerweise sind die alten Karten davon nicht betroffen. Eine 3080 FE müsste ja normal jetzt eher bei etwa 850€ liegen.

Die Ryzen 5000 Preise sind ja durch die Marktsituation natürlich gesunken, aber auf der AMD Seite sind die natürlich an den USD angepasst und da liegt der 5600X wie jetzt auch der 7600X bei etwa 360-370€.
Für die RX7000 Preise lässt sich daher natürlich ähnliches erahnen, genauso werden natürlich auch die Raptor Lake CPUs teurer.

Es ist für uns in Europa also ein schlechtes Jahr für Hardwarekäufe.

Wenn ich bedenke dass ich meine 3080 noch für 699 Euro gekauft habe, also vor der MwSt. erhöhung, und jetzt kostet dann eine 4080 12GB 1099€.

Oder eben der 5900X damals für 550€ und jetzt kostet der 7900X 669€ und kommt gerade mal an die Performance des 5950X ran im MT, der für unter 540€ zu haben ist.

Bei CSV-Direkt sind die CPUs übrigens schon verfügbar. Der 7950X ist aber schon wieder weg, und der 7600X bisschen zu teuer
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Zuletzt bearbeitet:
Da Intel den selben Wechselkursen in den Märkten ausgesetzt ist, ist das absolut egal für AMD bei der Preisgestaltung.
Intel hat den Vorteil nun die Preise (MSRP $ und EUR - beide werden von AMD gesetzt) zu kennen gegen sie sich zu stellen haben und wird die AM5 CPUs auch fleissig benchmarken.
Absolut egal sind die Wechselkurse und das Preisgefuege in einem Markt sicherlich nicht fuer AMD oder Intel.
Nur, dass sie die Wechselkurse nicht beeinflussen koennen.

Gleichwohl hat AMD sehr in der Hand, ob es nur Budget Versionen von MBs gibt oder eben hochpreisige Flagschiffe. Wie sonst kaeme AMD dazu zu sagen, dass man AM5 Boards auch ab $125 erwarte. Das Festlegen des finalen Preises liegt beim Hersteller jedoch. Auch fuer dessen Umsaetze sind sie nicht verantwortlich. Es ist aber ein Nehmen und Geben.

Vorgaben etc. was z.B. die X670E haben muss etc. kommt von AMD und damit setzt AMD einen (Kosten)Rahmen.
Als Beispiel haetten sie mit einem B650 in den Markt starten koennen usw. - dann haetten wir keine ersten Preise >1k gesehen.
AMD hier keinerlei Einfluss zu sprechen ist irrig.

Gruss,
TNT
 
Bei CSV-Direkt sind die CPUs übrigens schon verfügbar. Der 7950X ist aber schon wieder weg, und der 7600X bisschen zu teuer

Ich konnte mir bei MF einen 7950X bestellen. Angeblich lagernd. Mal sehen, was passiert.
 
Ich setze die erste Runde mal aus und warte auf den 7000er mit 3DVCache. Es gibt für mich aktuell einfach keinen Grund für einen Plattformwechsel. Oder ich werde älter und ruhiger *old**chatt*
 
Ich finde ja krass, dass der geköpfte 7900X mit 5,4 GHz all Core 20°C kühler ist als mit Heatspreader (70° ggü. 91°C). Package Power sinkt auch von 219 auf 188 Watt.

Bin mal gespannt wie die Geschichte weiter geht mit weiteren Tests und CPUs. Vielleicht führt das zu einem Modding-Trend. *noahnung*
 
Das mit der sinkenden package power verstehe ich zwar nicht, weil in manchen Reviews wurde festgestellt, dass die CPU bei besserer Kühlung noch höher taktete.
 
Bei ihm war das so, dass er dann den Takt bis auf 5,5 GHz (inkl. Spannungsanhebung) erfolgreich erhöhen konnte. Leider sieht man dort die Package Power nicht.
 
Vorgaben etc. was z.B. die X670E haben muss etc. kommt von AMD und damit setzt AMD einen (Kosten)Rahmen.
Als Beispiel haetten sie mit einem B650 in den Markt starten koennen usw. - dann haetten wir keine ersten Preise >1k gesehen.
AMD hier keinerlei Einfluss zu sprechen ist irrig.
Das sind keine Vorgaben und von "keinerlei" Einfluß sprichst nur Du gerade irrig.
AMD released die Topend CPUs zuerst - ansonsten hat es keinen direkten Einfluß auf die Produktpalette und Reihenfolge der Releases der Mainboard-Hersteller. Die Zeiten als das ganze SKU-Lineup zeitgleich in den Markt kam sind doch schon lange vorbei. Du solltest wirklich mal mindestens noch 3 weitere Unternehmen in deinem Kopf hinzufügen die, nachdem AMD den Chipsatz und CPU ausgeliefert hat, noch dazu verdienen. Die Abhängigkeiten sind hier groß.
Was eine Plattform letztendlich kostet hängt mehr von RAM-Preisen, Komplexität des Mainboards und Assembly-Kosten ab, als von AMD. Dann kommen Marketing, Spedition, Großhändler und Einzelhandel dazu - Wechselkurse mal außen vor gelassen. Und Gewinn wollen auch noch alle Beteiligten machen.
 
Das mit der sinkenden package power verstehe ich zwar nicht, weil in manchen Reviews wurde festgestellt, dass die CPU bei besserer Kühlung noch höher taktete.
Guten Abend,
welche Package Power meinst du genau ?

Das was du geschrieben hast nennt sich PB ohne O.
Mit O kann man die Limits überschreiben.
 
Hi zum Thema OC vom Bauer sollte man beachten das die CPU manuell übertaktet wurde, daher sind die vergleiche mit den anderen test wo die CPU automatisch taktet nicht vergleichbar. Fakt ist und das sollten man beachten die derzeitige Lösung des Headspeeders ist eventuell für Optimierungen "anfällig" :D
 
@Complicated - nicht alles durcheinander werfen!
Ich kann Dir nicht folgen.
Da ist nichts durcheinander geworfen. Es sind lediglich Zusammenhänge und der Markt ist komplexer als Du es Dir da vorstellst mit der Preisgestaltung.
 
Ich finde ja krass, dass der geköpfte 7900X mit 5,4 GHz all Core 20°C kühler ist als mit Heatspreader (70° ggü. 91°C). Package Power sinkt auch von 219 auf 188 Watt.
Genau auf diesen Beitrag habe ich das Folgende geschrieben
Das mit der sinkenden package power verstehe ich zwar nicht, weil in manchen Reviews wurde festgestellt, dass die CPU bei besserer Kühlung noch höher taktete.
welche Package Power meinst du genau ?

Das was du geschrieben hast nennt sich PB ohne O.
Mit O kann man die Limits überschreiben.
So wie ich die Reviews und Beiträge/Hinweise zum Taktverhalten verstanden habe, soll bis zur max. TDP/PPT die Frequenz steigen, wenn die Temperatur 95° C nicht übersteigt. Kühlt man die CPU besser (Wasserkühler oder Chiller) wird der Takt erhöht, bis die max TDP/PPT erreicht ist bzw. wieder 95° anliegen. Warum sollte also die CPU ohne Deckel weniger verbrauchen bei gleichen Frequenzen?
 
Warum sollte also die CPU ohne Deckel weniger verbrauchen bei gleichen Frequenzen?
Weil sie manuell auf 5,4 GHz festgetackert wurde.
Höhere Temperatur = höherer Widerstand = mehr Leistungsaufnahme notwendig, um den Takt zu schaffen.
 
Ich finde ja krass, dass der geköpfte 7900X mit 5,4 GHz all Core 20°C kühler ist als mit Heatspreader (70° ggü. 91°C). Package Power sinkt auch von 219 auf 188 Watt.
Genau auf diesen Beitrag habe ich das Folgende geschrieben
Das mit der sinkenden package power verstehe ich zwar nicht, weil in manchen Reviews wurde festgestellt, dass die CPU bei besserer Kühlung noch höher taktete.
welche Package Power meinst du genau ?

Das was du geschrieben hast nennt sich PB ohne O.
Mit O kann man die Limits überschreiben.
So wie ich die Reviews und Beiträge/Hinweise zum Taktverhalten verstanden habe, soll bis zur max. TDP/PPT die Frequenz steigen, wenn die Temperatur 95° C nicht übersteigt. Kühlt man die CPU besser (Wasserkühler oder Chiller) wird der Takt erhöht, bis die max TDP/PPT erreicht ist bzw. wieder 95° anliegen. Warum sollte also die CPU ohne Deckel weniger verbrauchen bei gleichen Frequenzen?
In dem Video sieht man eine Vcore von 1.25V für die 5.4GHz.
Klar ist da die Package power geringer als mit Boost Spannung von 1.35+V
Ein Takt wechsel kannst bei 1.25V auch vergessen, da muss die CPU dann mit fixem Takt laufen.
Es ist immer noch Elektrisch aufwendiger mit variabler Spannung und Takt zu Arbeiten, gerade wenn man nicht auf die deep sleep states Verzichten möchte.

Ich sehe da keine Praxis Relevanz die CPU mit 5.4GHz fix laufen zu lassen, ok zum Testen/Benchen. ;)
 
Ich finde ja krass, dass der geköpfte 7900X mit 5,4 GHz all Core 20°C kühler ist als mit Heatspreader (70° ggü. 91°C). Package Power sinkt auch von 219 auf 188 Watt.

Bin mal gespannt wie die Geschichte weiter geht mit weiteren Tests und CPUs. Vielleicht führt das zu einem Modding-Trend. *noahnung*
Ich habe mich beim Anblick dieses dicken Hitzebleches schon gefragt, was sich AMD dabei gedacht hat. Wärs da nicht sinnvoller gewesen, den Sockel einfach etwas höher zu legen, um die Kompatibilität mit den alten Kühlern zu gewährleisten?
Oder einfach mal drauf pfeifen. Ich hab ja hier noch einen Kühler, den ich auf dem AthlonXP hatte. Dem ist die Höhe völlig egal, die Muttern werden eben einfach so weit runter geschraubt, wie es nötig ist. Der einzige Feind dieses Kühlers sind geänderte Lochabstände - deswegen muss ich halt zur Feile greifen, um ihn für AM4 fit zu bekommen.
Bei einer 850€-CPU und 400€ Mainboards wird wohl noch das Taschengeld für ein neues Befestigungs-Kit drin sein.
 
Ich finde ja krass, dass der geköpfte 7900X mit 5,4 GHz all Core 20°C kühler ist als mit Heatspreader (70° ggü. 91°C). Package Power sinkt auch von 219 auf 188 Watt.

Bin mal gespannt wie die Geschichte weiter geht mit weiteren Tests und CPUs. Vielleicht führt das zu einem Modding-Trend. *noahnung*
Ich habe mich beim Anblick dieses dicken Hitzebleches schon gefragt, was sich AMD dabei gedacht hat. Wärs da nicht sinnvoller gewesen, den Sockel einfach etwas höher zu legen, um die Kompatibilität mit den alten Kühlern zu gewährleisten?
Schau dir mal die Bilder einer WärmeKamera an: https://www.igorslab.de/community/t...en-sinn-und-zweck-haben-sie.7016/#post-182686

Ich tippe mal auf längere Boost Zeiten aufgrund der Temperatur Trägheit (nicht der CTE Wert!)
 
Schau dir mal die Bilder einer WärmeKamera an: https://www.igorslab.de/community/t...en-sinn-und-zweck-haben-sie.7016/#post-182686

Ich tippe mal auf längere Boost Zeiten aufgrund der Temperatur Trägheit (nicht der CTE Wert!)
Ohne HS ist es kühler.

Längere Boost-Zeiten? Eher kürzere.
JA aber ohne Boost = Fixer Takt und Spannung!

Das ist für mich überhaupt nicht zutreffend und irre führend!

Ohne HS sind die Hot-Spots heißer !

Edit: https://www.igorslab.de/amd-ryzen-7...gsanalyse-temperaturen-hotspots-und-probleme/

Erwärmt sie gleichmäßig wie eine Herdplatte!
 
Zuletzt bearbeitet:
Jeder gescheite (Luft)Kühler hat bereits eine Bodenplatte, die den Job des HS übernehmen kann.
 
Jeder gescheite (Luft)Kühler hat bereits eine Bodenplatte, die den Job des HS übernehmen kann.
Da erinnere ich mich noch ganz dunkel an die spahnabhebenden Maßnahmen beim Athlon. Knicki knacki Ecki abbi.

Abgesehen von diesen Problemen gibt es einen weiteren Grund den Deckel dicker zu machen: Die Prozessoren können sich verbiegen. Die aktuelle Intel-Prozessoren haben so ein Problem.

Mann könnte durchaus einfach so eine Art "Klobrille" um den Prozessor legen, dass ein Verkanten unmöglich ist. Dann hätte aber bei AM5 kein alter Kühler mehr gepasst.
 

Interessant - oder?
AMDs Zen4 ist sehr effektiv, wenn man die TDP runtersetzt. Wow!

Gleiches verspricht Intel allerdings auch auf seinen Folien zur naechsten Generation.
Aber ob sie hier gleichziehen koennen?

Gruss,
TNT
 
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