AMD - Zen 4 /4c - 5 nm/4 nm - Genoa, Bergamo, Siena, Raphael, Phoenix Point

Also mit einem 5900X3D oder 5950X3D
Falls die wirklich kommen sollten würde ich darauf tippen erst wenn auch Ryzen 7000 X3D auf dem Markt sind. Wenn da die abfotografierte Folie stimmt wird AM4 auch noch 2023 unterstützt (sorry für etwas offtopic).

Erst wird es spannend wann AMD Ryzen 7000 X3D auf den Markt bringt und mit welchen Modellen und zu welche Preisen dann. Könnte mir auch vorstellen das ein R7 7800X3D früher kommt als gedacht als weiterer Konter gegen Rocket Lake. Aber die normalen ZEN4 will man ja auch erst mal verkaufen.
 
Das Comeback der Turbotaste wäre ein genialer Marketing-Stunt,
vor allem wenn man dafür einen Jumper für ne echte Taste auf den Mainboards einführen würde.

Ich hätte auch gerne für andere Zwecke wie die Lüftersteuerung simple Schalterwippen am MB angeschlossen.
Geht auch über Treiber App, wir dann aber oft von einfachen Anwendern nicht verstanden. Mich nervt das Maus gefummele oft genug.

Da mittlerweile die OC Settings schon länger in den Treibern gelandet sind wo zuvor noch der Afterburner oder ähnliches notwendig war, wäre es ein guter Schachzug dort ein Setting anzubieten, das die Chips im Sweetspot arbeiten lässt und nicht so schnell wie möglich.
Es müsste unterm Strich aber einfacher werden, nicht komplexer. Tweaken und tunen kann ein schöner Zeitvertreib sein, aber die meisten wollen doch „just works“.

Man muss auch anerkennen dass AMD erst langsam aus Intels Schatten heraustritt was die Marktmacht um neue Branchenstandards angeht. Bei Mainboards und Gehäusen hat Intel einst IBM abgelöst, die geben da noch immer den Ton an in allen relevanten Gremien.
 
Ich hätte auch gerne für andere Zwecke wie die Lüftersteuerung simple Schalterwippen am MB angeschlossen.
Geht auch über Treiber App, wir dann aber oft von einfachen Anwendern nicht verstanden. Mich nervt das Maus gefummele oft genug.
hehehe...ja, da hätte ich auch noch so ein paar Funktionen per Taste bedient, gute Idee! Nur wer "Verkauft" es sowohl AMD, als auch den Moboherstellern UND Den Tower-Bauern?
Eine: Turbo-/ Eco/ Normal- Taste könnte ich mir allerdings am ehesten vorstellen, sobald das als new Hype geframed würde und auf einmal JEDER das haben `muss` sonst stirbt er sozusagen!

Nur so könnte das denkbar sein oder? *noahnung*
 
Ja nach den Balken kann man das so vermuten. Jedenfalls gehen bei Ryzen 5000 und 4000/5000G die Balken wohl noch bis Ende 2023.
 
Eine: Turbo-/ Eco/ Normal- Taste könnte ich mir allerdings am ehesten vorstellen, sobald das als new Hype geframed würde und auf einmal JEDER das haben `muss` sonst stirbt er sozusagen!

Nur so könnte das denkbar sein oder? *noahnung*

Das meine ich - das wäre ein Marketingerfolg ohne gleichen.

Ich hoffe doch, dass die schlauen Produktmanager von AMD regelmässig diesen Planeten hier lesen. ;D

Ansonsten sehe ich allein schon wegen den hippen EVs, dass vermehrt Menschen auf dieser Welt eher die Effizienz als die Höchtsgeschwindigkeit suchen. Das Mindset wird sicherlich zunehmend relevanter.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

Scheint auch alles in der normalen Kadenz zu sein. Also sowohl Threadripper, als auch die Desktop APUs etwa zur Jahresmitte, wenn ich die Grafik nicht falsch interpretiere und sie echt ist.
ich würde eher sagen Q3 oder gar Q4.
 
Turbotaste, Ecotaste...
Die Leute kaufen auch Waschmaschinen mit Eco-Spargang. Nur nutzen es die wenigsten. Die meisten wollen bloß waschen und ansonsten in Ruhe gelassen werden. Sehe ich am PC genauso.
MfG
 
Ach daher die 90° *oink*
 
Ja da war ein Intel-Problem https://www.pcgameshardware.de/Alde...oblem-Garantieverlust-bei-Workaround-1392918/
Berichten zufolge biegen sich Sockel beziehungsweise Prozessor auch nicht per se durch, vielmehr kann es im Zusammenhang mit bestimmten Kühlern und Backplates, also im weiteren Sinne der Montagelösung, zu einer unterschiedlich starken Wölbung kommen. Hintergrund scheint zu sein, dass der LGA-1700 insgesamt größer, aber auch rechteckiger als sein Vorgänger ausfällt und das IHS den Druck teilweise ungleichmäßiger verteilt. Die im Netz kursierenden Workarounds versprechen zum Teil signifikante Temperaturverbesserungen.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

Also mit einem 5900X3D oder 5950X3D
Falls die wirklich kommen sollten würde ich darauf tippen erst wenn auch Ryzen 7000 X3D auf dem Markt sind. Wenn da die abfotografierte Folie stimmt wird AM4 auch noch 2023 unterstützt (sorry für etwas offtopic).
Ich bin überzeugt, dass AMD die AM4-Plattform im Low-Power Markt weiterführen wird. Quasi als Ersatz für AM1. AM4 bringt alles mit was dort nötig ist und Mainboard-Hersteller können alle Stromschlucker in neuen Designs reduzieren und für den Bereich kostengünstig mit einer ausgereiften Plattform den Markt bedienen. Low-Cost mit DDR4 ist ebenfalls gegeben, zumindest bis der Transit zu DDR5 in den nächsten 2 Jahren abgeschloßen ist und die Kosten auf DDR4-Niveau fallen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das hier AMD ALLE guten Karten aus der Hand gibt.
@eratte No offense - aber da hast Du Dich verlesen!

Ich habe geschrieben:
Dabei hat gerade AMD hier im Moment alle guten Karten in der Hand (und wird sie im Mobil-Sektor auch spielen).
'in der Hand' und nirgendwo steht etwas, dass AMD sie aus der Hand gibt!

Und die gute bzw. beste Karte ist hier vor allem, dass das Zen4 Design hohe Effizienz anbieten kann im <105W Bereich.
Und das selbst bei den grossen CPUs 7900X und hoeher - was die Eco Modes schoen belegen.

AMD koennte mit einem Fingerschnipp z.B. eine e7900X auf den Markt bringen, die vornehmlich auf einen effizienten Betrieb mit einer TDP von z.B. <100/110W oder weniger getrimmt ist (weniger V-Core bei etwas weniger Takt?). AMD wuerde so Intels aktuellen Generation in Sachen Effizienz noch deutlicher die Ruecklichter zeigen und der kommenden Intel Generation eine schwere Hausaufgabe stellen.
ECO Mode ist fein - aber kein Standard.

Bei dem teilweise kritisierten und doch hoeheren idle Verbrauch der Plattform kann sich noch Verbesserung einstellen IMHO - mit z.B. den 650er Boards und ein wenig tweaking der beteiligten Hersteller - oder?

Gruss und Danke,
TNT
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

Falls die wirklich kommen sollten würde ich darauf tippen erst wenn auch Ryzen 7000 X3D auf dem Markt sind.

Genau - alles andere sieht dann aus wie eine Selbstbehinderung egal wie viel man es sich hier wuenscht. Nicht, dass die alte AM4 Generation in einigen Teilbereichen Zen4 (ohne Cache) den Schneid komplett abkauft.

Das Comeback der Turbotaste wäre ein genialer Marketing-Stunt,
Eine: Turbo-/ Eco/ Normal- Taste könnte ich mir allerdings am ehesten vorstellen, sobald das als new Hype geframed würde und auf einmal JEDER das haben `muss` sonst stirbt er sozusagen!
Genau - wie ich schon zuvor geschrieben haben - waere das etwas mit dem AMD landen koennte IMHO - aber dazu muessen alle Mitspieler ins Boot geholt werden. Es bietet AMD aber vielleicht die Chance im Desktop einen (sinnvollen) Trend zu setzen.

Aber wie geht man das an? Hat AMD mit dem Eco Mode schon Vorarbeit geleistet?
Hype Train?
Koennte ein MB Hersteller von sich aus hierzu einen Jumper/Taster verbauen und allein Vorreiter fuer dieses Feature sein?

Eine Green&EfficientEdtition (GEE) von 670er/650er Boards?

Interessante Frage.

TNT
 
Zuletzt bearbeitet:
Aber wie geht man das an? Hat AMD mit dem Eco Mode schon Vorarbeit geleistet?
Ähnlich wie mit dem USB Bios-Flashback Port für AM5.

Man macht eine Entscheidung, dass das Hausstandard wird. Dann gibt es eine Implementierung in Hardware und AGESA und eine Designguideline für die Boardpartner. Sobald die Hardwareschnittstellen - z.B. extra Jumper - mit aufs Board gepackt werden können sich die Gehäusehersteller überlegen ob die sich darauf anpassen. Ohne Mainboardhersteller gehts halt nur über nen Switch im Treiber-App oder ohne Gehäusehersteller freuen sich die Zubehöranbieter sich über Button-Panels im 3-1/4 Zoll Format.
Der DIY Markt ist da etwas träge, Intel hat seine neuen Ideen immer über die OEMs zuerst in den Markt gebracht, zuletzt war das glaube ich HD-Audio für Gehäuseanschlüsse in der Front und natürlich der neue ATX12VO 2.0.
 
Was ist denn nicht einfach?
Wenn man die Spannungskurve runter setzt kann die CPU bei gleicher Energie und Temperatur etwas höher takten und wird damit vlt. 1% schneller und effizienter.

Wenn man das PPT runter setzt ändert sich bei niedriger Last erst Mal nichts und bei hoher verliert ein paar % Geschwindigkeit bei deutlich reduzierter Leistungsaufnahme. Damit steigt die Effizienz dann auch deutlich.

Ersteres ist quasi OC und geht nicht mit jeder CPU identisch. Zweiteres geht immer.
 
Eco Mode Button gibts doch schon im Ryzen-Master für ältere CPUs. AMD wird das nachbessern und dann geht das auch für Zen4. Das ist aber nur für die CPUs und keine APUs afaik.
Warum dazu der PBO aktiv sein muss verstehe ich aber auch nicht, der aktiviert wiederum im Zweifel höchste Taktraten solange die Spannungsversorgung mitmacht. Womöglich ist da der Switch drin, dass die CPU überhaupt andere Parameter verwendet als vordefiniert.

Ein echter Sweetspot Eco-Modus wäre ja fürs Gesamtsystem nochmal etwas anderes, statt nur die TDP runterzusetzen müssten alle Cores und Chips einzelnd im besten Verhältnis Leistung/Volt betrieben werden und nicht drüber hinaus schiessen solange das Gesamtbudget noch da wäre.
 
Aber wie geht man das an? Hat AMD mit dem Eco Mode schon Vorarbeit geleistet?
Ähnlich wie mit dem USB Bios-Flashback Port für AM5.

Man macht eine Entscheidung, dass das Hausstandard wird. Dann gibt es eine Implementierung in Hardware und AGESA und eine Designguideline für die Boardpartner. Sobald die Hardwareschnittstellen - z.B. extra Jumper - mit aufs Board gepackt werden können sich die Gehäusehersteller überlegen ob die sich darauf anpassen.
Hier hat AMD die Funktion in die CPU eingebaut und spart den Herstellern bares Geld da weniger Komponenten verbaut werden müssen für USB-BIOS Flashback. Es ist nun eine Standard Implementierung, die dafür sorgt, dass Ryzen Master eben auf allen Systemen die selbe Schnittstelle hat, sobald ein Zen4 verbaut ist - egal welcher Board-Hersteller. Viele machen ja sonst gerne ihr eigenes Ding. Eco Modus geht auch mit Zen3 im Ryzen Master.

Auch interessant: https://br.atsit.in/de/?p=338896
Weiter geht es mit den Tuning-Optionen, AMD Ryzen 7000″Zen 4″-Desktop-CPUs bieten außerdem Active OC Tuner mit zwei Einstellungen, einer CPU-Strombegrenzung und einer CPU-Temperaturbegrenzung. Benutzer können auch die asynchrone CPU/PCIe-Takt-, Host-Takt-und CCX-Taktgeschwindigkeit anpassen. Beachten Sie, dass der Zen 4-Die die 4-Kern-CCX-Anordnung (Core Complex Design) beibehält, sodass jeder Zen 4-CCD zwei CCXs aufnehmen wird und es insgesamt zwei Zen 4-CCDs auf der Flaggschiff-Ryzen 7000-Desktop-CPU wie dem AMD geben wird Ryzen 9 7950X. Neben den wichtigsten Tuning-Optionen gibt es auch mehrere DDR5-speicherspezifische Einstellungen, die im BIOS zu finden sind, wie z ODT-Impedanz Prozessor-DQ-Laufwerksstärken Dram-DQ-Laufwerksstärken Prozessor-CK-Laufwerksstärken Prozessor-CA-Laufwerksstärken Prozessor-CS-Laufwerksstärken DDR RAS (Registerkarte) DDR-Trainingsoptionen (Registerkarte) DDR Data Eye (Registerkarte)

Each CCX/CCD might feature two Scalable Data Ports (SDP), or links to Infinity Fabric (IF). Setting the SDP interface mask to 0x3, or 11 in binary, would mean selecting two interfaces (with each bit controlling whether its respective interface is selected for monitoring). Like Zen 2 and Zen 3, the CCX/CCD links remain 32 bytes wide for loads and 16 bytes wide for stores.

image-8.png


‘Narrow mode’ may be a way to save even more power by disabling one of the IF links when high bandwidth isn’t required.
 
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Abgesehen von diesen Problemen gibt es einen weiteren Grund den Deckel dicker zu machen: Die Prozessoren können sich verbiegen. Die aktuelle Intel-Prozessoren haben so ein Problem.
Noch mal zurück: Das nackte-Die-Problem gibt es heute nicht mehr.
Das Problem mit dem Verbiegen hatte ich als sinnvoll anerkannt.
Daher meine Frage nach den weiteren Problemen?

Das kann ja sein, aber muss ich jetzt alle IGOR-Artikel lesen um die anderen Probleme zu erkennen?
Hier ist der besagte Artikel von Igor.

Möglicherweise betrifft das nur Intel, weil die eine Micky-Maus-Backplate haben, aber wer weiß?
Das ist ja genau das Verbiege-Thema, abgehakt.
 
Jeder gescheite (Luft)Kühler hat bereits eine Bodenplatte, die den Job des HS übernehmen kann.
Ok, aber darum geht es doch gar nicht.
Wer will denn so ein Deckel herunter machen, wenn es einfacher geht.
SoC rein, den Bügel umlegen und den Kühler drauf.

Versteh mich nicht falsch, ich will dir Gewiss nicht den fixen Takt mit fixer Spannung ausreden.
Aber die Plug & Play Gruppe sollten man deswegen nicht außen vor lassen. :)
 
Jeder gescheite (Luft)Kühler hat bereits eine Bodenplatte, die den Job des HS übernehmen kann.
Ok, aber darum geht es doch gar nicht.
Wer will denn so ein Deckel herunter machen, wenn es einfacher geht.
SoC rein, den Bügel umlegen und den Kühler drauf.

Versteh mich nicht falsch, ich will dir Gewiss nicht den fixen Takt mit fixer Spannung ausreden.
Aber die Plug & Play Gruppe sollten man deswegen nicht außen vor lassen. :)
Das muss Jemand anderes gewesen sein mit fixem Takt / Spannung.
Mir geht es nur um die Temperaturen. Sprich HS so dünn wie möglich.
 
Jeder gescheite (Luft)Kühler hat bereits eine Bodenplatte, die den Job des HS übernehmen kann.
Ok, aber darum geht es doch gar nicht.
Wer will denn so ein Deckel herunter machen, wenn es einfacher geht.
SoC rein, den Bügel umlegen und den Kühler drauf.

Versteh mich nicht falsch, ich will dir Gewiss nicht den fixen Takt mit fixer Spannung ausreden.
Aber die Plug & Play Gruppe sollten man deswegen nicht außen vor lassen. :)
Das muss Jemand anderes gewesen sein mit fixem Takt / Spannung.
Mir geht es nur um die Temperaturen. Sprich HS so dünn wie möglich.

Ok,
Mit PB ohne O musst dir auch keine Sorgen um die Temperatur mit AVX512 Befehlssätze machen:

 
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