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Vielleicht ist der Vorteil von PCIe 5.0 in der Praxis nicht so wichtig, da selbst die PCIe 3.0 Schnittstelle von der Bandbreite im Gaming oft nicht mal gesättigt wird. Für was brauche ich PCIe 5.0 wenn selbst PCIe 3.0 locker ausreicht ?

Die Temperaturen sind doch gar nicht das Problem. Es gibt doch den Eco-Mode und da läuft das doch mit viel weniger Temperatur und nur geringem Leistungsverlust. Die Grafik kann man hoffentlich komplett abschalten, ich will da keine Verlustleistung von mitschleppen.

Ich befürchte eher, dass Intel Raptor Lake mit 6 Ghz auf den Markt bringen will.

Im Moment wollen doch Apple, Nvidia, etc. bestellte Wafer bei TSMC loswerden.

Was ist denn mit "Integrated AI and Machine Learning optmizations" gemeint? Zen4 bringt doch schon VNNI und AVX512.

Was wird bei den Chiplets bei Zen5 breiter? Warum wird der Abstand zwischen Zen4 und Zen5 kürzer wie zwischen Zen3 und Zen4? Man braucht doch auch eine gewisse Zeit damit die Chips sich verkaufen und kann nun nicht z.B. schon nach 6 Monaten den Nachfolger rausbringen.

Man sieht eben, dass man sich nicht von menschenverachtenden Diktaturen abhängig machen darf. Die EU redet gerne von Werten, dann sollen sie doch mal danach handeln. 1. Keine Handelsverträge mit Ländern die sich nicht an das Völkerrecht halten 2. Keine Handelsverträge mit Ländern in denen die...

Für Notebooks würde es sich anbieten eine CPU nur aus kleinen Kernen zu bauen.

Die Schlussfolgerung, dass AMD erst mal nur wenige 5nm Wafer brauchen wird sehe ich nicht so. Zum einen bestehen einzelne Prozessoren/GPUs aus mehreren 5nm Chiplets und zum Anderen will AMD mehr Prozessoren/GPUs verkaufen. Ergo AMD braucht mehr 5nm Wafer denn 7nm Wafer um den Marktanteil zu erhöhen.

Weder Flash noch DRAM sind für einen CPU-Cache geeignet. Ein CPU-Cache muss vor allem geringe Latenz und hohe Bandbreite haben. Insbesondere sollen die Daten schneller wie mit dem lahmen DRAM zur Verfügung stehen.

Wenn da 2 verschiedene Prozesse und damit 2 verschiedene Designs verwendet werden, dann wird man doch auch die Vorteile der jeweiligen Prozesse nicht links liegen lassen, sondern auch nutzen. Also ich denke nicht, dass man bei verschiedenen Prozessen nur die Cachegrößen ändert.

Es geht doch darum den 16 Kerner auf der gleichen Chipletfläche unterzubringen wie den 8 Kerner. Deshalb würde man wohl auch die Hälfte des L3 Caches aus dem Chiplet entfernen und dann mittels 3D V-Cache zusätzlichen L3 Cache hinzufügen. Also von den 32 MLB L3 Cache 16 MB L3 Cache wegnehmen und...

Ja, Zen4 wird AVX512 unterstützen. AVX512 bei den kleinen Kernen zu streichen ist zwar naheliegend, aber da Windows aktuell mit unterschiedlichen Befehlssätzen bei den Cores nicht klarkommt könnte man entweder einen Chip nur mit den großen Kernen bauen oder einen nur mit den kleinen Kernen, die...

Ich glaube AMD hat hier noch nicht alle Infos zu Zen4c bekannt gegeben. Ich glaube Zen4c ist das gleiche wie der Zen4D mit den gerüchteweisen 16 Cores pro Chiplet und etwas weniger L3 Cache.

Na wenn die, die den bisherigen Blödsinn programmiert haben, nun die A.I. programmieren dann kommt da auch nix bei raus.

Also sind die Small Cores zu langsam und die Big Cores verbrauchen zu viel Energie.

Es sind 8 + 8 = 16 Kerne beim 12900K.

Dem Bulldozer hat vor allem der MicroOp-Cache gefehlt. Bin mir auch sicher, dass wenn man heute Zen um das CMT wie bei Bulldozer ergänzen würde, dass man damit wesentlich bessere Ergebnisse erzielen würde. Cache sollte ja mit 3D-VCache nicht mehr so das Problem sein.

Es ging mir nicht um die Sinnhaftigkeit von AVX512, sondern dass man hier Cores verbaut und mit Transistoren die das AVX512 ausführen könnten und damit Platz verbrauchen der aber gar nicht genutzt werden kann. Die ganzen Big Cores sind doch für die Katz, da sie nur Platz verbrauchen und dann...

So wie das Big/Small Core Konzept bei AL umgesetzt wurde macht das für mich überhaupt keinen Sinn. Bei AL können die Big Cores AVX 512 nicht nutzen, da Windows nicht mit unterschiedlichen Befehlssätzen von Cores umgehen kann. Alle Cores müssen beim aktuellen Windows den gleichen Befehlssatz...

na der erste Notebookchip mit Wasserkühlung ;-)

So funktioniert das aber nicht. Die Chipfertigung beginnt 4 - 5 Jahre vor dem Release eines Chips. Nach dem Tape-Out gibt es keinerlei Änderungsmöglichkeiten mehr denn dann wird die Photomaske produziert und der Produktionsprozess startet. Da der Tape-Out in der Regel 12 Monate vor Verkauf...

Win11 ist nicht ein echtes Wintel-Produkt, da auch AMD mit Zen5 diesen Big/Little Mist bringt. Also spätestens dann braucht man es auch für AMD.

Es kommt halt immer drauf an welche Features man benötigt. Zudem sollten die Chiplets bei 3nm auch wieder kleiner werden wodurch man wiederum mehr Chiplets aus dem Wafer bekommt. Dadurch relativieren sich die Kosten für den Wafer wieder etwas.

Ist doch eine geniale Idee um den Cache deutlich zu vergrößern. Da alle Chips aus dem gleichen Wafer hergestellt werden ist prinzipiell jeder Chip auch mit dem 3D V-Cache erweiterbar. Da man im Serverbereich sicher sehr viel Geld damit verdienen kann, wird sich AMD das auch dort vergolden...