3d-stacking

Seit Mai letzten Jahres war die Technik des 3D-V-Cache angekündigt, zwischenzeitlich mal anhand eines Ryzen‑9–5900-Prototypen gezeigt und währenddessen im Serversegment als Milan‑X schon eingeführt. Bereits für Ende 2021 als Konter für den Intel Alder Lake erwartet, fehlte immer noch das Pendant...

Bereits im Sommer 2021 hatte AMD die Hardware-Welt damit überrascht, die Ryzen-5000-Prozessor-Serie mit einem zusätzlichen, in die dritte Dimension nach oben gestapelten L3-Cache erweitern zu wollen. Damals wurde die 3D-V-Cache genannte Technologie anhand eines Ryzen 9 5900X präsentiert. Im...

Völlig überraschend hatte AMD-CEO Dr. Lisa Su im Rahmen einer Computex-2021-Keynote kürzlich einen Prozessor-Prototypen gezeigt, der mit gestapeltem (“stacked”) L3-Cache aufwartete. Auf seinem YouTube-Kanal hat AMD inzwischen ein Video veröffentlicht, das auf amüsante Weise ein paar weitere...

Auf einer Konferenz zum Thema High Performance Computing an der Rice-Universität in Houston hat Forrest Norrod — Senior Vice President und General Manager der “Datacenter and Embedded Solutions Business Group” bei AMD — einen Vortrag gehalten, in dem unter anderem die Themen 3D-Integration von...

Am 5. März hielt Forrest Norrod — Senior Vice President und General Manager der “Datacenter and Embedded Solutions Business Group” bei AMD — auf der “Rice Oil & Gas HPC Conference” einen Vortrag zum Thema “High Performance Computing”. (…) » Artikel lesen