interconnect

November 10, 2021 – High performance computing continues to evolve—meeting the ever-increasing demand for high efficiency, low-latency, rapid and seamless processing. The Gen-Z Consortium was founded in 2016 to create a next-generation fabric capable of bridging existing solutions while enabling...

Mit Epyc hat es AMD vorgemacht: kleine Chips mittels Interconnect (bei AMD Infinity Fabric genannt) auf einem Substrat miteinander verbinden. Damit kann der Hersteller kostengünstig sehr viele Recheneinheiten auf einem Package unterbringen. Branchenprimus Intel verwendet nach wie vor ein...