Strategie von AMD in einer Zeit, in der die Wafer knapp sind

[BavarianRealist]

Da in der Halbleiter-Industrie die Wafer-Knappheit vermutlich auf längere Zeit knapp sein dürften, dürfte AMDs Strategie von dieser Knappheit stark beeinflusst sein: die Ziele müssen daran ausgrichtet sein:
- nicht nur die CPUs/GPUs werden teurer, auch sonstige Halbleiter wie Ram etc., d.h. die Verkaufspreis erhöhen sich, sodass die Anforderungen sich verschieben
- Diesize wird wieder interessant, Performance eher weniger: da sich alles verkauft, lohnt sich ein Verzicht auf etwas Performance, wenn man dadurch die Stückzahlen erhöhen kann: die Mehrleistung von Navi-22 mit 335mm² reicht womöglich nicht mehr, sodass er womöglich den Vorgäner Navi-12 mit nur 251mm² nicht wirklich beerben wird
- es braucht keinen Preiskampf mehr, weil man sowieso alles verkaut bekommt, d.h. Ideen, die die ASPs erhöhen werden interessant

In der Folge wird AMD seine Roadmap in 2021 an diese Situation anpassen:
- VanGogh wird wohl kaum mehr kommen, weil er zusätzliche Kosten verursachen würde und nur einen Cezanne substituieren würde, der als 8-Corer ein höhere ASP erlösen dürfte
- Picasso dürfte über das gesamte Jahr 2021 in zweites Leben im Lowend/Mainstream-Segment erleben, sodass AMD vermutlich auch mit GFs Kapazitäten überlegt umgehen muss; für Picasso braucht es unter den aktuellen Umständen nicht mal ein Update, d.h. VanGogh würde auch noch das ASP von Picasso reduzieren
- es könnte eine extra Highend-Notebook-CPU ohne iGPU für Gamingnotebooks plötzlich interessant werden: Cezanne ohne iGPU könnte von 180mm² auf 120mm² schrumpfen und zudem später eine perfekte 8-Core-CPU für Gaming-PCs werden...evtl.wieder mit 32MB L3
- GPUs erzielen niedrigere GMs als CPUs, sodass AMD von seinen 7nm-GPUs in 2021 wohl weit weniger produzieren wird als geplant und sich hier eher auf neue Designs für die Zukunft konzentriert
- etc.

 

[MagicEye04]

Da stellen sich mir nur 2 Fragen:
Wie viel teurer werden die Rohwafer denn? Lassen wir doch den Preis mal sehr stark von 200 auf 300$ steigen.
Welchen Anteil an den Gesamtkosten machen sie aus? Hier steht was von 17.000$ für einen fertigen 5nm-Wafer.
Ich denke nicht, dass es überhaupt kein Problem geben wird.
Es werden immer noch 4 Waferhersteller sein, wenn demnächst 2 zusammengehen. Und steigende Preise führen sicherlich zu Investitionen, selbst wenn einer der Meinung ist, nicht mehr so viel herstellen zu wollen.

Oder ging es Dir um Fertigungskapazitäten?

 

[Shearer]

Ich dachte, im Moment ist das Trägersubstrat knapp...also das grüne oder braune Teil wo der Die drauf klebt.

Fertigungskapazität ist ebenfalls knapp - aber wird sich das je auflösen wenn nur TSMC einen führenden Process anbietet?

Wie AMD damit umgeht, sieht man seit dem Ryzen 5000 und 4000G "Renoir-Desktop" OEM Only Launch. Es werden die Produkte entweder nur den OEMs angeboten und/oder lediglich die Higher End Produkte. Solange die Ausbeute in der Produktion ok ist, finde ich diese Vorgehensweise akzeptabel. Sie verschleudern keine 8C Dies in Lower Performance Produkten.

Das Picasso Derivate im Low COst Bereich weitergenutzt werden ist völlig i.O.
Fragwürdiger ist die Dual-Nutzung von Zen2 und Zen3 Dies in einer Produktlinie bei den mobilen 5000er APU´s. Das zeig IMHO, das so ein Ramp Up eines neuen Produktes (hier der Zen3 APU) viel länger benötigt, als von der Allgemeninheit angenommen. Verbunden mit den Kapazitätsproblemen kommt dann so ein Mischmasch raus. Ist aber vermutlich auch OEM getrieben, die wollen halt jedes Jahr einen neue "Nummer" verkaufen.

 

[MagicEye04]

wenn nur TSMC einen führenden Process anbietet?

Samsung ist doch auch schon mit 5nm dabei.

 

[BavarianRealist]

Wenn AMD jetzt stategisch 7nm-Wafer sparen will, dann sähe ich eine Version von Cezanne ohne iGPU als interssante Lösung:
- man spart 1/3 der Diesize, da die iGPU für Gaming-Notebooks nicht gebraucht wird
- verpasst man dem Ding auch noch PCI4 (hat man ja bereits im Baukasten), könnte daraus eine neue Highend-Gaming-CPU werden, sofern man noch etwas an der Taktschraube dreht, es wäre der perfekte Gegenspiele für Rocket-Lake

Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt: 28.01.2021

@GPUs
Navi22 mit 335mm² dürfte wohl aktuell für AMD uninteressant sein. Navi23 könnte dagegen einen entgegengesetzte Konstruktion sein, die auf kleines Die opitmiert sein könnte, ohne den große Infinity-Cache und mit nur 32 CU könnte das Ding <200mm² sein, bei hoffentlich mindestens der Leistung von 5700XT. Womöglich hört man daher aktuell wenig zu Radeon-6700. Diese kommt womöglich nur mit Navi23, und Navi22 könnte weg fallen?

 

[Berniyh]

Da dürfte es günstiger sein einfach Zen 3 Chiplets zu nehmen.
Klar, braucht etwas mehr Leistung (geschätzt 5-10W mehr), aber Effizienz wird bei derartigen Laptops eh nicht das wesentlichste Kriterium sein.
Dafür extra noch mal ein Design auflegen, ich weiß nicht …

 

[ONH]

@BavarianRealist

Falls vg so aussieht wie ich denke dann ist es ein produkt geschaffen als 1zu1 gegenstück zum m1 damit würde der asp steigen dh. wäre es sinnlos es zu streichen. Lassen wir uns mal überrachen ob vg kommt wie ich das denke.

 

[Shearer]

eigentlich muss AMD nur das produzieren bzw allokieren was die OEM Partner wollen bzw bestellen. Den klassischen, oft volumenüberschätzten, Retailbereich lassen sie entweder verhungern oder bieten nur teure Highend-CPU´s an (12-16 Core Zen3). Die Zen3 Resterampe aka 6C R5 Modelle gehen an OEM only und der Retail bekommt 4-8 Core nur als APU Versionen. (Kommt halt drauf an was für AMD billiger ist, bzw mehr bringt.

Alle Zen3 Chiplets gehen also in hochpreisige Zen3 CPU´s oder noch höherpreisige EPYC´s. Brauchen sie nur einen Weg, wie sie mit 12nm GloFo APU´s den Massenmarkt versorgen. Perfekt wäre eine native 6C oder 8C-APU, ohne viel Grafikpower in 12nm

 

[Peet007]

Was auch eine Rolle spielen kann warum alles so knapp ist, das wegen CO2 Einsparungen neue Faps. nicht gebaut werden. Auf bessere Qualität gesetzt wird und damit längere Laufzeiten möglich sind. Deswegen auch die höheren Preise weil man weniger verkauft.

Die Preisentwicklung bei den AMD APU´s ist erschreckend, da bekommt man fast schon ein Intel 4 Kerner Komplettsystem. Kann auch sein das man den low Power Markt Intel überlässt.

 

[MagicEye04]

wegen CO2 Einsparungen

Ich denke nicht, dass das irgendeine Rolle spielt.
Da geht es nur um Geld.
So eine Fab zu bauen kostet inzwischen 2stellige Milliardenbeträge, dauert eine Weile und es muss sicher sein, dass die auch viele Jahre voll ausgelastet ist. Wegen intel als Neukunden wird TSMC sicherlich nicht mal eben eine neue Fab bauen. Nachher sagen die in 3 Jahren: Unser Prozess läuft nun doch endlich, winkewinke!

Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt: 29.01.2021

Die Preisentwicklung bei den AMD APU´s ist erschreckend, da bekommt man fast schon ein Intel 4 Kerner Komplettsystem.

Oder ein 4Kerner AMD-Komplettsystem. OEMs zahlen ja nicht die aktuellen Fantasiepreise

 

[Sightus]

Wenn es denn vernünftige OEM Kisten auf Ryzen 5000 zu kaufen gäbe...
Ich muss demnächst 40 Rechner ordern und muss OEM nehmen...da sieht es mau aus.

 

[Woerns]

Mal eben eine FAB bauen...
man muss die auch mit Equipment ausrüsten. Die Halle allein reicht ja nicht.
Und die Lieferanten haben auch nicht volle Lager, so dass man die FAB mal eben schnell ausrüsten kann. Die haben ihre Lieferzeiten.
MfG

 

[BavarianRealist]

eigentlich muss AMD nur das produzieren bzw allokieren was die OEM Partner wollen bzw bestellen... ...Perfekt wäre eine native 6C oder 8C-APU, ohne viel Grafikpower in 12nm

So eine "neue" 6-Core-APU mit etwa 12 der "alten" 12nm-CUs (aber etwas um die neuen Effizienz- und Takt-Features ergänzt, wie sie auch für 7nm nachgeliefert wurden) im neuen 12nm+-Prozess bei GF könnte ein Super-Long-Seller werden. Grad als APU, die nicht mal mehr einen Chipsatz braucht, könnte eine 6-Core-APU lange reichen, da 6-Core heute im Desktop bei Zen3 noch richig teuer ist und sich von all den alten 4-Corern deutlich absetzt. Auch mit 250mm² wäre es billig genug und würde dennoch ein gutes ASP erzielen, wenn ansonsten kein Chipset auf dem Board und auch keine extra GPU gebraucht wird, die beide in nächster Zeit ebenfalls ziemlich teuer sein dürften, weil einfach alle Prozesse erstmal teurer sind.

 

[pipin]

Und die Lieferanten haben auch nicht volle Lager, so dass man die FAB mal eben schnell ausrüsten kann. Die haben ihre Lieferzeiten.

ASML zum Beispiel schafft es ja noch nicht mal die geplanten Auslieferungen hinzubekommen.

 

[ONH]

Mache mir ehrlich gesagt eher Gedanken darum, dass sie nicht genug Personal besitzen um eine neue fab auszustaffieren. Hw ist da viel einfacher.

 

[MagicEye04]

Personal? Die paar Dutzend Instandhalter?
Die kann man in den 2-3Jahren, während die Fab gebaut wird, ordentlich schulen.

 

[pipin]

Personal? Die paar Dutzend Instandhalter?
Die kann man in den 2-3Jahren, während die Fab gebaut wird, ordentlich schulen.

Imo gab es letztes Jahr News dazu, dass TSMC 3.000 neue Mitarbeiter sucht. Hinzu kommen mittlerweile ja noch Leute für die Fab in den USA.

 

[MagicEye04]

Ja gut, die Prozess-Ingenieure hab ich auch unterschlagen.
Aber letztendlich laufen die aktuellen Fabs schon sehr hochautomatisiert.

 

[E555user]

Aus den Earning Reports:

Q: It is no secret that industry is supply constrained, both due to market growth as well as the pandemic. Could you characterize the magnitude of supply constraints AMD is facing, and could they be hindering growth? Most analysts thought that the big CAPEX increase from TSMC might have been due to Intel ordering supply – but as you look through this year, does the guidance for FY2021 incorporate increasing supply and assumption of better supply?


Lisa Su: As we look at the environment in 2020, it was strong. That led to a strong revenue ramp in our business, as well as the businesses of our peers. For AMD, the demand exceeded our planning, and as a result we did have supply constraints as we ended the year. This was mostly confined to our PC market offerings, particularly the low end of both PC and gaming. As it pertains to our manufacturing partners, we're getting great support from them, especially as the industry needs to increase capacity. But we have added capacity, with more coming online through 2021 into the second half. How we think about it all, with respect to our full year 2021 guidance, is that we have good visibility into both our supply side and the expected demand side, that's the reason we are confident in our guidance.

Verklausuliert bedeutet die Aussage man erwartet in der zweiten Hälfte dieses Jahres die Stückzahlen liefern zu können, die man glaubt auch absetzen zu können. Falls AMD Produkte also ab Juli immer noch schwer zu haben sind und die Nachfrage höher ausfällt hätte AMD sich verschätzt.

Was TSMC oder andere Fabs an Planungen für die Jahre danach machen müssen ist doch etwas anderes. Es wäre nur logisch wenn TSMC plötzlich eine zusätzliche Kapazität aufbaut, nachdem man gerade mit Intel einen Vertrag geschlossen hat und somit unabhängig des Erfolges von AMD vs. Apple vs. Intel sicherlich eine Auslastung erzielen würde, faktisch kaum ein Risiko mehr eingeht.

Ich denke man darf nicht kurzfristige Auswirkungen mit langfristigen Entwicklungen vermischen.

 

[BavarianRealist]

Wenn AMDs RDNA2 noch dieses Jahr in Samsungs neuem Exynos erscheinen soll, heitß das, dass RDNA2 bereits für Samsungs aktuellen Prozess (5nm?) fertig entwickelt ist, und zwar mit Spezislisierung auf Effizienz. Und Effizienz ist für die GPUs die Grundlage, um die Parallelisierung weiter treiben zu können, also möglichst viel CU in einer GPU.

So wie AMD auch Polaris zusätzlich von Samsung hat fertigen lassen, warum sollte AMD nicht auch eine GPU auf Samsungs Prozess bringen, zumal man ja RDNA2 schon dafür entwickelt zu haben scheint? Gab es nicht Gerüchte um einen Navi-24, von dem man nicht wusste, was sich genau dahinter verbirgt?

Sollte AMD eine Midrange-GPU mit rund 40CU bei Samung haben, könnte man damit vor allem auch die Gaming-Notebooks bedienen, wo man auch Cezanne unterbringen will. Zudem würde man bei TSMC 7nm-Kapazitäten für andere Produke frei bekommen.

Ich kann mir kaum vorstellen, dass AMD in der schon länger herschenden Knappheit von 7nm-Wafern bei TSMC keine Alternativen auslotet. Es wäre geradezu ein unverzeihlicher Fehler, sich aktuell völlig abhängig von TSMC zu machen. Eine GPU auf einen neuen Prozess zu bekommen dürfte noch am ehesten möglich sein. Nachdem man zudem schon länger mit Samsung an der RDNA2-Portierung arbeitet, drängt sich für mich geradezu auf, dass wir bald eine GPUs sehen sollten, die bei Samsung gefertigt wird.

Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt: 30.01.2021

Sofern man eine GPU bei Samsung hat, würde es sich anbieten, auch ein CPU-Core - wohl Zen3 - auch auf Samsungs Prozess zu portieren, sodass man später (Ende 2021?) dann auch eine APU bringen könnte, die vor allem für den Mainstsream (Desktop-APU, Mainstream-Notebook) ausgelegt ist, für die man günstige Produktionskosten braucht und weniger Highend-Performance. Eine APU mit vielleicht 6 Zen3 Cores (solte bei Zen3 möglich sein) und vielleicht 12 RDNA2 CUs?

 

[MagicEye04]

heitß das, dass RDNA2 bereits für Samsungs aktuellen Prozess (5nm?) fertig entwickelt ist,

Wie viel Entwicklungsarbeit bleibt denn dabei überhaupt an AMD hängen?
Ich hätte gedacht, dass AMD quasi nur das Design liefert, der Fertiger schiebt das mal eben durch eine Bibliotheken (da würde ich inzwischen fast vollautomatische Prozesse erwarten), um daraus die für seinen Prozess passenden Belichtungsebenen zu erzeugen und das Feintuning muss sowieso in der Fab erfolgen.
Der entscheidende Knackpunkt für Effizienz müsste doch der einzelne Transistor sein - auf den hat AMD ohnehin keinen Einfluss. Dessen Specs sind fix und man kann allenfalls noch schauen, wie viele man davon pro Fläche noch gescheit gekühlt bekommt. Dass man im Leerlauf so viel wie möglich abschaltet, dürfte unabhängig vom Prozess sein.

 

[BavarianRealist]

Hoppla, kaum hab ich von APU bei Samsung spekuliert, findet sich ein Gerücht auf twitter dazu.

Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt: 30.01.2021

heitß das, dass RDNA2 bereits für Samsungs aktuellen Prozess (5nm?) fertig entwickelt ist,

Wie viel Entwicklungsarbeit bleibt denn dabei überhaupt an AMD hängen?
Ich hätte gedacht, dass AMD quasi nur das Design liefert, der Fertiger schiebt das mal eben durch eine Bibliotheken (da würde ich inzwischen fast vollautomatische Prozesse erwarten), um daraus die für seinen Prozess passenden Belichtungsebenen zu erzeugen und das Feintuning muss sowieso in der Fab erfolgen.
Der entscheidende Knackpunkt für Effizienz müsste doch der einzelne Transistor sein - auf den hat AMD ohnehin keinen Einfluss. Dessen Specs sind fix und man kann allenfalls noch schauen, wie viele man davon pro Fläche noch gescheit gekühlt bekommt. Dass man im Leerlauf so viel wie möglich abschaltet, dürfte unabhängig vom Prozess sein.

Ich glaube, das Ganze dürfte weit komplizierter sein: nur AMDs Ingenieure kennen die Knackpunkte im Design. Passen sie ihr Desing auf einen neuen Prozess an, hat der teils ganz andere Spezifiaktionen im Detail. Als erstes würde ich hier eine neue Simulation des Designs auf Basis der neuen Prozess-Spezifikationen erwarten, um die entstehenden Knackpunkte zu erkennen und diese durch Design-Anpassungen zu eliminieren. Und das Design haben nur AMDs Ingenieure bzw. nur sie kennen sich damit aus.

Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt: 30.01.2021

Bietet Samsung AMD zur Anpassung ihrer RDNA2-GPUs an deren Prozess auch noch ein günstige Fertigung für GPUs quasi "on top", könnte man hiermit AMD dazu reizen, das Maximale aus der Anpassung heraus zu holen, könnten dann nämlich auch AMD davon profitieren.

Nachdem erste Infos zu Navi-23/24 erst sehr jung sind, dürfte auch die Entwicklung dahinter sehr jung sein. Und nachdem die Gerüchte alle besagen, dass Navi-23/24 für eine mobile-GPU sein soll, würde eine Fertigung bei Samsung gut passen.

Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt: 30.01.2021

AMD muss alles tun, um die verfügbaren Kapazitäten bei TSMC zu schonen, zumal sie wohl auf absehbare Zeit deutlich mehr SoCs für Sony/Microsoft benötigen, als jemals gedacht. Das Einfachste dürfte meines Erachtens das Weg-Verlagern der GPU-Produktion von TSMC sein. Womöglich passiert das in H2/2021, sodass dann für die restlichen Produkte mehr Platz ist.

Die GPUs sind groß und am wenigsten profitabel. AMD hat kaum ein Interesse, diese noch bei TSMC herstellen zu lassen.

 

[E555user]

Ich denke AMD muss überhaupt nichts schonen.
Es ist besser man arbeitet mit mehreren Fertigern zusammen, mindestens den zwei fortschrittlichsten.
Danach geht es um den besten Prozess zur gegebenen Zeit für das jeweilige Produkt.
Am Ende ist es eine Preisfrage wo AMD die geplanten Kapazitäten mit Optionen bestellt und einzelne Designs umsetzt. Momentan könnte Samsung noch immer eher für kleinere mobile Produkte prädestiniert sein und TSMC auch für grosse Chips. AMD hat mit GloFo Chiplets gezeig, dass man das kompensieren kann, solange die Konkurrenz nicht selbst Chiplet hat.

 

[Hammerhead Shark]

Beim 3D Center wurde spekuliert, dass es Sinn machen würde die Konsolen SOCS zum Teil bei Samsung fertigen zu lassen. Da die SOCS langfristig und in großen Stückzahlen produziert werden soll sich hier der Aufwand und das Risiko (neuer Tape-Out, Validierung, Risiko von Komplikationen und Fehlern bei der Portierung) wohl am ehesten Rechnen und auch am meisten Kapazitäten bei TSMC frei machen.

https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-1-februar-2021 -> letzter Abschnitt

 

[Berniyh]

Das glaub ich nicht wirklich. Gerade bei den Konsolen ist es ja wichtig, dass die Geräte die Specs einhalten, wie will man das mit zwei völlig unterschiedlichen Prozessen gewährleisten?
Abgesehen davon hätte man das schon vor 2-3 Jahren einplanen müssen, damit es in irgendeiner Form gegen die aktuelle und zeitnahe Knappheit hilft.

Ich glaube da ist mehr Wunschdenken dabei als sonstwas.