Al_Bundy - AIO Wakü - CNC - GPU
- Ersteller Der Römer
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WindHund
Grand Admiral Special
Ah dann betraf das nur die Pads.
Ich hatte mich bisher nur mit den klassischen Pasten beschäftigt, bei den Pads udn Flüssigmetall hatte ich mich besher rausgehalten da ich ohnehin keine Spitzentemperaturen anstrebe.
War beim Coffee Lake nicht Paste zwischen Die und Heatspreader? Der ist ja auch nicht mehr der jüngste.
Einen zweiten Lüfter würde ich mir aber zumindest hinlegen denn der Sommer steht ja auch noch vor der Tür. Wenn allerdings die Erhöhung des Luftdurchsatzes durch den zweiten Lüfter groß genug ist dann könnte man die Temperatur auch beibehalten. Durch den höheren Luftdurchsatz ist vermutlich keine so hohe Lüfterdrehzahl mehr erforderlich, wodurch es wiederum etwas ruhiger werden könnte. Leider muss man das aber bei allen Lüftern testen da vor allem im saugenden Betrieb einige den Lamellen so nahe kommen das sie Störgeräusche durch Luftverwirbelungen erzeugen.
Mir is grad kurz was aus den Maschinen gefallen 
Temps bei Case zu ist bei der CPU grenzwertig hoch. Ab 70°C werd ich nervös auch wenn das Ding aufm Papier 100°C abkann. Die neue Bodenplatte hat wesentlich mehr Oberfläche und Restbodenstärke. Das bringt etwas.
Beim realen zoggn ist die Temperatur nicht grundlegend anders als mit den beiden Benchmarks. Fürn Sommer kann ich an der CPU kein Krieg gewinnen. Aber bis dahin ist die Bodenplatte getauscht. Viel zusehen wirds hier nicht mehr geben. Zum Abschluss erfolgen noch 1-2 Benchmnarks. Fräsen von Wasserkühler für Kunden ist wesentlich wichtiger.
Temps bei Case zu ist bei der CPU grenzwertig hoch. Ab 70°C werd ich nervös auch wenn das Ding aufm Papier 100°C abkann. Die neue Bodenplatte hat wesentlich mehr Oberfläche und Restbodenstärke. Das bringt etwas.
Beim realen zoggn ist die Temperatur nicht grundlegend anders als mit den beiden Benchmarks. Fürn Sommer kann ich an der CPU kein Krieg gewinnen. Aber bis dahin ist die Bodenplatte getauscht. Viel zusehen wirds hier nicht mehr geben. Zum Abschluss erfolgen noch 1-2 Benchmnarks. Fräsen von Wasserkühler für Kunden ist wesentlich wichtiger.
Habe dann noch eine weitere Bodenplatte gefräst. Ging ja quasi von selbst…
Ich entschloss mich dazu weil ich noch 0.5mm Fräser gefunden habe.
Die neue Bodenplatte ist verbaut und die Plexi Düsenplatte wurde gegen eine Pom Düsenplatte ersetzt. Sieht auch gut aus. Werde ich mal für das Nachfolgeprojekt im kommenden Jahr im Hinterkopf behalten. Des weiteren habe ich noch etwas mehr Flüssigmetall verwendet um vielleicht die letzten kleinen Stellen noch ausgleichen zu können.
Das ich die 10°C Temperaturgewinn mit mehr Flüssigmetall und einer neuen Bodenplatte nicht erreichen werde war mir vorher klar. Die ganze Aktion hat mir ca. 2-3°C an der CPU gebracht. Eigentlich kein Verhältnis zum Aufwand. Struktur des CPU Kühlers hat 4h zum fräsen gebraucht. Aber das war auch der Hauptgrund warum ich überhaupt ne neue Bodenplatte gefräst habe. Während dessen habe ich im Büro die Produktion der kommenden Kühler vorbereitet und das eine oder andere Teil auf der anderen Maschine für Kunden gefräst.
Anbei die letzten Pix. Das Projekt ist nun abgeschlossen und ich bin froh das alles funktioniert hat. Überrascht wurde ich von der Grafikkartentemperatur und Wassertemperatur keines Falls. Das ist genau das was ich erwartet hatte. Obwohl viele User meinten No Way mit so einen kleinen Radi. Negativ überrascht hat mich die CPU Temp. Zu meiner letzten Bastelzeit um 2005 hatte man bei 65W CPU Temperaturen um 50-55°C. Das liegt aber mit Sicherheit nicht am Radi -> der Wassertemp oder am CPU Kühler. Die 40°C Wassertemp oder auch etwas weniger sind voll ok. Wir sprechen hier immerhin um ein dT von rund 38K wenn wir 40°C als Wassertemp heranziehen. Vor 20 Jahren war das bei 65W TDP ca 12-15K. Die scheinen irgendwas mit den Sensoren gemacht zu haben…. Oder es liegt am IHS. De gabs ja damals zu So 462 nicht…
Der ursprüngliche CPU Kühler war ja von der Struktur her nicht so bombe. Aber die neue Bodenplatte mit 0.5mm Schlitze und 0.29mm dünnen Fins ist schon nicht soo schlecht. Natürlich noch weit entfernt von High End. Aber mit nem Kryos Next oder so lässt sich dazu auch nur maximal 2-3°C weiter herausholen. Eine Bodenplatte feinzuschlitzen, ergo 0.2mm Schlitze und 0.18mm Fins war mir einfach zu viel Aufwand. Sowas mache ich nicht mehr. Die 100 Bodenplatten und unzähligen Protos um den besten Kühler zu entwickeln haben mir in der Vergangenheit gereicht. Falls es im Sommer eng wird und anfängt zu stinken rüste ich einen zweiten Lüfter nach. Radi wird dann im push&pull Modus betrieben. Das bringt schätzungsweise ca. 3°C Wassertemp.
Anbei noch ein paar Pix.
Ich entschloss mich dazu weil ich noch 0.5mm Fräser gefunden habe.
Die neue Bodenplatte ist verbaut und die Plexi Düsenplatte wurde gegen eine Pom Düsenplatte ersetzt. Sieht auch gut aus. Werde ich mal für das Nachfolgeprojekt im kommenden Jahr im Hinterkopf behalten. Des weiteren habe ich noch etwas mehr Flüssigmetall verwendet um vielleicht die letzten kleinen Stellen noch ausgleichen zu können.
Das ich die 10°C Temperaturgewinn mit mehr Flüssigmetall und einer neuen Bodenplatte nicht erreichen werde war mir vorher klar. Die ganze Aktion hat mir ca. 2-3°C an der CPU gebracht. Eigentlich kein Verhältnis zum Aufwand. Struktur des CPU Kühlers hat 4h zum fräsen gebraucht. Aber das war auch der Hauptgrund warum ich überhaupt ne neue Bodenplatte gefräst habe. Während dessen habe ich im Büro die Produktion der kommenden Kühler vorbereitet und das eine oder andere Teil auf der anderen Maschine für Kunden gefräst.
Anbei die letzten Pix. Das Projekt ist nun abgeschlossen und ich bin froh das alles funktioniert hat. Überrascht wurde ich von der Grafikkartentemperatur und Wassertemperatur keines Falls. Das ist genau das was ich erwartet hatte. Obwohl viele User meinten No Way mit so einen kleinen Radi. Negativ überrascht hat mich die CPU Temp. Zu meiner letzten Bastelzeit um 2005 hatte man bei 65W CPU Temperaturen um 50-55°C. Das liegt aber mit Sicherheit nicht am Radi -> der Wassertemp oder am CPU Kühler. Die 40°C Wassertemp oder auch etwas weniger sind voll ok. Wir sprechen hier immerhin um ein dT von rund 38K wenn wir 40°C als Wassertemp heranziehen. Vor 20 Jahren war das bei 65W TDP ca 12-15K. Die scheinen irgendwas mit den Sensoren gemacht zu haben…. Oder es liegt am IHS. De gabs ja damals zu So 462 nicht…
Der ursprüngliche CPU Kühler war ja von der Struktur her nicht so bombe. Aber die neue Bodenplatte mit 0.5mm Schlitze und 0.29mm dünnen Fins ist schon nicht soo schlecht. Natürlich noch weit entfernt von High End. Aber mit nem Kryos Next oder so lässt sich dazu auch nur maximal 2-3°C weiter herausholen. Eine Bodenplatte feinzuschlitzen, ergo 0.2mm Schlitze und 0.18mm Fins war mir einfach zu viel Aufwand. Sowas mache ich nicht mehr. Die 100 Bodenplatten und unzähligen Protos um den besten Kühler zu entwickeln haben mir in der Vergangenheit gereicht. Falls es im Sommer eng wird und anfängt zu stinken rüste ich einen zweiten Lüfter nach. Radi wird dann im push&pull Modus betrieben. Das bringt schätzungsweise ca. 3°C Wassertemp.
Anbei noch ein paar Pix.
Zuletzt bearbeitet:
Da ich mit der CPUtemp noch nicht so zufrieden bin und mir immer wieder irgendwelche Köpfvideos auf Youtube begegnet sind habe ich mich dazu entschlossen die CPU auch zu köpfen.
Macht ja fast keine Arbeit da ich den Wakükreislauf ja nicht anfassen muss. Einfach Kühler demontieren, köpfen, Kühler einbauen und hoffentlich um 5-10°C bessere Temps erhalten.
Also hab ich CAD angeschmissen und mir ein bisschen Plaste gedruckt. Dummy CPU rausgeholt und geköpft. Funzt perfekt. Wenn alles so einfach wäre, wäre ich jetzt ganz woanders lol.
Ich denk mal im Juli werd ich meine richtige CPU köpfen. Vorher hab ich vermutlich nicht so viel Zeit. Auch wenns nur ca. 30min Arbeit sind...
Man hätte es auch fräsen können, oder auch aus 2 Teilen bauen können so wie man es normalerweise macht allerdings habe ich sehr wenig Zeit. Also schien dieser Weg für mich der einzig vernnftige zu sein.
Anbei die Pix
Macht ja fast keine Arbeit da ich den Wakükreislauf ja nicht anfassen muss. Einfach Kühler demontieren, köpfen, Kühler einbauen und hoffentlich um 5-10°C bessere Temps erhalten.
Also hab ich CAD angeschmissen und mir ein bisschen Plaste gedruckt. Dummy CPU rausgeholt und geköpft. Funzt perfekt. Wenn alles so einfach wäre, wäre ich jetzt ganz woanders lol.
Ich denk mal im Juli werd ich meine richtige CPU köpfen. Vorher hab ich vermutlich nicht so viel Zeit. Auch wenns nur ca. 30min Arbeit sind...
Man hätte es auch fräsen können, oder auch aus 2 Teilen bauen können so wie man es normalerweise macht allerdings habe ich sehr wenig Zeit. Also schien dieser Weg für mich der einzig vernnftige zu sein.
Anbei die Pix
Da unter dem Deckel des i3-9100F keine Bauteile im Weg sindist das recht problemlos, erst recht da dort nur Wärmeleitpaste genutzt wurde. Wegen der Paste und dem Alter des Prozessors könnte der Unterschied schon recht deutlich ausfallen.
Wie zuletzt veröffentlich war dies nur eine I3 2120 CPU. Ging super.
Mein 9100T konnst vergessen. Es gab Bauteile auf der Rückseite die höher waren. Die habe ich mir natürlich teilweise abgerissen. Frag mich nich warum ein 3D Drucker nicht auf 0.5mm genau drucken kann...
Naja, wie auch immer, der 9100 ist geköpft und nach dem köpfen ist mir aufgefallen das die CPU so nicht gekühlt werden kann. Der Sockel stört. Hätte ich das vorher gewusst hätte ich die Nummer gar nicht erst praktiziert.
Fürs Köpfen mit original IHS und neuer Paste holst wohl nur maximal 3-4°C raus. Nice to have, aber nich das was ich mir erwartet habe. Also Heatspreader wieder draufgeklebt und IHS nochmal grob geschliffen. Das Bauteil der Rückseite mit nen 60W Lötkolben über Stunden wieder angelötet. Die Herausforderung war erstmal das Bauteil so auszurichten das es passt und dann da auch noch Lötzinn hinzukriegen wos hingehört ohne ne Brücke zu schlagen. Is wie Tripper. Sowas braucht kein Mensch. Das Bauteil ist etwa 1,5mm lang und 0,7mm breit. Danke 3D Drucker das du mir einen Abend versaut hast.
Projekt abgeschlossen. Unterdessen arbeite ich an einen neuen High End CPU Wasserkühler weiter. Vielleicht auch in Koorperation mit einen Namenhaften deutschen Hersteller. Verkaufen werde ich das Ding so nicht weil ich keine Möglichkeiten habe das Ding in Serie herzustellen. Oder besser gesagt ich wills nicht. Das schlitzen macht mir zu viel Dreck und blockiert eine wichtige Maschine. Die Maschine hat vorrangig andere Aufgaben zu erfüllen. Aber ich bastelle halt gerne. Erste Tests verliefen gut und haben den Heatkillerclone auf einen I7 2600 um 7K rasiert. Das Ergebnis dürfte bei aktuelleren CPU noch deutlicher ausfallen. Des weiteren hatte ich bisher nur mit einer Schlitztiefe von nur 1,5mm gearbeitet. Bodenplatten mit 2mm und 2,5mm Schlitztiefe stehen noch in der Pipeline.
Nach dem ich die aktuellen Bestellungen abgearbeitet habe werde ich weiter testen. Es gibt noch 3 Düsenplatten zu testen sowie High End Kühler anderer Hersteller. Aber kommen wir erstmal zu dem was eigentlich völliger Nonsense war.
Mein 9100T konnst vergessen. Es gab Bauteile auf der Rückseite die höher waren. Die habe ich mir natürlich teilweise abgerissen. Frag mich nich warum ein 3D Drucker nicht auf 0.5mm genau drucken kann...
Naja, wie auch immer, der 9100 ist geköpft und nach dem köpfen ist mir aufgefallen das die CPU so nicht gekühlt werden kann. Der Sockel stört. Hätte ich das vorher gewusst hätte ich die Nummer gar nicht erst praktiziert.
Fürs Köpfen mit original IHS und neuer Paste holst wohl nur maximal 3-4°C raus. Nice to have, aber nich das was ich mir erwartet habe. Also Heatspreader wieder draufgeklebt und IHS nochmal grob geschliffen. Das Bauteil der Rückseite mit nen 60W Lötkolben über Stunden wieder angelötet. Die Herausforderung war erstmal das Bauteil so auszurichten das es passt und dann da auch noch Lötzinn hinzukriegen wos hingehört ohne ne Brücke zu schlagen. Is wie Tripper. Sowas braucht kein Mensch. Das Bauteil ist etwa 1,5mm lang und 0,7mm breit. Danke 3D Drucker das du mir einen Abend versaut hast.
Projekt abgeschlossen. Unterdessen arbeite ich an einen neuen High End CPU Wasserkühler weiter. Vielleicht auch in Koorperation mit einen Namenhaften deutschen Hersteller. Verkaufen werde ich das Ding so nicht weil ich keine Möglichkeiten habe das Ding in Serie herzustellen. Oder besser gesagt ich wills nicht. Das schlitzen macht mir zu viel Dreck und blockiert eine wichtige Maschine. Die Maschine hat vorrangig andere Aufgaben zu erfüllen. Aber ich bastelle halt gerne. Erste Tests verliefen gut und haben den Heatkillerclone auf einen I7 2600 um 7K rasiert. Das Ergebnis dürfte bei aktuelleren CPU noch deutlicher ausfallen. Des weiteren hatte ich bisher nur mit einer Schlitztiefe von nur 1,5mm gearbeitet. Bodenplatten mit 2mm und 2,5mm Schlitztiefe stehen noch in der Pipeline.
Nach dem ich die aktuellen Bestellungen abgearbeitet habe werde ich weiter testen. Es gibt noch 3 Düsenplatten zu testen sowie High End Kühler anderer Hersteller. Aber kommen wir erstmal zu dem was eigentlich völliger Nonsense war.
