Al_Bundy - AIO Wakü - CNC - GPU

Der Römer

Vice Admiral Special
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So, nach dem meine "Freunde" bei Alphacool 2010 ( also bevor es überhaupt AIO Waküs gab) kein Bock auf ne AIO Wakü hatten und nun ne ganze Menge Leute ne AIO Wakü haben, wird es nun Zeit das ich eine eigene AIO Wakü baue. Allerdings nicht um damit Geld zu verdienen, sondern weil ich demnächst ein Sabattjahr antrete und ich da auch mal wieder beginnen will zu zocken.




Gekühlt werden soll eine RX 580 von Asrock. Nicht mehr, nicht weniger.

Als Radi verwende ich einen 140mm Monsta. Lüfter Arctic P14 PWM PST CO in Black.

Pumpe ist eine Laing DDC 310 und als Schlauch einen Tygon 13/10. Kühlmittel Coollaboratory Liquid Coolant pro blue.

Man will ja kein Theater haben hehe. Da mein altes Coolermaster keinen sinvollen Platz bietet, und ich keine Lust habe alles auseinander zu bauen um Caseteile zu bearbeiten, kommt die Wakü extern. Wo? Hinterm Case.



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Was hab ich mir so einfallen lassen? Pumpensteuerung mittels Poti. Da muss man ohne hin nur einmal ran. Macht keinen Sinn teure Steuerelektronik zu kaufen und Käbel zu verlegen. Pumpencase aus Pom zur Gehäuschreduzierung. POM AGB mit Schauglas.

Die Wakü kann bequem von außen befüllt werden. Habe eine 1/2" Gewindebohrung vorgesehen. Meine anforderungen sind gering: Mittelmäßige Temperaturen bei mittelmäßiger Geräuschkulisse ist gewünscht. Das sollte sich schaffen lassen. Der Lüfter wird durch die Graka geregelt. Wahrscheinlich ist, das ich die Seitenwand des Gehäuses auch noch modifiziere. Ein einfaches Window. Und dann vermutlich noch nen paar LED's reinschmeißen. Aber alles eher dezent. Für nen großes Projekt habe ich weder Zeit noch Geld.



Der Wasserkühler selbst besteht aus Acrylglas schwarz/klar und Reinstkupfer. Die Bodenplatte wird später vernickelt.

Die Backplate besteht aus 10mm Alu und soll schwarz eloxiert werden. Gefertigt wird auf 2 von meinen 3 Maschinen. Bei beiden Spindeln habe ich den Konuswinkel korrigiert und den Konus ausgeschliffen. Damit mache ich mir noch ein bisschen Taschengeld.



BF20 Vario:

Verfahrweg: 280x125x280mm

Gewicht: 100kg

G0: 1,5m/min

Spindel: 3,2Kw, 24.000U/min

Kugelumlaufspindeln auf allen Achsen

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HSC DIY Fräse:

Verfahrweg: 300x240x60

Gewicht: 60Kilo

G6: 7m/min

Spindel: 1,2Kw, 60.000U/min

Kugelumlaufspindeln auf allen Achsen

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Anbei das Bild von der Graka:

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Sowie zur fertigen Backplate:

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Anbei die Renderbilder zum Prodjekt:

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Anbei die Bilder von den Kaufteilen:

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Gestern einige Arzttermine gehabt. Da machte es Sinn mal die Teile zu fräsen. Neben den Räumen des AGB's war der längste Code 9min. Das passt. 4 von 5 Teile sind fertig. Ich muss für die aktuelle Kühlerproduktion morgen noch einiges vorbereiten. Da fräse ich Teil 5 vermutlich gleich mit. Fertigung des AGB's ging schmerzfreier als vermutet. Den Kühler fräse ich dann ab kommende Woche. Bilder wirds wohl aber erst geben wenn alle 50 Kühler fertig sind. Ergo nicht vor Juli.



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Gruß Marc
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Naja, Al_Bundy is mein Nickname. AIO ist die Bezeichnung für eine Kompaktwakü ohne großen Schlauchwirrwar...

Heute gabs wieder viele Bürotätigkeiten, dennoch habe ich das letzte Teil gefräßt, alles elektrisch verbunden und montiert.

Ich warte jetzt noch auf 1Stk. G1/4 Rohrnippel. Wenn der da ist, kann ich den Trümmer mit den Radi verbinden und werde mich zwischen durch mal um die Gehäusedurchführung kümmern. Vermutlich aus 20mm Pom Schwarz.



Manchmal hab ich echt vor mir selber Angst. Passt alles 100% und läuft auch noch. Wenn mal alles so gut klappen würde...

Naja, Dichtheitstest folgt kommende Woche... ... Achja, jetzt wo du's sagst... Ne Zugentlastung wäre echt cool gewesen...
Bin mal gespannt wie lange Alphacool braucht um das zu kopieren. Oder andere Chinahersteller.

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Inzwischen habe ich mal den Radi montiert und eine Dichtheitsprobe gemacht. Funzt problemlos.

Allerdings lässt sich die Pumpe nicht steuern. Da muss ich nochmal ran. Außerdem klackert die Pumpe.

Ich muss den Pumpendeckel mal demontieren und vermessen. Vielleicht ist die eine oder andere Tasche zu groß gefräßt.

Des weiteren ist der Adapter des Lüfters in Sachen Montage Nonsense. Die Materialstärke ist zu gereing.

Vermutlich werde ich mir da einen eigenen Adapter drucken/fräsen müssen. Schauen wir mal.

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Bodenplatte des Grafikkarten Wasserkühlers ist gefräßt. Kunststoffe dauert noch ne Weile. Vacuumtisch is durch und ich kriege in 2 Wochen erst wieder Alu :-(
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Hi,

da es keinen vernünftigen Lüfteradapter von 120 auf 140 gibt, habe ich mir mal einen gedruckt. Sieht zwar nicht bombe aus, aber das Ding hält wenigstens.

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Beindruckend, was du da selbst baust. Soviel Erfahrungen mit CNC-Arbeit und den entsprechenden Maschinenpark muss man erstmal haben.
 
Die Bodenplatte ist inzwischen beim Nickler und sollte im laufe der Woche vernickelt werden.
Wann ich wieder Teile eloxieren lasse weiß ich nicht. Ich müsste noch einige Aluteile fräsen, allerdings habe ich dafür aktuell keine Zeit :-(
Aktuell muss ich noch den Plexideckel und die Anschlussterminals fräsen. Dann sollte ich erstmal alles gefräßt haben und muss mir nen Kopf
über das Design des Windows machen. Es dauert ergo noch ein wenig.
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Und die letzten Acrylglasteile. Kommende Woche werde ich alles reinigen. Und dann zusammen bauen.

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Ui Bodenplatte is ja auch schon vernickelt. lol



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Die Kunststoffteile wurden gestern auch nachbearbeitet. Ich mache heute noch ein paar Düsenplatten schick und ab kommende Woche wird für ein paar Tage alles gereinigt.

Ca 100Kilo Kupfer und 30ilo Kunststoffe. Die Acrylglasteile für den Kühler passen schonmal sehr gut :-)

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So, die Gravuren sind alle ausgelegt und als nächstes stehen etwa 150 Dichtungen an die geklebt werden müssen...
Der Kühler für dieses Projekt ist an sich so gut wie fertig. Am Anschlussterminal fehlen noch 3Stk. M3x25 Schrauben die ich nicht vorrätig habe. Habe mir mal ne Hand voll bestellt. Sollte nächste Woche kommen. Dann könnte eigentlich schon alles fertig gemacht werden. Allerdings nee. Die Backplate ist noch nicht eloxiert. Sofern sich keiner bereit erklärt ein Einzelteil zu eloxieren, solange wird der Kühler nicht verbaut. Unterm Strich bedeutet es das dieses Projekt frühestens im März kommenden Jahres abgeschlossen werden kann. Ich muss noch einige Teile fräsen zum eloxieren wofür ich die nächste Monate keine Zeit habe...

Naja, erstmal 2 Pix vom zusammen gebauten Kühler

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Hi,
die Schrauben sind angekommen und der Kühler wurde mit der DSLR in einer Softbox fotografiert. Sieht schon ein bisschen besser aus :-)
Muss jetzt nur noch die Nummer mit den eloxieren klären... Penne jetzt wieder ein paar Wochen verstärkt in der Werkstatt und habe nach Monaten mal wieder gezockt.
Furchtbar der Krach der RX580. Echt furchtbar. Die lauteste Karte die ich je hatte... ... Naja, is bald Schluss damit.

Des weiteren habe ich mich dazu entschlossen nun doch ein Gehäusewechsel vorzunehmen sofern ich etwas gesponsert bekomme. Ab März 2023 werde ich etwas Zeit haben für einen Mod.
Da sich inzwischen auch ein Sponsor für Plexi gefunden hat, sollte das finanziell tragbar werden. Fräser aus China kosten ja nicht viel... Cnc's sind ohne hin bezahlt und da.
Ab Dezember beginnt die Reha. Und wenn ich bis dahin das neue Case vermessen habe, kann ich in der Reha ohne Probleme den Mod in CAD planen. Aber bis dahin fließt noch viel Wasser die Elbe langrunter.

Erstma pix.

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Ich hatte noch freie Maschinenzeit und habe einen alten Prototyp gefräßt. Die CPU wird nun doch gekühlt.
Graka und CPU haben zusammen 220W TDP was grundsätzlich nicht nichts ist, aber auch nicht sehr viel.
Der 140er Radi sollte damit jedoch am Limit liegen. Ich rechne mit einer Wassertemp von ca 40-45°C und ein dT von ca. 15-20K an der GPU und 10-15K an der CPU. Die 70°C sollten wir vermutlich nicht knacken. Mit den Stockkühler liege ich aktuell bei 76°C und machtn Staubsauger Konkurrenz.
Das brauch keiner. Gute Nachrichten gibts vom Nickler. Der eloxiert mir das fürn Dankeschön im laufe der Woche gleich mit.

Nicht die besten Bilder und die Teile sind noch eingesaut aber man erkennt was.

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Hi,

der Nickler hat ziemlich lange gebraucht. Aber Nickel ist wie immer gut geworden. Leider gibts Probleme beim eloxieren. Die Backplate wurde silber eloxiert.

Aber man kann sich ja nicht aufregen, is ja gesponsert...

Verbaut wird alles frühestens ende März April. Vor der Reha schaff ich das nicht mehr.



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Da mein Galvaniker die Backplate leider nur silber eloxiert hat, habe ich mich dazu entschlossen die Backplate schwarz zu lackieren. Denn ein Einzelstück zu eloxieren kostet rund 100€. Dafür bin ich zu arm. Ich denk mal kommende Woche werde ich die Wakü einbauen. Direkt nachdem die neue Produktion gestartet wurde.

Ansonsten hat mich das Projekt inspiriert nun doch ein richtiges Waküprojekt nebst Casecon auf die Beine zustellen. Allerdings nicht vor Sommer 2024. Das Case wird wohl ziemlich schwer da vieles aus den vollen gefräßt wird -> Acrylglas, Pom und Alu. Die Wakü soll komplett ohne Schläuche auskommen. 40 oder 50mm Rohr als Ausgleichsbehälter über die komplette Front. Es wird mit Risercards gearbeitet und ich versuche mir etwas bzgl. Kabelmanagement einfallen zu lassen. Grundfarben sind erstmal so Schwarz, Weiß, Blau. Wobei Schwarz eloxiertes Alu und Pom sein soll, weiß auch etwas Pom und Blau die Beleuchtung. Als Inspiration zum Case nehme ich mir wohl Benny und Boneless als Vorbild mit ihren CS 601.

Im Case selbst sollte man eher nur die Graka, Arbeitsspeicher und die Wakü sehen. Der Rest wird versucht zu verstecken. Aber erstmal das hier abschließen. Ich brauch unbedingt Platz um besser arbeiten zu können.

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So, also lustig war der Tag nich. Zuerst hat die Wakü nicht gepasst da ich den Netzstecker nicht ins NT reingesteckt bekommen hab. Also musste ich vom Ausgleichsbehälter 12mm runterfräsen. Dann musste ich die Dichtnut fräsen. Aber wie coden ohne Kühlung. Ganz einfach. Einfach ohne Kühlung. War ja in 5min erledigt. GPU Kühler montieren ging auch nich. Elko und ne Transe war im Weg. Frechheit. Also händisch nachfräsen…

Dann den Trümmer angebaut, verkabelt und verschlaucht und aufn Knopf gedrückt. Kein Durchfluss. Geil. Option A alles auseinander nehmen und alles checken. Ich so nee. Bist viel zu faul. Option B Pumpe mitn Poti ein und ausschalten. Ma gucken was da so passiert. Hab ich nen paar ma gemacht und nun hab ich flow. Das es keine langen Schrauben gab zur GPU Kühlermontage unterschlage ich mal. Bin extra nochma Hemme gefahren in der Kälte und hab mir Schrauben organisiert. Furchtbar!

So denne die Kiste angeworfen und mal GPU Z und Coretemp sowie Prime 95 gezogen.
Weil brauch man ja aufn Office PC nicht auch wenn da von allen PC’s Backups drauf sind… … nur halt keine Tools zum benchen. Furchtbar!!! Naja, alles gezogen und dann Prime laufen lassen. Bei 80°C hat mir Coretemp dann ne Warnung rausgeschmissen. Isn feiner Zug von Coretemp. Auffällig war das die CPU Temp recht schnell nach oben gerannt ist. Sehr wahrscheinlich muss ich dicker Paste auftragen. War nich optimal, dachte passt scho. Dann mal den Lüfter gecheckt. Ca. 400U/min. Das ja nich doll. Aber was sonst da der Lüfter ja über die Graka gesteuert wird die ja kalt is und nich über die CPUtemp.

Dann probiert ins Grakatreibermenü zukommen um die Lüftersteuerung zu optimieren. Fehlermeldung. Geil. Darauf hab ich 38 Jahre gewartet… Morgen zieh ich mir dann erstmal nen anderen Treiber. So denne mal Kombobuster angeworfen und kurz gebencht. Sah nich schlecht aus. So um die 55°C an der GPU. Naja läuft doch, bisschen Paste unter die CPU und dann flutscht das. Öhm dachte ich. Aber nee… nach 30min zoggn (NFS Payback) hats denn son bisschen gerochen. CPU 85°C. Ich hab mir so gedacht mal lieber die Kiste ausschalten anstatt zu rauchen.

Dann mal das IR Termometer geholt. Schläuche und Radi sowie CPU Cooler um die 50°C. Ergo Wassertemp um die 55°C. Bei Lüfterdrehzahl (GPU gesteuert [ ach nee, geht ja nicht]) 380U/min. HMPF…Backplate der GPU um die 60°C -> zumindest funktionieren die Wärmeleitpads  Und nu den Lüfter an Sysfan auf den Board drangehangen. Fazit: Lüfter kann ruhig schneller drehen. Kann er aber nicht… Daraus folgt das ich noch mal Geld aufs Problem schmeiße um einen neuen Lüfter mit höheren Umdrehungen geliefert zu bekommen.

Ansonsten ist das System im Idle sehr leise. Völlig ungewohnt beim zocken. Ich werde also die kommenden Tage entweder nicht zocken können oder ich muss die Wärmeleitpaste auf die CPU erneuern. Oder nächste Woche. Mal gucken wie ich Bock habe. Nachdem sich jetzt alles abgekühlt hat liege ich bei GPU bei 30°C und bei CPU bei um die 35-40°C. Vermutlich ist es schlau die CPU aus den Kühlkreislauf rauszunehmen. Ich hab mit rund 180W geplant was der Radi schaffen muss. Nicht mit 250W. Schlau wäre es auch den Lüfter entsprechend der Wassertemp regeln zu lassen. Das bedeutet aber Geld aufs Problem schmeißen. Hab ich nicht…

Naja, für nen Test war das ganz nett auch wenn ich so besser nicht hätte testen sollen. Denn das Acrylglas am GPU Kühler ist gerissen. Whatever… … ein Malheur passiert immer nur den anderen. Wisst ihr doch. Inzwischen ist es um 2Uhr und ich muss leeche. Muss morgen wieder raus und Opas Rente verdienen. Naja, zumindest ist der Karton mit den Zeug im PC. Der Karton wird mich fortan nicht mehr stören :-)

Anbei die Pix. Ja die Kabellei… Ist halt nur nen Quick&Dirty Projekt…
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Mal gucken wie ich Bock habe. Nachdem sich jetzt alles abgekühlt hat liege ich bei GPU bei 30°C und bei CPU bei um die 35-40°C. Vermutlich ist es schlau die CPU aus den Kühlkreislauf rauszunehmen. Ich hab mit rund 180W geplant was der Radi schaffen muss. Nicht mit 250W. Schlau wäre es auch den Lüfter entsprechend der Wassertemp regeln zu lassen. Das bedeutet aber Geld aufs Problem schmeißen. Hab ich nicht…
Von der Kühlleistung her habe ich eine ähnliche Config bei meinem DP Cruncher der eine HD7970 und einen A12-9800 beinhaltet und beide von einem 120er Radiator gekühlt werden.
Als Radiator nutze ich einen von einer Radeon Pro Duo, ein Radiator von MagiCool stellte sich trotz gleicher Dicke als weniger leistungsfähig raus.
Als deutlich wichtiger stellte sich aber die Lüfter Bestückung raus, ein einzelner war bei mir mit der Durchlüftung bei annehmbarer Lautstärke schnell überfordert. Am Ende habe ich ihn mit 2x Noctua NF-A12x25 in einer push&pull Config bestückt und das hatte nochmal einige °C bei der Wassertemperatur gebracht.
Die Lüfter werden bei mir wiederum nach der CPU Temperatur vom Mainboard geregelt da die Grafikkarte idR. einfach mehr Temperatur abkann und sie besser an das Wasser abgibt.
Einen gewaltigen Unterschied gibt es aber noch, für die Kühlung der APU und den Durchfluss sorgt lediglich eine AIO Pumpeneinheit.

Edit:
Oh ich habe überlesen das es bei dir ein 140er Lüfter und Radiator ist, bei mir ist es eine 120er Config aber die Bestückung des Radiators mit 2 Lüftern mit zumindest ähnlichen Daten in der push&pull Config würde ich dennoch sehr empfehlen.
 
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Dadurch das ich zu faul bin wieder alles auseinander zu nehmen ist das Push & Pull Prinzip sicherlich erste Wahl. Ich werd nochma einen dieser Lüfter bestellen so wie es aussieht, den Treiber nun updaten und neue Paste auf die CPU auftragen.

Mit welchen Programm regelst du die Lüfter? Lässt sich am Board nur der CPU fan regeln oder auch der Sysfan?
 
Da bei mir die Lüfter vom Radiator anhand der CPU Temperatur vom Mainboard geregelt werden habe ich einfach dort die entsprechenden Grenzwerte im BIOS hinterlegt. Für die Regelung selbst wird dann also keine zusätzliche Software mehr benötigt und das Ausloten des Arbeitspunktes kann man mit einer beliebigen Software erledigen. Ich hatte dafür die mitgelieferte Software des Mainboards genutzt.

Da Grafikkarte und CPU im gleichen Kreislauf sind hat die CPU so oder so mindestens die Wassertemperatur, wegen der oftmals schlechteren Wärmeübergänge/Verteilung vor allem bei Last eher deutlich mehr.

Ich würde dann einfach bei 55 °C CPU Temperatur für 100% Drehzahl anfangen, die Grafikkarte mit einer Bench Sequenz in Dauerschleife belasten, warten bis der Kreislauf aufgeheizt ist und mich mit der oberen Temperaturgrenze zur Lautstärkebegrenzung mit der Temperatur in 5 °C Schritten langsam nach oben arbeiten bis der für dich optimale Punkt erreicht ist.
 
Hi, ich benche gerade mit Furmark 60minuten lang. 48°C an der GPU. CPU ist nicht unter Last. Das ist ungefähr das was ich mir ursprünglich auch erwartet hatte. Gestern Abend waren es noch 62°C. Der Sysfan war noch im Silentmode konfiguiert. Der Lüfter hängt nun aber an der Graka. Mit den neuen Treiber kann ich damit den Lüfter stufenlos regeln. Der dreht nun auf 100% M0ep :-) Wahrscheinlich ist gar kein zweiter Lüfter mehr nötig.

Backplatetemperatur liegt bei 44°C. Wassertemp etwa 33°C (31°C am Schlauchanschluss gemessen), Radi hat eine Temperatur von 31°C. Das ist soweit meinen Verständnis her auch vollkommen authentisch. Inzwischen hört man sogar schon den Lüfter deutlich was aber noch voll ok geht. In Summe sind die Temps nun besser und die Geräuschkulisse wesentlich angenehmer. Leider habe ich kein Vergleich zum Stockkühler. Aber die 65°C hat der mit Sicherheit immer geknackt. Ich werde nun die Paste der CPU wechseln und lasse dann mal 90min Prime und Furmark zusammen laufen. Also es sieht so aus das das Hauptziel auf Anhieb erreicht wird :-)
 
Wenn die Temperaturen jetzt schon so gesunken sind kann es auchs ein das sich noch Luft im Radiator staute, sehr gern oben bei den Anschlussterminals oder unten im Übergangsbereich da die Röhren darin gern etwas rausstehen.
Das fällt dann gern mal durch ein gluckerndes Geräusch auf.
Den Großteil bekommt man z.B. durch Lageveränderung raus aus dem Kreislauf und der Rest verschwindet meiner Erfahrung nach langsam durch den Betrieb und die Temperaturwechsel des Kühlmittels.
 
Neue Paste ist auf der CPU drauf. Hab dieses mal Flüssigmetal genommen. Temps sehen auf den ersten Blick nicht toll aus. Total unverständlich was da falsch läuft. Die CPU hat nur 65Watt o_O 58-68°C. Das gefällt mir nicht. Vielleicht muss ich noch ne effizientere Bodenplatte fräsen. Lasse gerade Furmark und Prime zusammen laufen. GPU ist aktuell mit 47°C gut.
 
Hatte Flüssigmetall nicht das Problem das es einen gewissen Burnin zum verteilen benötigte oder ist das inzwischen Geschichte?
An sonsten haben heutige Hardware Komponenten aber auch noch ganz andere Fußangeln weshalb Temperaturen über 60 °C eher normal sind. Bei AMD kommt die Wärme nicht selten nicht schnell genug aus dem Silizium und bei Intel sind die TDP Einstufungen nicht selten je nach Mainboard nur ein Vorschlag der durch das Boostverhalten auch schnell um das vielfache übertroffen werden kann solange der Chip nur kalt genug ist. Da ist es durchaus sinnvoll mal bei Programmen wie hwinfo64 und dessen Sensorübersicht nachzuschauen was die CPU denn nun so frißt.
 
Es geht voran. Neuer Grafikkartentreiber. Nun lässt sich auch der Lüfter regeln. Auf 100% ist er nun hörbar. Geräuschkulisse passt.
Temps Graka ist super. Gegen allen Empfehlungen funktioniert es doch. Und da hängt auch noch eine CPU dran ;-)
Temperatur am Radi 31- 37°C. Irgendwo in diesen Bereich befindet sich auch die Wassertemperatur. Grafikkarte GPU liegt bei 51°C. Damit hätten wir max 20K. Das Ergebnis ist sehr gut für einen kleinen Radi bei rund 250W TDP. Die CPU ist noch immer recht hoch obwohl ich jetzt Flüssigmetall drunter habe. Maximal 74°C. Da muss ich auf jeden Fall nochmal ran. Ich fräse die kommenden Wochen eine neue Bodenplatte sowie auch eine neue Düsenplatte für die Graka da das Plexi wie gesagt gesprungen ist.

Im groben und ganzen wars wesentlich mehr Arbeit als gewollt. Denn die Nachbesserungen am CPU Kühler sowie GPU Kühler hätte ich nicht gebraucht. Das am Ausgleichsbehälter 12mm weggefräst werden mussten weil inzwischen ein neues Netzteil drinne ist war noch erträglich ->30min.

Das sind jetzt so die Werte nach 90min Prime + Furmark bei offenem Case. Case ist nun geschlossen und nun mal schauen wohin die CPU krabbelt.
Was man vielleicht dennoch machen könnte ein weiteren Lüfter für den Push&Pull betrieb. Aus dem Radi kommt nur ein laues Lüftchen raus. Das werden vermutlich aber nur 3-4°C Wassertemperatur bringen. Schlauer ist es direkt an der CPU rumzuwerkeln. Die hätte ich gerne noch 10°C Kühler.

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Hatte Flüssigmetall nicht das Problem das es einen gewissen Burnin zum verteilen benötigte oder ist das inzwischen Geschichte?
An sonsten haben heutige Hardware Komponenten aber auch noch ganz andere Fußangeln weshalb Temperaturen über 60 °C eher normal sind. Bei AMD kommt die Wärme nicht selten nicht schnell genug aus dem Silizium und bei Intel sind die TDP Einstufungen nicht selten je nach Mainboard nur ein Vorschlag der durch das Boostverhalten auch schnell um das vielfache übertroffen werden kann solange der Chip nur kalt genug ist. Da ist es durchaus sinnvoll mal bei Programmen wie hwinfo64 und dessen Sensorübersicht nachzuschauen was die CPU denn nun so frißt.
Burn in ist nur bei Metallpads nötig. Coretemp zeigt auch die aktuelle powerconsumption an.
 
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