AM 5 Ryzen 9 7900 X Volt?
- Ersteller The_crow
- Erstellt am
@The_crow
Das ist die Preisfrage denn die Frage ist ja auch ob der IO Chip eine eigene Temperaturüberwachung sammt Drosselungsmechanismus besitzt. Sollte z.B. eine fehlerhafte Kühlung die grundlegene Ursache sein dann würde in dem Fall eine Drosselung des CPU Chiplets nichts bringen solange auf dem keine entsprechende Last ist. Zusammen mit einer überzogenen SoC Spannung wäre das natürlich fatal.
Genau hier sehe ich aber die mit Abstand größten Fragezeichen bei dem Thema denn die Infos dazu sind mehr als mau und mal ehrlich, wer würde sowas zugeben da damit auch der Garantieanspruch hin wäre?
Das ist die Preisfrage denn die Frage ist ja auch ob der IO Chip eine eigene Temperaturüberwachung sammt Drosselungsmechanismus besitzt. Sollte z.B. eine fehlerhafte Kühlung die grundlegene Ursache sein dann würde in dem Fall eine Drosselung des CPU Chiplets nichts bringen solange auf dem keine entsprechende Last ist. Zusammen mit einer überzogenen SoC Spannung wäre das natürlich fatal.
Genau hier sehe ich aber die mit Abstand größten Fragezeichen bei dem Thema denn die Infos dazu sind mehr als mau und mal ehrlich, wer würde sowas zugeben da damit auch der Garantieanspruch hin wäre?
@sompe
Ich frage mich langsam ob AMD ein design Fehler gemacht hat oder beim AGESA was falsch lief aber wieso das nun erst auffällt ist auch die Frage. Eigentlich sind die 7900X doch seit September 2022 auf dem Markt und wenn es alleine die zu hohe Spannung wäre müssten die doch schon vorher kaputt gegangen sein oder hatte der sich kaum verkauft und erst jetzt melden sich die Leute zu Wort und es wurde davor versucht es unter den Teppich zu kehren?
Ich frage mich langsam ob AMD ein design Fehler gemacht hat oder beim AGESA was falsch lief aber wieso das nun erst auffällt ist auch die Frage. Eigentlich sind die 7900X doch seit September 2022 auf dem Markt und wenn es alleine die zu hohe Spannung wäre müssten die doch schon vorher kaputt gegangen sein oder hatte der sich kaum verkauft und erst jetzt melden sich die Leute zu Wort und es wurde davor versucht es unter den Teppich zu kehren?
Bei einem Designfehler würde ich von einer erheblich größeren Fehlerquote ausgehen. Klar können einige Faktoren wie ein dickerer Heatspreader das Problem im Grenzbereich begünstigen aber man muss ja erstmal dort hin kommen.
Aktuell ist eher der Punkt wo keiner dafür verantwortlich sein will, egal ob Hersteller oder User.
Aktuell ist eher der Punkt wo keiner dafür verantwortlich sein will, egal ob Hersteller oder User.
@sompe
Ich meine damit die Sicherheitsfunktionen und die CPU und die I/O Die an sich.
Der User sollte nur schuld sein wenn er wirklich OC gemacht hat und Werte jenseits von gut genutzte hat oder er den Kühler nicht groß genug gekauft hat und komplett falsch angebracht hat. XMP oder EXPO sollten nicht als OC anerkannt werden weil alle damit direkt werben und AMD auch dazu schreibt das es damit erst richtig schnell geht. https://www.amd.com/de/technologies/expo ist es schon OC wenn man ein langsameres RAM nur auf 5600 bringt? Im BUEFI BISO steht aber bei mir noch nichts von ich übertakte und ich hatte das mit der Fußnote und das eigentliche Übertakten oben auf der Seite übersehen. Dachte immer mit EXPO wird das raus geholt was Speicher kann und was die AMD CPU bei ihrem Memkontroller kann. Wohl falsch gedacht oder?
Auch kann der User nichts für Fehler bei der Anzeige verantwortlich gemacht werden. Was ich meine ist der User stellt sogar weniger ein als gehen würde ohne OC und das UEFI BIOS und die Win Infoprogramme inkl die von AMD zeigen auch an es wäre OK aber in Wirklichkeit ist es das nicht. Soll so bei einem Board gewesen sein, nicht Asus und bei dem Asus Board wurde auch weiß was ich angezeigt aber bei der echten Messung kam was leicht bis sehr Anderes bei raus. 1 - 2 % Abweichungen OK aber so weit weg?
Das weder AMD noch Asus und Co irgendwas zugeben wollen ist Mist aber auch verständlich weil die sonst an der Börse ein Problem hätten und es dann echt teuer werden würde. Nur so ist es halt auch schon ein Schaden egal ob nun bei den Kunden die CPUs kaputt gehen oder nicht in viel zu kurzer Zeit. Ich lasse wohl in Zukunft die Finger von allen Boardherstellen und kauf mir keinen PC mehr
Im Ernst: MSI will ich nicht noch mal nach dem Problem mit Athlon glaube ich der nicht richtig lief und irgendwie weiß ich nicht ob das nur ein Ausrutscher war und bei Gigabyte war zwar am Ende ich schuld aber die Infos auf der Seite waren Mist. Auch AMD ist Mist weil sie das AGESA damals auf AM4 nicht einfach weiter rauf zählen haben lassen so das man sieht ob man das neuste hat oder nicht. Ich denke Asrock oder vielleicht doch noch mal MSI eine Chance beim nächsten PC. Hoffe es muss nicht Intel werden bis dahin.
Ich blickte das bei dem Gigbyte Board oder den Angaben auf deren HP gar nicht mehr und habe einfach nur ein BIOS drauf gemacht mit dem der PC lief egal was da Sicherheitslöchern gab und das auch weil ich nicht wusste ob das BIOS XY noch mit Ryzen Zen 1 läuft oder nicht und einfach zurück laden eines alten BIOS gab es bei dem Board nicht wenn die CPU gar nicht mehr erkannt worden wäre.
Das alles ist schon länger auch für Leute die sich damit etwas beschäftigen nicht gut. Immer mehr Zeug was ähnlich heißt oder nach Punkt X doch wieder so heißt wie ein altes Teil.
Dann dämliches Marketing mit Begriffen die kaum einer mehr von Begriffen die eigentlich die Technik benennen unterscheiden kann wenn er sich nicht Tagelang mit der Materie auseinander gesetzt hat und trotzdem kann es passieren das man daneben langt und sich am Ende ärgert. Bis man das vielleicht Merkt ist nichts mehr mit Zurücksenden wenn der Shop nur 14 Tage zu lässt oder man muss mit Kosten rechnen die man hat weil einem nach dem Gebrauch nicht 100 % der Kosten erstattet werden. Ist manchmal verständlich aber blöde und kann man auch überlesen bei dem ganzen Kleingedruckten.
Sorry für den Langen Text und das ich mich nicht über dich sondern die Situation etwas aufrege. Das ist bei mir das Xte Mal das ich leicht Pech gehabt habe und dabei lese ich nicht gerade wenig mit was viele Themen angeht.
Ich meine damit die Sicherheitsfunktionen und die CPU und die I/O Die an sich.
Der User sollte nur schuld sein wenn er wirklich OC gemacht hat und Werte jenseits von gut genutzte hat oder er den Kühler nicht groß genug gekauft hat und komplett falsch angebracht hat. XMP oder EXPO sollten nicht als OC anerkannt werden weil alle damit direkt werben und AMD auch dazu schreibt das es damit erst richtig schnell geht. https://www.amd.com/de/technologies/expo ist es schon OC wenn man ein langsameres RAM nur auf 5600 bringt? Im BUEFI BISO steht aber bei mir noch nichts von ich übertakte und ich hatte das mit der Fußnote und das eigentliche Übertakten oben auf der Seite übersehen. Dachte immer mit EXPO wird das raus geholt was Speicher kann und was die AMD CPU bei ihrem Memkontroller kann. Wohl falsch gedacht oder?
Auch kann der User nichts für Fehler bei der Anzeige verantwortlich gemacht werden. Was ich meine ist der User stellt sogar weniger ein als gehen würde ohne OC und das UEFI BIOS und die Win Infoprogramme inkl die von AMD zeigen auch an es wäre OK aber in Wirklichkeit ist es das nicht. Soll so bei einem Board gewesen sein, nicht Asus und bei dem Asus Board wurde auch weiß was ich angezeigt aber bei der echten Messung kam was leicht bis sehr Anderes bei raus. 1 - 2 % Abweichungen OK aber so weit weg?
Das weder AMD noch Asus und Co irgendwas zugeben wollen ist Mist aber auch verständlich weil die sonst an der Börse ein Problem hätten und es dann echt teuer werden würde. Nur so ist es halt auch schon ein Schaden egal ob nun bei den Kunden die CPUs kaputt gehen oder nicht in viel zu kurzer Zeit. Ich lasse wohl in Zukunft die Finger von allen Boardherstellen und kauf mir keinen PC mehr
Im Ernst: MSI will ich nicht noch mal nach dem Problem mit Athlon glaube ich der nicht richtig lief und irgendwie weiß ich nicht ob das nur ein Ausrutscher war und bei Gigabyte war zwar am Ende ich schuld aber die Infos auf der Seite waren Mist. Auch AMD ist Mist weil sie das AGESA damals auf AM4 nicht einfach weiter rauf zählen haben lassen so das man sieht ob man das neuste hat oder nicht. Ich denke Asrock oder vielleicht doch noch mal MSI eine Chance beim nächsten PC. Hoffe es muss nicht Intel werden bis dahin.
Ich blickte das bei dem Gigbyte Board oder den Angaben auf deren HP gar nicht mehr und habe einfach nur ein BIOS drauf gemacht mit dem der PC lief egal was da Sicherheitslöchern gab und das auch weil ich nicht wusste ob das BIOS XY noch mit Ryzen Zen 1 läuft oder nicht und einfach zurück laden eines alten BIOS gab es bei dem Board nicht wenn die CPU gar nicht mehr erkannt worden wäre.
Das alles ist schon länger auch für Leute die sich damit etwas beschäftigen nicht gut. Immer mehr Zeug was ähnlich heißt oder nach Punkt X doch wieder so heißt wie ein altes Teil.
Dann dämliches Marketing mit Begriffen die kaum einer mehr von Begriffen die eigentlich die Technik benennen unterscheiden kann wenn er sich nicht Tagelang mit der Materie auseinander gesetzt hat und trotzdem kann es passieren das man daneben langt und sich am Ende ärgert. Bis man das vielleicht Merkt ist nichts mehr mit Zurücksenden wenn der Shop nur 14 Tage zu lässt oder man muss mit Kosten rechnen die man hat weil einem nach dem Gebrauch nicht 100 % der Kosten erstattet werden. Ist manchmal verständlich aber blöde und kann man auch überlesen bei dem ganzen Kleingedruckten.
Sorry für den Langen Text und das ich mich nicht über dich sondern die Situation etwas aufrege. Das ist bei mir das Xte Mal das ich leicht Pech gehabt habe und dabei lese ich nicht gerade wenig mit was viele Themen angeht.
MagicEye04
Grand Admiral Special
Wobei genau hast Du denn Pech gehabt? Was ist defekt?
OC ist, wenn man Hardware außerhalb der Spezifikation betreibt. Also mehr Takt und/oder mehr Spannung als vorgesehen.
Das O in EXPO steht für Overclocking.
DDR5 ist mit 1,1V spezifiziert. Was ich gerade mal an EXPO RAM durchsucht habe, geht bei 1,2V los und reicht bis zu irrwitzigen 1,4V.
OC ist, wenn man Hardware außerhalb der Spezifikation betreibt. Also mehr Takt und/oder mehr Spannung als vorgesehen.
Das O in EXPO steht für Overclocking.
DDR5 ist mit 1,1V spezifiziert. Was ich gerade mal an EXPO RAM durchsucht habe, geht bei 1,2V los und reicht bis zu irrwitzigen 1,4V.
@MagicEye04
Das war mal auf die letzten ca. 10 Jahre gesprochen und ich möchte nicht hier noch ein Fass aufmachen. Habe mich aber schon früher mal verkauft und dann geärgert oder gedacht nimm die kleine Version und passt schon nur um dann festzustellen die mittlere oder große Version wäre doch besser und umgekehrt war es auch schon so oder es wurde was versprochen und dann kam aber nichts was das in der HW sitzende nutzte. 3DFX war das einmal und Soundkarte das andere Mal und noch was.
Kaputt gin mir zum Glück nicht so viel aber es war schon was dabei. Erst letzten ein Sub für mein 5.1.2 AVR System und das zum zweiten Mal und Garantie ist nun wirklich keine mehr auch wohl keine mehr auf die erste Reparatur. Das war AVR + extra Boxen für mein kleines TV Heimkino zum Spielen und Filme und Serien schauen.
Zu meinem RAM
CPU-Z gibt, wenn das stimmt, immer bei den SPD in den XPO Spalten für 5600 und 5200 und bei XMP 5600 und 5200 ganz unten unter Volt 1,250 V an. Es sind Kingstons mit SK Hynix Chips wenn ich das richtig sehe und CPU-Z das richtige anzeigt.
Normal ist der Speicher wohl 4800 oder so. Das ist echt ein Reinfall an der Stelle gewesen aber wenn es OK läuft mit den nun 5600 und 1,250 V und die CPU 3 Jahre min hält kann ich mir ja was neues kaufen es sei denn das alles wird zum aktuellen PC 100 % teurer.
Auf dem Paket der Rams steht auch 1,25V EXPO/XMP und ein paar CL Werte 36-38-38 und 5600MT/S 2X16.
Das war mal auf die letzten ca. 10 Jahre gesprochen und ich möchte nicht hier noch ein Fass aufmachen. Habe mich aber schon früher mal verkauft und dann geärgert oder gedacht nimm die kleine Version und passt schon nur um dann festzustellen die mittlere oder große Version wäre doch besser und umgekehrt war es auch schon so oder es wurde was versprochen und dann kam aber nichts was das in der HW sitzende nutzte. 3DFX war das einmal und Soundkarte das andere Mal und noch was.
Kaputt gin mir zum Glück nicht so viel aber es war schon was dabei. Erst letzten ein Sub für mein 5.1.2 AVR System und das zum zweiten Mal und Garantie ist nun wirklich keine mehr auch wohl keine mehr auf die erste Reparatur. Das war AVR + extra Boxen für mein kleines TV Heimkino zum Spielen und Filme und Serien schauen.
Zu meinem RAM
CPU-Z gibt, wenn das stimmt, immer bei den SPD in den XPO Spalten für 5600 und 5200 und bei XMP 5600 und 5200 ganz unten unter Volt 1,250 V an. Es sind Kingstons mit SK Hynix Chips wenn ich das richtig sehe und CPU-Z das richtige anzeigt.
Normal ist der Speicher wohl 4800 oder so. Das ist echt ein Reinfall an der Stelle gewesen aber wenn es OK läuft mit den nun 5600 und 1,250 V und die CPU 3 Jahre min hält kann ich mir ja was neues kaufen es sei denn das alles wird zum aktuellen PC 100 % teurer.
Auf dem Paket der Rams steht auch 1,25V EXPO/XMP und ein paar CL Werte 36-38-38 und 5600MT/S 2X16.
@The_crow
Das ändert nur nichts daran das du beim Laden des EXPO/XMP Profils OC betreibst denn die CPU ist bis DDR5-5200 spezifiziert und DDR5 Speicher lt. JEDEC mit 1,1V. Du lädst damit also nur die Zielwerte des gekauften OC Speichers damit du sie nicht manuell eintragen mußt. OC für faule eben.
Im übrigen ist das was ganz unten bei CPU-Z steht nicht die besagte SoC Spannung sondern die Spannung für den RAM. Das sind 2 völlig unterschiedliche Werte.
Das ändert nur nichts daran das du beim Laden des EXPO/XMP Profils OC betreibst denn die CPU ist bis DDR5-5200 spezifiziert und DDR5 Speicher lt. JEDEC mit 1,1V. Du lädst damit also nur die Zielwerte des gekauften OC Speichers damit du sie nicht manuell eintragen mußt. OC für faule eben.
Im übrigen ist das was ganz unten bei CPU-Z steht nicht die besagte SoC Spannung sondern die Spannung für den RAM. Das sind 2 völlig unterschiedliche Werte.
@sompe
Erstmal sehr vielen Dank an dich. Auch an alle Anderen danke.
Ja, das ist nun klar. 1,2 ist nicht 1,1 V oder so ich weiß. Diese Werte dachte sagen mir aber das der SoC nicht wirklich hoch sein müsste. Die Programme in Win und ich schaue noch mal ins UEFI BIOS sagen was von SoC 1,245 oder ganz leicht mehr nur ob das stimmt keine Ahnung. Ich bring sicher vieler durcheinander weil es einfach zu viele Werte mit zu vielen darf nur bis gehen sind und einfach allgemein einiges sich ähnlich ließt aber doch an einer anderen Stelle anliegen muss oder soll oder kann oder oder.
Ich dachte wenn dort nicht 1,4 V steht dann wäre ich auf der sicheren Seite weil auch der SoC dann nicht auf 1,4 stehen müsste was es laut HWMonitor und Info auch tut nur wie schon geschrieben haben die Tester wie Gamers Nexus vielleicht auch Igor und der8euer oder nur GN festgestellt das die Anzeigen im System eher nicht wirklich stimmen. Daher auch meine Verunsicherung und weil das System beim Spielen heißer zu werden scheint als mein altes mit Zen 1 und RT5700. Laut den Anzeigen alles unter 90° C, also GPU + CPU und was sonst noch so angezeigt wird.
Bin ich nun sicherer oder habe ich da ein Problem? Ich weiß es nicht du auch nicht und das ist was mich etwas kirre macht aber immer noch gut schlafen lässt.. Das auf der Asus Seite einfach kein neues non Beta UEFI BIOS erscheint oder überhaupt ein neueres Beta BIOS macht mich auch etwas nervös. Das man allgemein zu viel zu dem Thema lesen konnte und nun gerade erstmal wieder leiser wurde macht mich auch stutzig.
Bei Redit lese ich gar nicht mit aber auf einigen Seiten im deutschen Bereich und ich schaue auch immer wieder bei den Kanälen ob sich da was tut. Es tut sich aber nichts und das ist etwas beunruhigend für mich weil das heißt entweder das Problem ist nicht schnell behoben oder wenigsten minimiert werden kann oder aber, was ich nicht hoffe, Asus will das unter den Teppich kehren und mit mach den Fix auf eigenen Gefahr UEFI BIOSen abspeisen was nicht gut wäre. Das es etwas dauert ist ja okay aber das seit dem 04.05.2023 keine weiteren UEFI BIOSE kommen nicht mal Beta ist halt kein gutes Zeichen.
Erstmal sehr vielen Dank an dich. Auch an alle Anderen danke.
Ja, das ist nun klar. 1,2 ist nicht 1,1 V oder so ich weiß. Diese Werte dachte sagen mir aber das der SoC nicht wirklich hoch sein müsste. Die Programme in Win und ich schaue noch mal ins UEFI BIOS sagen was von SoC 1,245 oder ganz leicht mehr nur ob das stimmt keine Ahnung. Ich bring sicher vieler durcheinander weil es einfach zu viele Werte mit zu vielen darf nur bis gehen sind und einfach allgemein einiges sich ähnlich ließt aber doch an einer anderen Stelle anliegen muss oder soll oder kann oder oder.
Ich dachte wenn dort nicht 1,4 V steht dann wäre ich auf der sicheren Seite weil auch der SoC dann nicht auf 1,4 stehen müsste was es laut HWMonitor und Info auch tut nur wie schon geschrieben haben die Tester wie Gamers Nexus vielleicht auch Igor und der8euer oder nur GN festgestellt das die Anzeigen im System eher nicht wirklich stimmen. Daher auch meine Verunsicherung und weil das System beim Spielen heißer zu werden scheint als mein altes mit Zen 1 und RT5700. Laut den Anzeigen alles unter 90° C, also GPU + CPU und was sonst noch so angezeigt wird.
Bin ich nun sicherer oder habe ich da ein Problem? Ich weiß es nicht du auch nicht und das ist was mich etwas kirre macht aber immer noch gut schlafen lässt.. Das auf der Asus Seite einfach kein neues non Beta UEFI BIOS erscheint oder überhaupt ein neueres Beta BIOS macht mich auch etwas nervös. Das man allgemein zu viel zu dem Thema lesen konnte und nun gerade erstmal wieder leiser wurde macht mich auch stutzig.
Bei Redit lese ich gar nicht mit aber auf einigen Seiten im deutschen Bereich und ich schaue auch immer wieder bei den Kanälen ob sich da was tut. Es tut sich aber nichts und das ist etwas beunruhigend für mich weil das heißt entweder das Problem ist nicht schnell behoben oder wenigsten minimiert werden kann oder aber, was ich nicht hoffe, Asus will das unter den Teppich kehren und mit mach den Fix auf eigenen Gefahr UEFI BIOSen abspeisen was nicht gut wäre. Das es etwas dauert ist ja okay aber das seit dem 04.05.2023 keine weiteren UEFI BIOSE kommen nicht mal Beta ist halt kein gutes Zeichen.
Wie gesagt, diese Werte muss man unbedingt getrennt betrachten.
Auch sollte man bei der SoC Spannung darauf achten von welchem Wert sie kommt. Wenn ich mich richtig erinnere kam sie bei mir vor dem Laden des EXPO Profils von ca. 1V, womit die danach vom BIOS vorgegebenen 1,25V bereits eine Überspannung von über 20% gewesen wären und das 40% oder gar 50% alles andere als gesund sind sollte einem bereits der gesunde Menschenverstand sagen.
Bei Zen 1 hast du wiederum nur einen Chip im Prozessor, dein aktueller Zen 4 hat wiederum 3 unter dem Deckel und jeder einzelne müßte für sich ausgelesen werden um die Temperatur des IO Chips zu erfahren. Des weiteren war bei den Zen 1 für den AM4 Sockel bei 95W schluss, dein 7900X liegt bei 170W und darf mit PBO über 200W fressen. Schon allein deshalb ist es sehr wahrscheinlich das er heißer wird.
AMD spezifiziert die Chips mit 95 °C womit du mit deinen 90 °C noch voll im grünen Bereich wärst und selbst bei Tests des Prozessors kletterte die Chip Temperatur in diesen Bereich. In sofern ist also alles OK.
Auch stellt der Wert die interne Temperatur des Chiplets da die außerhalb bereits geringer ausfällt. Das PCB des Chiptrrägers soll die Blasen aber erst bei über 200 °C werfen, also dann wenn der Chip bereits tot ist. Daraus kann man schlussfolgern das bei einem laufenden System die Hitze am PCB entstehen müßte oder im Chiplet selbst wenn es bereits durchgebrannt ist.
Für eine Überhitzung am PCB des Chipträgers selbst gibt es mehrer Gründe.
Das könnten zum einen verbogene Pins sein die entweder zu wenig Anpressdruck und damit einen zu hohen Kontaktwiderstand besitzen (welcher eine entsprechende Wärmeentwicklung nach sich zieht) oder einfach Kurzschlüsse verursachen. Alternativ käme aber auch ein erhöhter Kontaktwiderstand durch verschmutzte Pads in frage, beispielsweise weil man sie beim Handtieren des Prozessors angefasst hat aber selbst dafür müßten sie schon ziemlich fettig/verschmutzt gewesen sein und selbst wenn könnte der daraus resultiernede Spannungsabfall an der Kontaktstelle für Instabilitäten sorgen weil diese dann dem Chip selbst fehlt.
Deshalb neige ich bei LGA Prozessoren die Kontaktpads vor dem Einbau nochmal mit Isopropanol zu reinigen und verstärkt darauf sie nur seitlich anzufassen.
Läuft bei dir also alles mit der Standard Einstellung stabil und das BIOS übertreibt es nicht maßlos mit der SoC Spannung wie andere Boards dann brauchst du dir keine großen Gedanken über das Problem machen.
Auch sollte man bei der SoC Spannung darauf achten von welchem Wert sie kommt. Wenn ich mich richtig erinnere kam sie bei mir vor dem Laden des EXPO Profils von ca. 1V, womit die danach vom BIOS vorgegebenen 1,25V bereits eine Überspannung von über 20% gewesen wären und das 40% oder gar 50% alles andere als gesund sind sollte einem bereits der gesunde Menschenverstand sagen.
Bei Zen 1 hast du wiederum nur einen Chip im Prozessor, dein aktueller Zen 4 hat wiederum 3 unter dem Deckel und jeder einzelne müßte für sich ausgelesen werden um die Temperatur des IO Chips zu erfahren. Des weiteren war bei den Zen 1 für den AM4 Sockel bei 95W schluss, dein 7900X liegt bei 170W und darf mit PBO über 200W fressen. Schon allein deshalb ist es sehr wahrscheinlich das er heißer wird.
AMD spezifiziert die Chips mit 95 °C womit du mit deinen 90 °C noch voll im grünen Bereich wärst und selbst bei Tests des Prozessors kletterte die Chip Temperatur in diesen Bereich. In sofern ist also alles OK.
Auch stellt der Wert die interne Temperatur des Chiplets da die außerhalb bereits geringer ausfällt. Das PCB des Chiptrrägers soll die Blasen aber erst bei über 200 °C werfen, also dann wenn der Chip bereits tot ist. Daraus kann man schlussfolgern das bei einem laufenden System die Hitze am PCB entstehen müßte oder im Chiplet selbst wenn es bereits durchgebrannt ist.
Für eine Überhitzung am PCB des Chipträgers selbst gibt es mehrer Gründe.
Das könnten zum einen verbogene Pins sein die entweder zu wenig Anpressdruck und damit einen zu hohen Kontaktwiderstand besitzen (welcher eine entsprechende Wärmeentwicklung nach sich zieht) oder einfach Kurzschlüsse verursachen. Alternativ käme aber auch ein erhöhter Kontaktwiderstand durch verschmutzte Pads in frage, beispielsweise weil man sie beim Handtieren des Prozessors angefasst hat aber selbst dafür müßten sie schon ziemlich fettig/verschmutzt gewesen sein und selbst wenn könnte der daraus resultiernede Spannungsabfall an der Kontaktstelle für Instabilitäten sorgen weil diese dann dem Chip selbst fehlt.
Deshalb neige ich bei LGA Prozessoren die Kontaktpads vor dem Einbau nochmal mit Isopropanol zu reinigen und verstärkt darauf sie nur seitlich anzufassen.
Läuft bei dir also alles mit der Standard Einstellung stabil und das BIOS übertreibt es nicht maßlos mit der SoC Spannung wie andere Boards dann brauchst du dir keine großen Gedanken über das Problem machen.
Das bringt mich auch noch an einen anderen Gedanken...
Was, wenn, das Ganze Marketing-Strategie im negativen Sinne ist, von wem auch immer um AMD oder Asus zu diskreditieren. Das ist ja gerade weit verbreitet und richtig IN oder? Warum also nicht einen Chip so richtig grillen, was gar nicht so einfach ist. Also zumindest aus Versehen wird dies eher nicht vorkommen, da die Sensoren des Chips etwa bei viel zu viel Spannung oder Hitze sofort reagieren und den PC abschalten. Wäre dies nicht, so hätte AMD doch längst - wie von The Corw erwähnt - tausende durchgebrannte Chips, wenn nicht Millionen.
Und selbst 1,4 V sind im Rahmen des erlaubten, selbst nach den Vorgaben von AMD selbst, die unter hoher Last, tw. ja sogar noch etwas drüber liegen.
Im Boost geht das Silizium ja noch höher kurzzeitig.
Auch Asus hätte diesee Spezifikationen damit also auch nicht überschritten sondern eingehalten, wenn ich das richtig sehe...
Auch muss man unterscheiden zw. der Ram-Spannung (etwa bei Expo oder XMP) und der CPU Spannung - in wie weit das gegenseitig Auswirkungen hat weis ich nicht, aber dürfte nicht so viel sein wenn überhaupt.
Für mich sieht das eher nach gewaltsamer Sabotage aus - und gedanklich kann man ohne dies unterstellen zu wollen, wegen der bisher sehr guten Sicherheitsvorkehrungen der Chips, schon daran denken, das hier ggf. was anderes im "Spiel" um die Krone ist,. auch wenn hier (durchaus verständliche) Mutmaßungen nicht weiterhelfen und wie so oft nur 1 Möglichkeit in Betracht ziehen.
Für mich jedenfalls "riecht" das Ganze etwas subtil....
Letztlich kann man nur hoffen das es sich wahrheitsgemäß aufklärt.
Auf mich jedenfalls wirkt das Ganze mal wieder sehr ominös .
Hier passt so manches nicht so recht zusammen mal wieder, oder?
Aus Mangel an weiteren Erkenntnissen in diesem Detektiv-Fall, bleibt mir jedenfalls ein deutlicher fader Beigeschmack, das es hier zu einem Szenario gekommen sein könnte, das normaler Weise eher kaum bis gar nicht vorkommt, es sei denn man hilft (gewaltsam und in Fachkenntnis) nach ... wozu auch immer....
Wenn man das Szenario konstruieren will geht das durchaus einfach.
Die CPU Chiplets gehen mit ziemlicher Sicherheit drauf wenn man sie ungekühlt belastet weil sie sich bei der geringen Größe und der hohen Verlußtleistung einfach zu schnell aufheizen.
Sofern der IO Chip nicht temperaturbedingt gedrosselt wird kann man auch den mit einer unzureichenden Kühlung killen, erst recht bei einer so hohen SoC Spannung die dessen Verlußtleistung in die Höhe treibt.
Sind die Chips erstmal durchgebrannt verheizen sie unkontrolliert Strom bis der Überlast- oder Kurzschlussschutz vom Spannungswandler kommt.
Schmort also das PCB unter dem IO Chip hat die VCore damit nichts zu tuen.
Die CPU Chiplets gehen mit ziemlicher Sicherheit drauf wenn man sie ungekühlt belastet weil sie sich bei der geringen Größe und der hohen Verlußtleistung einfach zu schnell aufheizen.
Sofern der IO Chip nicht temperaturbedingt gedrosselt wird kann man auch den mit einer unzureichenden Kühlung killen, erst recht bei einer so hohen SoC Spannung die dessen Verlußtleistung in die Höhe treibt.
Sind die Chips erstmal durchgebrannt verheizen sie unkontrolliert Strom bis der Überlast- oder Kurzschlussschutz vom Spannungswandler kommt.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:
Vcore und SoC Spannung sind ebenfalls 2 unterschiedliche Punkte. Die Vcore geht auf die CPU Chiplets, die SoC Spannung auf den IO Chip.
Schmort also das PCB unter dem IO Chip hat die VCore damit nichts zu tuen.
Zuletzt bearbeitet:
MagicEye04
Grand Admiral Special
Warum wundert mich das nicht...
@S.I.
Also da müsste schon viel konstruiert worden sein. Einen Chip so dermaßen zu verbrennen das auch der Sockel schmort sollte doch auch erst bei weit mehr als 150° C möglich sein.
Das es auch Gemers Nexus, Igor und Co sogar einfach nachstellen können heißt da war unter Umständen doch was nicht OK nur was ist halt die Frage und wie sich einiges gegenseitig beeinflusst weiß man als Kunde halt nicht.
Das AMD da nicht Tacheles redet, also mal auf den Tisch haut und sagt das hier z.B. Asus mist gebaut hat oder das Problem mal genauer nennet ist schon komisch.
Davon ab traue ich so was nicht mal dem direkten .... zu das so zu machen. Wenn das nämlich wirklich nur mit absichtlich falsche Spannung und ohne Kühler hervor gerufen worden ist hätten das etliche Tests ergeben müssen und AMD hätte ganz schnell gesehen was Sache ist. Wollte man Asus eines auswischen weil man auf die einen Hass hat oder die einfach in de Vergangenheit irgendwas gemacht haben dann wäre das auch eher schneller raus gekommen weil bei den Tests eigentlich alle OK war und dann hätte auch die andern Boarpartner nicht vielleicht die UEFI BIOSe verschwinden lassen.
Vielleicht ein Update mit einem etwas strengerem AGESA und fertig aber so? Ich weiß nicht was ich von der ganzen Sache bis jetzt halten soll?
Also da müsste schon viel konstruiert worden sein. Einen Chip so dermaßen zu verbrennen das auch der Sockel schmort sollte doch auch erst bei weit mehr als 150° C möglich sein.
Das es auch Gemers Nexus, Igor und Co sogar einfach nachstellen können heißt da war unter Umständen doch was nicht OK nur was ist halt die Frage und wie sich einiges gegenseitig beeinflusst weiß man als Kunde halt nicht.
Das AMD da nicht Tacheles redet, also mal auf den Tisch haut und sagt das hier z.B. Asus mist gebaut hat oder das Problem mal genauer nennet ist schon komisch.
Davon ab traue ich so was nicht mal dem direkten .... zu das so zu machen. Wenn das nämlich wirklich nur mit absichtlich falsche Spannung und ohne Kühler hervor gerufen worden ist hätten das etliche Tests ergeben müssen und AMD hätte ganz schnell gesehen was Sache ist. Wollte man Asus eines auswischen weil man auf die einen Hass hat oder die einfach in de Vergangenheit irgendwas gemacht haben dann wäre das auch eher schneller raus gekommen weil bei den Tests eigentlich alle OK war und dann hätte auch die andern Boarpartner nicht vielleicht die UEFI BIOSe verschwinden lassen.
Vielleicht ein Update mit einem etwas strengerem AGESA und fertig aber so? Ich weiß nicht was ich von der ganzen Sache bis jetzt halten soll?
Es dürfte da keinen direkten Zusammenhang geben da Vcore und die SoC Spannung 2 unterschiedliche Chips betreffen. Chiplet Design eben.
Die sitzen zwar auf einem Träger, tauschen aber nur die aus der Zusammenarbeit resultierenden Daten aus.
Was darüber hinaus der Board Hersteller der Meinung ist daraus zu machen um sich einen Vorteil zu verschaffen ist wieder ein anderes Thema.
Das Gleiche betrifft natürlich auch die Speicher Spannung die in den Profilen hinterlegt sind denn diese ist nicht für den IO Part des Prozessors sondern dür die RAM Riegel, wobei ich nicht weiß welchen Einfluss sie auf den Signalpegel hat der zum IO Chip geht.
Genau deshalb muss man bei dem Thema sehr genau darauf achten um welche Spannungen es nun genau geht denn hier werden gern Sachen durcheinander gewürfelt die nicht im direkten Zusammenhang stehen.
Beisspielsweise habe ich ein gewaltiges Problem mit der gern angeführten Aussage das die Spannung nur eine Sache der Kühlung wäre um Defekte zu verhindern, was grundlegend falsch ist denn ist die Spannung hoch genug das sie die Isolationsschicht der Transistoren durchschlägt ist schluss mit lustig weil es dann im Transistor einen Kurzschluss und damit einen dauerhaften Schaden gibt. Wo die Grenze dieser Durchbruchsspannung liegt kann wohl nur der Chip Designer selbst sagen und natürlich ist auch dieser Wert Fertigungstolleranzen und den Schwankungen der Materialien durch äußere Einflüsse wie z.B. der Temperatur unterworfen aber genau dafür gibt es ja die Spezifikationen der Produkte wo die Rahmenbedingungen für den Betrieb vorgegeben werden.
Das Thema ist halt kompliziert aber bei der aktuellen Diskussion kommt mir der Faktor "Mensch" einfach viel zu kurz denn der einfachste Weg das Problem hervorzurufen ist einfach eine unzureichende Kühlung.
MagicEye04
Grand Admiral Special
Wenn der Strom erst mal falsch fließt, hält ihn nur noch ein Netzteil auf, welches überlastet ist. Da geht im Zweifel alles bis hin zur Wohnungseinrichtung in Rauch auf. Die spannende Frage ist eher, warum welche Überwachungsmechanismen versagt haben, sofern die überhaupt ausreichend auf dem Board vorhanden waren.
@MagicEye04
Hier ging es mir darum, dass bei Temperaturen über XY° C doch hoffentlich irgend eine Schutzschaltung los legt oder hat der Zen 4 keine?
Der Rest ergibt sich dann von selber aber auch hier müsste doch bei Überlastung das Netzteil puf machen oder im besten Fall aus gehen wenn es nicht gerade der letzte Mist ist.
Ich weiß das ist nicht immer von außen ersichtlich und nicht jeder Hersteller ist bei jeder Version gleich gut. Ich habe ein bequiet! und hoffe das ist was das Thema Schutz angeht echt okay.
Auch an all
Ich stelle gerade fest, dass der Hinweis bei Asus bezogen das Aufspielen des UEFI BIOS in der Beat Version nicht mehr da ist bei dem einen Beta UEFI BIOS. Hat das Jammern im Netz wohl doch geholfen oder ist die Seite etwas verbugt?
Ob ich mich dran wagen kann ein Beta UEFI BIOS aufzuspielen ich weiß nicht. Irgendwie dauert mir das aber zu lange bei Asus bis da ein non Beta UEFI BIOS kommt oder überhaupt ein neueres BIOS was das Problem angeht.
Hier ging es mir darum, dass bei Temperaturen über XY° C doch hoffentlich irgend eine Schutzschaltung los legt oder hat der Zen 4 keine?
Der Rest ergibt sich dann von selber aber auch hier müsste doch bei Überlastung das Netzteil puf machen oder im besten Fall aus gehen wenn es nicht gerade der letzte Mist ist.
Ich weiß das ist nicht immer von außen ersichtlich und nicht jeder Hersteller ist bei jeder Version gleich gut. Ich habe ein bequiet! und hoffe das ist was das Thema Schutz angeht echt okay.
Auch an all
Ich stelle gerade fest, dass der Hinweis bei Asus bezogen das Aufspielen des UEFI BIOS in der Beat Version nicht mehr da ist bei dem einen Beta UEFI BIOS. Hat das Jammern im Netz wohl doch geholfen oder ist die Seite etwas verbugt?
Ob ich mich dran wagen kann ein Beta UEFI BIOS aufzuspielen ich weiß nicht. Irgendwie dauert mir das aber zu lange bei Asus bis da ein non Beta UEFI BIOS kommt oder überhaupt ein neueres BIOS was das Problem angeht.
Zuletzt bearbeitet:
Natürlich besitzt der Prozessor Schutzschaltungen denn sonst würden die Kerne nicht gedrosselt werden, die benötigt aber auch Zeit um reagieren zu können und die Frage ist eher ob alle Chips des Prozessors entsprechend geschützt werden. Der IO Chip wäre schließlich der letzte der überhitzen würde da der User dafür richtig was an der Kühlung verbockt haben müßte. Die CPU Chiplets sind schließlich die größten Hitzequellen und durch die kleine Fläche auch noch schlechter kühlbar.
MagicEye04
Grand Admiral Special
Schon, aber wenn das Mainboard irgendwo zu viel Spannung anlegt und Leiterbahnen durchbrennen, dann kann es sein, dass die Temperaturmessungen in einem Teil des Chips noch OK sind und woanders fließen bereits massive Fehlerströme und brutzeln alles weg. Aber diese Ströme wären in meinem Gedankenspiel immer noch zu schwach, um die Schutzschaltungen des Netzteils auslösen zu lassen. Also z.b. bei einem 1000W-Netzteil fließen 500W durch die CPU und grillen alles und das Netzteil freut sich, dass der Besitzer es endlich mal fordert.
@sompe
Das war nur eine Vermutung von mir mit den Sicherungen.
Das die I/O Die vielleicht etwas weniger gesichert ist kann sein.
Wo steckt den die iGPU mit drinnen? Im I/O Die? Ich finde da gerade nichts. Wenn die aber in der I/O Die mit dabei ist sollte doch diese auch besser gegen Hitze gesichert sein weil die iGP auch wenn sie nur 2 Kerne hat trotzdem kann die schon warm werden würde ich sagen oder annehmen.
@MagicEye04
Auch das macht so wie du es schreibst Sinn. Wenn die Leiterbahnen auf dem Board aber schon weg sind dann müsste doch dort kein Storm. Spannung und Co. mehr anliegen oder denke ich hier komplett falsch
Das war nur eine Vermutung von mir mit den Sicherungen.
Das die I/O Die vielleicht etwas weniger gesichert ist kann sein.
Wo steckt den die iGPU mit drinnen? Im I/O Die? Ich finde da gerade nichts. Wenn die aber in der I/O Die mit dabei ist sollte doch diese auch besser gegen Hitze gesichert sein weil die iGP auch wenn sie nur 2 Kerne hat trotzdem kann die schon warm werden würde ich sagen oder annehmen.
@MagicEye04
Auch das macht so wie du es schreibst Sinn. Wenn die Leiterbahnen auf dem Board aber schon weg sind dann müsste doch dort kein Storm. Spannung und Co. mehr anliegen oder denke ich hier komplett falsch
@The_crow
Ich gehe auch davon aus dass das IO Die nicht separat abgesichert ist denn bei korrekter Montage des Kühlers dürfte es kein Problem sein weil alles andere wegen des Montagefehlers (der von der Garantie mit Sicherheit nicht abgedeckt wird) vorher Alarm schlägt.
Die IGP steckt mit ziemlicher Sicherheit im IO Die des Prozessors.
Ich gehe auch davon aus dass das IO Die nicht separat abgesichert ist denn bei korrekter Montage des Kühlers dürfte es kein Problem sein weil alles andere wegen des Montagefehlers (der von der Garantie mit Sicherheit nicht abgedeckt wird) vorher Alarm schlägt.
Die IGP steckt mit ziemlicher Sicherheit im IO Die des Prozessors.
MagicEye04
Grand Admiral Special
Schmelzende Leiterbahnen bilden dann gern mal neue Wege. Aber ja, irgendwann wäre Schluss, wenn auch die letzte Versorgungsleitung keinen halbwegs durchgehenden Kontakt mehr zum ground hat. Wenn es bereits stark qualmt, dann ist es aber eh alles vorbei.
Wenn die Leiterbahnen schmelzen sollten brennen sie vorher das Trägermaterial des PCBs weg welches die Leiterbahnenebenen untereinander isoliert. Was aber auch noch passiert ist das sich die überhitzenden Leiterbahnen vorher Stärker ausdehnen wie der kühlere Rest und sich deshalb auch noch verformen, was ebenfalls Kurzschlüsse begünstigt.
Das ist mir selbst mal bei einem alten Mainboard passiert als ich beim Schließen des Gehäuses das Kabel der Power- oder der HDD LED einklemmte und damit Kurzschloss. Das brannte ein kleines Loch ins PCB in dem sich die Leiterbahnen nach oben falteten. Danach funktionierte es zwar noch, lief aber nur noch instabil weil die Geschichte offenbar noch für Folgefehler sorgte.
Das ist mir selbst mal bei einem alten Mainboard passiert als ich beim Schließen des Gehäuses das Kabel der Power- oder der HDD LED einklemmte und damit Kurzschloss. Das brannte ein kleines Loch ins PCB in dem sich die Leiterbahnen nach oben falteten. Danach funktionierte es zwar noch, lief aber nur noch instabil weil die Geschichte offenbar noch für Folgefehler sorgte.
Danke euch beiden.
Eigentlich ist im Moment schon vieles geschrieben worden. Ich bin oft bei euch. Ich lasse das mal erstmal etwas in Ruhe bis auf meine Frage aus 46. Dazu hat keiner Info doer Ahnung wo die drin ist und ob da nicht dann doch eine Hitzeschutz mit dabei sein müsste und eine Frage habe ich noch: Wenn ich im UEFI BIOS die iGPU abschalte ist die dann wirklich aus oder nicht und erzeugt dann keine Hitze mehr und das ist dann an der Stelle besser oder?
Eigentlich ist im Moment schon vieles geschrieben worden. Ich bin oft bei euch. Ich lasse das mal erstmal etwas in Ruhe bis auf meine Frage aus 46. Dazu hat keiner Info doer Ahnung wo die drin ist und ob da nicht dann doch eine Hitzeschutz mit dabei sein müsste und eine Frage habe ich noch: Wenn ich im UEFI BIOS die iGPU abschalte ist die dann wirklich aus oder nicht und erzeugt dann keine Hitze mehr und das ist dann an der Stelle besser oder?
Die iGPU steckt im IO-Die und hat mit Sicherheit eine eigene Spannungs- und Temperaturüberwachung. Das hilft aber wenig wenn andere Bereiche des IO-Dies mit Überspannung betrieben werden und man dann im laufenden Betrieb den Kühler vom Board reißt.
Mit dem neuen AGESA hat AMD ja deshalb nicht nur die SOC-Spannung begrenzt, sondern auch die Überwachungs-Algorithmen nochmals geändert. Damit sollte das IO-Die jetzt vermutlich auch in solchen Extremfällen rechtzeitig abschalten können. Es gibt bestimmt genug Tech-Magazine die das bald wieder testen werden.
Mit dem neuen AGESA hat AMD ja deshalb nicht nur die SOC-Spannung begrenzt, sondern auch die Überwachungs-Algorithmen nochmals geändert. Damit sollte das IO-Die jetzt vermutlich auch in solchen Extremfällen rechtzeitig abschalten können. Es gibt bestimmt genug Tech-Magazine die das bald wieder testen werden.
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