News AMD über 3D-Integration On-Die, CCIX und Gen-Z
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- 3d-stacking amd ccix gen-z
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Auf einer Konferenz zum Thema High Performance Computing an der Rice-Universität in Houston hat Forrest Norrod — Senior Vice President und General Manager der “Datacenter and Embedded Solutions Business Group” bei AMD — einen Vortrag gehalten, in dem unter anderem die Themen 3D-Integration von Speicher im Chip-Design sowie die Verbindungsprotokolle CCIX und Gen‑Z angesprochen wurden.
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E555user
Admiral Special
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Bei solchen Präsentationen sind die Fragen am Ende oft die interessantesten...
Moderator: "One final question here..."
Tiffany: "Hi, Tiffany Trader with HPC Wire" pause "ehm, are you looking into on chip photonics?"
Norrod: "eeeah - you know we havn't announced anything yet about it this time!"
Tiffany: "Ah, i thought that would be a good question, thanks."
Norrod chuckles
Moderator: "One final question here..."
Tiffany: "Hi, Tiffany Trader with HPC Wire" pause "ehm, are you looking into on chip photonics?"
Norrod: "eeeah - you know we havn't announced anything yet about it this time!"
Tiffany: "Ah, i thought that would be a good question, thanks."
Norrod chuckles
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