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AMD AM4 Plattform für Zen CPU und APU
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Woerns
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Ist das nicht die Definition eines IT-Spekulationsforums?
Ja, ist es. Sonst würde ich hier auch nicht mitlesen.
Aber schaut Euch trotzdem mal die Originalquelle an, bevor die Spekulationen ins Kraut schießen.
Das mit den 4 Kernen und SMT in der APU steht da nicht drin.
Zu Raven Ridge sagt Lisa auf Nachfrage nach der verwendeten GPU-Architektur noch, dass dies noch nicht angekündigt wurde.
Und weiter, dass er für hochwertige Notebooks und Desktops kommt.
Sonst gibt es definitiv keinen weiteren Satz zu Raven Ridge.
psgameshardware hat das einfach dreist frei erfunden. Die Seite sollte man also meiden. Und es auch vermeiden, aus deren Aussagen irgendwelche Schlüsse zu ziehen.
MfG
derDruide
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OK, lassen wir das, so sehr es mich auch freuen würde.
Aber eines wissen wir schon, was ich gar nicht so beachtet habe: was meint ihr, wieviel % Leistung der L3-Cache bei einer APU bringen kann?
Ist dessen Größe schon bekannt?
Aber eines wissen wir schon, was ich gar nicht so beachtet habe: was meint ihr, wieviel % Leistung der L3-Cache bei einer APU bringen kann?
Ist dessen Größe schon bekannt?
Complicated
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@Limit64
Auch das ist möglich. Doch das schließt einander ja nicht aus. Ich spekuliere ja lediglich. Für den Verkauf wirksam sind die Benchmarks der Redaktionen. Da könnte natürlich auch das SMT bei Bestückung mit dedizierter GPU von Vorteil sein bei den Benches in Spielen, sofern das SMT dort Vorteile erzielt.
Die Bandbreite wird auf jeden Fall steigen müssen wenn 50% mehr GPU Einheiten verbaut werden. Und die GPU ist die am meisten durch Bandbreite limitierte Komponente in einer APU.
Auch das ist möglich. Doch das schließt einander ja nicht aus. Ich spekuliere ja lediglich. Für den Verkauf wirksam sind die Benchmarks der Redaktionen. Da könnte natürlich auch das SMT bei Bestückung mit dedizierter GPU von Vorteil sein bei den Benches in Spielen, sofern das SMT dort Vorteile erzielt.
Die Bandbreite wird auf jeden Fall steigen müssen wenn 50% mehr GPU Einheiten verbaut werden. Und die GPU ist die am meisten durch Bandbreite limitierte Komponente in einer APU.
Jo, die Speicherbandbreite ist das schwächste Glied bei den aktuellen APUs. Allerdings denke ich nicht, das SMT große Auswirkungen darauf haben wird. Der Bandbreitenbedarf der CPU ist im Vergleich zur GPU sehr gering. Die Mehrleistung durch SMT dürfte hauptsächlich die Zeit verlängern in der die CPU schlafend auf die GPU wartet.
amdfanuwe
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Das mit den 4 Kernen und SMT in der APU steht da nicht drin.
Zu Raven Ridge sagt Lisa auf Nachfrage nach der verwendeten GPU-Architektur noch, dass dies noch nicht angekündigt wurde.
MfG
Lisa sagt aber noch, dass es ZEN Cores sind.
Da liegt die Annahme, dass ein 4Kern ZEN Cluster mit 8GB L3 und SMT verwendet wird, nahe.
Wenn sich die bisherigen Erwartungen erfüllen, dürfte so ne APU CPU mäßig mit einem i7-6700 mithalten können.
Ich hatte irgendwo mal gelesen dass die APUs nur 4 MB L3 haben sollen. Ich weiss aber nicht mehr wo. Unwahrscheinlich halte ich das nicht,. Die APUs solles ja auch nur eine 8x PCIe Anbindung zur Grafikkarte bekommen.
Man sollte auch nicht außeracht lassen, dass das Anwendungsgebiet der APUs (mal von den Konsolen abgesehen) nicht das gleiche wie der Ryzen sein werden. Auf das Gamng bezogen werden bei den bisherigen APUs niedrige bis mittlere Detail und nur bei anspruchsloseren Spielen wie diversen Strategiespielen hohe Details verwendet. Auf Raven Ridge bezogen kann hier die 4 MB ausreichend sein.
Man sollte auch nicht außeracht lassen, dass das Anwendungsgebiet der APUs (mal von den Konsolen abgesehen) nicht das gleiche wie der Ryzen sein werden. Auf das Gamng bezogen werden bei den bisherigen APUs niedrige bis mittlere Detail und nur bei anspruchsloseren Spielen wie diversen Strategiespielen hohe Details verwendet. Auf Raven Ridge bezogen kann hier die 4 MB ausreichend sein.
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amdfanuwe
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Der 4 Kern ZEN Cluster mit 8MB L3 ist getestet. Ryzen hat 2 solcher Cluster. Warum sollte sich AMD wieder Probleme einhandeln durch änderung der Masken für solch einen Cluster? Dazu zusätzlicher Testbedarf etc.
Bristol Ridge hat 8x PCIe für GPU. Das heißt aber nicht, das Raven Ridge auch nur 8x hat (Vielleicht intern 8x zur GPU und dann nur noch 8 für extern?).
Ich denke eher, das zukünftig die 4Kern Ryzen sowohl aus den 8Kern Chips als auch aus Raven Ridge bei defekter GPU gewonnen werden.
Ende des Jahres werden diese 4 Kerner mit SMT bei AMD das Einstiegssegment für den Gamer darstellen. Darunter dürfte es dann nur noch teildefekte APUs geben, die noch als 2 Kerner APUs durchgehen.
Vielleicht legt AMD aber doch noch ein 4Kern Die auf und baut die APUs als MCM aus dem 4Kerner und Vega 11 oder Polaris 11 oder 12 zusammen.
Na, ist ja noch Zukunft, jetzt bin ich erst mal gespannt wie das Ryzen Portfolio aussehen wird und wo die Preise liegen werden.
Bristol Ridge hat 8x PCIe für GPU. Das heißt aber nicht, das Raven Ridge auch nur 8x hat (Vielleicht intern 8x zur GPU und dann nur noch 8 für extern?).
Ich denke eher, das zukünftig die 4Kern Ryzen sowohl aus den 8Kern Chips als auch aus Raven Ridge bei defekter GPU gewonnen werden.
Ende des Jahres werden diese 4 Kerner mit SMT bei AMD das Einstiegssegment für den Gamer darstellen. Darunter dürfte es dann nur noch teildefekte APUs geben, die noch als 2 Kerner APUs durchgehen.
Vielleicht legt AMD aber doch noch ein 4Kern Die auf und baut die APUs als MCM aus dem 4Kerner und Vega 11 oder Polaris 11 oder 12 zusammen.
Na, ist ja noch Zukunft, jetzt bin ich erst mal gespannt wie das Ryzen Portfolio aussehen wird und wo die Preise liegen werden.
Neue Masken brauchen sie sowieso. Das (teil-)deaktivieren/entfernen des L3-Caches dürfte von Anfang an im Design vorgesehen sein. Der Grund dafür sind einfach die Kosten, die durch die große iGPU sowieso schon höher als bei der 8C CPU sein dürfte und das bei deutlich niedrigeren Verkaufspreisen.Der 4 Kern ZEN Cluster mit 8MB L3 ist getestet. Ryzen hat 2 solcher Cluster. Warum sollte sich AMD wieder Probleme einhandeln durch änderung der Masken für solch einen Cluster? Dazu zusätzlicher Testbedarf etc.
Wäre möglich, allerdings glaube ich eher, dass das damit zusammenhängt, dass der Excavator-Kern ursprünglich nur für Notebooks gedacht war und das reichen 8 PCIe Lanes aus.Bristol Ridge hat 8x PCIe für GPU. Das heißt aber nicht, das Raven Ridge auch nur 8x hat (Vielleicht intern 8x zur GPU und dann nur noch 8 für extern?).
Bei der Server-APU könnte ich mit das durchaus vorstellen, schon allein wegen der Die-Größe und HBM. Bei den Consumer-APUs sehe ich das zumindest in dieser Generation nicht, vielleicht aber später, wenn HBM günstig genug für den Mainstream-Markt ist.Vielleicht legt AMD aber doch noch ein 4Kern Die auf und baut die APUs als MCM aus dem 4Kerner und Vega 11 oder Polaris 11 oder 12 zusammen.
amdfanuwe
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@Limit64
Na, bisher war das Manko der APUs gegenüber den Intel "CPU + IGP" die mangelnde CPU Leistung. Hoffe mal, dass AMD den Cache drin läßt, damit die APUs nicht wieder als Lahme Krücken gelten. Wäre ganz lustig, wenn ZEN APU plötzlich als Konkurrenz zu Intel i7 erscheint und Intel lediglich noch einen Taktvorteil bei CPU lastigen Anwendungen bietet.
Meine angedachte 4Kern CPU + kleiner GPU seh ich ohne HBM. Lediglich ein Multichipmodul mit 2 winzigen Chips statt alles auf einem Die.
Für Embedded, Thin Clients und Notebooks wäre HBM interessant. 4,8 oder 16 GB HBM würden den Hauptspeicher überflüssig machen.
Als Server APU geistert doch die Skizze mit 16 Kern CPU + 4TFlops GPU + HBM herum. Ist ein ganz anderes Kaliber.
Im GPU Bereich gehen die Gerüchte ja dahin, das Polaris 12 kleiner Polaris 11 wird, würde sich für Desktop APU eignen.
Vega 11 soll in der Leistung bei Polaris 10 liegen, wäre ein Kandidat für die Server APU.
Mal sehen, was noch aus dem Gerücht wird, das Intel ein MCM mit AMD GPU plant.
Na, bisher war das Manko der APUs gegenüber den Intel "CPU + IGP" die mangelnde CPU Leistung. Hoffe mal, dass AMD den Cache drin läßt, damit die APUs nicht wieder als Lahme Krücken gelten. Wäre ganz lustig, wenn ZEN APU plötzlich als Konkurrenz zu Intel i7 erscheint und Intel lediglich noch einen Taktvorteil bei CPU lastigen Anwendungen bietet.
Meine angedachte 4Kern CPU + kleiner GPU seh ich ohne HBM. Lediglich ein Multichipmodul mit 2 winzigen Chips statt alles auf einem Die.
Für Embedded, Thin Clients und Notebooks wäre HBM interessant. 4,8 oder 16 GB HBM würden den Hauptspeicher überflüssig machen.
Als Server APU geistert doch die Skizze mit 16 Kern CPU + 4TFlops GPU + HBM herum. Ist ein ganz anderes Kaliber.
Im GPU Bereich gehen die Gerüchte ja dahin, das Polaris 12 kleiner Polaris 11 wird, würde sich für Desktop APU eignen.
Vega 11 soll in der Leistung bei Polaris 10 liegen, wäre ein Kandidat für die Server APU.
Mal sehen, was noch aus dem Gerücht wird, das Intel ein MCM mit AMD GPU plant.
Das wäre sicherlich ein Argument für L3-Cache, allerdings wäre der Preis dafür schon signifikant, schließlich liegt der L3-Anteil an der CCX-Diefläche bei fast 40%. Beide Varianten sind möglich und ich sehe keine der beiden eindeutig vorne.Na, bisher war das Manko der APUs gegenüber den Intel "CPU + IGP" die mangelnde CPU Leistung. Hoffe mal, dass AMD den Cache drin läßt, damit die APUs nicht wieder als Lahme Krücken gelten.
Ich weiß nicht, ob sich das lohnt. Vorteile wären etwas weniger Verschnitt und minimal höhere Yields. Da die APU-Dies aber auch so schon nicht sehr groß sind, sind diese Vorteile gering. Dem gegenüber stehen höhere Kosten beim Packaging und evtl. höhere Kosten für den GPU-Die, schließlich muss man entweder ein Extra-Die auflegen oder neben dem normalen SI noch Logik für die Mitbenutzung des CPU-SI einbauen. Auch die Kommunikation zwischen CPU und GPU dürfte, sofern kein Interposer genutzt wird, eher die Latenzen und Bandbreite einer dGPU aufweisen. Das wäre ein deutlicher Rückschritt nachdem man mittlerweile fast ein Jahrzehnt mit der Integration der beiden verbracht hat und gerade erst das Software-Framework soweit hat, dass es daraus nutzen ziehen kann. CPU-Die + GPU-DIe + HBM auf Interposer, ja, ansonsten bleibts mMn bei einem extra APU-Die.Meine angedachte 4Kern CPU + kleiner GPU seh ich ohne HBM. Lediglich ein Multichipmodul mit 2 winzigen Chips statt alles auf einem Die.
Erste wenn die Kosten deutlich gefallen sind. Ansonsten wäre das nur was für High-End-Notebooks und da hat AMD einfach nicht genügend Marktanteil damit sich das für sie lohnt.Für Embedded, Thin Clients und Notebooks wäre HBM interessant. 4,8 oder 16 GB HBM würden den Hauptspeicher überflüssig machen.
Jep, das würde Sinn machen, denn ein APU-Die mit diesen Spezifikationen würde sehr groß und teuer werden und wegen HBM braucht man ja sowieso einen Interposer.Als Server APU geistert doch die Skizze mit 16 Kern CPU + 4TFlops GPU + HBM herum. Ist ein ganz anderes Kaliber.
Sicherlich ein Kandidat, aber afaik soll Vega 10/11 nach wie vor nur 1/16 DP-Leistung haben. Das würde den Einsatzbereich deutlich einschränken. Jenachdem welche Einsatzbereiche AMD damit abdecken will, wäre vielleicht ein Vega20-Ableger die bessere Option.Vega 11 soll in der Leistung bei Polaris 10 liegen, wäre ein Kandidat für die Server APU.
Das hätte vermutlich Vorteile für beide Parteien, aber ich halt's für unwahrscheinlich.Mal sehen, was noch aus dem Gerücht wird, das Intel ein MCM mit AMD GPU plant.
BoMbY
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PCGH hat folgendes Bild in einem aktuellen Artikel eingebaut:
Mit der Angabe "Zen: QS Sample" und "Quelle: PC Games Hardware". Das heißt wohl Review-Samples wurden bereits verteilt?
Mit der Angabe "Zen: QS Sample" und "Quelle: PC Games Hardware". Das heißt wohl Review-Samples wurden bereits verteilt?
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Das wäre sicherlich ein Argument für L3-Cache, allerdings wäre der Preis dafür schon signifikant, schließlich liegt der L3-Anteil an der CCX-Diefläche bei fast 40%. Beide Varianten sind möglich und ich sehe keine der beiden eindeutig vorne.
Man würde also 8mm² Die-Fläche sparen. Falls die APU aus Leistungsbalance-Gründen (DDR4-Bandbreite) z.B. näher an die typische CZ/BR-Die-Size (245mm²) käme, wäre das eine Einsparung von 3-4%. Bei der geringen Größe ist der Einfluss auf Kosten u. Yields noch etwa linear, max. etwa 5%, oder etwa $2 erhöhte Die-Kosten (ist ja immerhin 14LPP). Der Leistungseinbruch der 4 Cores u. auch der iGPU (u.a. durch die höhere Belastung der Speicherkanäle) liegt grob geschätzt bei 2-5%.
Complicated
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Es sind 16mm² L3 Cache laut EEtimes Quelle. Ich vermute du hast übersehen, dass die Werte für einen 4-Core waren und hast sie daher halbiert:
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Theoretisch "Bombshells"Man würde also 8mm² Die-Fläche sparen. Falls die APU aus Leistungsbalance-Gründen (DDR4-Bandbreite) z.B. näher an die typische CZ/BR-Die-Size (245mm²) käme, wäre das eine Einsparung von 3-4%. Bei der geringen Größe ist der Einfluss auf Kosten u. Yields noch etwa linear, max. etwa 5%, oder etwa $2 erhöhte Die-Kosten (ist ja immerhin 14LPP). Der Leistungseinbruch der 4 Cores u. auch der iGPU (u.a. durch die höhere Belastung der Speicherkanäle) liegt grob geschätzt bei 2-5%.
Kommt es mir nur so vor, oder ist der PCIe / FCH Bereich relativ "groß" ?
Complicated
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Dresdenboy hat das Schemata über den zweiten CCX gelegt - da sind ja nochmal 4 Kerne+Cache. Der PCIe/FCH ist nur der obere Bereich.
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Es sind 16mm² L3 Cache laut EEtimes Quelle. Ich vermute du hast übersehen, dass die Werte für einen 4-Core waren und hast sie daher halbiert
Ich denke mal Dresdenboy hat sich auf die mögliche Einsparung des halben L3 bei einer 4-Core APU bezogen.
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Ja, fast alles doppelt vorhanden, nebeneinanderDresdenboy hat das Schemata über den zweiten CCX gelegt - da sind ja nochmal 4 Kerne+Cache. Der PCIe/FCH ist nur der obere Bereich.
Bzg. PCIe/FCH schaut euch das beim Bulldozer an, wie groß der HT-Link Bereich ist: http://www.hardware.fr/medias/photos_news/00/33/IMG0033899.jpg
Nur die Opteron´s nutzen alle 4 HT-Links im Desktop (FX) wird nur einer genutzt.
Quelle: http://www.elektronik-kompendium.de/sites/com/0904051.htmIn hochintegrierten Prozessoren von Intel und AMD endet bzw. beginnt der PCIe Root Complex bereits im Prozessor.
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Kommen auch noch Boards ohne diese ganzen Plasteabdeckungen? Man kommt sich vor wie bei den neuen Autos wo man den Motor vor lauter Plaste nicht mehr erkennen darf.
WindHund
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Welche Plastik Abdeckungen meinst du, ich sehe nur Carbon und Alu/Metall, alles anderer wäre ja quatsch bezüglich EMI.Kommen auch noch Boards ohne diese ganzen Plasteabdeckungen? Man kommt sich vor wie bei den neuen Autos wo man den Motor vor lauter Plaste nicht mehr erkennen darf.
MIWA
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Von den einer nur mit pcie 2.0 befeuert wird, zwar nicht wirklich schlimm aber erwähnenswertDie zwei M2 Steckplätze des Fatal1ty gefallen mir ...
Der Internet Anschluss ist da interessantere mit 5gigabit .
Kommen auch noch Boards ohne diese ganzen Plasteabdeckungen? Man kommt sich vor wie bei den neuen Autos wo man den Motor vor lauter Plaste nicht mehr erkennen darf.
Beim Biostar geht das ja noch ganz gut, nur die rennfahne Aufem Board Hätte nicht Not getan,
Naja aussehen ist fast egal kommt ein Deckel drauf und gut ist
--- Update ---
Von den einer nur mit pcie 2.0 befeuert wird, zwar nicht wirklich schlimm aber erwähnenswertDie zwei M2 Steckplätze des Fatal1ty gefallen mir ...
Der Internet Anschluss ist da interessantere mit 5gigabit .
Kommen auch noch Boards ohne diese ganzen Plasteabdeckungen? Man kommt sich vor wie bei den neuen Autos wo man den Motor vor lauter Plaste nicht mehr erkennen darf.
Beim Biostar geht das ja noch ganz gut, nur die rennfahne Aufem Board Hätte nicht Not getan,
Naja aussehen ist fast egal kommt ein Deckel drauf und gut ist
Von den einer nur mit pcie 2.0 befeuert wird, zwar nicht wirklich schlimm aber erwähnenswert
Der Internet Anschluss ist da interessantere mit 5gigabit .
Von dem Board scheint es zwei Revisionen zu geben. Die hier gezeigte mit 10Sata und dem zweiten M2 mit nur PCIe 2.0. auf der CES wurde aber auch eins mit nur 8x SATA und 2x Ultra M2 (sollte also jeweils PCIe3.0 sein). Beide mit dem selben Namen, kein Zusatz wie bei den z270 Versionen...
Welche es am Ende zu kaufen gibt? Ich hoffe Mal auf die mit 8x SATA.
In folgendem Thread würde das schon besprochen:
https://www.hardwareluxx.de/communi...views-bilder-alle-plattformen-1135676-10.html
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Ich finds nach wie vor sch..ön schlecht, dass man kein Topp-OC-Mittelklassebrett bringen kann. Also Mittelklasse Chipsatz, und Spawas ohne Ende für gutes OC.
Hier bei Biostar wieder nur 4+3 Phasen beim B350 GT5. Wobei man die 3 Phasen schon lobenswert erwähnen muss, die meisten Mitbewerber haben nur 4+2.
Nur AsRock schaffts mal wieder und bringen bei ihren B350 Brettern 6+3 Phasen. Das dürfte für ~95% der OC-Leistungen der High-End Bretter gut sein.
Preis-Leistungskracher wird das Asrock Brett mit dem Zen 6-Kerner werden. 2 Kerne weniger lassen schließlich auch Raum für mehr Takt bei den restlichen Kernen
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