AMD - Chips und Prozesse

amdfanuwe

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Hallo,
in den verschiedensten Foren wird immer wieder über AMDs zukünftige Prozessstrategie bei GF und TSMC spekuliert. Oft kommt man dabei vom eigentlichem Threadthema ab.
Deshalb hier ein etwas allgemeineres Forum, in dem über die verwendeten Prozesse, Prozessverbessungen zukünftige Prozesse für die aktuellen und zukünftigen AMD Chips diskutiert werden kann.
Aktuell haben wir auf dem Desktop Markt:
CPU:
45nm SOI GF AM3 :Sargas, Regor, Rana, Propus, Deneb -> Sempron, Athlon II X2/X3/X4, Phenom II X3/X4
45nm SOI ULK GF AM3+: Thuban -> Phenom II X6
32nm SOI GF AM3+: Zambesi, Vishera -> FX-Serie

APU:
32nm SOI GF FM1: Llano -> Athlon II, A-Serie
32nm SOI GF FM2: Trinity -> Athlon II, A-Serie
40nm Bulk TSMC BGA 413: Desna, Ontario, Zacate, Brazos2.0, Hondo -> C/G/E/Z-Serie

GPU:
28nm Bulk TSMC : Radeon HD 7000
Chip für Nintendo Wii-U

Ob in 45nm noch produziert wird, ist mir nicht bekannt.
Hinzu kommen noch die Chipsätze.

Demnächst werden ein paar Neuerscheinungen erwartet:
Richland GF, wird bereits an OEM geliefert
Kaveri Ende 2013
Vishera 2.0 Mitte 2013
Temash/Kabini TSMC 28nm, Mitte 2013
Radeon 8000 TSMC 28nm, OEM Version vorgestellt
Chips für nächste Sony Playstation (Orbis) und Microsoft X-Box (Durango) sollten in Produktion sein

Orbis soll eine 8 Jaguar Cores + GPU enthalten. Damit scheint 28nm TSMC sicher.
Zu Durango gibt es unterschiedliche Gerüchte: 8 Bulldozer Cores oder 8 Jaguar Cores.

Sollte es sich bei Durango um BD bzw. Piledriver Cores handeln, stellt sich die Frage, inwiefern diese mit Richland bzw. Vishera 2.0 korrelieren?

Auch stellt sich die Frage, ob diverse Verschiebungen nicht durch diese Chips verursacht wurden. Immerhin sind ca. 10 Mil. Stück / Jahr und Konsole zu erwarten, das macht fast 30% der bisherigen AMD CPU/APU Produktion aus.

Also, welche Prozesse dürften bei den demnächst erwarteten Chips verwendet werden?
Wann sehen wir 28nm GF, 20nm, 14nm XM, FD-SOI, FinFet?
Welche Prozessvarianten wird es geben? Hab irgendwo gelesen, dass TSMC nur noch einen Prozess für 20nm anbieten wird.

Viel Spaß beim spekulieren.
 
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Die Phenom II X3/X4 sind Deneb (45nm SOI GF), bis auf den 960T (45nm ULK GF, da Zosma bzw Thuban).
 
Wie konnt ich nur Deneb vergessen? Die X4 T Serie sind bei meinem Händler nicht mehr im Programm, deshalb nicht aufgeführt.
 
Es werden doch auch haufenweise 40nm Bulk GPUs gefertigt. Die 28nm-GPUs sowie die 32nm CPUs bieten zudem HKMG.
Die Chipsätze dürften mittlerweile fast alle in 65nm vom Band rollen. Einzige Ausnahme ist der IGP der 2/3/4000er (7x0G(X)/V, 8x0G(X)/V) Serie, der ist noch 55nm.
 
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Die Chipsätze dürften mittlerweile fast alle in 65nm vom Band rollen. Einzige Ausnahme ist der IGP der 2/3/4000er (7x0G(X)/V, 8x0G(X)/V) Serie, der ist noch 55nm.

Da 55nm besser als 65nm sollte es doch eher schon statt noch lauten ?!

Für AMD wird derzeit nicht in 45nm (SOI) oder 40nm (Bulk) produziert !

Es wird derzeit nur noch in 2xnm und 3xnm produziert ! Da steht absichtlich nicht 28nm !
Ok hier und da gibts noch die 65nm Chipsätze der 7xx/8xx/9xx/Hudson-Familie ...
 
Bobcat 40nm Bulk TSMC wird nicht mehr produziert?
 
Sicher wird der noch produziert, genau wie beispielsweise HD6670 oder 6450 noch prodziert werden. Und ja, sollte eher schon heißen ;). Der IGP dürfte eingestellt worden sein, aber die Chipsätze laufen ja weiterhin in 65nm vom Band.

AMD hat also grad noch
65nm Bulk TSMC (bleibt dauerhaft, solange noch I/O-Hubs gebraucht werden)
40nm Bulk TSMC (wird so lange weiterproduziert, wie es Bedarf an kleinen Gafikchips gibt)
28nm Bulk HKMG TSMC

45nm SOI GF (Regor werden bis heute produziert, ist ja grad ein neuer erschienen), läuft mit Kabini aus
32nm SOI HKMG GF
28nm SOI HKMG GF für Kaveri und SR FX
28nm HKMG Bulk? (Konsolen)
 
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Das wird ein simpler 32nm halfnode Shrink sein. Wenn kein fdSOI zum Einsatz kommt, bleibt ja garkeine Wahl, wenn man die CPU auch bis 4,5GHz prügeln möchte.
Ich möchte an dieser Stelle auch die GloFo-Roadmap mal zitieren: "32/28 SHP".
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn du 20nm GPUs meinst, halte ich das für sehr optimistisch. Ich erinnere da an die Einführungsprobleme des 28nm Prozesses, was noch garnicht so lange her ist.
Vielleicht sehen wir erste Samples bei Produktpräsentationen bis Weihnachten.
 
Wohl weniger. Aber für Jaguar+ könnte es reichen.
 
Wohl weniger. Aber für Jaguar+ könnte es reichen.
Jaguar+ kann ich mir so schnell nicht vorstellen. Die müssen hochverfügbar sein. Da läßt sich Rory auf nichts ein. Zudem sollten ja alle CPUs und APUs bei GF produziert werden.

Ein paar leistungsfähige GPU Desktopkarten im gehobenen Preissegment könnt ich mir vorstellen. Muß die Ausbeute noch nicht so gut sein und spielen trotzdem Gewinne ein.

Alles andere erst, wenn der Prozess sicher beherrscht wird und entsprechende Gewinnaussichten vorhanden sind.
 
Sehe ich genauso, nur denke ich wird es am Anfang eher eine kleine, sparsame GPU sein Anstelle von mehreren Grossen kommen, gerade auch im Hinblick das grosse GPU nicht in NB eingebaut werden.

Zudem sollten ja alle CPUs und APUs bei GF produziert werden.

Woher kommt das denn, gibt es da eine konkrete Aussage dazu?
 
Für kleine sparsame GPU´s reicht vermutlich das Volumen nicht denke auch eher Dickschiffe wobei da die Fertigungsqualität einen Strich durch die Rechnung machen könnte. Vielleicht auch sowas wie die HD 4770 glaub ich war das damals als "Pipecleaner" mit alter Technik im neuen Verfahren.
 
OK. danke für den link habe ich überlesen bzw anders interpretiert

Für kleine sparsame GPU´s reicht vermutlich das Volumen nicht

Halt relativ klein, so das sie in Notebooks verbaut werden könne, wenn auch dort dann eher im oberen Leistungsbereich.
 
Vielleicht reicht es da dann schon für erste HD8000er/HD9000er bis Weihnachten.
Halte ich für unwahrscheinlich. Die Frage ist ja nicht, wann TSMC 20nm startet. Die Frage ist, für welchen Prozess hat AMD den GCN1 Nachfolger designed. Das dürfte weiterhin 28nm sein. Und das wirft man in 2 Quartalen nicht einfach alles über den Haufen. Ich denke sowieso, dass es noch länger dauern wird, bis TSMC wirklich 20nm in grosser Stückzahl ausliefert. Wenn das vor Mitte 2014 passiert, würde mich das schon etwas wundern.
 
@gruffi: Du meinst, nach Solar System kommt noch eine Reihe in 28nm?
Da müßte es aber schon wesentliche Vorteile bei GCN 2 geben. Kann ich mir kaum vorstellen.
Das die Massenproduktion TSMC 20nm erst Mitte 2014 mal langsam in die pötte kommt, OK. Deshalb könnte es sich dennoch schon lohnen für bestimmte Segmente was auf 20nm zu bringen.
Zur Design Frage: Was muß eigentlich noch auf einen neuen Prozess angepasst werden? Ist ja nicht mehr wie früher, dass alles Handgemalt wird. Das Problem liegt doch eher in den Bibliotheken, dass diese auf den Prozess richtig abgestimmt sind. Dann ist es doch mehr oder weniger ein Compilerflag, dass gesetzt werden muß. So hatte ich Papermaster jedenfalls verstanden, dass AMD zunehmend Design Tools nutzt um eben vom eigentlichem Prozess auch unabhängig zu werden.
 
Auch ich bezweifle, dass AMD so schnell auf den 20nm-Prozess setzen wird. Dieser soll nur sehr geringe Vorteile bringen, sodass die Mehrkosten der neuen 20nm-Wafer diese wohl völlig auffressen dürften. Vermutlich kann man mit einem überarbeiteten Design auf 28nm ähnliche Vorteile (bei Performance und Effizienz) heraus holen, da man nun die Eigenheiten des 28nm-Prozesses gut kennt. Klappt das, wäre das wohl der günstigere Weg, weil die 28nm-Wafer nun billiger werden.

AMD gibt sich zumindest in der Öffentlichkeit eher so, als dass man von den 20nm-Prozessen so schnell nicht soviel erwartet. Das klingt für mich etwas nach einer Entschuldigung dafür, dass man vorerst womöglich keine Designs auf 20nm plant.
 
Na von offizieller Seite liest sich der 20nm Prozess garnicht mal so schlecht:
TSMC's 20nm process technology can provide 30 percent higher speed, 1.9 times the density, or 25 percent less power than its 28nm technology. TSMC 20nm technology is the manufacturing process behind a wide array of applications that run the gamut from tablets and smartphones to desktops and servers.
http://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/20nm.htm

Die Kosten pro Transistor bleiben jedoch (mehr oder weniger) gleich, (siehe auch ISSCC Keynote vom 18.Feb.'13) bzw. dürften in der Einführungsphase sogar signifikant höher liegen als bei 28nm. Dass bei den Transistorkosten kein "Crossover" gegenüber 28nm absehbar ist, wird wohl auch der springende Punkt sein. Double patterning (auf der Folie "Dual Exposure"?) birgt zusätzlich weitere Problematiken. Teuere Prozess-Einführung, Kostenersparnis rein durch Fläche bzw. Yield sobald sich der Prozess für komplexere Designs irgendwann eingefahren hat, eine derart geprägte Situation fällt schon regelrecht unter den Begriff des 'second mover advantage'.
 
Mein Kenntnisstand ist dahingehend, dass die Kosten /Transistor gleich bleiben, also 20 nm keinen Kostenvorteil pro Transistor bringt. Also ein 100mm² 20nm kostet etwa gleich einem 200mm² 28nm mit gleicher Anzahl an Transistoren.
Aber wie sieht das bei 800 mm² 28nm und 400 mm² 20 nm aus?
Es bleibt der Flächenvorteil und es sollte doch wohl auch einen Verbrauchsvorteil geben.

Ich sollte mal schneller tippen lernen :)
 
@gruffi: Du meinst, nach Solar System kommt noch eine Reihe in 28nm?
SI (Southern Islands) ist GCN1. CI (Sea Islands), inklusive Solar Systems, sehe ich eher als GCN1.1. Der richtige Nachfolger (GCN2) soll laut AMD in Q4 kommen. Und ja, ich gehe davon aus, dass dieser weiterhin in 28nm designed ist und gefertigt wird. Kann mir nicht vorstellen, dass bis dahin eine ausgereifte Fertigung in 20nm zur Verfügung steht. Lasse mich aber gerne positiv überraschen.

Zur Design Frage: Was muß eigentlich noch auf einen neuen Prozess angepasst werden?
Naja, einfach nur ein Compilerflag zu setzen, reicht sicherlich nicht. Von Design, Validierung, Test bis hin zur Produktion, können locker 6-12 Monate vergehen. Ich würde eher mehr schätzen. Das hängt aber auch vom Fertigungsprozess ab.

So hatte ich Papermaster jedenfalls verstanden, dass AMD zunehmend Design Tools nutzt um eben vom eigentlichem Prozess auch unabhängig zu werden.
Das mag sicherlich stimmen. Read hat aber auch gesagt, dass man keine unnötigen Risiken bezüglich Fertigung mehr eingehen und sich auf wenige ausgereifte Prozesse beschränken will.
 
800 mm² lässt sich auf 300mm wafern nicht sinnvoll fertigen. Insofern ist dann der Vergleich tatsächlich interessant. Z.b. Für einen Highend Nvidia Chip ist 20nm damit durchaus wichtig. Je größer das Die desto wichtiger der Größenvorteil durch die neue Fertigung.
Aber um die Fertigung zeitnah in den Griff zu bekommen braucht man wahrscheinlich einen kleineren Pipe-Cleaner.
Man könnte folglich vielleicht eine kleine Notebook-GPU erwarten und dann einen dicken Fisch.
Bei AMD mit Sweetspot sehe ich das eher nicht so schnell.
 
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