AMD EPYC Rome Server CPUs - Zen 2 in 7nm TSMC

Erstmal muss mein kleiner EPYC von Los Angeles nach Schkeuditz (Flughafen Leipzig) fliegen um dann von Schkeuditz nach Radefeld (DHL-Verteilzentrum) sowie sodann nach Leipzig zu mir kommen - könnte Montag oder Dienstag da sein
 
Wie schon von mir befürchtet, wird anscheinend Alles erst in Schipol aus dem Zoll geholt,
und danach in Europa verteilt. Egal ob nun jeder Flughafen eine eigene Zollabfertigung hat.

Hängt mit dem Europasitz der Firma zusammen.

--- Update ---

Vermutlich geflogen...


Fr 31.07.2020 08:19 Uhr ; Sendung hat die DHL Station Leipzig verlassen
Sa 01.08.2020 10:09 Uhr, Ankunft in DHL Station Schiphol

Laufzeit = 12 Stunden. Das heißt für mich, da ist über Nacht einer mit dem LKW gefahren.
Und zwar auf der A2, genau bei mir vorbei. *motz*

Ich muß jetzt los. Habe um 16:20 Uhr Termin beim Kardiologen. Ich brauche dringend neue Herztropfen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wird bei mir ja noch viel besser !!!!

RENO, NV - USA
PHOENIX, AZ - USA
LOS ANGELES GATEWAY, CA - USA
Schkeuditz bei LEIPZIG, SN - GERMANY

und nu noch wahrscheinlich:
AMSTERDAM - NL
Schkeuditz bei LEIPZIG, SN - GERMANY
Radefeld bei LEIPZIG, SN - GERMANY
LEIPZIG, SN - GERMANY
 
Der Rat war, in der Nähe der BIOS-Batterie, nach dem BIOS-Chip zu suchen.
Auf dem Bild ist zu sehen, wie weit der vermeintliche BIOS-Chip von der Batterie entfernt sitzt.

h11dsi1.jpg

Die nächste Aufnahme wäre das Suchbild um die Batteriehalterung.
Wer etwas findet was seiner Meinung nach der BIOS-Chip sein könnte, bitte melden.
Ansonsten sehe ich dort nur Chips, die entweder 5 Beinchen oder mehr als 8 Beinchen haben.

h11dsi2.jpg
 
Stooooop! Auf dem Vorserienbild aus der Bedienungsanleitung von Supermicro sieht man es meiner Meinung nach gut. Da ist der Chip nämlich noch gesockelt und ich denke, an der Stelle sollte auf der Serienversion dann ein passender Chip aufgelötet sein.

supermicro_bios.png
 
Ok, danke fürs rübergucken. Dann bleibt es dabei.
Ist auch der einzige Käfer mit 8 Beinen auf dem Board.
 
Welche 32GB RAM-Riegel nehme ich wohl für 2x 7302 auf H11DSi Rev2.0?
Finde für solche Module so gut wie keine Informationen im Netz.
Micron und Kingston haben wenigstens data sheets, Samsung ist eine black box.
Von Crucial gibt es noch Restbestände zu kaufen,
die Marke heißt aber seit etwa nem halben Jahr Micron.

1) Leistungsaufnahme / Temperatur?
Gibt es Hersteller/Module, die weniger Strom brauchen und kälter laufen?
Wie warm werden die Dinger denn?
Im Server jault da ja die Luft mit 20 m/s vorbei.
Bei mir sollen die Noctua NH-U14S TR4-SP3 mit Stock-Lüftern betrieben werden, muss ja auch nur 2x 7302 kühlen.
Ganz optimal für RAM-Kühlung ist dieser Luftstrom wohl nicht.
Ob das wohl reicht, um den RAM zu kühlen wenn er voll belastet wird?

2) Anzahl Chips?
Die älteren Riegel haben alle 36 Chips, es gibt aber schon neue, die 32 GB mit 18 Chips
schaffen, z.B. Kingston KSM32RD8/32MER oder Micron MTA18ASF4G72PZ.
Laufen die dann kälter?

3) Single/Dual Rank?
Rome scheint ja nun auch Single Rank bis 32 GB Modulgröße zu unterstützen.
Früher sagte man ja immer, dass Single Rank schneller sei,
bei Ryzen schien es da aber andere Ergebnisse zu geben?

4) Samsung M393A4K40DB3-CWE?
Ist es überhaupt sinnvoll, sich über solche Dinge Gedanken zu machen,
oder sollte ich einfach auch die M393A4K40DB3-CWE nehmen?
 
Was für betuchte Cruncher mit Platzproblemen ;)

ASRock Brings AMD's EPYC 'Rome' to Mini ITX (tom's Hardware)

bvQjhH49Pb7SGGCTfarfhn-1024-80.jpg.webp
 
2 8- und 2 4-Pin Stromanschlüsse auf dem Board und dann die winzigen Kühlkörper für die VRM. :)
Da werden wohl ordentliche Lüfter benötigt.
 
Es ist übrigens kein Mini ITX *suspect*
 
Niedlich. Einen hochkant stehenden BIOS-Batteriehalter habe ich auch noch nie gesehen. :)
4 RAM-Bänke. Hmmm, wenn sie nur 4 unterbringen können, warum nehmen sie dann nicht den TR-Sockel.
 
Die SKUs sind günstiger bei den Epycs...
 
Da wird es wohl weiter Einschränkungen z.B. bei den unterstützten Epyc geben - nichts mit 240 W oder mehr. Deshalb wohl auch Epyc statt TR - die haben ja 280W und dafür wird es wohl mit den SpaWas nicht reichen.
 
Genau, also das Ding wurde bestimmt für einen OEM-Kunden designt, weil es keine passenden Retail-Gehäuse gibt. Der prop. Formfaktor ist für den Retail-Markt unsinnig. Die Kühlung ist dann zusätzlich ein großes Problem, weshalb ich denke, dass der OEM-Kunde da eher "Rack-Lüftung" vorgesehen haben dürfte.
Meiner Meinung nach eine nette "Studie", aber nichts, was ich mir hinstellen würde.
 
So proprietär dürfte es dann doch nicht sein, wenn die Bohrungen dem ITX-Format entsprechen. Man brauch nur noch ein Gehäuse, welches halt noch etwas Platz bietet. Einzig problematisch könnten die Stromanschlüsse werden. Aber mit der Pinbelegung und genügend Kabelrestern mit Molex dran dürfte das auch kein Problem für versierte Bastler sein.

Andererseits dürfte ein ausgewachseneres ATX-Board mehr Sinn ergeben. Viel Platz für Rechenbeschleuniger und RAM.
 
Davon passen dann aber 2 Stück nebeneinander in ein mod. SSI-CEB Gehäuse
 
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