AMD GCN4 (Polaris, Radeon 400/500) & GCN5 (Vega)

Die großen Brüder werden Vega heißen und einen eingebauten SETI Client besitzen, der ungenutzte Resourcen dazu verwendet, Contact herzustellen.

Über die Stars-Reihe bei den CPUs sind einige Namen ja schon verwendet worden. Beteigeuze als roter Überriese käme gut ;)

Speziell als Tim Burton Edition *chatt*
 
Der TSMC Chip wird wohl einen anderen Namen bekommen. Damit wäre auch das Rätsel gelöst warum es nur 2 Polaris Chips geben soll. Noch 2 16nm GPUs dazu für den Highend und AMD hat ein komplettes Lineup ohne sich zu sehr zu verbiegen.

Nein eben nicht, lies doch. Polaris ist kein Chip, das ist eine Architektur, wie GCN (genauergesagt ist es wohl GCN 2.0 oder so, nur eben neuer Name). Die Aussage ist, daß alle GPUs nun von GF kommen, die in APUs und die auf Karten. Gar keine GPUs von TSMC (da die ja nichts anbieten, was "14nm" heißt). Das ist schon ein Hammer. Ich hätte ja auch gedacht, daß sie es so halbe-halbe machen. Aber ist wohl billiger, nur auf einen Prozeß hin zu konstruieren.

Gut, denkbar wäre noch, daß was von Samsung kommt. Aber doch eher unwahrscheinlich. Möglicherweise ein Konsolenchip oder so, wo dann der Kunde bestimmt, wo er produziert wird.
 
Ein Prozess = eine Maskenentwicklung

Das dürfte schon ein großer Posten sein.
 
Interview von CB mit Lisa Su auf der CES 2016:
http://www.computerbase.de/2016-01/amd-ceo-lisa-su-interview/
Mit „2016 is going to be a good year“, begann Lisa Su ihre Ausführungen. Dabei verweist sie in erster Linie auf Polaris und Zen, die zweifelsohne die Zugpferde von AMD für die nächsten Monate und Jahre sein werden. Während AMD die Grafiktechnologie Polaris zum Jahresauftakt bereits kurz angerissen hatte und so die Vorfreude auf neue Produkte schürte, ist es bei Zen noch relativ ruhig – und wird es auch noch eine Zeit lang bleiben. Doch AMDs Chefin beruhigt: Zen sei nach wie vor „im Zeitplan“, 2016 soll das Jahr der Muster für den High-End-Desktop- und Server-Markt sein, zum Ende des Jahres die „frühe Serienproduktion“ anlaufen und erste Chips verfügbar sein, große Stückzahlen der Chips sind dann für 2017 geplant. Sie bekomme jetzt schon Post von Enthusiasten, die Zen gerne früher sehen würden, betonte Su mit einem Lächeln.
 
IMHO heisst das die Zen CPU werden als Weihnachtsgeschenk an die distributoren versand, damit wird kaum ein endkunde Zen 2016 in der Hand halten.-.-.-.
 
Lese ich auch so. Vor allem denke ich dass diese Weihnachtsgeschenke im Servermarkt sein werden. Für Redaktionen und Tester wird es wohl eher 2Q/2017 einige Wochen vor Markteinführung der Desktops etwas geben. Zumindest gehe ich davon aus, dass AMD sich auch der Kritik der Hardwaretester annimmt und mehr Testsamples früher verschickt und auch länger Zeit lässt diese zu testen. Diese negativen Untertöne in vielen Redaktionen muss man ernst nehmen, auch wenn sie nichts mit dem Produkt zu tun haben. Redakteure verhalten sich halt mitlerweile wie Kunden - da muss man sein eigenes Marketing auch ausrichten. Intel und Nvidia wissen das schon lange.
 
Das ist jetzt noch schwer abzusehen, ich kann mir gut vorstellen, dass es Zen für den Endverbraucher schon 2016 geben wird, und zwar vor dem 31.12.
 
Mein Tip 30.12 Paperlaunch ;)

--- Update ---

Leute, das ist noch fast ein Jahr hin. Erst mal abwarten, bis AMD was offizielles verlautbaren lässt.
Sonst heißt es nachher wieder überall: "ZEN verschoben", "AMD hält keine Termine" und weitere negative Presse obwohl sich AMD nie zu einem konkreten Zeitpunkt geäußert hat.
Lisa würde sicher am liebsten ZEN schon heute verkaufen. Geht halt noch nicht und bis Ende des Jahres kann noch viel dazwischen kommen ( was ich nicht hoffe).
 
ZEN ist aber gar nicht Thema des Threads.
 
Kann man draus machen was man möchte:

We weren't allowed to take pictures of it, and the person showing it to us had a huge grin on their face the entire time.

Gelungener Coup, würd ich sagen.
Vor allem wenn man bedenkt, das auf der anderen Seite gerade "P" wie Pappe und nicht Pascal gezeigt wurde. ;D *lol*
Wird interessant.
 
Interview mit Radja Koduri auf der CES:
http://venturebeat.com/2016/01/15/a...graphics-immersion-with-16k-screens/view-all/
We have some exciting hardware announcements as well. This is designed for FinFET. Our guiding principle for the Polaris architecture was power efficiency. We have the new naming scheme for our architectures. It’ll be based on galaxies, star systems, and stars. You’ll see more of this coming in the future. Polaris is the beginning of our journey through space.
Also weitere Codenamen wie Antares, Sirius, Vega, Alpha Centauri und Rigel ;)
Koduri: Yes. We have two versions of these FinFET GPUs. Both are extremely power efficient. This is Polaris 10 and that’s Polaris 11. In terms of what we’ve done at the high level, it’s our most revolutionary jump in performance so far. We’ve redesigned many blocks in our cores. We’ve redesigned the main processor, a new geometry processor, a completely new fourth-generation Graphics Core Next with a very high increase in performance. We have new multimedia cores, a new display engine.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das hört sich alles zu gut an um wahr zu sein. Bin gespannt, wie die in der Computeleistung abschneiden werden.
 
Mich interessiert ja mehr ab wann es HBM geben wird bzw. ob man sich an die Bereiche unter 500 Euro heran traut.
 
Auffällig, dass Samsung bei seinen HBM-Speichern keinen Logic-Die sondern lediglich einen Buffer-Die unter dem Stack ausweist in den Grafiken. Bedeutet dies, dass bei Verwendung des Samsung-HBM-Speichers das Speicherinterface auf dem CPU/GPU-Chip bleibt, und damit auch, dass eben Hynix und Samsung unterschiedliche Märkte beliefern und die Speicher gar nicht austauschbar sind, sondern abhängig vom gewählten Design? Hier scheint mir etwas nach bohren seitens interessierter Redaktionen Einblicke möglich machen könnte.
 
Buffer-Die ist Samsungs Begriff für das Logic-Die, zumindest einer Präsentation auf dem IDF 2015 zufolge. Habe dennoch nachgehakt.

3-1080.3514574621.jpg

EDIT
Samsung hat's bestätigt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Spinnen wir mal ein bisschen:

Sagen wir die APUs von AMD werden die gleichen Chips wie die GPU nutzen (per Interposer), d.H. die GPUs sind mit diesem neuen Interconnect ausgestattet. Was würde AMD daran hindern z.B. zwei GPU-Dies auf einen Interposer zu packen? Das könnte erklären, warum es nur zwei bekannte Modelle gibt. Also könnte die neue Produktlinie vielleicht so aussehen:

Low-End: Polaris 10 mit GDDR5
Mid-Range: 2x Polaris 10 mit HBM1 auf Interposer
High-End: 1x Polaris 11 mit HBM2 auf Interposer

Angeblich soll ja der Interposer nicht so teuer sein (stand glaube ich bei SA).
 
Dagegen spricht deren Zurückhaltung. Wenn die das wirklich so bewerkstelligen könnten, dann würde ich an deren Stelle gerade in dieser extrem "trockenen" Zeit dieses als Heilsbringer vorvermarkten. Also das definitiv eine komplett neue Serie erscheinen wird.
 
Spinnen wir mal ein bisschen:
...
Low-End: Polaris 10 mit GDDR5
Mid-Range: 2x Polaris 10 mit HBM1 auf Interposer
High-End: 1x Polaris 11 mit HBM2 auf Interposer

Vergiss HBM1. 1 Chip HBM2 4GB dürfte billiger sein als 4 Chips HBM1 a 1GB.
Ich spinne auch mal:
2048 Shader für Polaris 10, 120mm² mit 2 HBM2 Stacks Anbindung. Sollte auf Tonga Leistung kommen bei 50W und höher getaktet vielleicht auch 390 Niveau erreichen mit 100W.
Darunter mit 1X HBM2 4GB und Low End GDDR5.
Der Chip könnte dann auch auf der APU verwendung finden.

Für VR wären 2 Chips auf einem Interposer mit 4 HBM2 Stacks denkbar. Geht dann wieder über 200W, aber 390X2 mit 16GB hört sich nicht schlecht an.
Ich gehe davon aus, dass 14nm FF wirklich bei gleichem Takt zu 28nm nur 1/4 der Energie Verbraucht und sich fast doppelt so hoch takten läßt.
Kann natürlich sein, dass ich 14nm FF da falsch verstanden habe.
Spinnerei Ende.

Solange NVIDIA nichts vergleichbares auf den Markt bringt, muß AMD noch nicht das volle Potential auf den Tisch legen.
Zumindest ändert Interposer und 14nm die Einsatzmöglichkeit eines Chips.
 
Zurück
Oben Unten