AMD plant 45nm-Opteron für 2008

[algeron]

AMD plant laut Äußerungen seines Senior Vizepräsidenten Douglas Grose im zweiten Quartal 2008 erste Exemplare des 45nm-Prozessors mit dem Codenamen Shanghai zu fertigen und will die volle Produktion in der zweiten Jahreshälfte aufnehmen.

Dabei soll Shanghai nicht nur ein Die-Shrink des für Mitte 2007 geplanten Barcelona-Kerns (K8L-Architektur) sein (<a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1170426407">wir berichteten</a>), sondern soll zusätzlich einen auf 6 Megabyte erhöhten Level-3-Cache erhalten und durch Bios-Updates auf Sockel-F Mainboards einsetzbar sein.

Ob AMD und IBM die High-k Metal Gate Fertigungstechnik bereits für spätere Revisionen ihrer 45nm-Prozessoren einsetzen, oder ob diese Technik erst bei 32nm-Prozessoren zum Einsatz kommt, werde sich erst noch entscheiden, so Douglas Grose.

<b>Quelle:</b><ul><li><a href="http://www.dailytech.com/AMDs+45nm+Opterons+Scheduled+for+2008/article5984.htm" target="b">Dailytech.com</a></li></ul>

 

[MarkoK]

Evtl. wäre ein Update des Artikels nötig, da es sich beim Barceonla nicht um den K8L handelt sondern um den K10.

http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=37444

@topic:

Grose scheint großes vorzuhaben mit AMD
Bin gespannt um wieviel er die Fertigungumstellungen beschleunigt...

 

[Psychodelik]

Was für Vorteile sieht AMD bei dem Herrn Namens Grose?

Was hat Herr Grose vor?

Wie wird sich das für AMD auswirken?

Welche Planungen werden seitens Herr Grose bezüglich AMD integriert?

Wie will der Herr Grose alles umsetzen?

Hat Herr Grose Auswirkungen auf die Abteilung "ATI", wenn ja, in wie fern

PSYCHO

 

[MarkoK]

Ich versuche dir die Fragen bestmöglich zu beantworten:

1.
Sie haben einen Mann der viel Erfahrung mit sich bringt was Fertigungstechnik und Entwicklung angeht

2.
Das ist reine Spekulation von mir, aber ich vermute er will AMD's "Technologierückstand" (wenn man das so nennen darf) so gut wie möglich wettmachen.

zu den weiteren Punkten kann ich zur Zeit nichts sagen, ich würde dir aber folgenden Artikel empfehlen. Dieser dürfte etwas mehr Aufschluss bieten:

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3062402#post3062402

 

[neax]

Hi,

Ok im allgemeinen Fahrwasser der Verkleinerungen fährt auch AMD ganz klar Richtung 45nm. Allerdings sind da dann immer noch einige Klippen zu umschiffen, um im Bild zu bleiben.

Ein Kapitän wird dabei sicherlich Douglas Grose sein. Der sich vor allem um die Produktion und somit um die Verfügbarkeit der CPUs (und GPUs) kümmern soll.

Greetz
neax

 

[Fusseltuch]

Evtl. wäre ein Update des Artikels nötig, da es sich beim Barceonla nicht um den K8L handelt sondern um den K10.

http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=37444

Naja, inquirer geblubber. Ungefähr so glaubwürdig wie die theorie, dass das L (welches ja für römisch 50 steht), für 50% steht und folglich K8.5 bedeutet.

Ausserdem könnte ich schwören, in diversen interviews mit AMD-menschen auch schon K8L gehört/gelesen zu haben, aber niemals K10.

Eigentlich ist es ja völlig wurscht. Jetzt nennt man es eben Barcelona und schon bald gibts auch die offizielle nomenklatur für den käufer.

 

[pipin]

2.
Das ist reine Spekulation von mir, aber ich vermute er will AMD's "Technologierückstand" (wenn man das so nennen darf) so gut wie möglich wettmachen.

Das sagt AMD uebrigens schon seit Mitte letztens Jahres, dass sie mit 45nm näher zu Intel aufschliessen wollen.

Intel hat ja grundlegend Vorteile durch sein "FAB-copying", da wird dann eine FAB in Ruhe fuer den Prozesss qualifiziert und dann auf die anderen uebertragen.
AMD macht das ja alles praktisch on-the-fly.

 

[rkinet]

Ich versuche dir die Fragen bestmöglich zu beantworten:

1.
Sie haben einen Mann der viel Erfahrung mit sich bringt was Fertigungstechnik und Entwicklung angeht

2.
Das ist reine Spekulation von mir, aber ich vermute er will AMD's "Technologierückstand" (wenn man das so nennen darf) so gut wie möglich wettmachen.

zu den weiteren Punkten kann ich zur Zeit nichts sagen, ich würde dir aber folgenden Artikel empfehlen. Dieser dürfte etwas mehr Aufschluss bieten:

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=3062402#post3062402

Also IBM & AMD haben die 45nm schon längst verkündet: http://www.computerbase.de/news/allgemein/forschung/2006/dezember/amd_ibm_weg_45nm-chip/

Zudem hat IBM für andere Partner schon die Tools für 45nm draußen.

Im Prinzip ist für AMD 45nm sogar in vielen Bereichen einfacher als 65nm zu realisieren, da 45nm auf der feineren Auflösung der 193i Immersionslithographie basiert.
Nachdem Intel die 'normale' 193 auf 45nm bringt, dürfte die 193i gut für min. 32nm, wenn nicht noch 22nm sein.

Intel baut neue Fabs und versucht - mal am Beispiel einer Digicam - mit 2 Megapixel und toller Optik bzw. ausgewählten Motiven eine ansprechende Feinstruktur zu erhalten..
AMD & IBM verwenden hingegen 6-8 Megapixe und die Bilder sind 'automatisch' scharf.

IBM, AMD ist per 193i auf der Zeitachse der anderen Fabs weltweit, Intel dem Rest der Welt etwas vorraus, dafür müssen eben neue Fabs her, während die anedern zügig umrüsten können.

 

[Markus Everson]

Nachdem Intel die 'normale' 193 auf 45nm bringt, dürfte die 193i gut für min. 32nm, wenn nicht noch 22nm sein.

Bei der Bewertung dieser bedeutungsschwangeren Worte sollte man nicht übersehen dass es Mittwochs kälter als Kartoffelsalat ist und das Intel einen anderen - nicht besseren oder schlechteren sondern anderen - Fertigungsprozess für 45nm verwenden wird.

Außerdem mache ich mir Sorgen um Deine Funktionstasten - ein ganzer Beitrag von Dir ohne Dein goldenes Kalb "eSiGe" einzustreuen.

 

[MarkoK]

Also IBM & AMD haben die 45nm schon längst verkündet: http://www.computerbase.de/news/allgemein/forschung/2006/dezember/amd_ibm_weg_45nm-chip/

Zudem hat IBM für andere Partner schon die Tools für 45nm draußen.

Im Prinzip ist für AMD 45nm sogar in vielen Bereichen einfacher als 65nm zu realisieren, da 45nm auf der feineren Auflösung der 193i Immersionslithographie basiert.
Nachdem Intel die 'normale' 193 auf 45nm bringt, dürfte die 193i gut für min. 32nm, wenn nicht noch 22nm sein.

Intel baut neue Fabs und versucht - mal am Beispiel einer Digicam - mit 2 Megapixel und toller Optik bzw. ausgewählten Motiven eine ansprechende Feinstruktur zu erhalten..
AMD & IBM verwenden hingegen 6-8 Megapixe und die Bilder sind 'automatisch' scharf.

IBM, AMD ist per 193i auf der Zeitachse der anderen Fabs weltweit, Intel dem Rest der Welt etwas vorraus, dafür müssen eben neue Fabs her, während die anedern zügig umrüsten können.

Deswegen auch "Techonoligerückstand" und nicht Techonologierückstand....

 

[rkinet]

Bei der Bewertung dieser bedeutungsschwangeren Worte sollte man nicht übersehen dass es Mittwochs kälter als Kartoffelsalat ist und das Intel einen anderen - nicht besseren oder schlechteren sondern anderen - Fertigungsprozess für 45nm verwenden wird.

Außerdem mache ich mir Sorgen um Deine Funktionstasten - ein ganzer Beitrag von Dir ohne Dein goldenes Kalb "eSiGe" einzustreuen.

Intel nutzt 'normale' 193nm und geschickte Kombination von Masken und Lacken:
aus: http://www.computerbase.de/news/allgemein/forschung/2006/januar/intel_45-nm-chips/ (Antwort 23)

Mittels Interferenzrückrechnung und unscharfe Lacke. Die Maske wird so angeordnet, dass das Interferenzbild den Prozessor ergibt - man beugt das Licht als bewusst. Zudem werden die Lacke chemisch so angepasst, dass sie erst bei einer gewissen Intensität reagieren. Man benötigt für eine scharfe Abbildung also nicht "kein Licht - Licht" sondern "wenig Licht - etwas mehr Licht".

AMD setzt auf die 193i - die z.B. von Zeiss kommt http://www.zeiss.de/C125679B0029303C/EmbedTitelIntern/GB05036-042/$File/Carl_Zeiss_GB_2005_036-042.pdf (s. Page 5)

Das sind komplett verschiede Strategien, wobei Intel sich für EUV ab 32nm entschieden hat und somit einfach bei 45nm noch den letzten Rest an Potential bei der 193 heraus geholt hat. Die geradezu 'panische Angst' vor dem echten Quad / Yieldrate solltte man dabei aber nicht übersehen - AMD baut natürlich auch echte Quad in 45nm.


Zu eSiGe - das dürfte zu 99% Sicherheit das Stepping F3, also neuere FX / X2 / Opterone enthalten. Werden wir letztlich an den OC-Ergebnissen jener CPUs sehen, die ca. +15% über den bisher bekannten liegen sollten.

 

[Opteron]

Was der dailytech Artikel vergißt, sind die 4 Hypertransportanschlüsse des Shanghais:

Aus der alten P3D news:
http://www.planet3dnow.de/news_images/shanghai.jpg

Da laut dailytech der Shanghai ein Socket-F Prozessor ist, haben wir endlich mal den "Beweis", dass Socket-F mit den 1207 Pins bereits 4 Hypertransportanschlüsse hat.

ciao

Alex

 

[SPINA]

@rkinet: Nicht nur das. Intel verwendet anders als AMD auch künftig keine teure Flüssigkeitslitografie.

Quelle: http://www.heise.de/newsticker/meldung/81331

Aber der P1266 Fertigungsprozess welcher auf Hafnium als Isolator und einem nicht näher benannten Metall als Gate ist wohl umstritten.

Siehe: http://www.heise.de/newsticker/meldung/74130

 

[rkinet]

@rkinet: Nicht nur das. Intel verwendet anders als AMD auch künftig keine teure Flüssigkeitslitografie.

Quelle: http://www.heise.de/newsticker/meldung/81331

Aber der P1266 Fertigungsprozess welcher auf Hafnium als Isolator und einem nicht näher benannten Metall als Gate ist wohl umstritten.

Siehe: http://www.heise.de/newsticker/meldung/74130

Sicherlich kostet die 193i etwas.

Anderseits muss Intel eh neue Fabs für 45nm (oder alte einmal komplett umbauen) bauen also auch die 193er Geräte neu anschaffen.
Nachdem Intel erst jüngst die hohe Bedeutung der Yieldrate für die Produktplanung (= kein monolytischer Quad) betont hat sind natürlich 45nm am technischen Limit eher Yieldrate kritisch.

Intel ist scheinbar weit vorne bei der EUV und hat bei 45nm per optischer Lithographie 'das letzte' noch heraus quetschen können.
Daher ein eigener Weg, während die restliche Industrie sich auf 193i / optische Immersionslithographie 'einschießt'.
Per EUV / 32nm ergeben sich bei Intel vielleicht auch einfachere Möglichkeiten an der räumlichen Dimensionierung von Transitoren und Gates zu arbeiten.
Aber auch 32nm bedeuted wieder komplett neue Fabs, was die restliche Industrie (mangels Margen) so nicht macht. Solange Intel viel Geld verdient machbar, aber die Erlöse sinken ja seit vielen Quartalen ständig.
Intel kann 'alte Technik' = Fabs nur mit anderen Produkten wie Chipsätzen oder neuen Kombidesigns wirtschaftlich weiter nutzen: http://www.heise.de/newsticker/meldung/84858
Der Rest der Halbleiterwelt verwendet eine Fab für 2-3 Generationen.

Auf jeden Fall trennen sich die Wege von Intel und dem Rest der Halbleiterindustrie.
Daher wird es wirklich 'fragwürdig' noch von Vorreiter-Position zu sprechen. Man kann nur noch die Daten der Endprodukte vergleichen, deren Fertigungstechnik ist zweitrangig.