News AMD präsentiert Excavator und Carrizo auf der ISSCC 2015

[Opteron]

Auf der derzeit stattfindenden ISSCC präsentierte AMD gestern in ihrem Vortrag die Carrizo-APU und Einzelheiten des dabei verwendeten Kerns Excavator (XV), der letzten Architektur aus der Bulldozerreihe.


Bereits seit der Bekanntgabe des Vortragsplans waren die Eckdaten bekannt:

Carrizo wird 250 mm² groß, ein Excavatormodul wird 23% kleiner und der Stromverbrauch sinkt um 40%. Auf der ISSCC wurden nun die technischen Details präsentiert, wie diese Eckwerte erreicht werden. Zwar waren wir nicht vor Ort, aber AMD ließ uns die Präsentationen und das Paper zukommen. Dort gibt es einige Informationshäppchen für den technisch versierten Leser zu finden.
(…)

» Artikel lesen

 

[ceVoIX]

Klingt zwar alles ganz gut, aber wenn die OEM Notebook Hersteller wieder nicht mitspielen gibt es wieder nur unattraktive > 15" mit 1366x768 Auflösung, TN Panel, kleinen Akku, wenig RAM, und HDD statt SSD. Wobei die zwei letzt genanten Punkte nicht ganz so schlimm sind, da man beides wechseln kann.

P3D neues Hardware Projekt?

 

[bbott]

Für mich ist AMD bei CPU und mit APUs schon lange aus dem Rennen. Ich hoffe das ändert sich mit Zen

 

[mariahellwig]

Für mich ist AMD bei CPU und mit APUs schon lange aus dem Rennen. Ich hoffe das ändert sich mit Zen

Warum eigentlich? Ich bin mit dem Acer E5-551 sehr zufrieden. Läuft gefühlt runder als meine beiden Intel-Notebooks(Lenovo Yoga, Carbon X1), obwohl die auf dem Papier um Längen überlegen sind.

 

[bschicht86]

Das klingt ja echt spannend. Wenn die APU auch noch in brauchbare Notebooks kommt, ist so was schon so gut wie gekauft.

 

[mmoses]

...außer der Carrizo-APU sind keine CPUs oder APUs mit Excavator-Kernen angekündigt

Gerade AM3+ sollte (vor allem aus Imagegründen) mal wieder (bzw.noch einmal) versorgt werden!
Da die ja schon zu blöd waren, vor anderthalb Jahren mal anzureissen wie es da weitergehn soll... ist das längst obligatorisch.
Merkwürdigerweise tut sich da auch mainboardtechnisch noch was
Ausserdem würde Excavator (oder notfalls auch ein Steamrollerrefresh) da mal wirklich was bringen.
Nicht nur an der Spitze, wo wahrscheinlich dennoch nur die mittleren i5 eingefangen würden (aber immerhin ) auch ein (Excavator)-Dreimoduler der in Gesammtleistung an den FX-8320 heranreicht , jedoch bei 65-75Watt und markant höherm Singlethread wäre sehr attraktiv.

Mmoe

 

[FredD]

Schön aufbereitet und präsentiert, ich finde vv.a. die weiterführenden technischen Kommentare sehr interessant.
Letztlich ist Excavator nicht wie ursprünglich angekündigt die Performance-Krone der Bulldozer-Linie sondern die Effizienz-Krone derselben.

 

[bschicht86]

Ein Update für AM3+ täte ich mir auch über alles wünschen, aber:

Das Problem stellt wohl eher die inkompatible Zusammenstellung des DIE dar. Man müsste den Chip extra für AM3+ neu auflegen. Macht wohl aus Kostengründen keinen Sinn, da wohl schon viele ihr AM3+-Brett losgeworden sind und für einige die vorhandene Infra-Struktur zu alt ist, obwohl sie heute noch ausreicht. Außerdem müsste man wieder die ganzen Transistoren umbauen, da die vorhandenen mit höherer Taktfrequenz ineffizienter werden als es noch beim Bulli der Fall wär.

 

[SPINA]

Es wird keine Excavator Kerne für den Sockel AM3+ und FM2+ geben. Das wird beim Blick auf die erste Folie auf der dritten Seite klar. Ab 20 Watt Abwärme rechnet Excavator ineffizienter als Steamroller. Excavator Kerne sind somit nur in kleinen TDP Klassen im Vorteil gegenüber Steamroller. Eine Einführung für den Sockel AM3+ und FM2+ hätte somit keinen Sinn. Die Lage für AMD würde sich dadurch nicht verbessern, sondern verschlechtern. Die Eckdaten lesen sich ansonsten aber gar nicht schlecht. Excavator wird seinen Zweck in (Sub-)Notebooks und Tablets bestimmt zufriedenstellend erfüllen. Ich frage mich lediglich, wieso AMD den Excavator nicht für DDR4-RAM vorbereitet hat. Ein Kombi-IMC hätte vermieden, dass es im nächsten Jahr eines Refreshs bedarf.

 

[hoschi_tux]

Es wird keine Excavator Kerne für den Sockel AM3+ und FM2+ geben. Das wird beim Blick auf die erste Folie auf der dritten Seite klar. Ab 20 Watt Abwärme rechnet Excavator ineffizienter als Steamroller.

Die 20W gelten aber nur pro CPU Modul (Core Pair). Folglich ließen sich daraus auch effiziente 4-8 Moduler basteln.

Finde es aber bissl erschreckend, wie groß die NB letztendlich auf dem Die ist. Wo liegt eigentlich der FCH? Ist auf dem Dieshot nicht eingezeichnet.

 

[SPINA]

Die 20W gelten aber nur pro CPU Modul (Core Pair). Folglich ließen sich daraus auch effiziente 4-8 Moduler basteln.

Das ist ein durchaus berechtigter Einwand, den man so ohne weiteres gelten lassen kann.

Finde es aber bissl erschreckend, wie groß die NB letztendlich auf dem Die ist. Wo liegt eigentlich der FCH?

Beim Broadwell-Y verbaut Intel immerhin einen gar nicht kleinen PCH in 32nm beim MCP.

So schlecht steht der Carrizo im (Größen-)Vergleich gar nicht da:

 

[Manfred_89]

Sehr gute Analyse und Aufschlüsselung von Carrizo, sehr deteilreich. Super!

 

[cyrusNGC_224]

So sieht's auf dem Papier aus. Mal sehen, wie die sich in der Realität schlagen können.

Sehr schöner Artikel, der auch für Rechenwerkslaien gut verständlich geschrieben ist.

 

[OBrian]

Klingt zwar alles ganz gut, aber wenn die OEM Notebook Hersteller wieder nicht mitspielen gibt es wieder nur unattraktive > 15" mit 1366x768 Auflösung, TN Panel, kleinen Akku, wenig RAM, und HDD statt SSD. Wobei die zwei letzt genanten Punkte nicht ganz so schlimm sind, da man beides wechseln kann.

P3D neues Hardware Projekt?

Schon drüber nachgedacht, aber das kann man wohl ziemlich sicher ausschließen. Die beiden NTs, bei denen wir mitorganisiert haben, waren ne Schweinearbeit und Rumgeärger für den jeweils Verantwortlichen, viel Effekt hatte es nicht, weil man sich nicht gegen den Markt stellen kann, erst recht nicht mit etwas, an dem keiner der Beteiligten was verdient (da reißen sich die Händler nicht gerade drum^^), und objektiv muß man sagen, einen ernsthaften Mehrwert für den Käufer war es auch nicht, sprich ohne die hätte es auch etwa gleichwertige Alternativen gegeben. Will nicht sagen, daß das ein Fehler war, die Erfahrung ist sicherlich gut gewesen und für die Community ein Sammlerobjekt

Jedenfalls wäre das für ein Notebook relativ unnötig, denn es gibt ja bei vielen Herstellern die Möglichkeit, Notebooks anders konfigurieren zu lassen, z.B. bessere Panels einbauen zu lassen. Akkus, RAM und SSD sind ja eh mit drei Handgriffen getauscht. Man könnte theoretisch so eine bessere Konfig unter P3D-Label anbieten, aber das wäre sicherlich keinen Cent billiger als es direkt im Online-Konfigurator des Herstellers zusammenzuklicken. Da kann man sich besser selber das P3D-Logo ausdrucken und draufkleben

Nee, wir reißen das Ruder sicherlich nicht rum. Da muß AMD schon einen guten Chip bauen, der Notebookhersteller überzeugt, von sich aus damit was zu bauen. Sieht ja so aus, als wäre Carrizo ein guter, da extra für Notebooks entwickelt und damit keine Kompromißlösung (wie die üblichen runtergetakteten Dekstopmodelle).

Ich frage mich lediglich, wieso AMD den Excavator nicht für DDR4-RAM vorbereitet hat. Ein Kombi-IMC hätte vermieden, dass es im nächsten Jahr eines Refreshs bedarf.

Ich schätze, weil der mehr Diefläche und mehr Stromverbrauch bedeutet hätte. DDR4 wird sicherlich die nächsten anderthalb Jahre oder so noch nicht in Notebooks ankommen. Wenn DDR4 von den Notebookherstellern gefordert wird (weil es inzwischen billiger als DDR3 geworden ist), wird AMD sowieso einen ganz neuen Chip bringen, der wieder die nächste Welle an Verbesserungen an allen Fronten bringt. Da AMD immer automatisierter seine Masken erstellt, ist ein neuer Chip keine so große Hürde mehr.

 

[hoschi_tux]

Da AMD immer automatisierter seine Masken erstellt, ist ein neuer Chip keine so große Hürde mehr.

Ob das mit Keller so bleibt, wird sich zeigen. Handverdrahtung brachte in der Vergangenheit immer ein ordentliches Plus.

 

[Opteron]

Klingt zwar alles ganz gut, aber wenn die OEM Notebook Hersteller wieder nicht mitspielen gibt es wieder nur unattraktive > 15" mit 1366x768 Auflösung, TN Panel, kleinen Akku, wenig RAM, und HDD statt SSD. Wobei die zwei letzt genanten Punkte nicht ganz so schlimm sind, da man beides wechseln kann.

Ja, das wird der springenden Punkt. Immerhin bietet AMD demnächst aber auch ne PUMA-Version für den gleichen Sockel an, d.h. für die OEMs gibts bei einfachem Aufwand 2 Produkte, eins Low-End und eins eher high-end ... hoffen wir mal, dass sich dann wenigstens ein paar Hersteller finden.

Die 20W gelten aber nur pro CPU Modul (Core Pair). Folglich ließen sich daraus auch effiziente 4-8 Moduler basteln.

Ja, seh ich auch so ... ein 6 Moduler wär schon passenden und die Boinc-Fraktion würde sich freuen. Aus Platzspargründen von mir aus auch nur mit 1MB L2, gäbe dann ja noch L3. Mit den ganzen Stromsparverbesserungen wäre BD dann vielleicht doch interessant, dann noch der schöne große L1-Cache, der sicherlich auch nicht verkehrt ist ...

Finde es aber bissl erschreckend, wie groß die NB letztendlich auf dem Die ist. Wo liegt eigentlich der FCH? Ist auf dem Dieshot nicht eingezeichnet.

Schau Dir mal den Floorplan auf Seite 3 an, was alles in der "NB" drin ist ... das sind Hauptsächlich die ganzen Video De-/Encoderengines, die man früher zur GPU rechnete.
Den FCH siehst Du dort auch, oben am Rand, nur heißt er da SCH (System Controller Hub) .. naja ... was bei dem Floorplan auch auffällt ist, dass er nicht den anderen auf den Marketingfolien entspricht. Da war der FCH noch mittig angeordert. Da dort aber auch die Cores am Rand sind, geh ich davon aus, dass das der alte Floorplan war.

Ich frage mich lediglich, wieso AMD den Excavator nicht für DDR4-RAM vorbereitet hat. Ein Kombi-IMC hätte vermieden, dass es im nächsten Jahr eines Refreshs bedarf.

Excavator hat mit dem RAM nichts am Hit, das ist nur der Kern ^^
Aber davon ab ist das aktuelle Die ja ne Sonderbauform wg. der integrierten SB. Wenn ich das richtig im Die-Shot erkenne, gibts auch deutlich weniger PCIe-Lanes. Von daher gibts vermutlich eh ein neues Die für FM3/Bristol Ridge.
Carrizo dürfte ne Art Testballon sein.

Offiziell wollte AMD zu DDR3/4 auch nichts sagen, aber auf dem Die-Shot haben sie dann ja eindeutig "DDR3-PHY" hingeschrieben.

 

[mmoses]

-- Die 20W gelten aber nur pro CPU Modul (Core Pair). Folglich ließen sich daraus auch effiziente 4-8 Moduler basteln. --

Das ist ein durchaus berechtigter Einwand, den man so ohne weiteres gelten lassen kann.

womit Wir ja bei meinem 65W_Dreimoduler wären 8) aber auch 6Module bei 95W klingen lecker ,- die sind dann eine Ecke niedriger getaktet..

So schlecht steht der Carrizo im (Größen-)Vergleich gar nicht da:

... sie müssten es halt mal in Punkte verwandeln (mal ein Fussball,- statt Autovergleich )

Mmoe

 

[Opteron]

Ob das mit Keller so bleibt, wird sich zeigen. Handverdrahtung brachte in der Vergangenheit immer ein ordentliches Plus.

Ich geh davon aus, der Platzvorteil ist einfach zu groß. Wenn man dafür dann größere Caches mehr Puffer/Register etc. pp. einbauen kann ergibt das ein IPC-Plus, sodass man das Taktplus aus der Handverdrahtung gar nicht braucht. Dann sind die HD-Bibs auch noch stromsparender, d.h. bei gleichem Verbrauch kann ich das Ersparte in mehr Kernspannung ummünzen, mit der man dann ebenfalls höher takten kann.
Und zu guterletzt ist es auch noch deutlich billiger, von daher steh ich hinter der Entscheidung. Es gibt zuviele Vorteile und fast keine Nachteile.

 

[mmoses]

Nee, wir reißen das Ruder sicherlich nicht rum. Da muß AMD schon einen guten Chip bauen, der Notebookhersteller überzeugt, von sich aus damit was zu bauen.

Das bringt gerade mal einen feuchten Furz, hat man doch wünnebar an Brazos gesehen!!!
Anderthalb Jahre war der völlig konkurrenzlos, aber lediglich Lenovo ist da was halbwegs brauchbares entfleucht...
O.K. O.K mit gaaaanz viel Goodwill kann man auch den Acer X1430 grad noch so gelten lassen
Ansonsten gab es tonnenweise 15 & 17" Schrotties direkt für den Elektromüll!!
Wenn Du heute abend mal Zeit hast, kannst Du ja auch mal schauen, wieviele nette Zwölf,- oder Dreizehnzöller mit A8-7100 oder A6-7000 im Markt schwimmen

Mmoe

 

[Novacius]

Die 20W sind aber ja auch die Obergrenze, Excavator ist da ja kaum/gar nicht effizienter als Steamroller. Kann man auch direkt den nehmen, der schneidet bei höheren Frequenzen dann sogar besser ab. Einen großen Vorsprung erreicht Excavator ja erst bei 5-10W pro Modul. Da hätte man dann einen Octacore mit 45W TDP und ~2,5 GHz.

 

[Crashtest]

bis zu 20W ist doch voll ok - 8x 20W + xbar + imc = schöner Opteron SE

RAM:
der aktuelle IMC kann DDR3 und DDR4; FM3 soll ja (endlich) DDR4 füürn Desktop werden

XBAR:
Da gibts bei Cari offenbar eine "neue" verkleinerte Version der bisherigen (weniger Connects ...) - AMD spart halt wo sie nur können - anderseits braucht ja der Cari auch nicht die "volle" Dröhnung - da reichen die 8 Lanes; zumale gewisse Dinge (Lan, Wlan) auch notfalls per USB angebunden werden können

 

[y33H@]

DDR4 wird sicherlich die nächsten anderthalb Jahre oder so noch nicht in Notebooks ankommen. Wenn DDR4 von den Notebookherstellern gefordert wird (weil es inzwischen billiger als DDR3 geworden ist), wird AMD sowieso einen ganz neuen Chip bringen, der wieder die nächste Welle an Verbesserungen an allen Fronten bringt.

DDR4 ist teuer, auch Skylake-Y/U nutzt es nicht. Und teuren Speicher, zB DDR3-2133, kriegt AMD eh leider nicht ... selbst AMD verkrüppelte sein Kaveri-Whitebook

 

[gruffi]

Ob das mit Keller so bleibt, wird sich zeigen. Handverdrahtung brachte in der Vergangenheit immer ein ordentliches Plus.

Automatisierungstools entwickeln sich allerdings auch weiter. Ich denke der Vorteil durch Handoptimierung ist heutzutage nicht mehr so gross wie er mal war und sollte auch in Zukunft weiter schrumpfen.

 

[Duplex]

Automatisierungstools entwickeln sich allerdings auch weiter. Ich denke der Vorteil durch Handoptimierung ist heutzutage nicht mehr so gross wie er mal war und sollte auch in Zukunft weiter schrumpfen.

Kann man mit diesen Automatisierungstools eine breite High End Architektur entwickeln die auf sehr hohe IPC ausgelegt ist?

 

[bschicht86]

Kann man mit diesen Automatisierungstools eine breite High End Architektur entwickeln die auf sehr hohe IPC ausgelegt ist?

Nein, denn soweit ich verstanden habe, entwickelt man per Hand die einzelnen Bauteile der APU. Dieses Tool ist nur dafür da, diese Bausteine sinnvoll miteinander zu verdrahten.