AMD Raven Ridge, AM4 ZEN HBM2

Naja, stattdessen wird wohl so ein flacher Notebook-Kühler mit hoher Drehzahl/Lautstärke drin arbeiten.
Mir wäre ein auch bei Last nicht zu hörender Lüfter 10x lieber als 5mm weniger Gehäusehöhe.
Die Seuche hat ja inzwischen schon den kompletten Notebookmarkt für mich unbrauchbar gemacht.
Ich werde auch weiterhin Kühler wählen, die das Doppelte der gewünschten TDP wegkühlen können - dann schaffen sie die Hälfte fast immer im lautlosen Bereich.
 
Endlich gibt es die ersten Mainboards mit dem Ryzen V1000 embedded: Sapphire FP5V
Es gibt 4 Varianten von 2/4 bis 4/8 Cores, Turbo bis zu 3,8 GHz, TDP 12-25 oder 35-54 Watt.
An Schnittstellen sind z. B. 4x DisplayPort und 2x Netzwerk dabei, für die Stromversorgung gibt es einen 19 V-Anschluss und/oder(?) einen 4-pin 12V-Anschluss.

Das ganze findet auf einem Standard-Mainboard im mini-STX-Format Platz, was die freie Wahl des Gehäuses ermöglicht (wenn auch die Auswahl für mini-STX nicht riesig ist, preisgünstig ist sie)

Mehr Infos gibt es auf Englisch (mit Tabelle): https://www.tomshardware.com/news/sapphire-amd-ryzen-v1000-apu,37408.html
und kürzer auf Deutsch: https://www.tomshw.de/2018/07/10/fs...board-von-sapphire-mit-verloetetem-amd-ryzen/
und bei Sapphire: http://www.sapphiretech.com/product...BAD-4B5C-9812-5B7DFA41DA13&lang=eng#tomshw.de

Da es das erste Board in einem Standard-Format ist, würde ich mir eine News auf P3D wünschen!
 
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Gibt es dazu eine passende Slotblende für ATX Gehäuse (auch wenn vielleicht die Bohrung nicht bei jedem Gehäuse passt)?

Der Preis ist aber schon happig, da ist selbst mITX+APU einzeln deutlich günstiger.
 
Eine ATX-Blende würde mich sehr wundern. Es soll ja gerade so kompakt wie möglich sein, sonst hätte man auch uATX oder ITX nehmen können.

Der Preis ist sehr ähnlich zum Udoo. Mein Favorit wäre die Variante mit V1605B, also 4/8 Kerne bei 12-25 W TDP. Die kostet bei Udoo 309$ ohne Gehäuse, bei Sapphire 340 $ UVP, als Straßenpreis bist du dann auch bei rund 300 €. Nun braucht man noch Gehäuse, RAM und Netzteil, und da ist mir Sapphire deutlich sympathischer: Du kannst dir alle Teile selbst aussuchen, und entweder was günstiges nehmen oder schnellen RAM. Passende Gehäuse starten bei 27 €.

Bei Udoo gibt es das Gehäuse nicht einzeln, sondern nur im Paket mit RAM und Netzteil, was nur daran liegen kann, dass sie daran extra verdienen wollen. Die RAM-Riegel sind dann vermutlich auch eher von der billigen Sorte.

Außerdem ist das Sapphire ein Industrie-Board mit entsprechendem Langzeit-Support, was bei Udoo wohl nicht so gut ist. Auf der anderen Seite ist das Udoo nochmal kleiner.

Im Vergleich zu ITX müssen beide teurer sein, weil sie kompakter sind und die Stückzahl bestimmt niedriger ist als im Massengeschäft.

Ich fand das Udoo schon cool, als das Funding startete, aber mir gefiel dann dieses "Pakete schnüren" nicht und ich dachte mir, dass ich wegen 30 $ Rabatt auch abwarten kann, was es noch so gibt.
 
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https://www8.hp.com/h20195/v2/GetPDF.aspx/4AA7-3217EEP.pdf
HP All-In-Ones
Dort kommen auch zwei "Stoney Ridge" Dualcores zum Einsatz
AMD Ryzen™ 7 2800H (3.35 GHz base frequency, up to 3.8 GHz burst frequency, 4 MB cache, 4 cores)
AMD Ryzen™ 5 2600H (3.25 GHz base frequency, up to 3.6 GHz burst frequency, 4 MB cache, 4 cores)
AMD Ryzen™ 3 2300U (2 GHz base frequency, up to 3.4 GHz burst frequency, 6 MB cache, 4 cores)

AMD Dual-Core A9-9430 APU (3.2 GHz base frequency, up to 3.5 GHz burst frequency, 1 MB cache)
AMD Dual-Core A6-9230 APU (2.6 GHz base frequency, up to 2.8 GHz burst frequency, 1 MB cache)
 
Custom-Lüftersteuerung für Ryzen-Notebooks. Ein starker Beitrag aus dem 3DCenter vom User daniel_nrw:
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=11769935&postcount=504
Heute morgen dem Kollegen einen Stick mit der aktualisierten Version gegeben und wir haben mit EC-Register Monitoring viele interessante Dinge herausgefunden:
Die 4 schon in diesem Thread beschriebenen Modis ( CoolSense, Gaming, Hot-Environment und Silent ) werden durch das Register 0xC3 gesetzt:
01 = Gaming Mode (Volle-CPU, Volle Kühlung)
02 = CoolSense (Volle-CPU, Immer noch recht starke Kühlung)
03 = Hot-Environment (Reduzierte CPU, Kühlung immer auf 100%)
04 = Silent (Reduzierte CPU auf 400 Mhz Taktung und Kühlung leise am Laufen) - Laut @Ferenzo ist sein 2300U Modell da etwas besser

Man braucht also nicht das HP Command Tool - Es geht auch mit einfachen Setzen des Registers 0xC3.
Viel cooler: Man kann ja auch mal den Wert "00" setzen ;-)
Auf dem Modus 00 ist das Gerät auf einmal in einem wunderbaren Default Mode: Die CPU läuft anständig, Die Lüfter dreht moderat hoch! Alles in allem wirklich wunderbar!
[...]

Links:
NBFC-Original: https://github.com/hirschmann/nbfc
Patch für Ryzen-Support: https://github.com/hirschmann/nbfc/pull/538

Mein NBFC-Fork: https://github.com/dan-and/nbfc

Wer nicht darauf warten möchte und eigene Lüfterkonfigs für sein Ryzen Notebook bauen möchte, kann auch das Binary von mir benutzen, bis der offizielle Autor die Patches eingespielt hat: https://github.com/dan-and/nbfc/releases (Da ist auch schon die Envy X360 13-ag0000 Config mit drin)

TL; DR:
Komplette Lüftersteuerung für HP Envy X360 13-ag0700ng Modelle mit AMD Ryzen gebaut. Läuft spitze!
 
Wohl erst mal reine Spekulation auf Computerbase:


Allerdings dürfte AMD alle Komponenten des aktuellen RavenRidge bereits auf 7nm-TSMC portiert haben:
- für den 7nm-VEGA alle Komponenten von VEGA inkl. der nötigen IO
- für den 7nm-Epyc alle Komponenten der Ryzen-CPU
=> ergo müsste AMD für einen puren Shrink von RavenRidge nach 7nm-TSMC für alle seine Komponenten bereits fertige 7nm-Bibliotheken bereit haben. Zudem müsste AMD aus den ersten Mustern deren Leistungsdaten bereits kennen.

Reine Spekulation von mir:
Sollten die 7nm-TSMC-Komponenten alle überraschend erfolgreich gewesen sein, was würde dagegen sprechen, den RavenRidge einfach nur zu shrinken, ohne sonstige Optimierungen, um somit möglichst schnell an einen 7nm-RavenRidge zu kommen?
Hatte TSMC nicht auch letztens erst verkündet, dass die Mobilphone-SoC-Hersteller weniger 7nm-Kapazitäten ordern würden, als zuerst erwartet? Könnte sich AMD die freien 7nm-Kapazitäten gesichert haben, um einerseits genügend 7nm-Eypc produzieren zu könnnen und zusätzlich nun einen 7nm-RavenRidge zu planen, um die überschüssigen Kapazitäten "aufzuessen"?

Hier auf anandtech mehr Info zur Presentation von AMD vom 20.08.18

Dort findet sich nichts zu einem 7nm-RavenRidge. Nur im Q&A soll gesagt worden sein:
"We are seeing improvements, looking forward to 7nm. Looking beyond that."
 
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Ok erst mal hier alle Slides, das geht auf AnandTechs-Bericht von der HotChips zurück:

https://www.anandtech.com/show/13243/hot-chips-2018-amd-on-raven-ridge-optimizations


Und dann gibt es wohl noch einen Citygroup-Analystenreport, der das befeuert.



Also ich weiß nicht, wie nötig dass wäre. Frage ist ja für mich eher, wie schafft es AMD so schnell wie möglich den Servermarkt zu durchdringen. Da gibt es ja die wildesten Schätzungen und der Ex-Intel Chef hatte die ja nicht wenig auch befeuert.

Angeblich gibts ja schon Spekulationen, ob AMD überhaupt genug Rome liefern kann. Wobei wir ja alle wissen, wie träge dieser Markt ist. Fraglich halt was die ganzen Sicherheitsdebatten um Meltdown und Co. losgetreten haben.


Noch nie ist jemand gefeuert worden, weil er Intel gekauft hat.
 
...Angeblich gibts ja schon Spekulationen, ob AMD überhaupt genug Rome liefern kann. Wobei wir ja alle wissen, wie träge dieser Markt ist. Fraglich halt was die ganzen Sicherheitsdebatten um Meltdown und Co. losgetreten haben.

Das bringt es womöglich auf den Punkt:

Wenn AMD sich nicht sicher ist, wieviel Rome gebraucht wird, wäre ein zweites Produkt auf 7nm die perfekte Lösung: Denn AMD muss die Server-Hersteller erst mal davon überzeugen können, dass AMD auch liefern kann, also schnell große Mengen von Rome in 7nm => AMD muss große 7nm-Kapazitäten bei TSMC quasi "nachweisen" können.

Allerdings würde man dann riskieren, auf Mengen von Rome sitzen zu bleiben, wenn die Nachfrage nach Epyc-2 zu träge liefe. Hier wäre daher ein "Ersatzprodukt" in 7nm (z.B. einen 7nm-RavenRidge) die Lösung: läuft Rome anfangs träge, produziert man das Ersatzprodukt.

Zudem zu 7nm-RavenRidge:
- Rome´s Ryzen-2-Cores sind auf Effzienz getrimmt => genau das, was eine 7nm-APU braucht
- Vega-7nm hat AMD nur auf TSMC-Prozess entwickelt; eine 7nm-GPU-Entwicklung auf Glofo wird es kaum geben, nachdem die GPU-Roadmap auch sonst nicht viel her gibt
- AMD wollte bisher auch noch einen Banded-Kestral bringen, der vor allem sparsam und mittelfristig billig ist => ein 7nm-RavenRidge dürfte <100mm² sein, sodass er auch in 7nm mittelfristig sehr günstig in der Herstellung werden dürfte. Zudem würde sich AMD das Banded-Kestral-Design komplett sparen.
- UND: AMD fehlt es aktuell an Entwicklungs-Ingenieuren => ein reiner Shink für die APU würde auch hier als Entlastung fungieren

=> 7nm-APU dürfte bei TSMC hergestellt werden, da es dafür alle Komponenten schon gegen sollte. AMDs Entwickler dürften nun am High-Performance-Core für Ryzen-2/3 auf 7nm-Glofo und an den zukünftigen GPUs dran sein, die teils noch weit in der Zukunfts stehen
 
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Das ist was viele immer wieder übersehen. Was AMD in den miesen Jahren an Personal reduzieren musste.

Dann hat Gott sei Dank Keller wieder mit Zen nen Magic Trick aus dem Hut gezaubert, dass der jetzt bei Intel ist, lässt mich an 2020 und beyond mit Schaudern denken. Wobei Intel ja erstmal seine Fertigungsproleme sortieren muss. Bei den Rekordquartalen, haben die aber auch das Geld dazu und dürfen sich Fehler erlauben.


Banded-Kestrel by the way.

Frage mich allerdings , wie AMD mit den Resourcen bei den GPUs wenigstens Sichtabstand halten will.


Deswegen muss mit Rome dann mal Kohle gemacht werden und zwar nicht zu knapp.
 
Sehr interessantes Posting von Mark Papermaster von AMD persönlich vom 20.08.2018 zu 25x20 und RavenRidge:

Sein Bild zu 25x20 enthält zuwar nur bei 2018 einen "Raven-Ridge". Interessant wird aber der untere Teil seines Postings:

We continue to innovate and advance towards our goal. An upcoming AMD Ryzen™ processor with AMD Radeon™ Vega Graphics is expected to make additional strides. This includes improvements in every key metric in our 25x20 initiative: more compute performance, more graphics performance, lower power during heavy usage, and significantly lower power during light usage. These advancements mean the Ryzen™ processor with Radeon™ Graphics is expected to be both the eco-friendliest and the fastest APU we’ve ever built. Upon introduction of our latest processor, we expect to be 25 percent closer[SUP]1[/SUP] in our quest to 25x20 in a single processor generation.

While we’ve still more to accomplish before we achieve our 25x20 goal, we look forward to further architectural innovation and power management techniques. I’m very excited about what’s still to come. We will continue to report on our progress toward achieving the 25x20 energy efficiency goal, as we strive to help consumers make positive differences through energy efficient innovation.

Meine Interpretation:
Die "upcoming" APU könnte tatsächlich ein reiner Shink auf 7nm sein: Papermaster spricht einerseits von "in a single processor generation" (=Ryzen1 in 7nm?) und einer Verbesserung von 25% über alle Kriterien, so wie es eigentlich für einen puren Shrink typisch wäre.
Zudem spricht er erst im zweiten Absatz bezüglich weiterer Ziele in Richtuung 25x20 von "further architectural innovation" and "management techniques", was im ersten Teil komplett fehlt, und damit für mich soviel heißt wie, dass die "upcoming" APU eben über keinerlei Architekturverbesserungen verfügt (= weil die "upcoming" APU nur ein purer" Shrink ist?).


Spannend ist aber vor allem seine "footnote 1" zu seiner obigen Aussage:

Footnote:

1. Based on AMD internal testing as of 6/15/2018. Relative energy efficiency based on a 50:50 weighted average of CPU+GPU performance (variable “C”), as evaluated by Cinebench R15 nT and 3DMark 11 P scores, divided by typical energy usage (variable “E”) as defined by: ETEC (Typical Energy Consumption for notebook computers), Energy Star Program Requirements Rev 6.1 10/2014. AMD “Kaveri” (2014) represents the baseline of 1.0X for CPU, GPU, and ETEC. AMD “Carrizo” (2015) efficiency.23C/0.35E=3.51X. AMD “Bristol Ridge” (2016) efficiency 1.36C/0.34E=3.97X. AMD “Raven Ridge” (2017) efficiency 2.47C/0.44E=5.66X. AMD “Raven Ridge 2018” efficiency based on expected characteristics of forthcoming solution. Scores in order of Cinebench R15 nT/3DMark 11 P Score: “Kaveri” 232/2142 (100%), “Carrizo” 277/2709 (123%), “Bristol Ridge” 279/3234 (136%), “Raven Ridge” 667/4425 (247%), “Raven Ridge 2018” (based on expected characteristics of forthcoming solution).

=> Demnach gibt es zwei RavenRidge, und zwar "Raven Ridge (2017)" und "Raven Ridge (2018", welche hier als "forthcoming solution" beschrieben ist.

Für mich liest sich das schon ziemlich nach einer Bestätigung dafür, dass:
- es einen zweiten RavenRidge geben soll, der noch zu Ende 2018 kommt
- es sich bei Raven-Ridge-2018 um eben genau einen puren Shring auf 7nm handeln könnte, weil er ihn weiterhin auch "Raven Ridge" bezeichnet, was für mich soviel heißt, dass es sich dabei um ein unverändertes Design gegenüber Raven-Ridge in 14nm handelt (also purer Shrink).
 
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Wenn AMD sich nicht sicher ist, wieviel Rome gebraucht wird, wäre ein zweites Produkt auf 7nm die perfekte Lösung: Denn AMD muss die Server-Hersteller erst mal davon überzeugen können, dass AMD auch liefern kann, also schnell große Mengen von Rome in 7nm => AMD muss große 7nm-Kapazitäten bei TSMC quasi "nachweisen" können.

Allerdings würde man dann riskieren, auf Mengen von Rome sitzen zu bleiben, wenn die Nachfrage nach Epyc-2 zu träge liefe. Hier wäre daher ein "Ersatzprodukt" in 7nm (z.B. einen 7nm-RavenRidge) die Lösung: läuft Rome anfangs träge, produziert man das Ersatzprodukt.
Macht keinen Sinn, denn man wird das gleiche Die auch als Ryzen 3000 Serie verwenden können. Ein eigenes Die für die Server Sparte wird man wohl kaum machen. Eher wird man paar auf Lager lassen und erst im letzten Moment entscheiden, ob das Die auf einen AM4 Träger oder einen TR4 Träger geklebt wird.
 
Ich weiß ja immer noch nicht, man liest auch Spekulationen, dass das kein 7nm wird, sondern ein 12nm-lp+. Die 7nm stammen wohl nur aus dem Analystenbericht, der aber nicht in freier Wildbahn ist.
 
Ich weiß ja immer noch nicht, man liest auch Spekulationen, dass das kein 7nm wird, sondern ein 12nm-lp+. Die 7nm stammen wohl nur aus dem Analystenbericht, der aber nicht in freier Wildbahn ist.

Nachdem Papermaster das "upcoming" Produkt weiterhin als Raven-Ridge bezeichnet, gehe ich davon aus, dass das Design unverändert ist. D.h. das "upcoming" Produkt wäre ein purer Shrink. Ein Shrink von 14nm auf 12nm dürfte aber kaum Verbesserungen bringen, sicher keine +25% an Performance. Auf 12nm gibt es nur die Desktop-CPU ohne die GPU. Auf 7nm von TSMC dürften aber bereits alle Komponenten umgesetzt worden sein. Daher ist meine Spekulation, dass AMD tatsächlich für die APU einen reinen Shrink auf 7nm überlegen könnte, zumal sie hierfür nur wenig Entwicklungs-Resourcen aus dem eigenen Hause bräuchten. Aber wie gesagt: alles reinste Spekulation ;)
 
Warum denkst du, dass +25% Performance erwartet werden?
Es geht bei 25×20 nur um Effizienz. Und schaust du dir die Formel an, mit welcher es ausgerechnet wird, wirst du sehen es ist ein Durschnittsverbrauch von Power Off über Idle bis Vollast gemeint.
Relative energy efficiency based on a 50:50 weighted average of CPU+GPU performance (variable “C”), as evaluated by Cinebench R15 nT and 3DMark 11 P scores, divided by typical energy usage (variable “E”) as defined by: ETEC (Typical Energy Consumption for notebook computers), Energy Star Program Requirements Rev 6.1 10/2014.
VazUbmn.png

Etwas mehr Takt und etwas weniger Verbrauch und schon ist man 25% effizienter. Ich denke schon, das 12nm das liefern können. Würde mich interessieren wie die Werte mit der obigen Formel im Vergleich von SR zu PR ausehen. Auch wenn dort der GPU part fehlt der vielleicht einen gößeren Beitrag zur Effizienz-Steigerung beiträgt.

Gut zusammemgefasst von wombat im 3Dcenter:
Kann leider mobil den Direktlink nicht nutzen im 3Dcenterforum
D.h. auf der einen Seite steht die CB und 3DMark Performance unter Last, und auf der anderen Seite wird die mit den idle Werten der CPUs verglichen. Der "neue" 2800H mit seinen 35W TDP leistet natürlich sehr viel mehr als der vergleichs RR'17 mit nur 15W TDP, aber im idle sind beide gleich.
 
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Pcgameshardware.de:


Daraus:

Bisher werden alle Next-Gen-Siliziumchips bei TSMC und nicht bei Globalfoundries gefertigt.
und
"Wir wussten, dass 7 nm eine große Herausforderung würde. Aber wir sind die Wette eingegangen und haben unsere Ressourcen zum neuen Node verlagert. Wir haben nicht bloß unsere Fühler ausgestreckt. Wir sind all-in gegangen", so Papermaster.
und
Die High-Density-Libraris optimieren Chipdesigns auf einen niedrigeren Flächenverbrauch und eine höhere Effizienz hin, kosten gegenüber händischen Lösungen aber Takt - ganz nebenbei sparen sie Entwicklungszeit ein. Darüber hinaus spielt der Infinity-Fabric als Interconnect eine wichtige Rolle bei der Automatisierung, da er das Zusammenfügen von verschiedenen IP-Blöcken erlaubt, bei Zen-CPUs zum Beispiel der CPU-Complexes (CCX), DDR4-Speicher-Controller und I/O-Teile.

Alle "next-gen" bei TSMC => nix 12nm von GF und alles wohl dann 7nm. Alle Libraries für 7nm auf TSMC da => ein Shrink der APU auf 7nm TSMC wäre also dann recht einfach, Tradeoff ist nur der Takt, aber das stört hier wenig.

Mehr Info im CRN-Artikel
 
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Die Vermutung im Netz ist ja das GloFo mal wieder nix gebacken bekommt... dass heisst massive Delays beim 7nm Switch...

Meine Vermutung war bisher, dass AMD EPYC 2 und Vega XX in 7nm bei TSMC fertigen lässt... alles Produkte die vermutlich exclusiv in den HPC-Markt gehen... ist auch ganz gut, weil högschte Frequenz ist dort nicht alles.

Wenn alles etwas an Erfahrung gewonnen hat, startet GloFo mit den Consumer-Produkten in 7nm. Im Bestfall Mitte 2019 sieht man Produkte... oder wie die Gerüchteküche gerade palavert, eher nicht.

NUn ist spannend wie AMD darauf reagiert (oder vermutlich bereist reagiert hat)...

Man kann ja vermutlich nicht zu TSMC gehen und sagen, hey nächste Woche bitte 10 Container RYZEN 3000 liefern bitte. Das ist vermutlich ein sehr komplexer Prozess, der vielleicht bereits Monate wenn nicht sogar Jahre vorab gestartet wird... Ich bin gespannt was 2019 bringt ujnd vorallem wie sich AMD entschieden hat.

Btw im letzten Conference Call war Lisa sehr schmallippig was die Consumer Ryzen 3000 angeht... ich würde fast vermuten, weil man halt noch kein grünes Licht von GloFo hat.

Btw. Warum zur Hölle ist Nvidia nicht bei TSMC ganz vorn mit dabei? - Die sollten doch dort wie Apple und AMD Premiumkunden für neue Nodes sein.
 
Btw im letzten Conference Call war Lisa sehr schmallippig was die Consumer Ryzen 3000 angeht... ich würde fast vermuten, weil man halt noch kein grünes Licht von GloFo hat.
Nein, ich würde eher vermuten, dass man schlicht keine Kapazität dafür bekommen hat.
Und die Kapazitäten, die AMD sich bei TSMC gesichert hat, noch nicht allzu groß ist.
Und/oder die Yield ziemlich grottig sind.

Btw. Warum zur Hölle ist Nvidia nicht bei TSMC ganz vorn mit dabei? - Die sollten doch dort wie Apple und AMD Premiumkunden für neue Nodes sein.
Weil man es nicht muss und kein Druck vorhanden ist, auf 7nm zu setzen.
Dank der Community können die dir jeden Müll andrehen und selbst solch einen Müll wie die GTX 970 bringen, der einerseits gekauft wird und andererseits auch noch von der Community auch noch verteidigt wird.

Aktuell können die damit halt gut leben, da deren Fans jeden Schrott für jeden Preis kaufen werden, wie du ja aktuell siehst.
Dass die Preise deutlich anziehen würden, war doch abzusehen, hab ich auch schon 'nen paar mal gesagt, dass die eher Richtung 700 und 1000€ für die Karten gehen wird.
Und jetzt haben wir 'ne normale "numbered Card" für 1299€.
 
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Dank der Community können die dir jeden Müll andrehen und selbst solch einen Müll wie die GTX 970 bringen, der einerseits gekauft wird und andererseits auch noch von der Community auch noch verteidigt wird.
Hey, das ist eine super BOINC-Karte! Hat nicht viel gekostet und mehr als 1GB bekomme ich dort so gut wie nie belegt. Noch dazu sparsam und lautlos (zumindest meine Asus-Version).
Als Spieler hätte ich sie aber wohl eher nicht gekauft.
 
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@MagicEye04
Ja, eben.
Aber das Problem, was ich damit habe ist, dass Leute behaupten:
"Och, ist doch gar nicht so schlimm, das Problem tritt doch gar nicht so oft auf".
Das meinte ich.

Dass die vom Hersteller ziemlich verarscht und über den Tisch gezogen wurden, da zwar 4GiB vorhanden, aber nur 3,5GiB am Stück genutzt werden können ist für die kein großes Problem.
Die Vermutung im Netz ist ja das GloFo mal wieder nix gebacken bekommt...
Ist in diesem Falle auch komplett irrelevant, da AMD GF bezahlt, um den TSMC 7nm Prozess zu übernehmen.
 
Ist in diesem Falle auch komplett irrelevant, da AMD GF bezahlt, um den TSMC 7nm Prozess zu übernehmen.

Das höre ich das erste Mal.

Gefunden habe ich das:

To ease its migration, GlobalFoundries is phasing in EUV on just five layers of metal at relatively relaxed 7-nm pitches. “We can operate at lower doses for good throughput,” said Gary Patton, chief technologist of the company, in an interview here.Later this year, GF will use immersion steppers to tape out its first 7-nm chip, an AMD processor. An IBM processor will follow with ASICs coming in 2019, said Patton.
GF made the size of its 7-nm pitches and SRAM cells similar to those of TSMC to let designers like AMD use both foundries. AMD “will have more demand than we have capacity, so I have no issues with that,” he said of AMD using the Taiwan foundry.

https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333326&page_number=2
 
Interessanter Fund, pipin. Liest sich ja fast so, als ob AMD nur ein Design für zwei Foundries benötigt. Das wäre effizient, würde wahrscheinlich aber auch bedeuten, dass AMD nicht das letzte Quäntchen Performance aus den jeweiligen Prozessen rausquetscht. Wenn es so ist, kann man es auch positiv sehen: AMD könnte da noch Potential heben.

Davon abgesehen, gibt es das Waferabkommen zwischen AMD und GF, das AMD einerseits ein Wafer-Kontingent garantiert und andererseits AMD bezahlen lässt, wenn es woanders fertigen lässt. Ich habe die Details nicht im Kopf, ab wann letzteres gilt. Vielleicht immer, vielleicht auch nur, wenn AMD woanders fertigt, während es sein GF-Kontingent nicht voll ausschöpft.
MfG
 
Meine Nachbarin vermutet, ich hätte eine neue. Also wenn das alles ist....

Ja, da hast du leider Recht :-) - Btw., Ist denn deine neue Freundin eine Nette?

Ich traue GloFo nicht besonders viel zu und letzte Woche hat IBM auf der Hotchips für seine Power-CPU´s 14nm bis min. 2019 aufgezeigt. Da IBM neben AMD Hauptkunde bei GloFo ist, war das für mich ein Indiz, dass ich nicht besonders optimistisch an 7nm bei GloFo bin. Entweder sind sie bei 7nm hinten dran, oder sie kommen nicht auf die Kapazität, oder beides.

Ohne eine helfende Hand wie beim Samsung-Deal für 12LP, wird sich GloFo vermutlich schwer tun.

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