News AMD Ryzen 5000 "Vermeer" bekommt ein neues Stepping B2 (Update)
- Ersteller Nero24
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Und was hat das mit GlobalFoundries zu tun?... Der neue Prozess wird hoffentlich die Ausbeute signifikant erhöhen, auch wenn das nicht ganz so viel Bringen kann, wie eine Fab dazunehmenGar nicht, das ist schon etwas Spekulation meinerseits.
skelletor
Grand Admiral Special
Kann jemand etwas mit den IDs anfangen und die zugehörigen CPUs benennen?
Das sind zumindest die beiden Firmwares mit den aktuellsten Daten aus einem BIOS.
Aber wenns fürs B2 Stepping eigene Versionen gibt, muessten es ja auch mehr als 2 sein?
Das sind zumindest die beiden Firmwares mit den aktuellsten Daten aus einem BIOS.
Aber wenns fürs B2 Stepping eigene Versionen gibt, muessten es ja auch mehr als 2 sein?
00A20F1x ist Vermeer (Family 19 Model 21), wobei die letzten 4 Bits das Stepping sind.
Wieso?
Eines für Stepping 0 und eines für Stepping 2.
ES ist 00A20F00 (Family 19 Model 20).
skelletor
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Oh, ich dachte, das sind einfach je Zeile eine CPU.
Es gibt es also mit B2 auch eine aktualisierte für B0 - und in jeder sind alle 5000er unterstützt, so ergibts auch Sinn. (Hatte vorher für meine CPU immer eine Zeile ausgemacht, aus der ich dachte, dass das nur die einzige CPU ist für die die Firmware ist.
Es gibt es also mit B2 auch eine aktualisierte für B0 - und in jeder sind alle 5000er unterstützt, so ergibts auch Sinn. (Hatte vorher für meine CPU immer eine Zeile ausgemacht, aus der ich dachte, dass das nur die einzige CPU ist für die die Firmware ist.
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Ich hab erst kürzlich einen nagelneuen Vermeer verbaut, der war auf jeden Fall noch B0.
Ich hab aber auch noch keine BIOS-Updates für irgendein A520/B550/X570/X570S Board gesehen, wo das B2-Stepping erwähnt worden wäre.Edit: und kaum sag ich's
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Ich hab erst kürzlich einen nagelneuen Vermeer verbaut, der war auf jeden Fall noch B0.
Edit: und kaum sag ich's
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Aber anscheinend nur für den OEM-5800. Bei anderen Asus-Boards stehts jedenfalls auch drin.
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AMD hat ja gesagt, dass der Vorteil bei der Fertigung liegt. Ich bin nach wie vor der Überzeugung, dass das B2-Stepping das flache Die ist, das AMD benötigt um die 3D-Stack-Cache Varianten des Ryzen 5000 zu bringen. Ein 5800 in B2-Stepping wäre damit die Basis ohne den 3D-Stack-Cache.
Der Vorteil in der Fertigung wäre, dass erheblich weniger Material benötigt wird für das Die. Und es würde zeitlich passen. AMD bringt ein neues Stepping, das sich in Sachen Geschwindigkeit und Features nicht vom Ur-Stepping unterscheiden soll (warum dann überhaupt ein neues?), das sich aber in der Fertigung unterscheidet. Und für den gleichen Zeitraum kündigt AMD eine Variante mit Stacked 3D-Cache an, der auf ein Die gepflanzt wird, das niedriger ist als normal. Wo kommt das plötzlich her? Ich glaub ich weiß es
Zuletzt bearbeitet:
Aaah, richtig, das wird's sein! Ich dachte zuerst an Änderungen bei der Fertigung, um irgendwie mehr produzieren zu können.
Aber die flachen Dies brauchen sie ja auch. Wird vermutlich die drei großen Vermeers betreffen, und der 5600X ist eh Salvage.
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AsRock und MSI führen jetzt auch die B2 in ihren Kompatibilitätslisten.
nicht zwingend:
man kann auch was ändern, ohne "zu verbessern" ^^ - warum oder wozu auch immer wird wohl AMDs Geheimnis bleiben und uns werden sie - egal was es war - nur das "allerbeste" sagen. (das ist halt Marketing)
....Ohne nun AMD etwas unterstellen zu wollen, denn ich schätze die Chips dieser Fabrik wie die meisten hier sehr.
Natürlich kann es sein das sie für den Herstellungsprozess, zur Kostenersparnis etwa, etwas für die Produktion "verbessern" wollen,- doch hier das Design zu verändern, den Chip erstmal abzuflachen und weitere Chips draufpappen, was sicher zusätzlich Geld und eher nicht unerheblichen Aufwand bedeutete und bedeuten würde--> Dies würde dem doch eher widersprechen nicht?
Zuletzt bearbeitet:
Cross-Flow
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Was Nero geschrieben hat wäre wirklich eine Logische Erklärung. Nur wie wird das dann verpackt? Weil da wo jetzt Sand ist muss Lötzinn die Lücke füllen oder?
Spannend was den FLCK angeht. Aber ist das nicht eher ein "Problem" vom IOD? Wenn nur einer der beiden Chips eine neue rev. bekommt, wie kann man dann davon ausgehen das die Probleme gefixt werden?!?
Spannend was den FLCK angeht. Aber ist das nicht eher ein "Problem" vom IOD? Wenn nur einer der beiden Chips eine neue rev. bekommt, wie kann man dann davon ausgehen das die Probleme gefixt werden?!?
Das neue Stepping bedeutet am Ende auch nur das sich was am Chip Design geändert hat.
Prinzipiell könnte das natürlich auch eine Vorbereitung für den 3D-Stack-Cache sein denn wie wir bereits bei der Interposer Fertigung gelernt haben werden die Durchkontaktierungen erst auf den platten Wafer aufgetragen und am Ende das Material heruntergeschliffen das nötig ist um an die Durchkontaktierungen ran zu kommen. Dafür müßte im entsprechenden Chip Bereich aber erstmal Platz geschaffen und das Design entsprechend angepasst werden. Für die Variante ohne Stacking könnte man dann einfach auf das Runterschleifen zum Freilegen der Durchkontaktierungen verzichten und das Die so verbauen. Das wäre am Ende auch ein Vorteil für die Chip Fertigung da man 2 Design Ausführungen mit dem gleichen Grund Chip bedienen kann.
Prinzipiell könnte das natürlich auch eine Vorbereitung für den 3D-Stack-Cache sein denn wie wir bereits bei der Interposer Fertigung gelernt haben werden die Durchkontaktierungen erst auf den platten Wafer aufgetragen und am Ende das Material heruntergeschliffen das nötig ist um an die Durchkontaktierungen ran zu kommen. Dafür müßte im entsprechenden Chip Bereich aber erstmal Platz geschaffen und das Design entsprechend angepasst werden. Für die Variante ohne Stacking könnte man dann einfach auf das Runterschleifen zum Freilegen der Durchkontaktierungen verzichten und das Die so verbauen. Das wäre am Ende auch ein Vorteil für die Chip Fertigung da man 2 Design Ausführungen mit dem gleichen Grund Chip bedienen kann.
skelletor
Grand Admiral Special
Muss dann nicht auch was am Heatspreader passieren?
Die Höhe des Heatspreaders ist doch festgeschrieben? Wird der dann nach innen dicker, was die Wärmeableitung verschlechtert?
Oder habe ich einen Denkfehler?
Die Höhe des Heatspreaders ist doch festgeschrieben? Wird der dann nach innen dicker, was die Wärmeableitung verschlechtert?
Oder habe ich einen Denkfehler?
Für den Heatspreader wäre das relativ egal weil die Unterseite groß genug sein sollte und nichts ausgeglichen werden muss was nicht abgeschliffen wird.
Es kann zwar seind as der Chip durch die Design Änderung etwas größer wird weil der Bereich des L3 mehr Platz benötigt aber das sollte sich in Grenzen halten, lediglich die Menge Lötmaterial müßte danran angepasst werden.
Bei der Variante mit Stacking kann das natürlich anders aussehen denn wenn die gesammthöhe zu sehr von der bisherigen Chip Höhe abweicht müßte man die Dicke von dessen Auflagefläche entsprechend anpassen um die Abmaße des AM4 Gehäuses einzuhalten, was wiederum für den Anpressdruck der Kühler relevant wäre. Im schlimmsten Fall bräuchte man dann für die Stacking Variante also lediglich einen anderen Heatspreader mit einer etwas dünneren Auflagefläche.
Ach ja, einen Denkfehler hattest du tatsächlich.
Wenn die Auflagefläche des Spreaders dicker wird dann kann sich die Wärme darin besser verteilen, was aber nicht sonderlich relevant ist wenn sie schon dick genug ist.
Es kann zwar seind as der Chip durch die Design Änderung etwas größer wird weil der Bereich des L3 mehr Platz benötigt aber das sollte sich in Grenzen halten, lediglich die Menge Lötmaterial müßte danran angepasst werden.
Bei der Variante mit Stacking kann das natürlich anders aussehen denn wenn die gesammthöhe zu sehr von der bisherigen Chip Höhe abweicht müßte man die Dicke von dessen Auflagefläche entsprechend anpassen um die Abmaße des AM4 Gehäuses einzuhalten, was wiederum für den Anpressdruck der Kühler relevant wäre. Im schlimmsten Fall bräuchte man dann für die Stacking Variante also lediglich einen anderen Heatspreader mit einer etwas dünneren Auflagefläche.
Ach ja, einen Denkfehler hattest du tatsächlich.
Wenn die Auflagefläche des Spreaders dicker wird dann kann sich die Wärme darin besser verteilen, was aber nicht sonderlich relevant ist wenn sie schon dick genug ist.
Pinnacle Ridge
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Müßte besser werden, weil schlecht wärmeleitendes Silizium durch gut wärmeleitendes Metall ersetzt wird.
hoschi_tux
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Die Wärmeleitfähigkeit von Zinn liegt aber deutlich unter der von Silizium.
Man kann das Silizium auch nicht beliebig dünn machen, ansonsten zerreißen die Temperaturspannungen das Substrat oder die Kontakte geben nach.
Man kann das Silizium auch nicht beliebig dünn machen, ansonsten zerreißen die Temperaturspannungen das Substrat oder die Kontakte geben nach.
@hoschi_tux
Kam bisher nicht ein anderes Material zum Verlöten zum Einsatz? War das nicht Indium?
@Yoshi 2k3
Wie gesagt, wenn der Chip nicht auf die Durchkontaktierungsebene runter geschliffen wird halte ich das für überflüssig denn dann dürfte er sich dessen Dicke von der aktuellen Form nicht großartig unterscheiden. Es dürfte sogar eher schädlich sein es zu machen denn dann würden die Kontakte frei liegen und die Silizium Schicht wäre meiner Meinung nach zur Verteilung der Wärme und der mechanischen Belastung zu dünn. Dafür hat die Stacked Variante ja auch die Spacer auf den Kernen.
@Pinnacle Ridge
Wie schon geschrieben wurde ist die Wärmeleitfähigkeit von Silizium deutlich besser. Mal die Werte aus Wikipedia:
Zinn: 67 W/(m·K)
Silizium: 150 W/(m·K)
Indium: 81,6 W/(m·K)
Kam bisher nicht ein anderes Material zum Verlöten zum Einsatz? War das nicht Indium?
@Yoshi 2k3
Wie gesagt, wenn der Chip nicht auf die Durchkontaktierungsebene runter geschliffen wird halte ich das für überflüssig denn dann dürfte er sich dessen Dicke von der aktuellen Form nicht großartig unterscheiden. Es dürfte sogar eher schädlich sein es zu machen denn dann würden die Kontakte frei liegen und die Silizium Schicht wäre meiner Meinung nach zur Verteilung der Wärme und der mechanischen Belastung zu dünn. Dafür hat die Stacked Variante ja auch die Spacer auf den Kernen.
@Pinnacle Ridge
Wie schon geschrieben wurde ist die Wärmeleitfähigkeit von Silizium deutlich besser. Mal die Werte aus Wikipedia:
Zinn: 67 W/(m·K)
Silizium: 150 W/(m·K)
Indium: 81,6 W/(m·K)
Zuletzt bearbeitet:
hoschi_tux
Grand Admiral Special
Reines Indium glaube ich nicht (ist gut 10x so teuer wie Sn), wenn dann irgendein Eutektikum auf Zinnbasis. Vielleicht mit Indium, Bismuth oder Gallium als Beimengung. Gibt verschiedene Möglichkeiten, die Schmelztemperatur zu senken, auch ohne Blei.
Complicated
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Das dürfte die Auflösung sein.
99% Wahrscheinlichkeit IMHO@hoschi_tux
Die Schmelztemperatur dürfte weniger das Problem sein sondern vielmehr die Materialien die mit einander verlötet werden sollen. (Silizium, Kupfer)
Es geht schließlich um das Verlöten und nicht um das Verschweißen.
Mag ja sein das Silizium die Wärme besser leitet aber man kann damit eben keinen direkten Wärmeübergang zum Heatspreader realisieren.
Die Schmelztemperatur dürfte weniger das Problem sein sondern vielmehr die Materialien die mit einander verlötet werden sollen. (Silizium, Kupfer)
Es geht schließlich um das Verlöten und nicht um das Verschweißen.
Mag ja sein das Silizium die Wärme besser leitet aber man kann damit eben keinen direkten Wärmeübergang zum Heatspreader realisieren.
MagicEye04
Grand Admiral Special
Und was soll das z.B. sein, was man verändert, ohne etwas zu verbessern?
Aus Langeweile oder Spaß an der Freue werden sie es doch wohl kaum machen.
Irgendwas wird immer verbessert und sei es nur ein Fehler ausgebügelt oder die Kosten gesenkt.
Da fragst du den falschen.
Und stimmt, aus Langeweile und Spaß sicher nicht, klar...sagt ja auch keiner, nicht?
Verändert wird ständig was, sieht man ja im Straßenbau etwa, aber ob das jeweils besser ist überlasse ich dir und deinem Urteilsvermögen.
Und:
Das es letztlich allermeist schlicht um Profit geht und Geld die Welt regiert sollte klar sein. Aus Nächstenliebe tut das eine Fabrik kaum stimmt! °!°
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