AMD Ryzen 7000 (ZEN4, AM5, DDR5, PCIe 5.0) Reviewthread
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eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Ja leider, sich zum Affen für eine Firma zu machen spricht nicht gerade für die geistige Gesundheit der Menschheit - na macht man nicht viel dran außer ignorieren und keine Zeit mit verschwenden.
Das Thema wird noch einigen Zeit "köcheln".
Das Thema wird noch einigen Zeit "köcheln".
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vor allem hat intel ja noch nie irgendwelche böcke geschossen. wo hat das angefangen? beim pentium-divisionsfehler? bei rambus? der böse ssd-bug? diverse chipsatz-desaster? naja, die liste ist lang. 
ganz glücklich ist die kommunikation bei amd allerdings tatsächlich nicht. da manche folgen oder eine vorzeitige alterung schwer nachvollziehbar sein werden, wird das noch eine weile köcheln.
ganz glücklich ist die kommunikation bei amd allerdings tatsächlich nicht. da manche folgen oder eine vorzeitige alterung schwer nachvollziehbar sein werden, wird das noch eine weile köcheln.
Ist halt was besonderes zum elitären Club der Masse zu gehören...oder so.
Mich macht es vor allem stutzig dass das Problem ausgerechnet bei den X3D Modellen auftreten soll, obwohl auf denen und den normalen Varianten der gleiche IO Chip zum Einsatz kommen dürfte. Aber warum scheint dann am häufigsten das IO Die abzurauchen und nicht das CPU Chiplet das bei einer zu alten Firmware Version ev. nicht mit den Werten der ungestackten Variante klar kommt?
Das Nexus Video und eine eventuell fehlende Temperaturdrosselung des IO Dies der ersten Generation brachte mich dahin gehend auf eine Idee die dämlicher nicht sein könnte.
Was ist wenn jemand das Ding ohne Kühler gestartet hätte um zu schauen ob der mit einem zu alten BIOS bootet weil er es so ev. so aus dem Intel Lager kennt....? Oder den Kühler nur draufgelegt hat und es vergisst wenn er das Teil unter Last setzt?
Das wäre leider so dämlich das es mit ziemlicher Sicherheit niemand zugeben wird wenn er Board und/oder Prozessor reklamieren will. Gerade die X3D Modelle wären aber auch für willige Wechsler aus dem Intel Lager interessant.
Mich macht es vor allem stutzig dass das Problem ausgerechnet bei den X3D Modellen auftreten soll, obwohl auf denen und den normalen Varianten der gleiche IO Chip zum Einsatz kommen dürfte. Aber warum scheint dann am häufigsten das IO Die abzurauchen und nicht das CPU Chiplet das bei einer zu alten Firmware Version ev. nicht mit den Werten der ungestackten Variante klar kommt?
Das Nexus Video und eine eventuell fehlende Temperaturdrosselung des IO Dies der ersten Generation brachte mich dahin gehend auf eine Idee die dämlicher nicht sein könnte.
Was ist wenn jemand das Ding ohne Kühler gestartet hätte um zu schauen ob der mit einem zu alten BIOS bootet weil er es so ev. so aus dem Intel Lager kennt....? Oder den Kühler nur draufgelegt hat und es vergisst wenn er das Teil unter Last setzt?
Das wäre leider so dämlich das es mit ziemlicher Sicherheit niemand zugeben wird wenn er Board und/oder Prozessor reklamieren will. Gerade die X3D Modelle wären aber auch für willige Wechsler aus dem Intel Lager interessant.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Das verwendete Crosshair X670E Hero hat extra Sensoren, ggf hat da ASUS was verbockt. Nun die X3D vertragen wohl nur weniger Spannung - übertakten soll man sie ja auch nicht.
Externe Sensoren können nur leider nicht so schnell und präzise reagieren wie die internen Sensoren des Prozessors.
Wie gesagt, wenn beide Varianten das gleiche IO Chiplet nutzen dann sehe ich keinen Grund warum nicht auch beide davon betroffen sein sollten denn beide dürften dann mit der gleichen SoC Spannung gegrillt werden. Die hohe SoC Spannung wird das Problem zwar verstärkt haben aber mit installierten Kühler sehe ich dennoch keinen Grund warum das IO Chiplet überhitzen sollte.
Irgendwas passt da einfach nicht.
Wie gesagt, wenn beide Varianten das gleiche IO Chiplet nutzen dann sehe ich keinen Grund warum nicht auch beide davon betroffen sein sollten denn beide dürften dann mit der gleichen SoC Spannung gegrillt werden. Die hohe SoC Spannung wird das Problem zwar verstärkt haben aber mit installierten Kühler sehe ich dennoch keinen Grund warum das IO Chiplet überhitzen sollte.
Irgendwas passt da einfach nicht.
Hi
ja es ist schon etwas komisch das es diese eine Art nur Betrifft, es könnte aber sein das diese IOs irgendwie anders angesteuert werde?
Wobei es ja 2 verschiedene Schäden gab auf GB nur mittig auf Asus/GB unten was ja ehr das erwartbare wäre, der Mittige hat mich auch sehr stutzig gemacht.
lg
ja es ist schon etwas komisch das es diese eine Art nur Betrifft, es könnte aber sein das diese IOs irgendwie anders angesteuert werde?
Wobei es ja 2 verschiedene Schäden gab auf GB nur mittig auf Asus/GB unten was ja ehr das erwartbare wäre, der Mittige hat mich auch sehr stutzig gemacht.
lg
Die problematischen und von den Websites entfernten BIOS Versionen scheinen ja eher die ohne X3D Support zu sein und ich halte es eher für unwahrscheinlich das nur diese eine andere Version des IO Chiplets bekommen haben, welche am Ende nur das Gleiche kann. Eine solche parallelproduktion sonst gleicher Chips ist in meinen Augen einfach nur Sinnfrei.
Bleibt am Ende also nur das CPU Chiplet als großer Unterschied, welches mit ziemlicher Sicherheit auf dem gleichen Grundchip wie die normale Version aufbaut, welche jedoch in weiteren Bearbeitungsschritten fürs Stacking vorbereitet wird. Also letztendlich so wie es bereits bei seinem Vorgänger gemacht wurde, auch wenn dieser fürs Stacking eine neue Revision bekam, welche aber auch in den normalen Versionen genutzt wurde.
Ausgerechnet das CPU Chiplet als grundlegener Unterschied scheint aber nicht betroffen zu sein, obwohl ich genau hier die Probleme durch dafür ungeeignete Einstellungen erwartet hätte.
Unterm Strich ist mir von den Bildern her nur ein Beispiel bekannt wo beide betroffen sind.
Natürlich betseht auch noch die Möglichkeit eines Produktionsfehlers (z.B. fehlerhaftes Verlöten) aber für den wäre eine Anpassung des BIOS wenig relevant.
Schwieriges Thema, mal schauen was am Ende dabei raus kommt.
Bleibt am Ende also nur das CPU Chiplet als großer Unterschied, welches mit ziemlicher Sicherheit auf dem gleichen Grundchip wie die normale Version aufbaut, welche jedoch in weiteren Bearbeitungsschritten fürs Stacking vorbereitet wird. Also letztendlich so wie es bereits bei seinem Vorgänger gemacht wurde, auch wenn dieser fürs Stacking eine neue Revision bekam, welche aber auch in den normalen Versionen genutzt wurde.
Ausgerechnet das CPU Chiplet als grundlegener Unterschied scheint aber nicht betroffen zu sein, obwohl ich genau hier die Probleme durch dafür ungeeignete Einstellungen erwartet hätte.
Unterm Strich ist mir von den Bildern her nur ein Beispiel bekannt wo beide betroffen sind.
Natürlich betseht auch noch die Möglichkeit eines Produktionsfehlers (z.B. fehlerhaftes Verlöten) aber für den wäre eine Anpassung des BIOS wenig relevant.
Schwieriges Thema, mal schauen was am Ende dabei raus kommt.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Nur GN hat die Wahrheit, Teil 2 - Teil 3 folgt noch.
The Truth About AMD's CPU Failures: X-Ray, Electron Microscope, & Ryzen Burns (Gamers Nexus)
PS.: das interne Merachdising geht mir immer mehr auf den Senkel.
The Truth About AMD's CPU Failures: X-Ray, Electron Microscope, & Ryzen Burns (Gamers Nexus)
PS.: das interne Merachdising geht mir immer mehr auf den Senkel.
Das Bild bei 19:30 finde ich im Zusammenhang mit 18:50 extrem aufschlussreich denn wenn ich das richtig sehe zieht sich der horizontale Bruch im CPU Chiplet über eine sehr weite Strecke hin und scheint auf der Transistorschicht aufzusetzen.
Des weiteren scheit die eine sichtbare Durchkontaktierung zur Kontaktschicht des Cache Die genau dort teilweise geschmolzen zu sein.
Für mich sieht das irgendwie nach einem Bruch durch thermalen Stress aus bei dem sich die Schicht mit der Hitzequelle (Transistoren) deutlich stärker ausgedehnt hat als die kühlere Schicht darüber und so den Chip innerlich zerrissen hat, was natürlich zwangsläufig zu Kurzschlüssen führt die dann wiederum weitere Schäden zur Folge haben.
Des weiteren scheit die eine sichtbare Durchkontaktierung zur Kontaktschicht des Cache Die genau dort teilweise geschmolzen zu sein.
Für mich sieht das irgendwie nach einem Bruch durch thermalen Stress aus bei dem sich die Schicht mit der Hitzequelle (Transistoren) deutlich stärker ausgedehnt hat als die kühlere Schicht darüber und so den Chip innerlich zerrissen hat, was natürlich zwangsläufig zu Kurzschlüssen führt die dann wiederum weitere Schäden zur Folge haben.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Trotz des Aufwands und der Bilder können sie es nur vermuten - bei "The Truth" würde man was anderes erwarten.
MagicEye04
Grand Admiral Special
Die Schwierigkeit besteht darin, die Ursache herauszufinden.
Der deutliche Schaden ist ja lediglich eine Folge des Problems - welches auch immer das war.
Der deutliche Schaden ist ja lediglich eine Folge des Problems - welches auch immer das war.
Wenn es ein schwerwiegendes Problem wäre muss es im normalem Betrieb auftreten.
Durch Unsachbemäse Handhabung und groben Unfug gehimmelte CPUs könnte man eine Schiffsladung füllen. Ich nehme mich da auch nicht aus, hab das auch schon hinbekommen.
Durch Unsachbemäse Handhabung und groben Unfug gehimmelte CPUs könnte man eine Schiffsladung füllen. Ich nehme mich da auch nicht aus, hab das auch schon hinbekommen.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Scumbag ASUS: Overvolting CPUs & Screwing the Customer (Gamers Nexus)
Nun wie schon vom ihm angekündigt kriegt es ASUS mit der Keule übergezogen. (Gossensprache incl.)
Nun wie schon vom ihm angekündigt kriegt es ASUS mit der Keule übergezogen. (Gossensprache incl.)
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Der Nächste bitte:
ja, war gestern kein guter Tag für ASUS.
Linus bezichtigt ASUS gleich erstmal als Lügner:
Das Ally hängt ständig oder schmiert ab;
Und auch hier liesst sich die Überschrift nicht gerade gut:
arstechnica.com
Linus bezichtigt ASUS gleich erstmal als Lügner:
Das Ally hängt ständig oder schmiert ab;
Und auch hier liesst sich die Überschrift nicht gerade gut:
The Asus ROG Ally runs Windows, eats battery, and needs time to cook
New contender is a powerful portable PC that’s wantonly Windows.
arstechnica.com
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Ok der heisebericht zum dem Ally den ich überfolgen habe klang eingentlich recht postitiv.
Aber es ist schon sehr kritik würdig ein BIOS - wenn auch BETA - auf der offiziellen Supportseite anzubieten und dann dabei zu schrieben wenn du das flasht hast du keine Garantie mehr.
Dabei ist mit gerade aufgefallen das sie bei alle gelisteteten BETA Versionen für das X670E Corsshair Hero den Zusatz:
wieder enfernt haben - könnte eine Reaktion sein auf den Shitstorm.
Aber es ist schon sehr kritik würdig ein BIOS - wenn auch BETA - auf der offiziellen Supportseite anzubieten und dann dabei zu schrieben wenn du das flasht hast du keine Garantie mehr.
Dabei ist mit gerade aufgefallen das sie bei alle gelisteteten BETA Versionen für das X670E Corsshair Hero den Zusatz:
wieder enfernt haben - könnte eine Reaktion sein auf den Shitstorm.
Wenn ich mir bei meinem Steam Deck anschaue wie oft da Shader Updates rein rauschen wundern mich diverse Unterschiede kein Stück. So wie ich das sehe betreibt Valve einen recht großen Aufwand möglichst viel Leistung aus dem Chip raus zu holen.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Mal was abseits des laufenden Shitstorms, den Kühler der AMD dem Ryzen 5 7600 beilegt hätten sie sich meiner Meinung auch sparen sollen.
Denke der wird nur in OEM/Fertigrechnern zur Verwendung kommen.
Denke der wird nur in OEM/Fertigrechnern zur Verwendung kommen.
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MagicEye04
Grand Admiral Special
Ja, für eine 65W CPU ist der albern. Für 35W taugt er noch halbwegs, aber selbst da habe ich lieber einen von den alten 65W-Kühlern mit Kupferkern und mehr Kühlfläche verbaut.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Ich mache gerade einen "offenen" Testaufbau um in Ruhe mit 4 Speichermudulen auf AM5 rumspielen zu können. Überlege noch ob ich den Kühler dafür so lange verwende bis die weitere Verwendung feststeht und dann erst was "vernünftiges" als Kühler nehme. Oder lieber aus einem anderem Rechner einen besseren Kühler rupfe weil ich den Testaufbau auch wenn er läuft mit Boinc testen will (yoyo).
In das Review von TPU vom 7600 geschaut (Included cooler is too weak) und dann doch lieber einen Mugen 5 aus einem ITX Rechner ausgebaut der im Moment eh immer aus ist und wo ich den Speicher für einen Versuch im 2. Rechner ausbauen wollte.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:
In das Review von TPU vom 7600 geschaut (Included cooler is too weak) und dann doch lieber einen Mugen 5 aus einem ITX Rechner ausgebaut der im Moment eh immer aus ist und wo ich den Speicher für einen Versuch im 2. Rechner ausbauen wollte.
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