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AMD Ryzen 7000/8000 (ZEN4, AM5, DDR5, PCIe 5.0) Reviewthread
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The biggest problem is probably psychological. For years we have been trained that "95°C is bad". This is no longer true. 95°C is the new 65°C. The fact that the CPU will always run at around 95°C will make it difficult to quantify a cooler's capability though. Imagine—you're spending $200 on an AIO and you're going from 95°C to 95°C—you'd be disappointed. What you might not be noticing immediately is that with Zen 4 you will now get higher performance in return, automatically, without doing anything, that will be your benefit of upgrading—more perf, not lower temps.
Hatten wir bei AMD eh nicht schon mal ne CPU-Reihe die auch sehr hoch mit den Temperaturen ging?
Complicated
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Ich finde den Ansatz von AMD eigentlich absolut richtig - hier wird gerade von Nvidia recht viel Temperatur-Budget mit den neuen GPUs belegt in den Gehäusen. Und erste Probleme sind ja schon in Tests ausgearbeitet worden mit den aktuellen GPUs im OC Modus.
Viele Gehäuse können die ganze Luft nicht schnell genug abführen. Um zu verhindern, dass Nvidias GPUs die ganze vorhandenen Kühlung-Headroom besetzt. AMD kann mit seinen CPUs entsprechend mehr Leistung generieren und mit den eigenen GPUs auch mit geringerer Temp als Nvidia aufwarten. Das sollte sich im Gesamtsystem auswirken bei selben Gehäusen. Nur in dem Fall drosselt dann die GPU, die auch zu hohe Temps verursacht.
Viele Gehäuse können die ganze Luft nicht schnell genug abführen. Um zu verhindern, dass Nvidias GPUs die ganze vorhandenen Kühlung-Headroom besetzt. AMD kann mit seinen CPUs entsprechend mehr Leistung generieren und mit den eigenen GPUs auch mit geringerer Temp als Nvidia aufwarten. Das sollte sich im Gesamtsystem auswirken bei selben Gehäusen. Nur in dem Fall drosselt dann die GPU, die auch zu hohe Temps verursacht.
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Complicated
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Die gibt es - hatte ich hier verlinkt:
Hmm, sind 2 Review-Threads, wäre vielleicht sinnvoll die zusammenzuführen
News - AMD Ryzen 7000 geht morgen in den Verkauf - Reviewübersicht
Die von AMD bereits Ende August vorgestellten neuen Desktopprozessoren Ryzen 7000 auf Basis von Zen 4 sind ab morgen im Handel erhältlich. Diese sollen laut AMD im Schnitt eine IPC-Steigerung von 13 Prozent aufweisen. Die ersten Reviews gibt es allerdings schon heute. (…) » Artikel lesen
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Hmm, sind 2 Review-Threads, wäre vielleicht sinnvoll die zusammenzuführen
E555user
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Kann schon sein, dass an anderer Stelle der Test gemacht wurde. Nur im Kontext von Techpowerup hätte man doch eine entsprechende (neue) CPU im Test erwartet, für die der alte AMD Kühler noch genügt.
Es gibt leider einen Trend irgend welche Dinge abseits der realistischen Praxis zu testen und darüber zu berichten. Wenn ich mir da die typischen Gelegenheitsnutzuer oder Neueinsteiger und Käufer für PC-Gaming und Designsoftware vorstelle, dann werden die ersteinmal desorientiert. Das ist einfach kein guter journalistischer Stil.
Es gibt leider einen Trend irgend welche Dinge abseits der realistischen Praxis zu testen und darüber zu berichten. Wenn ich mir da die typischen Gelegenheitsnutzuer oder Neueinsteiger und Käufer für PC-Gaming und Designsoftware vorstelle, dann werden die ersteinmal desorientiert. Das ist einfach kein guter journalistischer Stil.
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eratte
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Nun der Sinn warum TechPowerUp und HU da einen AMD Wraith Kühler auch ausprobiert haben ist doch offensichtlich. Theoretisch kann man auch damit einen 7950X betreiben. Ab erreichen von 95° wird dann gedrosselt entsprechend der Kühlleistung des Kühlers. AMD garantiert 24/7 Betrieb mit 95°.
Das wird in der Praxis kaum einer machen soll aber zeigen was möglich ist / passiert wenn man so einen schwachen Kühler verwendet.
Um so besser die Kühlung um so näher an der maximalen Leistung. Senken von PPT und Spannung kommen als Optionen noch dazu.
In dem Kontext genügt der "alte" AMD Kühler.
Das wird in der Praxis kaum einer machen soll aber zeigen was möglich ist / passiert wenn man so einen schwachen Kühler verwendet.
Um so besser die Kühlung um so näher an der maximalen Leistung. Senken von PPT und Spannung kommen als Optionen noch dazu.
In dem Kontext genügt der "alte" AMD Kühler.
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Hi zusammen,
kurze Theoretische Frage.. auch wenn man Zen4 nicht wirklich mit RaptorLake vergleichen kann..mMn.
Der 16K32T 7950X hat 5,7Ghz SingleCore Boost der RaptorLake jedoch 5,8Ghz vermutlich auch SingleCore auf einen der 8Performance Kernen.
Wenn man jetzt den 7950X manuell so Einstellt das er auf 8 (1) Kernen Max 5,8Ghz und auf den restlichen 8 nur 4,3Ghz (Raptors Effizients Boost) machen darf, wo würde dann der Verbrauch vom Zen4 liegen?
also ich warte auf jedenfall bis letzte Oktober Woche.. ab20.10 soll der Raptor bestellbar sein. Eventuell Wechsel ich auch die Fronten.. *hust*
Grüße
Ps wenn’s hier falsch ist, bitte verschieben.
kurze Theoretische Frage.. auch wenn man Zen4 nicht wirklich mit RaptorLake vergleichen kann..mMn.
Der 16K32T 7950X hat 5,7Ghz SingleCore Boost der RaptorLake jedoch 5,8Ghz vermutlich auch SingleCore auf einen der 8Performance Kernen.
Wenn man jetzt den 7950X manuell so Einstellt das er auf 8 (1) Kernen Max 5,8Ghz und auf den restlichen 8 nur 4,3Ghz (Raptors Effizients Boost) machen darf, wo würde dann der Verbrauch vom Zen4 liegen?
also ich warte auf jedenfall bis letzte Oktober Woche.. ab20.10 soll der Raptor bestellbar sein. Eventuell Wechsel ich auch die Fronten.. *hust*
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WindHund
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Hatten wir bei AMD eh nicht schon mal ne CPU-Reihe die auch sehr hoch mit den Temperaturen ging?
Naja, das stimmt schon mit der Kopfsache der Temperatur.
Evt. kann man noch anmerken, dass der Kühler keine 95°C erreicht, das ist viel mehr die Kern Temperatur innen.
Immerhin leben wir auf einem Planeten der eine Kern Temperatur von ~ 5726,85°C hat.
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Waren das die Phenom II oder die FX ?
Naja, das stimmt schon mit der Kopfsache der Temperatur.
Evt. kann man noch anmerken, dass der Kühler keine 95°C erreicht, das ist viel mehr die Kern Temperatur innen.
Weiß nicht genau, aber bin mir ziemlich sicher, dass es das Thema so schon mal oder aehnlich gab.
WindHund
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Waren das die Phenom II oder die FX ?
Naja, das stimmt schon mit der Kopfsache der Temperatur.
Evt. kann man noch anmerken, dass der Kühler keine 95°C erreicht, das ist viel mehr die Kern Temperatur innen.
Weiß nicht genau, aber bin mir ziemlich sicher, dass es das Thema so schon mal oder aehnlich gab.
Ist sogar noch auf der AMD Homepage vorhanden: https://www.amd.com/de/products/cpu/fx-9590
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So lange brauch man da nicht zurück schauen, der 5800X3D marschiert sehr flott in die 95 °C und dabei ist die Leistung des Luftkühlers fast egal. Es bleibt einfach zu viel Abwärme im Chip selbst hängen, wodurch sich der Boost Takt vor allem bei Volllast entsprechend reduziert.
WindHund
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Die Leistung des Luftkühler definierst du wie bzw. durch welche Einheit ?So lange brauch man da nicht zurück schauen, der 5800X3D marschiert sehr flott in die 95 °C und dabei ist die Leistung des Luftkühlers fast egal. Es bleibt einfach zu viel Abwärme im Chip selbst hängen, wodurch sich der Boost Takt vor allem bei Volllast entsprechend reduziert.
Es bleibt einfach zu viel unwissen im Raum ³
Warum nicht einfach Origami aus 100 € machen ?
sompe
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Ganz einfach, beim letzten Penta rechnete mein 5800X3D fleißig mit und rannte trotz offenen Aufbaus und einem "be quiet! Dark Rock Pro 4" als Kühler in die 95 °C Mauer oder hing kurz davor und das obwohl der Kühler dabei kalt wie ne Hundeschnauze blieb. Die Abwärme kann im Chip also ganz einfach nicht schell genug nach außen abgeleitet werden, was eine Folge des gestackten Aufbaus sein dürfte.
WindHund
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Ok, ist soweit Notiert.Ganz einfach, beim letzten Penta rechnete mein 5800X3D fleißig mit und rannte trotz offenen Aufbaus und einem "be quiet! Dark Rock Pro 4" als Kühler in die 95 °C Mauer oder hing kurz davor und das obwohl der dabei kalt wie ne Hundeschnauze blieb. Die Abwärme kann im Chip also ganz einfach nicht schell genug nach außen abgeleitet werden, was eine Folge des gestackten Aufbaus sein dürfte.
Aber gestackt bedeutet auch Elektrische Durchgangsverbindungen.
Wie von der Tarantula gestochen...
sompe
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Es geht aber nicht um die Übertragung von elektrischen Signalen sondern um die Ableitung der Abwärme und da ist ein geschichteter Aufbau aufgrund der zusätzlichen Übergangsbereiche immer im Nachteil und ist die unterste Lage zu dünn kann sich die Abwärme der Transistoren nicht gut genug verteilen bevor sie zur zweiten Schicht übergeben werden kann, Stichwort Hotspots.
Es hat eben alles seine Vor- und Nachteile.
Im übrigen gibt es im Bereich der Recheneinheiten keinerlei elektrische Durchgangsverbindungen denn die gibt es nur beim Cache. Auf den Kernen sitzt lediglich ein Spacer für den Höhenausgleich der wie auch immer mit dem Basis Die verbunden ist.
Es hat eben alles seine Vor- und Nachteile.
Im übrigen gibt es im Bereich der Recheneinheiten keinerlei elektrische Durchgangsverbindungen denn die gibt es nur beim Cache. Auf den Kernen sitzt lediglich ein Spacer für den Höhenausgleich der wie auch immer mit dem Basis Die verbunden ist.
MagicEye04
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Und genau die Wärme wird auch über die metallischen Verbindungen geleitet. Die meisten Metalle sind gute Wärmeleiter.Es geht aber nicht um die Übertragung von elektrischen Signalen sondern um die Ableitung der Abwärme
Wie viel das ausmacht, mag ich aber nicht beurteilen.
sompe
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Na dann zeige mir mal die metallische Anbindung über den Transistoren der Recheneinheiten, sofern du meinen Beitrag gelesen und verstanden hast.
Wie ich bereits schrieb, elektrische Verbindungen gibt es bei dem gestackten Aufbau nur im Bereich des L3 Cache.
Wie ich bereits schrieb, elektrische Verbindungen gibt es bei dem gestackten Aufbau nur im Bereich des L3 Cache.
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die 5,8 wird der AMD sicher auch erreichen allermeist. Nur protzt AMD nicht mit der letzten Oberkante die nur mit absolutem Vollgas auch bei Intel erreicht werden unter Missachtung jedweder Vernunft oder gar Verhältnismäßigkeit im Verbraten von Strom und Kühlungsextremen uam. *²Hi zusammen,
kurze Theoretische Frage.. auch wenn man Zen4 nicht wirklich mit RaptorLake vergleichen kann..mMn.
Der 16K32T 7950X hat 5,7Ghz SingleCore Boost der RaptorLake jedoch 5,8Ghz vermutlich auch SingleCore auf einen der 8Performance Kernen.
Wenn man jetzt den 7950X manuell so Einstellt das er auf 8 (1) Kernen Max 5,8Ghz und auf den restlichen 8 nur 4,3Ghz (Raptors Effizients Boost) machen darf, wo würde dann der Verbrauch vom Zen4 liegen?
also ich warte auf jedenfall bis letzte Oktober Woche.. ab20.10 soll der Raptor bestellbar sein. Eventuell Wechsel ich auch die Fronten.. *hust*
Grüße
Ps wenn’s hier falsch ist, bitte verschieben.
Was du meinst wäre händisch im Bios die ersten Beiden CCD hochtakten und die letzten beiden herunter - oder?
Das habe ich mit einem 12 Core probiert, bringt aber nicht viel, außer das die Spannung oben bleibt. (bei R9 3900x - wird aber bei 7950 ähnlich sein)
Möglich ist es allerweil da rumzuspielen im Bios und sein Strommessgerät jeweils abzulesen.
Ob dir das jemand verlässlich voraussagen kann bezweifle ich hingegen, zumal es auch auf die Absenkung der letzten Cores ankommen wird.
Schätze aber wenn - dann sollten die auf vielleicht eher um 2.5 GHz laufen damit hier mehr Luft zum hochtakten zum einen ist (was er jedoch weitgehend schon haben sollte bei der TDP!) - zum anderen weil die Spawas vielleicht weniger verbraten müssen und so ...
... Ob es von den Temperaturen was ausmacht bezweifele ich jedoch eher, da der heißeste Spott gemessen werden dürfte, bzw. in die KI einfließen sollte meine ich begründet.
Einen Wechsel auf Intel wegen dem Unterschied von 5,7 zu 5,8 GHz [auf dem Papier zudem!] wird aber wohl nur ein Scherz gewesen sein hoffe ich... ^^
*² wobei es sich hier "auch nur" um ein sehr weises Geschäftsmodell handeln könnte, wenn auch ein sehr Gutes: denn wenn ich mehr Kohle mache, in dem ich besonders User freundlich und sogar noch auf die "fine Art" zurückhaltend bin (was bei Aktien u.a. auf dem Markt etwa ja immer gut kommt zum Vergleich,- Denn wenn man eher niedrig Pokert und dann die ERWARTUNGEN WEIT ÜBERTRIFFT! --> das kommt am ENDE gut an. Überall.)
Wie dem auch sei, AMD ist mir auch bei dem Versuch recht nüchtern zu beurteilen bei weitem humaner aufgestellt in gleich mehrfacher Hinsicht und noch nicht so abgedroschen, eher im Gegenteil...Gott sei Dank und uns zur Freude!
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Muss es immer gleich so unsachlich werden?sofern du meinen Beitrag gelesen und verstanden hast.
Die Metall-Layer sorgen allgemein für eine gleichmäßigere Verteilung der Wärme. Sonst wären hotspots noch schlimmer.
sompe
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Scheinbar schon denn die Layer tragen vielleicht zur Wärmeverteilung im Chip bei kompensieren aber garantiert nicht die zigfache Entfernung als den direkten Weg. Zudem führen jene Layer idR. zum Package und damit vom Kühler weg.
Im übrigen ist diese Argumentation müßig weil das natürlich auch für das normale Chiplet gilt, es auf dem gleichen Basis Die basiert (nur eben ungestackt und vorher dafür nicht runtergeschliffen) und bei mehr Takt etwas kühler bleibt.
Ich habe mehr und mehr den Eindruck das du dich nichtmal ansatzweise damit beschäftigt hast.
Im übrigen ist diese Argumentation müßig weil das natürlich auch für das normale Chiplet gilt, es auf dem gleichen Basis Die basiert (nur eben ungestackt und vorher dafür nicht runtergeschliffen) und bei mehr Takt etwas kühler bleibt.
Ich habe mehr und mehr den Eindruck das du dich nichtmal ansatzweise damit beschäftigt hast.
Es ist erstaunlich wie ein 7600X (6Kerner Zen4) mit einem 5950X (16Kerner Zen3) in diesem Benchmark Parcours im Schnitt fast gleich ziehen kann und bei Spielen sogar besser liegt. Respekt!
Gruss,
TNT
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