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AMD und IBM ab 2009 mit neuem 32 nm Verfahren
- Ersteller Nero24
- Erstellt am
Wie IBM am Montag bekannt gegeben hat plant man zusammen mit den Partnern AMD, Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., Freescale, Infineon und Samsung 2009 die schnelle Einführung eines neuen "high-k/metal gate" Verfahrens in 32 nm Strukturbreiten.
IBM hat die neuen 32 nm Transistoren am Beispiel von SRAM-Zellen gezeigt wie sie etwa in On-Die L2-Caches verwendet werden.<ul>
</ul>Durch das neue Verfahren sollen kleinere Transistoren möglich sein, die schneller schalten, damit höhere Taktfrequenzen ermöglichen und zudem weniger Strom verbrauchen. Erreicht werden soll dies durch die Verwendung eines Metall-Gates ähnlich Intels neuer 45 nm high-k Bauweise, das in den Penryn-Prozessoren eingesetzt wird. Anders als bei Intel soll die IBM-Technologie aber zudem mit der Silicon-on-Insulator (SOI) Technik kombiniert werden, die bereits bei den AMD-Prozessoren seit dem Opteron eingesetzt wird.<ul><i>"Using high-k/metal gate IBM and its Alliance Partners have been able to successfully shrink the size of a chip by up to 50 percent as compared to the previous technology generation while improving a number of other performance specifications. For example, high-k metal gate chips save about 45 percent total power, an increasingly critical metric in all electronics applications. Together these improvements will help to increase functionality and performance with lower power consumption and improved battery life in mobile devices. For microprocessor applications, this innovation also enables up to 30 percent higher performance as documented in measurements performed by IBM and its Alliance Partners at IBM’s East Fishkill, NY semiconductor manufacturing facility."</i></ul>
<center><object width="425" height="373"><param name="movie" value="http://www.youtube.com/v/Oek4ilSsv5M&rel=0&border=1"></param><param name="wmode" value="transparent"></param><embed src="http://www.youtube.com/v/Oek4ilSsv5M&rel=0&border=1" type="application/x-shockwave-flash" wmode="transparent" width="425" height="373"></embed></object></center>
Das neue Verfahren soll den Partnern wie AMD in der zweiten Hälfte des Jahres 2009 zur Verfügung stehen.
<b>Links zum Thema:</b><ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=327074">IBM Alliances Deliver Easier Path to Next Generation Semiconductor Products [Pressemitteilung]</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1195907913">AMD/IBM und TSMC mit neuen Wegen bei Feldeffekttransistoren</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1193647584">Intel stellt den Core 2 Extreme QX9650 ("Penryn") vor</a></li></ul>
IBM hat die neuen 32 nm Transistoren am Beispiel von SRAM-Zellen gezeigt wie sie etwa in On-Die L2-Caches verwendet werden.<ul>
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Das neue Verfahren soll den Partnern wie AMD in der zweiten Hälfte des Jahres 2009 zur Verfügung stehen.
<b>Links zum Thema:</b><ul><li><a href="http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=327074">IBM Alliances Deliver Easier Path to Next Generation Semiconductor Products [Pressemitteilung]</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1195907913">AMD/IBM und TSMC mit neuen Wegen bei Feldeffekttransistoren</a></li><li><a href="http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?category=1&id=1193647584">Intel stellt den Core 2 Extreme QX9650 ("Penryn") vor</a></li></ul>
Nightshift
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Interessant ist auch, dass hier kleinere SRAM-Zellen (0,15 µm²) vorgestellt werden konnten als bei Intels 32nm-Prozess (0,182 µm²), das sieht dann schon ganz gut aus. Muss sich dann aber auch in der Massenfertigung so umsetzen lassen.
Nur vor allem muss AMD auch bis dahin überleben um das nutzen zu können.
Nur vor allem muss AMD auch bis dahin überleben um das nutzen zu können.
Großer Manitu
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AMD soll lieber mal an einem neuen CPU-Kern stricken. IPC-mäßig hängen die ja jetzt schon deutlich hinterher und wenn Intel dann mit dem Neahlem-SMT kommt ist für AMD wohl Hopfen und Malz verloren; selbst die Shanghai-CPU wird noch K10-basierend sein.
Ich mein mit Billig-CPUs werden die sich sicher nicht in den schwarzen Zahlen halten können.
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dragon_75
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dann können se ja die 45nm ausfallen lassen..
War das dann die Überraschung vom Montag?
War das dann die Überraschung vom Montag?
Zuletzt bearbeitet:
Crashman
Grand Admiral Special
An AMDs Stelle würde ich mal ganz genau mit dem spitzen Stift nachrechnen, ob sie nicht ohne 45nm über die Runden kommen können.
Man sollte darüber nachdenken, den HighEnd Markt für 1 1/2 Jahre aufzugeben, kostengünstig den 65nm Prozess zu optimieren und dann in 2009 mit weiterentwickelten Kernen und einem wirklich guten Fertigungsprozess auf Intel aufzuschließen. Wenn sie so weiter machen wie bisher, werden sie in der Fertigung immer hinter Intel hängen!
MfG
Man sollte darüber nachdenken, den HighEnd Markt für 1 1/2 Jahre aufzugeben, kostengünstig den 65nm Prozess zu optimieren und dann in 2009 mit weiterentwickelten Kernen und einem wirklich guten Fertigungsprozess auf Intel aufzuschließen. Wenn sie so weiter machen wie bisher, werden sie in der Fertigung immer hinter Intel hängen!
MfG
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Der Gedanke kam mir auch gerade, aber 45nm und 32nm nützen bei IBM & Co die gleichen Maschinen .. also umrüsten muss man sowieso, dann machts wohl auch Sinn erstmal mit 45nm zu "üben" um dann bei 32nm weniger Probleme zu haben.An AMDs Stelle würde ich mal ganz genau mit dem spitzen Stift nachrechnen, ob sie nicht ohne 45nm über die Runden kommen können.
Man sollte darüber nachdenken, den HighEnd Markt für 1 1/2 Jahre aufzugeben, kostengünstig den 65nm Prozess zu optimieren und dann in 2009 mit weiterentwickelten Kernen und einem wirklich guten Fertigungsprozess auf Intel aufzuschließen. Wenn sie so weiter machen wie bisher, werden sie in der Fertigung immer hinter Intel hängen!
Einzig allein das CPU shrinken könnte man sich sparen, aber sooo kompliziert ist das eh nicht.
Würde also wohl alles in Allem keinen Sinn machen 45nm auszulassen.
ciao
Alex
andr_gin
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AMD hat noch nicht einmal den 65nm Prozess richtig im Griff und von 45nm ist noch weit und breit nichts zu sehen. Das glaubt doch kein Mensch, dass die bis 2009 32nm haben und 45nm überspringt man nicht einfach so. Ich kann mich nicht erinnern, dass das in den letzen 10 Jahren irgendwann einmal der Fall war.
uncle_sam
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AMD hat noch nicht einmal den 65nm Prozess richtig im Griff
Na das halte ich jetzt mal für ne Behauptung...
Scour
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AMD hat noch nicht einmal den 65nm Prozess richtig im Griff
Warum daß?
Die K8 mit 65nm laufen doch gut
U
User002
Guest
....lassen wir doch mal die übertreibungen außen vor. Gar nicht lange her, da kaufte ich einen 65nm cpu von AMD, mit dem war ich so was von zufrieden, würde ich jederzeit so wieder kaufen..... die news ist doch insgesamt sehr positiv. AMD macht sich gedanken um die zukunft ihrer chipherstellung. jetzt arbeitet man offensichtlich mit bekannten und kapitalstarkem firmen gemeinsam (ibm,tsmc).....am 32nm evtl. auch 45 nm. das hat überhaupt nix mit penryn oder phenom k10 zu tun wie ich finde. grade die entwicklungskosten können so niedriger gehalten werden, wenn die erfahrungen der firmen zusammenlaufen....
grüße
grüße
denjo
Grand Admiral Special
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der phenom in der revision C soll bereits in 45 nm kommen
LinuS
Vice Admiral Special
Bereits? Es fragt sich wie viele "B" Steppings es wohl noch geben wird B3 muss ja nicht das Ende der Fahnenstange sein.
Markus Everson
Grand Admiral Special
Crashman schrieb:An AMDs Stelle würde ich mal ganz genau mit dem spitzen Stift nachrechnen, ob sie nicht ohne 45nm über die Runden kommen können.
Man sollte darüber nachdenken, den HighEnd Markt für 1 1/2 Jahre aufzugeben, kostengünstig den 65nm Prozess zu optimieren und dann in 2009 mit weiterentwickelten Kernen und einem wirklich guten Fertigungsprozess auf Intel aufzuschließen.
Nur dumm dass Intel den C2D in 45nm billiger herstellen kann als AMD den K8 in 65nm. Da nützt alles optimieren nur begrenzt.
Wenn sie so weiter machen wie bisher, werden sie in der Fertigung immer hinter Intel hängen!
Durch den Verzicht auf Gewinn wird sich das eher nicht ändern lassen...
[Edit]
In den Heise News liest sich das übrigens so:
Die Allianz um IBM [...] will 2009/2010 die ersten Serienstückzahlen von 32-nm-Chips herstellen können.
Sind also eher zwei Jahre als eines. Und auch nur wenn alles nach Plan läuft.
Zuletzt bearbeitet:
neax
Grand Admiral Special
Hi,
wichtig und sehr kritisch ist der zeitliche Ablauf der Geschichte. Kann AMD (recht)zeitig auf einen soliden Produktionsprozess zugreifen, dann kann es sicherlich ein großer Erfolg werden - nicht für AMD. Man muss dann aber den Prozess schnell gut beherrschen.
Greetz
neax
wichtig und sehr kritisch ist der zeitliche Ablauf der Geschichte. Kann AMD (recht)zeitig auf einen soliden Produktionsprozess zugreifen, dann kann es sicherlich ein großer Erfolg werden - nicht für AMD. Man muss dann aber den Prozess schnell gut beherrschen.
Greetz
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Pitt G.
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Oh mann wenn ich IBM schon höre, waren das nicht die die den NV40 verbockt haben und keine Taktraten hinbekommen haben
G
Gast17122020
Guest
IBM ist schon sehr lange auf dem Markt und wenn sie weiterhin mit AMD planen sieht das alles bestimmt nicht ganz so schlimm aus wie in anderen Threads geschrien wird. IBM ist in einer Position wo sie sich Partner aussuchen können. Und sie bleiben so wie es aussieht bei AMD.
Morpheus
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Bobo_Oberon
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Nun ja, AMD bleibt bei IBM.... Und sie bleiben so wie es aussieht bei AMD. ...
IBM gibt schon länger die Schlagzahl in der Halbleiterindustrie an (neben Intel natürlich). AMD hat sich vor vielen Jahren bei IBM eingekauft, was in der Endsumme gesehen "billiger" ist, als alles selber zu entwickeln.
Das aktuelle K10-Desaster mit dem B2-Stepping ist ja kein Fertigungsproblem in der Fab, sondern ein Design-Problem. Das war zu Zeiten des Thoroughbred/Barton deutlich anders (um das Jahr 2002 herum).
MFG Bobo(2007)
Wigaldlinger
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Oh mann wenn ich IBM schon höre, waren das nicht die die den NV40 verbockt haben und keine Taktraten hinbekommen haben
Nein, es sind diejenigen, die im Mai den Power6 mit 4.7 GHz vorgestellt haben. Gerfertigt in 65 nm mit 8 MB L2-Cache (semi-shared) und 32 MB L3-Cache (extern, shared). Prototypen bringen es auf 6 GHz.
Daneben haben sie den Cell, dessen neue Version im ersten PetaFlop/s-Rechner (Roadrunner) zum Einsatz kommen soll. Auch da scheint man übrigens mit AMD zu kooperieren, denn neben 12.690 PowerxCell-Prozessoren soll Roadrunner auch 6912 Dual-Core-Opterons enthalten (als Datenzulieferer).
So schlecht ist IBM also auch nicht. Vor allem zeigt sich, dass die Strukturbreite allein wenig darüber aussagt wie schnell eine Prozessor-Architektur ist.
Ob Intel den Vorsprung in Sachen Strukturbreite noch längere Zeit halten kann, möchte ich auch bezweifeln. Um EUV - das von Intels favorisierte Lithographie-Verfahren für Strukturbreiten ab 22 nm - ist es recht still geworden. 32 nm sollen laut Intel auch erst etwa in zwei Jahren kommen, also in etwa zum selben Zeitpunkt, den die Allianz um IBM genannt hat.
Spätestens bei 10 nm ist mit CMOS eh Schluss.
Grüße
PS: Ich hätte auch gerne ein paar Links eingefügt, aber die Forensoftware mag nicht.
rkinet
Grand Admiral Special
http://www.computerbase.de/news/allgemein/forschung/2007/dezember/ibm_amd_co_2009_32-nm-prozess/Nun ja, AMD bleibt bei IBM.
IBM gibt schon länger die Schlagzahl in der Halbleiterindustrie an (neben Intel natürlich). AMD hat sich vor vielen Jahren bei IBM eingekauft, was in der Endsumme gesehen "billiger" ist, als alles selber zu entwickeln.
Das aktuelle K10-Desaster mit dem B2-Stepping ist ja kein Fertigungsproblem in der Fab, sondern ein Design-Problem. Das war zu Zeiten des Thoroughbred/Barton deutlich anders (um das Jahr 2002 herum).
Interessant die mit 0,15 µm². statt 0,182 µm² deutlich kleiner SRAM-Zelle bei IBM.
AMD wäre gut beraten sich das KnowHow für diese SRAM-Zellen bei IBM zu sichern und dann in Caches einsetzen. Das blamable L3-Cache Ergebnis zeigt ja die Cache-Schwächen bei AMD.
Ich tippe mal dass AMD aus finanziellen Gründen die 32nm um1/2 bis 1a nach hinten schieben wird.
Sinnvoll wäre eigentlich bei IBM 32nm Produkte in Auftrag fertigen zu lassen. Gerade eim low power Bereich wären so Fortschritte machbar. Desktop und wesentliche Teile der Opteron-Fertigung können durchaus noch länger mit 45nm leben, ebenso die erste Fusion-Generation.
Mit einer Auftragfertigung bei IBM würde Dresden dann wieder interessant zur Umrüstung auf 32nm.
Ab 22nm muss erst noch der große Markt her, der CPUs u.ä. dafür in Stückzahlen abfragt. Hier wäre es sogar für IBM sinnvoll sich Fremdaufträge zu sichern und AMD könnte Investitionen in teure Fabs vermindern.
sysfried
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Einen Fertigungsprozess mit ner gewissen Größe hinzubekommen ist das eine.
SRAM Zellen sind einfacher zu fertigen als Prozessor Einheiten (FPU, ALU, etc.)
Auch wenn IBM die 32 nm hinbekommen hat auf einer Produktionslinie gehen sicher 2 Jahre rum, bis sowas bei AMD in der Masse in Betrieb ist.
Einen Prozessor kann man nicht einfach schrumpfen. Die Designs müssen oftmals überarbeitet werden, da es bei anderer Fertigungstechnik oft andere Verhaltensmuster gibt.. (Leckströme, Hotspots, etc). Je nach Design eines Prozessors kann das gut oder schlecht gehen.
Interessant wären hier aber auch die Gedanken in richtung L3 Cache (das sind ja dann die SRAM Zellen) mit 32nm und die restlichen Einheiten mit 45 nm, aber das wäre schon eher ein multi chip design wie es Intel derzeit baut. Ich persönlich wäre ja für ein multichip design das so aussieht:
CPU incl. L1 -> 45 nm
L2, L3 und onboard MMC --> 32 nm
Damit könnte man nämlich die Cache größen variieren ohne das CPU design ändern zu müssen. Aber entweder ich denke hier zu kompliziert oder einfach nur doof!
Gruß,
Sysfried
SRAM Zellen sind einfacher zu fertigen als Prozessor Einheiten (FPU, ALU, etc.)
Auch wenn IBM die 32 nm hinbekommen hat auf einer Produktionslinie gehen sicher 2 Jahre rum, bis sowas bei AMD in der Masse in Betrieb ist.
Einen Prozessor kann man nicht einfach schrumpfen. Die Designs müssen oftmals überarbeitet werden, da es bei anderer Fertigungstechnik oft andere Verhaltensmuster gibt.. (Leckströme, Hotspots, etc). Je nach Design eines Prozessors kann das gut oder schlecht gehen.
Interessant wären hier aber auch die Gedanken in richtung L3 Cache (das sind ja dann die SRAM Zellen) mit 32nm und die restlichen Einheiten mit 45 nm, aber das wäre schon eher ein multi chip design wie es Intel derzeit baut. Ich persönlich wäre ja für ein multichip design das so aussieht:
CPU incl. L1 -> 45 nm
L2, L3 und onboard MMC --> 32 nm
Damit könnte man nämlich die Cache größen variieren ohne das CPU design ändern zu müssen. Aber entweder ich denke hier zu kompliziert oder einfach nur doof!
Gruß,
Sysfried
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Oh mann wenn ich IBM schon höre, waren das nicht die die den NV40 verbockt haben und keine Taktraten hinbekommen haben
Also, man kann JEDEN, aber auch wirklich JEDEN Halbleiterentwickler irgendwie anprangern, aber wohl mit Abstand am WENIGSTENS IBM...
Bobo_Oberon
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Was IBM angeht haben die die eigene Roadmap von 90 nm, 65 nm und so wie es aussieht mit 45 nm ziemlich gut im Griff (Die Power-Prozessoren sind ein guter Indikator dafür).... Auch wenn IBM die 32 nm hinbekommen hat auf einer Produktionslinie gehen sicher 2 Jahre rum, bis sowas bei AMD in der Masse in Betrieb ist. ...
Dir ist bekannt, dass IBM schon sehr lange Multicores im Programm hat? Sie haben jüngstens sogar auch einen weitern nativen Quadcore vorgestellt (z6).
Bis auf den beachtenswerten Forschungsprozessor "Polaris" hat Intel zur Zeit gar nichts in der Tasche bis auf die Dualcores und die kostengünstigen Quadcores, die als zweifache Dualcores auf dem Chipträger zusammenbringt. Das hat IBM auch schon seit Jahren im Programm. Wer es mehr Multicore bei IBM haben wollte, der konnte sich sogar schon seit Jahren mit dem MCM ein vierfaches Dualcore-Design (mit L3-Cache auf dem MCM).aber das wäre schon eher ein multi chip design wie es Intel derzeit baut. ...
MFG Bobo(2007)
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Fleet Captain Special
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45nm läuft auch in zusammenarbeit mit IBM, oder?
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