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News AMD-X300-Chipsatz für Mini-ITX-Mainboards
OBrian
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nun könnte man sich fragen, wieso man das Bißchen nicht auch noch im SoC integriert hat, wird ja in jedem PC benötigt (also meiner Meinung nach alles so überflüssig wie ein Kropf, aber formuliere es mal so: es kommt überall vor) und könnte falls integriert auch bei den anderen Chipsätzen weggelassen werden.The X300 chipset is a tiny pinky-finger-nail-sized chip that facilitates secure boot, TPM, and other security-related features
sompe
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Wenn ich raten müßte dann würde ich sagen das es nicht in jedem Anwendungsgebiet erwünscht wäre.
Da ist es vermutlich sinnvoller es gleich auf die Zielplattform auszulagern.
Da ist es vermutlich sinnvoller es gleich auf die Zielplattform auszulagern.
ONH
Grand Admiral Special
nun könnte man sich fragen, wieso man das Bißchen nicht auch noch im SoC integriert hat, wird ja in jedem PC benötigt (also meiner Meinung nach alles so überflüssig wie ein Kropf, aber formuliere es mal so: es kommt überall vor) und könnte falls integriert auch bei den anderen Chipsätzen weggelassen werden.
Die frage ist ob es wirklich zwingend verbaut werden muss, wenn nicht will vielleicht ein Kunde die Funktionen in einem eigenen chip lösen, ... Weil auf mobilen Geräten mit arm ein firmeninterne lösung existiert.
So wie ich das verstanden habe, nutzen die anderen Chipsatz die 4x pcie zur Anbindung und der hier nicht, was seltsam wäre.
E555user
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Seltsame Ideen hier. Natürlich muss immer ein Teil des Mainboards Off-Chip bzw. SoC implementiert werden. Die Trusted-xy Komponenten sind doch erst mal prädestiniert dafür diese Chip-Unabhängig zu haben, damit diese nicht dort angreifbar sind und obendrein den jew. Anforderungen angepasst werden können. Es waren aber nur Beispiele die da aufgeführt wurden, keine abschliessende Liste. Das UEFI Bios und co werden also über eine dedizierte Leitung angebunden. Sowas braucht es aber auch immer extern Off-Chip weil letztlich jedes Mainboard ganz unterschiedliche Features mitbringt, die irgendwie via BIOS durch die CPU erreichbar/auslesbar/steuerbar sein müssen. Niemand braucht Einheitsmainboards anhand eines vorgegebenen SoC Designs in diesem Fall, das macht man doch höchstens bei (ARM)-SoCs für Gadgets mit fest definierter Funktion/Anwedung.
Ist doch alles gut so.
Back on Topic:
Der X300 ist doch auch für uATX Boards eine feine Sache. Ich würde annehmen der PCIe Controller im SoC kann auch unterschiedlich konfiguriert werden, es spricht nichts gegen ein Legacy-Free Design mit ausreichend USB und M.2 Ports sowie 16/8/4 PCIe Slots, auf die per BIOS die möglichen 16 Lanes zugeteilt werden. Weil man kein Chipset braucht sind dort sogar 4 weitere PCIe 3.0 Lanes für Onboard NIC, Audio, M.2 frei. Auf SATA würde ich auch schon verzichten können. Der Vorteil wäre keine "Southbridge" für weniger Watt und erst noch weniger Latenzen. Wer mehr USB Ports braucht kann sich auch mit Hubs behelfen. Ein billiges und schnelles Board wäre das Ergebnis. Einzig das SLI/Xfire-Verbot nervt bei soner Lösung, aber der Markt dafür ist eh klein.
Ist doch alles gut so.
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Der X300 ist doch auch für uATX Boards eine feine Sache. Ich würde annehmen der PCIe Controller im SoC kann auch unterschiedlich konfiguriert werden, es spricht nichts gegen ein Legacy-Free Design mit ausreichend USB und M.2 Ports sowie 16/8/4 PCIe Slots, auf die per BIOS die möglichen 16 Lanes zugeteilt werden. Weil man kein Chipset braucht sind dort sogar 4 weitere PCIe 3.0 Lanes für Onboard NIC, Audio, M.2 frei. Auf SATA würde ich auch schon verzichten können. Der Vorteil wäre keine "Southbridge" für weniger Watt und erst noch weniger Latenzen. Wer mehr USB Ports braucht kann sich auch mit Hubs behelfen. Ein billiges und schnelles Board wäre das Ergebnis. Einzig das SLI/Xfire-Verbot nervt bei soner Lösung, aber der Markt dafür ist eh klein.
Zuletzt bearbeitet:
cyrusNGC_224
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Dass der UEFI BIOS Flash extern liegen sollte, war klar. Und sicher wird dieser Chip über LPC angeschlossen sein.
WindHund
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Stimmt, wenn die Security Hardware "onBoard" ist wäre es ein "unveränderbares" Risiko weniger.Seltsame Ideen hier. Natürlich muss immer ein Teil des Mainboards Off-Chip bzw. SoC implementiert werden. Die Trusted-xy Komponenten sind doch erst mal prädestiniert dafür diese Chip-Unabhängig zu haben, damit diese nicht dort angreifbar sind und obendrein den jew. Anforderungen angepasst werden können. Es waren aber nur Beispiele die da aufgeführt wurden, keine abschliessende Liste. Das UEFI Bios und co werden also über eine dedizierte Leitung angebunden. Sowas braucht es aber auch immer extern Off-Chip weil letztlich jedes Mainboard ganz unterschiedliche Features mitbringt, die irgendwie via BIOS durch die CPU erreichbar/auslesbar/steuerbar sein müssen. Niemand braucht Einheitsmainboards anhand eines vorgegebenen SoC Designs in diesem Fall, das macht man doch höchstens bei (ARM)-SoCs für Gadgets mit fest definierter Funktion/Anwedung.
Ist doch alles gut so.
Back on Topic:
Der X300 ist doch auch für uATX Boards eine feine Sache. Ich würde annehmen der PCIe Controller im SoC kann auch unterschiedlich konfiguriert werden, es spricht nichts gegen ein Legacy-Free Design mit ausreichend USB und M.2 Ports sowie 16/8/4 PCIe Slots, auf die per BIOS die möglichen 16 Lanes zugeteilt werden. Weil man kein Chipset braucht sind dort sogar 4 weitere PCIe 3.0 Lanes für Onboard NIC, Audio, M.2 frei. Auf SATA würde ich auch schon verzichten können. Der Vorteil wäre keine "Southbridge" für weniger Watt und erst noch weniger Latenzen. Wer mehr USB Ports braucht kann sich auch mit Hubs behelfen. Ein billiges und schnelles Board wäre das Ergebnis. Einzig das SLI/Xfire-Verbot nervt bei soner Lösung, aber der Markt dafür ist eh klein.
Die SoC bringen ja schon bestimmte Anschlüsse direkt an das I/O Panel, so dass onboard auch weniger verbaut werden muss.
Da kannst bei einem ITX X300 auch zwo Nano mit 2x 8 Lanes anbinden.
SLI & CfX laufen zwar offiziell nicht, aber wart mal ab bis genug Boinc Ergebnisse vorliegen, dann ist es nur ein Treiber der es "frei-schaltet"
cyrusNGC_224
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SLI/Crossfire sind für Computing irrelevant.
In der Tat müsste aber 8 PCIe 3.0 Lanes ausreichen.
In der Tat müsste aber 8 PCIe 3.0 Lanes ausreichen.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Beim X300 gibts doch kein Verbot, das "X" steht doch für aktives CF/SLI. Wenns ein B300 oder ein A300 wäre, dann gings nicht. Technisch gesehen werden das jeweils die gleichen Chipsätze sein, nur entsprechend kastriert bzw. der CF/OC-Funktionen beraubt.Ein billiges und schnelles Board wäre das Ergebnis. Einzig das SLI/Xfire-Verbot nervt bei soner Lösung, aber der Markt dafür ist eh klein.
E555user
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Sorry, da war ich wohl zu wolkig. Danke @CyrusNGC_224 für den LPC Hinweis, das habe ich gesucht....
Etwas mehr als im News-Post weiss man mittlerweile ja und man kann 1+1 zusammenzählen, aber ich lehne mich jetzt mal sehr weit aus dem Fenster, denn belastbare Quellen dazu hab ich nicht:
Ich gehe davon aus dass AMD auch bei Ryzen die TrustedZone von ARM mittels ARM Cortex M5 implementiert, wie auch schon bei den anderen SoCs bzw. APUs. Es gibt AFAIK keinen Grund davon abzurücken.
Beim Trusted Computing braucht man Identifikations- und Authentifikationsmerkmale. Das was im ARM Kern abläuft ist überwiegend nur für die Sessions gültig, Strom weg Merkmale weg. Letztlich möchte man bei gesockelten CPUs die Austauschbarkeit beibehalten und die Identifikation und Authentifizierung eher an das Gerät, sprich Mainboard binden. In Verbindung mit dem Ryzen SoC ermöglicht das gesicherte Anwendungen und Merkmale die auf dem Mainboard hinterlegt werden gepaart mit einer ROM ID.
Bei dem Konzept zu Ryzen-Chipsets und diesen "Chip-Authentications" X300 und A300 ergibt sich direkt ein praktischer Anwendungsfall. AMD kontrolliert die MB-Hersteller und ihre Royalties, dass nur bestimmte Chipsets oder Mainboardtypen auf div. SoC Features zugreifen können (Overclocking, XFire, ..?). Man kann nicht wie früher zu AT-Zeiten "einfach" einen kompatiblen Chipset oder ein Mainboard bauen, es braucht wenigstens einen IC von AMD damit die CPUs laufen, und diese IC definiert im Zweifel was laufen darf.
Interessant fand ich in diesem Zusammenhang das Hallock Statement, dass der X300 auch für USB 3.1 Gen2 mit 10Gbs genügt. Ich nehme deshalb an die Ryzen Nachfolger SoCs werden dort upgegradet, es wird dann spannend ob die Mainboards erster Generation das umsetzen können...
Da nun die Trusted-Computing ICs mit dem (Zitat Halloc) "dedicated link" oder dem BIOS-Chip und weitere Mainboardkomponenten via LPC Bus (125Mbits brutto) am SoC hängen bleiben nebst den integrierten 4 USBs in Summe 24 PCIe 3.0 Lanes übrig. AMD allein definiert was über diese Lanes am integrierten PCIe Controller möglich ist. In einer Übersichtsfolie von AMD war da bei X300 kein Haken beim SLI/Xfire gesetzt, scheint also wohl verboten oder die Folien sind falsch. Da die SATA beim Ryzen mit NVME und PCIe austauschbar ist sind im Ryzen wohl auch SATA-Express aka 3.2 möglich, im Bristol Ridge aber geht nur 2xSATA + 2x PCIe, dort könnte das SATA nur als SATA-600 implementiert sein. Dabei ist wieder interessant, dass die Authentication Chips X300 und A300 nur SATA Raid 0 und 1 anbieten, aber nicht wie die richtigen Chipsets Level 10. Mirror&Span wird wohl dann nur für die SATA-Ports an jenem Chipset selbst möglich sein.
In der Folge werden wohl einiger Hacker danach suchen die X300 Boards auch Crossfirefähig zu machen, schliesslich ist dort das schöne X im Namen schon enthalten. Aber wenn AMD für diese Authetication Chips wirklich einen dedizierten Bus und nicht LPC nutzt wird das kaum möglich sein... wär ja zu schön gewesen so Ryzen Unlock-Module fürn RS232 Port, vielleicht hilft dann schon eher eine shitty Petition und AMD knickt ein und gibt ein SLI/Xfire Update für die X300 Authentication Merkmale raus
Wie gesagt, alles Spekulation rund um die Infos die ich kenne für bare Münze genommen...
Anmk.
Wenn jetzt aber ein Anbieter käme und ein X300 eATX voll mit PCIe Slots via PLX-Chip anbieten würde - oder auch nur alle 24 Lanes direkt auf Slots - statt alles Onboard zu löten würde ich wohl zugreifen. Meine frühen Kisten bzw. Mainboards hatten Steckkarten für COM1 und sind mit neuen IO Boards auch immer besser geworden. Eine Latenz-kritische SSD und eine Grafikkarte genügen direkt am SoC angebunden, beim Rest wär mir das wurscht. Aber AMD kann hier blockieren wenn sie wollen.
Etwas mehr als im News-Post weiss man mittlerweile ja und man kann 1+1 zusammenzählen, aber ich lehne mich jetzt mal sehr weit aus dem Fenster, denn belastbare Quellen dazu hab ich nicht:
Ich gehe davon aus dass AMD auch bei Ryzen die TrustedZone von ARM mittels ARM Cortex M5 implementiert, wie auch schon bei den anderen SoCs bzw. APUs. Es gibt AFAIK keinen Grund davon abzurücken.
Beim Trusted Computing braucht man Identifikations- und Authentifikationsmerkmale. Das was im ARM Kern abläuft ist überwiegend nur für die Sessions gültig, Strom weg Merkmale weg. Letztlich möchte man bei gesockelten CPUs die Austauschbarkeit beibehalten und die Identifikation und Authentifizierung eher an das Gerät, sprich Mainboard binden. In Verbindung mit dem Ryzen SoC ermöglicht das gesicherte Anwendungen und Merkmale die auf dem Mainboard hinterlegt werden gepaart mit einer ROM ID.
Bei dem Konzept zu Ryzen-Chipsets und diesen "Chip-Authentications" X300 und A300 ergibt sich direkt ein praktischer Anwendungsfall. AMD kontrolliert die MB-Hersteller und ihre Royalties, dass nur bestimmte Chipsets oder Mainboardtypen auf div. SoC Features zugreifen können (Overclocking, XFire, ..?). Man kann nicht wie früher zu AT-Zeiten "einfach" einen kompatiblen Chipset oder ein Mainboard bauen, es braucht wenigstens einen IC von AMD damit die CPUs laufen, und diese IC definiert im Zweifel was laufen darf.
Interessant fand ich in diesem Zusammenhang das Hallock Statement, dass der X300 auch für USB 3.1 Gen2 mit 10Gbs genügt. Ich nehme deshalb an die Ryzen Nachfolger SoCs werden dort upgegradet, es wird dann spannend ob die Mainboards erster Generation das umsetzen können...
Da nun die Trusted-Computing ICs mit dem (Zitat Halloc) "dedicated link" oder dem BIOS-Chip und weitere Mainboardkomponenten via LPC Bus (125Mbits brutto) am SoC hängen bleiben nebst den integrierten 4 USBs in Summe 24 PCIe 3.0 Lanes übrig. AMD allein definiert was über diese Lanes am integrierten PCIe Controller möglich ist. In einer Übersichtsfolie von AMD war da bei X300 kein Haken beim SLI/Xfire gesetzt, scheint also wohl verboten oder die Folien sind falsch. Da die SATA beim Ryzen mit NVME und PCIe austauschbar ist sind im Ryzen wohl auch SATA-Express aka 3.2 möglich, im Bristol Ridge aber geht nur 2xSATA + 2x PCIe, dort könnte das SATA nur als SATA-600 implementiert sein. Dabei ist wieder interessant, dass die Authentication Chips X300 und A300 nur SATA Raid 0 und 1 anbieten, aber nicht wie die richtigen Chipsets Level 10. Mirror&Span wird wohl dann nur für die SATA-Ports an jenem Chipset selbst möglich sein.
In der Folge werden wohl einiger Hacker danach suchen die X300 Boards auch Crossfirefähig zu machen, schliesslich ist dort das schöne X im Namen schon enthalten. Aber wenn AMD für diese Authetication Chips wirklich einen dedizierten Bus und nicht LPC nutzt wird das kaum möglich sein... wär ja zu schön gewesen so Ryzen Unlock-Module fürn RS232 Port, vielleicht hilft dann schon eher eine shitty Petition und AMD knickt ein und gibt ein SLI/Xfire Update für die X300 Authentication Merkmale raus
Wie gesagt, alles Spekulation rund um die Infos die ich kenne für bare Münze genommen...
Anmk.
Wenn jetzt aber ein Anbieter käme und ein X300 eATX voll mit PCIe Slots via PLX-Chip anbieten würde - oder auch nur alle 24 Lanes direkt auf Slots - statt alles Onboard zu löten würde ich wohl zugreifen. Meine frühen Kisten bzw. Mainboards hatten Steckkarten für COM1 und sind mit neuen IO Boards auch immer besser geworden. Eine Latenz-kritische SSD und eine Grafikkarte genügen direkt am SoC angebunden, beim Rest wär mir das wurscht. Aber AMD kann hier blockieren wenn sie wollen.
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