AMD Zen - 14nm, 8 Kerne, 95W TDP & DDR4?

[Opteron]

Es gab auch AM3 Boards mit DDR2 Speicher oder auch mit Slots für beide Speicher je nach CPU die man einsetzen wollte

Ach lol .. AsRock .. ja die hatten mal sowas.
Aaaber: Mit DDR4/3 funktioniert das bestimmt nicht. Das nehme ich unter der Annahme an, dass Asrock bei den Billigbrettern die Datenleitungen von der CPU zu den DIMM Slots zw. einem DDR3 und einem DDR2 BLock einfach durchkontaktiert hat. Macht man auch bei normalen DDR3-Brettern so, nur das halt dann 2 DIMMs pro Kanal eingesetzt werden.

Ginge bei DDR4 aber bekanntlich nicht mehr, da es aus Signalqualitätsgründen nur noch 1 Dimm pro Kanal sein darf. Außerdem gibts größere Protokolländerungen - deshalb auch die 288 Pins - während DDR2 und DDR3 beide bekanntlich 240 hatten. Außer der Spannung und des Prefetches wurde nichts geändert, aber DDR4 ist eben komplizierter.

Also die Wahrscheinlichkeit, dass einer Kombiboards auf den Markt bringt, seh ich unter 10%.

Die FM2+ Plattform bleibt ja erst einmal erhalten.

Hm ja auch richtig ... vermutlich könnte man die sogar solange weiterlaufen lassen, bis DDR4 billig genug geworden ist, damit dann AM4 alles - inkl. low-cost- übernehmen könnte.

Allein auf AM1 unterhalb von AM4 zu setzen würde dazwischen vermutlich ein zu großes Loch lassen.

Wie schon gesagt seh ich das nicht so, AM1 bietet Quadcores bis 2 GHz, das ist schonmal ne Hausnummer. Klar wäre mehr schön, aber gibts halt nicht, dafür ists billig ohne Ende und im low-cost-Bereich zählt vor allem billig, nix anderes. Oder kennst DU jemanden, der sich ne ein Modul-Kaveri-APU mit freiem Multiplier zum Übertakten kauft? Das macht doch kein halbwegs Informierter ^^ Kann mir echt nicht vorstellen, dass die Teile so oft gekauft werden. Mit nem schnelleren Dual-Core AM1-Prozessor wär die Geschichte aus meiner Sicht schon optimal gelöst.

Ok, ich wäre davon ausgegangen, dass man max. 2 Dies auf ein MCM packt. Das hätte dann für ein 32C MCM ein 16C Die erfordert. Ein 4 Die MCM würde die Sache einfacher machen, aber ich fände das schon zu dick. In diesem Marktsegment, in der IBMs POWERn-Familie dominiert, lässt sich zwar sehr gut verdienen, aber die Kunden sind dort auch sehr anspruchsvoll. Einfach nur 32 Kerne mit 8 Kanälen anzubieten reicht hier nicht aus. Selbst zu seinen besten Zeiten hatte AMD in diesem Segment kaum eine Chance und selbst Intel tut sich hier schwer (siehe Itanium).

Naja, Itanium war einfach schlecht und auch nicht x86-kompatibel. Die Xeons dagegen verkaufen sich schon gut, sieht man auch an den Preisen. Wenn Intel nennenswert Konkurrenz von IBM oder Oracle hätte, wären die CPUs sicherlich günstiger.
Ob AMD attraktiv genug wäre .. tja gute Frage RAS-Features wären sicherlich nicht schlecht, aber das könnte man bei 8 Kanälen sicherlich auch gut schaffen.
Wer weiss - vielleicht wär so ein MCM sogar aus RAS-Sicht besser, das könnte man eventuell so einstellen dass die 3 Rest-Dies bei Defekt eines anderen einfach weiterarbeiten.
Außerdem gibts da noch den ARM-Security-Prozessor. Vielleicht kann man den auch für irgendwelchen Serverkrams verwenden, ein 4fach MCM hätte immerhin 4 davon, das böte schon mal einigermaßen Rechenleistung.

So oder so könnte AMD wg. des MCM-Designs nen guten Preis machen, spart im Vergleich zu Oracles 10 Billionen CPU sicherlich Einiges ..
Nachdem es auch quasi AMDs Wiedereinstig ins Serverbusiness ist, würd ich erstmal kein Klimbim wie Speicherkompression oder sonstige Beschleuniger erwarten, sondern erstmal gute Hausmannskost, guter Preis und guter Str

Was spricht dagegen diese auf einem G34-Nachfolger laufen zu lassen. Man kann ja auch durchaus CPUs ohne MCM, mit weniger Kernen aber dafür mehr Takt drauf laufen zu lassen.

Schlicht und ergreifend das Kühlproblem. Mehr als ~150W bekommst Du mit nem Luftkühler nicht vom Sockel, ein 2P System darf entsprechend 2x150W verbrauchen, einfach weils 2 Sockel und 2 Kühler gibt.

Zudem hätte man noch Vorteile durch eine höherwertige Plattform, da man hier ja nicht so viel Rücksicht auf die Desktop-Mittelklasse nehmen muss. Das Server-Plattformen viel länger supportet werden wäre ein zusätzlicher Vorteil

Naja, wenn AM4 auch ne Serverplattform wär, würde die dann halt länger supportet werden .. das ist kein Problem, das hat AMD selbst in der Hand.
(Und Rücksicht auf die Desktop-Mittelklasse nehm ich in meinen Prognose sowieso nicht, irgendwo muss man Schwerpunkte setzen, entweder AMD macht jetzt wieder fette Designs mit entsprechenden Plattformen, oder sie könnens gleich sein lassen

Ich glaube, dass Carrizo die AM4 Plattform als APU im 35W-65W TDP Bereich einführen wird. Und zwar als OEM-Plattform mit DDR3. HP oder Dell mischen da glaub ich mit, da dies schnelle und günstige Office Rechner werden. Die werben schon mit HSA auf ihren Seiten. Darunter werden Sie Carrizo-L im Notebook Segment platzieren. Diese werden den Weg bereiten für eine Plattform die dann mit Zen kaum Änderungen benötigt und etablierte Mainboarddesigns lediglich mit DDR4 bestückt werden müssen. Weniger Kosten, längere Produktamortisierung, mehr Diversifizierung auf der selben Plattform.

Und Zen findet eine fast etablierte Plattform vor bei Release. AMD hätte das Henne-Ei Problem gelöst zum Launch.

Seh ich auch so, aber mit DDR4. Erstens wg. den techn. Gründen oben, zweitens ist ja auch nicht so, dass ein APU keinen Vorteil von der höheren Speicherbandbreite hätte ... sprich der DDR4-Mehrpreis würde sich auch von Anfang an bezahlt machen.

 

[TNT]

[...]
Seh ich auch so, aber mit DDR4. Erstens wg. den techn. Gründen oben, zweitens ist ja auch nicht so, dass ein APU keinen Vorteil von der höheren Speicherbandbreite hätte ... sprich der DDR4-Mehrpreis würde sich auch von Anfang an bezahlt machen.

Wenn nicht Krueppel DDR3 nur in einen Slot geklebt wird.. .

 

[BoMbY]

Ich verstehe nicht was an der Vorstellung so schwierig ist, dass man einen Sockel auch für verschiedene Klassen von Systemen nutzen kann? Es gibt auch z.B. Mini-ITX-Boards mit 2011-3 Sockel. Welche CPU man darin nutzt kann sich ja jeder Anwender aussuchen. Und der Hersteller der MBs kann zum Beispiel bei allen Möglichen Dingen sparen, oder nicht - zum Beispiel zusätzliche Sound-Funktionen, USB-Anschlüsse, Übertaktungspotential (Spannungswandler), PCIe-Ports, usw.

 

[cyrusNGC_224]

Wenn das hier stimmt, dann kommt Intel's Skylake-E im Q3/2016 und Cannonlake für Desktops wohl erst 2017. Das heißt AMD könnte durchaus mit einem ZEN-Release im Q1 oder Q2/2016 Punkten, und Skylake und Haswell-E wäre das woran es sich messen lassen muss.

Sollte ZEN denn nicht ENDE 2016 erscheinen (beim Endkunden war davon nicht die Rede)? Ich wette, dass wird vor Anfang 2017 nix.

 

[BoMbY]

Soweit ich weiß hat man sich nicht genauer festgelegt als 2016 bisher. Soweit ich mich erinnere, will GF die volle 14nm FinFET Pipeline bis Ende 2015 am Laufen haben (wobei es da natürlich auch wieder Verzögerungen geben kann).

 

[Frants]

Fuer mich kann Zen nicht frueh genug kommen. Nachdem auf dem FAD aber nur schlicht von "2016 availability" die Rede war fuerchte ich auch, dass das erst q1/2017 etwas wird.

Aber vielleicht stapeln sie ja tief, die hoffnung stirbt zuletzt.

Wenn charly von semiaccurate das tape out Datum ausgraebt haetten wir einen referenzpunkt (minimum 1 jahr von tape out bis verfuegbar).

 

[amdfanuwe]

Hängt alles davon ab, wie die 14nm bei GF laufen.

 

[Houston2603]

Wenn bis Ende 2015 und Anfang 2016 keine Anzeichen einer Verzögerung bei GF vermeldet werden, hoffe ich auch, dass es Q1 / Q2 wird.

 

[OBrian]

Ich gehe ungefähr von der Jahresmitte aus, die anderen Chips in letzter Zeit haben sie auch ungefähr so gebracht, denn dann kann man die umsatzstärkere zweite Jahreshälfte (also back-to-school, irgendwelche Feiertags-Sonderverkäufe im Herbst und Weihnachten natürlich) gut bestreiten. Jedenfalls wird das der Plan sein, was Unvorhergesehenes kann immer dazwischenkommen. Allerdings haben die letzten Chips auch keine x Revisionen gebraucht, und ob der Fertigungsprozeß läuft, kann man auch ungefähr absehen (Testchips werden jetzt schon längst gemacht sein, das wertet man ja aus), bei schlechtem Yield kann man einfach mehr Wafer starten, das ist teurer, geht aber bei diesem Hochpreisprodukt, das der FX darstellen wird.

Und man darf nicht vergessen, daß AMD selbst auch weiß, daß sie Zen eher gestern als heute brauchen, da wird also nicht nur gehörig Druck gemacht, sondern sicherlich auch alles an Ressourcen kurzfristig bereitgestellt, wenn es benötigt wird. Das dürfte bei anderen Projekten anders sein.

 

[Opteron]

Wenn charly von semiaccurate das tape out Datum ausgraebt haetten wir einen referenzpunkt (minimum 1 jahr von tape out bis verfuegbar).

Na ne, der springende Punkt ist dann, ob sie die A-Revision verkaufen wollen oder nicht.
Normalerweise waren das bisher immer Rev. B und erst die Rev. Cs waren dann so richtig runde Designs.

Seit sie bei den APUs das Softwarerouting verwenden, verkauft AMD zwar immer öfters auch Rev. A, aber der Unterschied zu den Vorgängerversionen war eher gering. Größter Sprung dürfte Trinity gewesen sein, wobei man da schon auf die Erfahrungen der ersten Bulldozer-CPUs zurückgreifen konnte.

Zen ist jetzt komplett neu, also da würd ich mind. mit einem Respin, also Rev. B rechnen. Auf der FAD sagte Papermaster am Ende, dass sie erstes Zen-Silizium für Ende des Jahres erwarten, also Rev. A. Die B-Revision könnte dann je nach Dauer der Bugsuche gerade so für Q4 2016 in Stückzahlen verfügbar sein. Zb. 3 Monate Bugsuche bis ~Februar 2016, dann 6 Monate Maskenherstellung und pipapo, fertige Wafer dann ab August, bis November verpacken und verschicken.

Nachdem AMD dieses Mal mit Desktop-CPUs startet (und nicht mit Opterons, kluge Entscheidung ... hat ja gedauert, bis AMD auf diese Idee kam), denke ich, dass man versuchen wird das Weihnachtsgeschäft mitzunehmen.

 

[TNT]

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Nachdem AMD dieses Mal mit Desktop-CPUs startet (und nicht mit Opterons, kluge Entscheidung ... hat ja gedauert, bis AMD auf diese Idee kam), denke ich, dass man versuchen wird das Weihnachtsgeschäft mitzunehmen.

Ja, in der Tat - aber man kann AMD nur wuenschen, dass es nur zwei Revisionen bedarf um eine 'wuerdige Version' fuer den Markt liefern zu koennen. Die Revision A kann also gar nicht zu frueh kommen....
Es ist mal wieder eine Wette, die AMD mal wieder besser nicht verlieren sollte.

TNT

 

[tex_]

Kabini war auch A1, mit einem neuem CPU Kern und neuer Fertigung. Früher als AMD seine Prozesse noch selber debuggen musste war das wahrscheinlich problematischer als jetzt bei einem Auftragsfertiger bei dem schon Produkte in dem Prozess vom Band laufen. Den CPU Kern selbst debuggt man auch schon vorher durch Simulation und nicht erst nachdem er in Silizium gegossen wurde.
Es würde mich also nicht wundern wenn recht zeitnah nach den Engineering Samples auch mit der Massenproduktion angefangen wird. Bis wir dann Produkte auf dem Markt sehen wird das wohl trotzdem noch mal so 6 Monate dauern, also erwarte ich ZEN zurzeit frühestens Ende Q2 2016, aber noch vor Jahresende.

 

[Duplex]

Kabini hatte aber keine hohen Taktraten, von daher hat auch A1 gereicht, was soll man da noch rausholen...

Bei einem breiten Kern Design mit hoher IPC braucht man auch 3-4Ghz Takt, es geht hier bei Zen um eine neue Architektur, Ax Stepping kann nicht euer ernst sein, AMD muss was vernünftiges liefern, entweder Bx oder Cx Stepping.

 

[Opteron]

Kabini war auch A1, mit einem neuem CPU Kern und neuer Fertigung.

Naja neu ja, aber auch nicht nagelneu, gab zuvor ja schon Bobcat. Sicherlich waren die Änderungen groß, aber komplett neu war der Chip trotzdem nicht.

Früher als AMD seine Prozesse noch selber debuggen musste war das wahrscheinlich problematischer als jetzt bei einem Auftragsfertiger bei dem schon Produkte in dem Prozess vom Band laufen. Den CPU Kern selbst debuggt man auch schon vorher durch Simulation und nicht erst nachdem er in Silizium gegossen wurde.

Jein, hat mit den Auftragsfertiger vermutllich sehr wenig zu tun, der fertigt das Design, dass angeliefert wird. Debuggen muss AMD schon selbst, aber das geht durchs Maschinenlayout sicherlich einfacher. Die frage ist jetzt: Wie einfach?
Bei nem halbwegs neuen Kern wie Kabini hats mehr oder minder gereicht, auch wenn man Beema dann als ne Art Rev. B sehen kann - anscheinend funktionierte also nicht alles (wenn ich mich recht erinnere gabs Probleme beim Turbo-Mode, den es bei den Desktop-Versionen aber sowieso nicht gibt).

Da ist jetzt eben die Frage, wies mit nem komplett neuen Kern aussieht. Selbst mit dem Maschinenlayout sollte es aber dann wohl doch mindestens ne Rev. B werden. Mit ner Rev. A würd ich an AMDs Stelle nicht planen. Wenn alles wunderherrlich klappt, können sie die Kunden ja zur cebit überraschen, aber das Weihnachtsgeschäft sollte reichen, im März kauft sowieso niemand PCs

 

[TNT]

Kabini war auch A1, mit einem neuem CPU Kern und neuer Fertigung. Früher als AMD seine Prozesse noch selber debuggen musste war das wahrscheinlich problematischer als jetzt bei einem Auftragsfertiger bei dem schon Produkte in dem Prozess vom Band laufen. Den CPU Kern selbst debuggt man auch schon vorher durch Simulation und nicht erst nachdem er in Silizium gegossen wurde.
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Ich denke, dass Opteron hier eher vorsichtig war und mit Verlaub ist ein Kabini vermutlich auch etwas einfacher gestrickt als es ein Zen basiertes Design sein wird.

TNT

 

[tex_]

Die Frage ist ja auch was man mit einem ES noch alles debuggen muss.
Fehler im Design sollten möglichst schon vorher ausgeschlossen werden. Fehler auf Transistorebene sind vor allem davon abhängig wie gut der Prozess schon getestet und angelaufen ist.
ZEN sollte außerdem ebenfalls schon auf viele fertige IP Blöcke zurückgreifen können.
Wenn die Performance vom Prozess nicht stimmt ist das natürlich ein größeres Problem, dass sich auch mit einem neuen Stepping nur Schwer beheben lässt.

Ob jetzt ein A/B/C 0-X Stepping "ausreicht" können wir hier nur schlecht sagen, aber A muss nicht unbedingt schlecht sein und ganz mit früher vergleichen kann man es eben auch nicht.

Was man relativ sicher sagen kann ist aber, dass vom anlaufen der Massenproduktion bis zu den Produkten im Regal leicht einige Monate vergehen. Deswegen tippe ich eben auf frühestens Ende Q2 + X.

Gegen März hätte ich persönlich aber nichts. Dann könnte ich noch zeitig vor dem nächsten Pentathlon aufrüsten

 

[isigrim]

Der Vorteil bei Samsungs 14Finfet ist offenbar, dass die DesignRules von LP-Early und LP-Production sehr ähnlich sind. Man kann also Zen-Tapeouts theoretisch jetzt schon starten und das Debugging mit LPE durchführen und sollte dann später sehr leicht die Vorteile von LPP genießen können. Zumindest kommuniziert GloFo das so. (Siehe Seite 9 des PDFs)

Das lässt auch vermuten, dass der Lernprozess von LPE praktisch komplett in LPP einfließt und angesichts laufender Produktion des Exynos 7 und wohl auch des Apple A9 dürfte da viel Geld in Verbesserungen fließen, die auf für AMD und dabei insbesondere für ZEN nützlich sind.

 

[BoMbY]

Der Vollständigkeit halber: Benchlife hat mehr FM3 Bullshit gepostet. Bei denen ist die Nachricht immer noch nicht angekommen, dass der neue Sockel AM4 heißen wird, und auch nicht, dass AMD zuerst eine Zen-FX-CPU veröffentlichen will, und keine Zen-APU.

 

[OBrian]

Kann trotzdem stimmen, die Folien sind ja angeblich von März. Wenn AMD einfach vor dem FAD kurzfristig (aus reinen Marketingerwägungen heraus) entschieden hat, den logischen Namen "FM3" für den nächsten, FM2+-ähnlichen Sockel in AM4 umzuändern, um damit an den "High-End"-Sockel AM3+ anzuknüpfen, dann würde es passen. Durch eine Namensänderung ändert sich ja technisch nichts am Sockel oder am Konzept. Alles andere stimmt ja überein, da behauptet der Artikel auch nichts anderes: Gemeinsamer Sockel für alles von klein bis groß, Zen zuerst nur in der Top-CPU, XV in der APU.

 

[Complicated]

Ich denke auch, dass hier einfach das Marketing einen größeren Mitbestimmungs-Rahmen bekommen hat. Wird ja auch Zeit. Eine AM3 Nachfolger wird sehnlich erwartet und so hat man den in der Pipeline. Bei FM3 hätten wieder einige von Low Level Plattform gesprochen.

 

[WindHund]

Kann trotzdem stimmen, die Folien sind ja angeblich von März. Wenn AMD einfach vor dem FAD kurzfristig (aus reinen Marketingerwägungen heraus) entschieden hat, den logischen Namen "FM3" für den nächsten, FM2+-ähnlichen Sockel in AM4 umzuändern, um damit an den "High-End"-Sockel AM3+ anzuknüpfen, dann würde es passen. Durch eine Namensänderung ändert sich ja technisch nichts am Sockel oder am Konzept. Alles andere stimmt ja überein, da behauptet der Artikel auch nichts anderes: Gemeinsamer Sockel für alles von klein bis groß, Zen zuerst nur in der Top-CPU, XV in der APU.

Je öfter ich das lesen umso mehr gefällt die Idee.
Dann wird es auch mal wieder High-End µ-ATX Systeme geben oder noch schöner ITX Systeme.

Gizmo 2 gibt es noch? http://www.golem.de/news/gizmo-2-open-source-rechner-mit-radeon-grafik-1411-110455.html
Ist im Grunde auch ein Banana Pi nur von AMD.

 

[BoMbY]

Kann trotzdem stimmen, die Folien sind ja angeblich von März. Wenn AMD einfach vor dem FAD kurzfristig (aus reinen Marketingerwägungen heraus) entschieden hat, den logischen Namen "FM3" für den nächsten, FM2+-ähnlichen Sockel in AM4 umzuändern, um damit an den "High-End"-Sockel AM3+ anzuknüpfen, dann würde es passen. Durch eine Namensänderung ändert sich ja technisch nichts am Sockel oder am Konzept. Alles andere stimmt ja überein, da behauptet der Artikel auch nichts anderes: Gemeinsamer Sockel für alles von klein bis groß, Zen zuerst nur in der Top-CPU, XV in der APU.

Nur wie schon mehrfach gesagt: Das FM3 auf den Folien ist alles, nur nicht "High-End". Wenn das so auf den Markt kommt, dann kann AMD wirklich spätestens 2020 zu machen.

 

[OBrian]

warum ist das nicht High-End? Definiere High-End. Es ist doch nur der Sockel, ob das dann ein 0815-Mistding oder das Geilste seit der Erfindung geschnittenen Brotes wird, hängt doch davon ab, was man da reinsetzt.

 

[drSeehas]

... High-End. Es ist doch nur der Sockel, ob das dann ein 0815-Mistding oder das Geilste seit der Erfindung geschnittenen Brotes wird, hängt doch davon ab, was man da reinsetzt.

Der Sockel legt aber z. B. fest, wieviele Speicherkanäle du hast und ob ECC unterstützt wird oder nicht.
Wenn der Sockel nunmal nur einen Speicherkanal unterstützt, dann kannst du da das Geilste reinsetzen, High-End wird das nimmer.

 

[Complicated]

Und das soll nun auf FM3/AM4 zutreffen?
Wir reden ja eigentlich über die Plattform und die wird wohl etwas anderes als es bisher üblich war mit Promontory, siehe http://www.planet3dnow.de/cms/14970...chtes-high-end-oder-nur-neuer-namen-fuer-fm3/
Da AM4 SoCs aufnimmt ist das Zusammenspiel von SoC und Chipsatz, sowie die Anbindung auf einer Plattform anders. Hier wird es wohl einiges an Überraschungen geben.