AMD Zen 2 APUs - Renoir / Lucienne / van Gogh / Pollock

pipin

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Da es dazu keinen Thread gab, habe ich mal einen erstellt. Die zahlreichen Linuxpatches deuten ja daraufhin, dass mobile Renoir wirklich zum Jahresende kommt.
 

pipin

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Direkt mal ein paar Sachen, die Renoir wahrscheinlich bringen wird.

Display Core Next 2.1

https://www.phoronix.com/scan.php?page=news_item&px=AMD-Renoir-DCN-2.1-Patches

Display Core Next engine in der Version 2.1

Raven Ridge hatte wohl Version 1.0 und die ersten Navis Version 2.0.


Wi-Fi 6 in der APU oder doch nnur für die Plattform?

Qualcomm Demonstrates Accelerating Wi-Fi 6 Momentum and Highlights Key Inflection Point in Wireless Connectivity Evolution

“At AMD, we expand the boundaries of what is possible with high-performance innovative technologies,” said David McAfee, senior director, product management, AMD. “We’re excited to offer new smooth and fast connectivity capabilities to our mobile processors with the Qualcomm FastConnect platform, enabling blazingly fast performance and optimal efficiency.”


Support für LPDDR4 / Low Power SDRAM?

https://www.reddit.com/r/Amd/commen...ine/eyg8xq8?utm_source=share&utm_medium=web2x
https://lists.freedesktop.org/archives/amd-gfx/2019-August/039229.html

+ .state = 5,+ .dcfclk_mhz = 810.0,
+ .fabricclk_mhz = 1600.0,
+ .dispclk_mhz = 1015.0,
+ .dppclk_mhz = 1015.0,
+ .phyclk_mhz = 810.0,
+ .socclk_mhz = 953.0,
+ .dscclk_mhz = 318.334,
+ .dram_speed_mts = 4266.0,
 

Crashtest

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Etwas PCI Zeuch

1022:1448=Renoir Processor Link Control
1022:1449=Renoir Processor Address Map Configuration
1022:144A=Renoir Processor DRAM Controll
1022:144B=Renoir Processor Miscellaneous Control
1022:144C=Renoir Processor Link Control
1022:144D=Renoir Processor Function 5 Configuration
1022:144E=Renoir Processor Function 6 Configuration
1022:144F=Renoir Processor Function 7 Configuration
1022:1630=Renoir Root Complex
1022:1631=Renoir IOMMU
1022:1632=Renoir PCIe Dummy Host Bridge
1022:1633=Renoir PCIe GPP Bridge
1022:1634=Renoir PCIe GPP Bridge
1022:1635=Renoir Internal PCIe GPP Bridge to Bus
1002:1636=Renoir GPU
1022:1637=Renoir HD Audio Controller
1022:1639=Renoir USB 3.1
1022:1641=Renoir 10GbE Controller Port 0 (XGBE0/1)
1022:1642=Renoir WLAN
1022:1643=Renoir BT
1022:1644=Renoir I2S

Und da sind Bluetooth und WLAN drin !?
 
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pipin

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pipin

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https://twitter.com/KOMACHI_ENSAKA


Laut Komachi ist jetzt irgendwo noch eine "Van Gogh" APU aufgetaucht.
 

Berniyh

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Interessant finde ich da eher, dass noch ein Navi XX gelistet ist, zusätzlich zu Navi 21.
 

MagicEye04

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oops,wrong.planet..
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pipin

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amdfanuwe

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Frage ist dann, ob es Zen 2 oder Zen + ist?
ZEN 2 liegt in 7nm vor und ist getestet. Wird wohl im Cache abgespeckt und ein paar Bugs überarbeitet. Warum sollten da noch ZEN + Cores verwendet werden?
Ich frage mich eher, ob sie da schon auf 7nm+ gehen.
 

pipin

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ZEN 2 liegt in 7nm vor und ist getestet. Wird wohl im Cache abgespeckt und ein paar Bugs überarbeitet. Warum sollten da noch ZEN + Cores verwendet werden?
Ich frage mich eher, ob sie da schon auf 7nm+ gehen.

Ich weiß nicht Raven Ridge 2 war doch auch sogar noch Zen und eigentlich soweit ich weiß nur für Embedded.
Für Value Mobile könnten 7 nm und 7nm+ erst recht zu teuer sein. *noahnung*
 

Shearer

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Wollte gerade sagen... so wie AMD APU´s aufzieht, sind es 1-2 Dies die je nach Marktlage deaktiviert werden... die Quadratur des Kreises ist, das APU´s tendenziell eher SEHR GÜNSTIG und Mobile APU´s tendenziell eher etwas mehr kosten als die Highest End Desktop APU. D.h. eigentlich verlangt der Mobile Markt schon eine sehr Low Power optimierte APU, während die 65W TDP APUs nach mehr Leistung schreien.

Hinzu könnte man sich zudem verrücktere Kombos wie High Performance CPU mit Vega3 artigem GPU Teil vorstellen. z.B. Ryzen 3710 mit Vega 3... in einem Office Notebook brauchst du vielleicht keine HighPerformance GPU. Aber mit Intel´s Icelake Move... ist schlechte GPU Performance in diesem Sektor eh gestorben... AMD wird wie Intel aufrüsten... Am Ende muss eigentlich die APU selbst entscheiden, wie wenig GPU-Power sie in Excel benötigt.

Irgendwann wird man herausfinden, dass ein paar Low Performance Low Power Kerne mit 1-2 High Performance High Power Kernen im Mobile Segment das Beste sind... Zum surfen und Exceln brauchst du doch nur die Performance einer mittelmässigen ARM-CPU oder halt Atom-Level und für ganz wenige Dinge halt die beiden Performance Kerne...

Intel wird in diesem Segment vermutlich ewig im Vortel sein, weil sie dass einfach entwickeln können, während AMD immer auf möglichst wenig Dies für verschiedene Aufgaben achten muss... wenn ihnen kein Konsolen-Hersteller den Kram mal teilfinanziert... kommt da im Mobile Bereich nur suboptimales heraus.
 
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Peet007

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Ich bin gespannt wie es jetzt genau mit dem amdgpu Treiber weiterget.

Der Grund warum Debian 10 nicht lief war der, das der amdgpu Treiber aus der freien iso rausgefolgen ist. Mit der nonfree funktionierts. Etwickelt wird der hauptsächlich bei Redhad, das ja jetzt IBM aufgekauft hat. Ob man da wieder Probleme hat?

Das ganze mit dem Grafikstack das in Kernel 5.3 das erste mal Releasd wird habe ich auch nicht so richtig verstanden. Ist da ObenCL für CPU und GPU dabei und läuft das dann alles Quelloffen?
 

Berniyh

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amdgpu wird bei AMD entwickelt, nicht bei Red Hat. Keine Ahnung wie du darauf kommst.
Warum der nicht in der free ISO drin sein sollte kann ich dir aber auch nicht sagen.
Evtl liegt's an den FW Dateien, welche man braucht.

Bzgl OpenCL: da gibt es ROCm, was der Open Source Stall von AMD (Intel ist inzwischen teilweise glaube ich auch dabei).
das läuft für diverse GPUs auch schon, aber manchmal brauchen neuere Features und Cores noch Updates im Kernel entweder im GPU Teil (DRM) oder im HSA Teil (amdkfd).
 
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Peet007

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Warum weiß ich auch nicht. Beim Googeln kam ich drauf das der amdgpu in nonfree verschoben wurde. Weiter hab ich mich noch nicht damit befasst.
 

BavarianRealist

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Microsofts Surface sind hochpreisige Notebooks. Die nächste AMD-APU dürfte dann wirklich eine Highend-Lösung für MS werden, sodass MS ganz auf Intel verzichten könnte.

Meine Überlegung: könnte AMD gar HBM2 in die APU als neuen Hauptspeicher integrieren, also z.B. 8GB HBM2 als shared Memory für CPU und GPU mit in das Multichip-Modul mit aufnehmen? Die Bandbreite wäre dann so hoch, das nicht nur die GPU, sondern auch die CPU profitieren sollte und zudem das Ganze effizienter werden könnten, weil der bisheriege DDR4-Speicher außerhalb des Moduls extrem sparsam betrieben werden könnte, weil der nicht mehr schnell sein müsste.

D.h. AMD könnte Zen2 (nur 1 CCX mit 4 Cores) mit 20-Vega-CUs in GPUs in 7nm auf ein Chiplet vereinen mit direkter, schneller Anbindung an HBM2-Speicher. Das Ding könnte so <150sqmm bleiben. Durch den HBM2 braucht es keine teuren LPDDR4X-Speicher und das bisherige Matisse-I/O-Chiplet brächte alle nötigen restlichen Funktionen mit und kann niedrig getaktet werden. Somit könnte AMD vor allem in der Effizienz einen gewaltigen Sprung machen und endlich super-lange Laufzeiten für Notebooks realisieren. Das Dinge hätte dann gute CPU- und klasse GPU-Leistung bei gleichzeitig langen Laufzeiten. Und es wäre in der Herstellung nicht zu teuer, spart man zudem bei den Speicherriegeln noch etwas ein.
 
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Shearer

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Super lange Laufzeiten werden doch eh durch den OEM realisiert, z.B., beim Displayverbrauch. HP verbaut in den Top Elitebook/Spectre Serien u.a. ein Display was bei 400nits angeblich nur 1 W verbraucht.

Zu deinen Spekulationen:

- Der I/O Die soll an die 15W verbrauchen, das ist das TDP Budget einer mobilen APU. Ich denke diesen Weg wird AMD nicht gehen, dass man riesige Dieträger mit 3 verschiedenen Dies hat...

- Das ganze Chiplet Design für APU´s macht für AMD nur Sinn, wenn sie es auch woanderes verwenden können... d.h. für mich, wenn es aus dem Konsolenentwicklungsprozess abfällt. Die Konsolen sind aber vermutlich eher 65-100W Designs

- Anandtech hat ganz gut ausgeführt, dass AMD und Microsoft sehr viel an der Software und Firmware Seite gearbeitet haben und dass diese Ergebnisse auch in der kommenden Gen APU , als auch für alle anderen Kunden einfliessen wird. Ich denke, daher das eine gute mobile Platform einfach verdammt viel Feintuning benötigt und dafür braucht AMD Partner die da auch eigenen Ressourcen reinstecken können/wollen. Und AMD selbst benötigt natürlich auch eine Top-Mannschaft, welche die Optimierung auf der Software und Firmware Seite bei den Kunden vorantreibt.

- Seit dem die 2xxxer APUs mit wirklich durchschnittlich bis schlechten Akkulaufzeiten auf den Markt gekommen sind, hat sich schon sehr viel getan, schon Huaweis Matebook hat noch mit der 2xxx APU gezeigt, dass man mit Feintuning seitens des Herstellers deutlich mehr Leistung und Akkulebensdauer rausholen kann, als wenn man einfach nur die APU aufs Board lötet und Windows draufklatscht.

Hoffen wir mal, dass es durch die enge Zusammenarbeit mit Microsoft auch Änderungen in Windows gibt, welchen allen Ryzen APU`s zu Gute kommt.
 
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BavarianRealist

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@Renoir:
Es gibt jetzt laut pipin Hinweise, dass die AMD-Renoir-APU mit 15W- und 45W-Varianten kommen soll, womöglich keine 35W- und 65W-Versionen mehr?

Hinzu kommt, dass die aktuelle 12nm-Picasso-APU anscheinend bereits sehr effizient ist, wie zb. Lenovos X395-Notebook zeigt, das sogar die Intel-Varianten in den Laufzeiten überflügelt, d.h. Picasso ist schon für Laufzeiten von 15h gut.

Meine bisherige Spekulation war ja, dass man ein Zen2-Chiplet nimmt und das I/O-Die um Vega-GPUs erweitert, bez. den bisherigen Picasso die CPU raus nimmt, und den Rest überarbeitet. Dafür hätte man bereits an sich alle Building-Blocks fertig: also 7nm-Zen2-Chiplet + Rest in 12nm

DENN:

Sollte Renoir ein monolithisches 7nm-Design werden, würden 8 Cores keinen Sinn machen. Für 6 Cores macht das aktuelle CCX mit 4 Cores keinen Sinn. Nachdem aber Zen3 nun eine Art 8-Core-CCX wird, warum sollte es dann nicht ein 6-Core-CCX für APUs geben?

Zudem: für die Massenfertigung müsste Renoir erst in Q2/20 kommen, um dann zur Computex in den Desgins parat zu sein. Dann würde AMD kaum mehr den aktuellen N7-Prozess ohne EUV verwenden. Mindestens den N7+ mit EUV, dessen Wafer dann längst günstiger sein dürften, der das Die nochmals etwas kleiner macht (-20%) und nochmals mehr Effizienz verspricht (-15%). Auf selbigem Prozess wird Zen3 entwickelt als auch vermutlich die kommenden Navi. D.h. die Entwicklungen auf N7 arbeiteten mit 12nm-I/O zusammen und auf N7 kommt nichts mehr => wenn man das I/O auf 7nm bringt, dann wohl auf N7+, weil man dorthin sowieso will mit Zen3 und Navi.

Nehme ich all die Überlegungen zusammen, stellt sich mit die Frage, ob AMD womöglich doch an einem monolithischen N7+-Die für Renoir arbeitet, das dann aber erst Mitte 2020 in Massen verfügbar wäre, das aber dann so gute Leisung hätte, dass man Intels Ice-Lake alt aussehen lässt und man womögich auch Apple mit dabei hat.

Möglicher Aufbau von Renoir auf N7+:
- 6-Core CCX (frühe Abspaltung von Zen3, auf Effizienz getrimmt)
- 20CU-Vega: nachdem Vega für AI weiter entwickelt wird, wird er sowieso auf N7+ portiert
auf N7+ dürfte das Ganze <150sqmm werden => ca. 450 Rohdice/Wafer: bei 8000€/Wafer und 80% nutzbaren (durch Teildeaktivierungen) wären das bereits <30$/Die...Tendenz fallend

Die angekündigten TDP-Klassen von 15W (Notebook) und 45W (Desktop) könnten ein früher Hinweis auf extreme Effizienz-Optimierung sein.

Wenn ich nun noch berücksichtige, wie gut bereits Picasso ist, dann sollten Renoir-Designs nicht nur in neue Performance vorstoßen, sondern Laufzeiten von 20h+ zum Standard machen...es wird jedenfalls sehr spannend!
 
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Berniyh

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Rembrandt ist als neuer Codename aufgetaucht. Infos dazu gibt es nicht, aber da die nächsten Namen für die Desktop CPUs ja bekannt sind, der für die APU aber noch gefehlt hat ist es nicht unwahrscheinlich, dass Rembrandt dann auf Renoir folgen wird.
ggf. dann die erste Desktop APU mit Navi CUs (und Zen 3?).
 

pipin

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Rembrandt ist als neuer Codename aufgetaucht. Infos dazu gibt es nicht, aber da die nächsten Namen für die Desktop CPUs ja bekannt sind, der für die APU aber noch gefehlt hat ist es nicht unwahrscheinlich, dass Rembrandt dann auf Renoir folgen wird.
ggf. dann die erste Desktop APU mit Navi CUs (und Zen 3?).


Die erste Navi Desktop APU könnte eher "van Gogh" werden. Rembrandt ist ja schon länger über den Linkedin Leak bekannt, aber noch schwer zuordbar.
 

Berniyh

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Möglich, aber zumindest nach Komachis Liste ist Van Gogh eine Custom APU mit Vega GPU.
 

Salutos

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Mich läßt das Thema Renoir APU nicht zur Ruhe kommen.
Klar lässt sich ein monolitischer Renoir kompakter - laut Heise ca. 100mm²(7nm TSMC), Picasso 210mm²(12nm GloFo) - und ist dadurch stromsparender als ein Chiplet-Design.
Aber wie lässt sich ein Monolith mit folgenden Spekulationen vereinbaren
- Vega 12 / 15 / Navi??
- WiFi /Bluetooth on board
Zumindest für den Wechsel auf Navi bräuchte es eine neue Fertigungsmaske.
Vega12 oder 15 könnte über teildefekte GPU-Einheit erreicht werden.
2-6 Kerne können ebenfalls über teildefekte CPU-Kerne aussortiert werden.
Dabei stellt sich mir die Frage, erwarte ich bei einem 6-Kerner nicht auch die leistungsfähigere Graka? Und hier beißt es sich mit dem Monolith.

Und wozu bedarf es dann einen neuen Sockel (FP6)?
Wenn doch angeblich die Desktop APU weiterhin in den AM4 Sockel passt, dann würde doch auch FP5 für die mobilen APUs reichen.

Beim Chiplet-Design ist angeblich der IO-Die recht hungrig. Bei AM4 CPUs ist dieser in 12nm gefertigt. Wie sieht es bei einem in 7nm gefertigten IO-Die aus?
APUs im Chiplet-Design wären sicherlich auch teuere zu produzieren als monlithische.
Allerdings ist AMD hiermit auch viel flexibler im Aufbau möglicher Modelle.
Zudem, bei der Annahme Ryzen CPU-Chiplets (Matisse) kommen zum Einsatz, könnte es später bei guter Ausbeute auch Achtkerne mobile APUs geben.
Die Vega GPUs können beim Chiplet-Design einfach durch Navi ersetzt werden.
IO-Dies könnten flexibel ausgebaut werden.

Also für mich sind Renoir APU's im Chiplet-Design die bessere Wahl, auch wenn die Herstellung etwas mehr kostet.
Komatchi's APU Liste zeigt mehr Modell der Businessreihe (PRO) da darf es auch etwas mehr kosten.
Heißt für mich Picasso ab ins "Billigsegment" die APUs sind ja gut und Renoir im Businessbereich

Wie seht ihr das?

Links
https://www.heise.de/newsticker/mel...nm-Mobilprozessoren-mit-Vega-GPU-4496572.html
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-picasso.g869
https://fuse.wikichip.org/news/1596/hot-chips-30-amd-raven-ridge/
https://www.computerbase.de/2019-10/amd-renoir-apu-notebook-15-45-watt-desktop-am4/
 
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Shearer

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dein heise.de Link beantwortet schon vieles:

"Bei den Mobilgeräten ist die Größe des Prozessors wichtiger als im Desktop: Je kleiner der Träger ausfällt, desto flexibler sind die Notebook-Hersteller mit ihren Mainboard-Designs. Ein Multi-Chip-Modul würde mehr Platz in Anspruch nehmen. Außerdem fallen AMDs Margen bei den APUs traditionell geringer aus als bei den reinen CPUs – jeder gesparte Quadratmillimeter ist da willkommen, um die Fertigungskosten zu reduzieren.

Ein monolithisches Die würde darüber hinaus den Verdrahtungsaufwand verringern. Bei den Zen-2-CPUs hat AMD den L3-Cache verdoppelt, um Latenzen der Chip-zu-Chip-Kommunikation zu verstecken. In einem einzelnen Siliziumchip ließe sich der Zwischenspeicher verkleinern, wo wir wieder beim Aspekt Chipflächesparen wären."

--- Update ---

Solange AMD möglichst mit wenigen unterschiedlichen Die-Designs so viel mögliche verschiedene Märke abgrasen will, wird es vermutlich keine solche Vielfalt geben wie du (bzw viele von uns) es Dir wünschst.

Eigentlich bräuchte AMD eine spezielle, vermutlich teurere APU für den Mobile Markt und dann eine für den Lower End Bereich (Sub 250$). Ich vermute, dass AMD im Moment seine Mobile APU´s an die OEMs zu recht niedrigen Preisen abgibt... und dann kommt hinzu das Mobile eben nicht gleich mobile ist... du hast 5W, Sub 15W, Sub 25W und dann noch 45W Ableger...

für 5W hat AMD nix im Angebot

die meisten 2500U und 2700U sind auf 15W - 25W ausgelegt

ein paar Gaming Notebooks verwenden die 35W oder 45W H-Versionen, die dann alerrdings Probleme gegen Intels 6-8 Kerner bekommen.

Ich bin gespannt was AMD machen wird... Im Moment fackeln sie alles mit einem APU-Die und einem Chiplet Die + 2 verschiedene I/O Dies ab... Aber vielleicht ist es garnicht so komplex, eine 8C-APU auf 4 reale Cores abzuspecken und zu fertigen (also ohne Deaktivierung unerwünschter Cores).

Man wirds sehen, nur ein Chiplet Design erwarte ich gerade für Mobile im Moment nicht.
 

Berniyh

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Außerdem fallen AMDs Margen bei den APUs traditionell geringer aus als bei den reinen CPUs – jeder gesparte Quadratmillimeter ist da willkommen, um die Fertigungskosten zu reduzieren.
Bei der Chipgröße auf dem MB gehe ich mit, aber bei der Fertigung nicht.
Denn gerade an der Stelle würde man doch sparen, schließlich hat man so den Luxus nur den Teil in der teureren Fertigung fertigen zu müssen bei dem es sich wirklich lohnt.
Beim IO Part kann man hingegen auf güstigere Fertigungen zurückgreifen.
 
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