AMD - Zen 3 - 7 nm / 6 nm - Vermeer, Cezanne, Warhol, Rembrandt, Dragon Point

Ich würde so oder so von letzteren ausgehen denn ich gehe davon aus das fürs Stacking der ganze Wafer runtergeschluffen wird um die Kontakte freizulegen und nicht nur die einzelnen Dies.
Das bedeutet das alle Teildefekten Chips des Wafers für die normalen Ryzens unbrauchbar werden und bei den X3Ds nur die 8 Kerner verwendet wurden. Potentiell könnten also haufenweise teildefekter aber fürs Stacking bereite Dies auf Lager liegen die sonst verschrottet werden müßten.
 
Die zusammensteckbaren IO Boards sind geil, vor allem wegen der Türmchen die sie damit aufgebaut hatten. ;D
Spannend fand ich auch die Spreader mit eingebauter Chamber.
 
sompe schrieb:
Die zusammensteckbaren IO Boards sind geil, vor allem wegen der Türmchen die sie damit aufgebaut hatten. ;D
Zum Vergrößern anklicken....

Das System finde ich auch super. :)

Rückblickend betrachtet ergeben nun auch A300 und Co. für mich mehr Sinn. Also Ausbaustufen, die nur eine Nische abdecken. Denn ein Referenz-Board mit "minimalem" Aufwand und dann einfach erweiterbar - im Endeffekt für mich der Chiplet-Gedanke wie bei den CPUs weitergedacht.

Auch "erklärt" dieser Aufbau für mich endgültig, warum AMD bei der Chipsatzanbindung auf PCIe setzt und nicht auf irgendetwas propietäres. Denn ich habe mir in der Vergangenheit die Frage gestellt, ob nicht eine andere Anbindung vielleicht die bessere Wahl gewesen wäre.

Aber so ergibt das für mich alles sehr viel (mehr) Sinn...

sompe schrieb:
Spannend fand ich auch die Spreader mit eingebauter Chamber.
Zum Vergrößern anklicken....

Ja, wirklich interessant. Wobei mir das persönlich alles zu filigran gewesen wäre. Keine Ahnung, ob ich dabei viel Vertrauen in die Lösung gehabt hätte, wenn sie auf den Markt gekommen wäre.


Interessant fand ich auch das Thema mit dem PCIe-Analyzer. Teuer und nützlich, aber die Beschaffung kein Selbstläufer (so habe ich den Abschnitt jedenfalls aufgeschnappt).

Im ersten Video fand ich übrigens die Aussage interessant, dass man auch CPUs ausgetestet hat, bei welcher beide CCDs 3D V-Cache nutzen. Und das man dabei auch wieder Performance-Vorteile verliert, weil der Cache geteilt ist.

Insgesamt zwei inhaltlich sehr gelungene Videos!
 

Frage stellt sich ja bei uns nicht weil 5600X3D nicht kaufbar.
 
Part 3 von GamersNexus AMD Lab Tour Videos: Das Interview mit Jason Christensen von AMD's Device Analysis Lab in voller Länge

 

 
 
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@TNT
Wenn ich das richtig sehe scheint Windows dort mehr von der HVCI Abschaltung als dem Update an sich zu profitieren. (ca. 4% vs ca. 7%)
Beides zusammen bringt dennoch ein gutes Plus.
 
Der entscheidende Schub kommt auch beim Zen3 durch Deaktivierung des HVCI (Hypervisor-Protected Code Integrity).
Dieses ist auf Win10 und Win11 vorhanden.

Für Win10 in der Regel nicht aktiv, denn man müsste dafür im S-Mode bzw. Sicherheits-Modus einen Clean-Install gemacht haben. Bei Win11 ist bei jedem Clean-Install die Option aktiv. Man kann davon ausgehen, dass Reviews unter Win10 und der überwiegende Teil der Gamer mit Win10 nicht betroffen waren bzw. sind.

Bei Win11 ist das per default bei Clean-Installs aktiv. Man muss es als Gamer dann schon auch deaktivieren.
 

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