AMD - Zen 3 - 7 nm / 6 nm - Vermeer, Cezanne, Warhol, Rembrandt, Drouais(?)

eratte

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WindHund

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BavarianRealist

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Man hört und liest sehr wenig über AMDs kommende Produkte: selbst über Rembrandt, der ja schon in Produktion sein soll, erfährt man wenig. Noch weniger über die 6nm-Shrinks der GPUs, die ja mehr als nahe liegen, nachdem RDNA2 und all die nötige Uncore für die GPUs in Rembrandt bereits in 6nm protiert sein müssen.

Seit RDNA3 wissen wir, dass es auch für GPU Chiplets geben wirde. Weiter haben wir gelesen, dass die 5nm-Wafer sehr teuer werden und die 3nm Wafer exorbitant teuer. Dies ist insbesondere von Bedeutung, weil viele Elemente (vor allem all die Controller) auf den neueren Prozessen kaum schrumpfen und damit mehr und mehr runter von den 5nm/3nm-Dice müssen.

Noch interessanter ist AMDs neue 3D-Technologie, die auch noch eine Verkürzung der Wege und damit Reduktion von Latency bringt. Dies würde interessant, wenn die Chiplets nun einfach auf das I/O-Die wandern, was vermutlich auch noch die Latency zwischen Chiplet und I/O-Die minimiert, womöglich sogar noch besser werden lässt als in einem großen monolithischen Die.

Bringe ich nun alles zusammen:
- CPU und GPU als Chiplet verfügbar
- 5nm und 3nm sehr teuer, sodass es für "Massenprodukte" (APUs!) in kleinen Mengen zum Einsatz kommen sollte
- 3D-Technologie, sodass die Chiplets dann auf das I/O-Die wandern können, das alles andere enthält und einen großen gemeinsamen Infinity-Cache

Liegt damit der Aufbau der CPUs/APUs ab Zen4 womöglich schon auf der Hand, d.h. könnten diese genau so aufgebaut sein, dass die Chiplets auf dem I/O-Die sitzen könnten? Im Falle von CPUs mehr Zen4-Chiplets und im Falle einer APU dann ein GPU-Chiplet? Dann wäre damit auch erklärt, dass Raphael auch mit iGPU zu haben ist, weil Raphael quasi CPU und APU in einem wäre: das Träger-I/O müsste dann aber entsprechend groß sein, sodass es die Chiplets aufnehmen kann.
=> Raphael ist dann eine Highend/Performane-Lösung mit z.B. einem >200mm²-12nm-I/O-Die mit großem Infinity-Cache und womölich eine kleine iGPU, die deaktiviert würde, wenn Raphael ein GPU-Chiplet trägt. Die iGPU käme dann nur zum Einsatz, wenn Raphael nur Zen4-Chiplets trägt. Zudem wäre nicht ausgeschlossen, dass das GPU-Chiplet auf herkömmliche, bisherige Art ganz "normal" neben dem I/O-Zen4-Modul daneben säße.

Alles nur mal so meine Gedanken. Damit wäre dann auch die Lange Zeitspanne zwischen Vermeer und Raphael gut erklärt als auch die kommenden 3D-Varianten von Vermeer, die ja dann quasi die Pipecleaner für die neue Technologie wären.
 
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tex_

Fleet Captain Special
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Laut bisherigen Ankündigungen sollen im GPU Bereich 5nm core und 6nm IO chiplets zum Einsatz kommen. Die stacking von TSMC ist aber nur für 7 auf 7 und zukünftig 5 auf 5 nm angekündigt. Damit müssten also auch die IO chiplets im teuren Prozess hergestellt werden.
Daher gehe ich davon aus das wir in näherer Zukunft nur side by side chiplets für den IO sehen werden.
 

Peet007

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Denkbar wäre es schon das man die CPU in verschiedene Schichten aufteilt mit unterschiedlichen Fertigungsprozessen. Und dann in Sandwitch Bauweise stapelt. Die Untersten als Spannungsversorgung dann die Teile die am wenigsten Abwärme Produzieren danach Core Bereich drüber dann gute Wärmeleitende Schichten.

Ist alles irgendwie Zukunftsmusik.
 

BavarianRealist

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@Rembrandt:
Rembrandt soll eine Diesize von rund 208mm² haben, obwohl er im bis zu 18% dichteren 6nm-Prozess gefertigt wird. Ein großer Teil der Diesize dürfte auf die 12 RDNA2-CUs zurück zu führen sein. Womöglich erhälten die Zen3-Cores in Rembrandt auch wieder mehr als nur 8MB L3.

Nachdem aber all die in die Gamer-Notebooks verbauten H-Versionen keine iGPU benötigen, gehe ich davon aus, dass AMD im Nachgang eine Version von Rembrandt ohne iGPU bringen dürfte, deren Diesize dann vemutich kaum über 120mm² betragen dürfte. Diese wären dann wieder reine CPUs und keine APUs mehr. Damit könnten diese iGPU-losen "Rembrandts" womöglich in der Herstellung mit der Zeit billiger ausfallen als die 8-Corer Vermeer, von denen das Zen3-Chiplet zwar nur 74mm² hat, aber es auch noch ein 120mm²-12nm-I/O-Chiplet braucht.
 

Krümel

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