AMD Zen 3 Server - Milan

pipin

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Wir haben zwar schon einen Zen 3 Thread, aber der behandelt ja fast ausschließlich Desktop und Mobile, deshalb hier mal ein eigener zu Milan.
 

Crashtest

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Der Buschfunk sagt es gäbe 2 verschiedene IO-Die für die Epyc je nach dem ob es der große 8 Chiplet oder die kleinen 2 oder 4 Chiplet Epyc sind
 

pipin

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Neben neuen Instruktionen :


gibt es auch Gerüchte über bfloat16, was übrigens auch in den nächsten CDNA-Grafikkarten kommen soll.


Un dann berichte 3DCenter heute, dass Milan in einer Low-End Varianten in einem anderen Prozess gefertigt werden könnte.

 

pipin

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Der Buschfunk sagt es gäbe 2 verschiedene IO-Die für die Epyc je nach dem ob es der große 8 Chiplet oder die kleinen 2 oder 4 Chiplet Epyc sind
Meinst du, dass ist die Basis für die Gerüchte bei 3DCenter und die hat nur jemand falsch interpretiert?
 

Berniyh

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Der Buschfunk sagt es gäbe 2 verschiedene IO-Die für die Epyc je nach dem ob es der große 8 Chiplet oder die kleinen 2 oder 4 Chiplet Epyc sind
Meinst du, dass ist die Basis für die Gerüchte bei 3DCenter und die hat nur jemand falsch interpretiert?
Ne, in dem Post geht es explizit um die Teile die in 7nm gefertigt werden, also die Chiplets. Außer natürlich es gibt jetzt ein 7nm IO Die, aber das anzunehmen dürfte absurd sein.

Edit: wobei ich mir immer noch nicht vorstellen kann, dass bei EPYC das Problem die Kapazitäten bei TSMC sind. Die Chiplets verschlingen so wenig Wafer im Vergleich zu allem anderen was AMD dort fertigt …
 

E555user

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AMD wollte für die kommenden HPC Cluster besondere/angepasste EPYC anbieten. Ob diese anschliessend auch im übrigen Server-Markt auftauchen oder CRAY und anderen der Supercomputerhersteller vorbehalten bleiben ist abzuwarten.

The system will be composed of more than 100 Cray Shasta cabinets with high density compute blades powered by HPC and AI- optimized AMD EPYC processors and Radeon Instinct GPU accelerators purpose-built for the needs of exascale computing.
 

Woerns

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Meint ihr, das IO Die wäre auch kompatibel zu ARM Chiplets?
MfG
 

bschicht86

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Sicher, solange ARM Infinity Fabric versteht.
 

pipin

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Sicher, solange ARM Infinity Fabric versteht.

Oder man mit Interconnects anbindet.

CXL, Gen-Z oder CCIX.

Arm ist sogar im September 19 bei CXL beigetreten, das war irgendwie an mir vorbeigegangen.

Die Nutzung von Interconnects erwarte ich aber erst mit Zen 4.
 

pipin

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Auf reddit im AMD-Börsenboard hat jemand einen Artikel von Charlie in Erinnerung gerufen:




AMD is going to ‘Celeron’ Intel’s Xeon line later this year and there is nothing Intel can do about it.
With Milan, AMD came up with something really clever that should put Intel in a very painful place when it comes to server pricing.

Allerdings könnte sich das auch nur auf die Preisgestaltung beziehen. *noahnung*
 

Sightus

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Nur mal so als grundsätzliche Frage: 4-Sockel-Systeme sind bei AMD nicht machbar, weil?
 

BoMbY

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Auf reddit im AMD-Börsenboard hat jemand einen Artikel von Charlie in Erinnerung gerufen:


Ich glaube das könnte bedeuten es gibt zwei verschiedene CPU-Chiplet-Typen. Und zwar das bekannte mit 7nm von TSMC, und ein 12nm Zen3 Chiplet von GloFo, was dann eventuell halt doppelt so groß ist, und wovon nur die Hälfte auf die Packages passt, aber dafür deutlich günstiger ist. Eventuell könnte man dann die günstigere Variante wieder als Opteron vermarkten.
 

BavarianRealist

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Sind Rome und Milan nicht völlig Sockel-kompatibel? Wieso sollte dann die neu "low-end"-Variante von Milan (die dann womöglich später einen eigenen Namen erhält) unbedingt ein Zen3-Chiplet erhalten? Wenn von Glofo, dann hat man vermutlich das längst fertige Zen2-Chiplet portiert, zumal man hier das Ganze dann auch für Van-Gogh machen kann, was dann viel mehr 7nm-Fläche spart, weil das Ding größer und ein Massenprodukt ist. Picasso ist auch heute so schlecht nicht; mit Zen2 und RDNA2 in 12nm+ kann das Ding für Mainstream noch lange halten. So machen alternative Chiplets in 12nm durchaus in jeder Produkt-Familie für das Lowend Sinn. Ein 12nm-Chiplet kann dann auch bei Vermeer für dessen Lowend-Varianten dienen. Das Mischen verschiedener Generationen/Ausführungen (siehe Lucienne und Cezanne) könnte eine neue Strategie von AMD sein, um einfach auch Produkte von verschiedenen Founderies einsetzen zu können um damit etwas unabhängiger zu werden.
 

pipin

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Sind Rome und Milan nicht völlig Sockel-kompatibel? Wieso sollte dann die neu "low-end"-Variante von Milan (die dann womöglich später einen eigenen Namen erhält) unbedingt ein Zen3-Chiplet erhalten? Wenn von Glofo, dann hat man vermutlich das längst fertige Zen2-Chiplet portiert, zumal man hier das Ganze dann auch für Van-Gogh machen kann, was dann viel mehr 7nm-Fläche spart, weil das Ding größer und ein Massenprodukt ist. Picasso ist auch heute so schlecht nicht; mit Zen2 und RDNA2 in 12nm+ kann das Ding für Mainstream noch lange halten. So machen alternative Chiplets in 12nm durchaus in jeder Produkt-Familie für das Lowend Sinn. Ein 12nm-Chiplet kann dann auch bei Vermeer für dessen Lowend-Varianten dienen. Das Mischen verschiedener Generationen/Ausführungen (siehe Lucienne und Cezanne) könnte eine neue Strategie von AMD sein, um einfach auch Produkte von verschiedenen Founderies einsetzen zu können um damit etwas unabhängiger zu werden.
Milan ist halt Zen 3, sonst wären die Low-End Rome und nicht Milan.
 

Woerns

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Dann lass es eben ein Zen3 basierter Chiplets in 12nm sein. Dafür gibt es dann halt Milans mit weiterhin nur 4 Kernen pro CCX, die auch nicht die hohen Taktraten bekommen, wie die 7nm basierten mit 8 Kernen pro CCX. Es gibt doch Kunden, denen die Anzahl der Kerne inkl. deren Performance egal sind, die aber die volle RAM Bestückung und den vollen IO haben wollen. AMD hat dafür afaik auch eigene CPUs aufgelegt, die nicht viel mehr als das liefern. Die könnte man auch mit 12nm Chiplets herstellen.
MfG
 

BavarianRealist

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Es würde mich wundern, wenn GF jetzt nicht doch noch für AMD seine Prozesse weiter optimiert und womöglich noch eine Art 10nm oder 7nm bringt. Aktuell sieht es danach aus, dass alle Prozesse, die über die Leistung von Standart-14nm-Prozessen hinaus kommen für Jahre ausgebucht sein dürften, und zwar zu sehr hohen Preisen.

Sollte GF mit seinem 7nm-Prozess nahe am Erfolg gewesen sein, warum ihn in der aktuellen Zeit nicht doch noch bringen? Verhandelt man womöglich bereits nochmals mit AMD, um ein weiteres, neues Wafer-Supply-Agreement zu entwickeln? AMD ist jetzt ein Kunde von ganz anderer Größe geworden.

Hinzu kommt: AMDs 12nm-Picassos scheinen sich aktuell ebenfalls bestens zu verkaufen. Es erscheinen aufgrund der Knappheit von Renoir sogar neue Notebooks mit Picasso, die sich ebenfalls so gut zu verkaufen scheinen, dass sie kaum lieferbar sind. GF dürfte aktuell für AMD fertigen, was geht. Aber Picassos Zeit wird mit den drei neuen APUs in 2021 ablaufen, vor allem aufgrund von Van-Gogh.

Mit Auslaufen von Picasso braucht GF einen Ersatz für seine Kapazitäten. Und es würde mich wundern, wenn AMD jetzt, wo Foundry-Kapazitäten rar und teuer sind, nicht wieder gut mit GF zusammen arbeitet, weil es für beide eine Win-Win-Situation werden kann: AMD hat genug Produkte, die man protieren kann und wird in Zukunft auch genug Aufträge an GF geben können. 12nm ist sehr billig und der 12nm-Plus-Prozess soll den bisherigen 12nm-Prozess weit übertreffen, womit eine Zen3-APU einen Picasso in allen Dimensionen deutlich überbieten würde, sodass er noch lange interessante wäre.

Insofern bin ich eigentlich überzeugt, dass AMD bereits ein "Ersatzprojekt" für Picasso bei GF am Laufen haben dürfte, vermutlich schon im neuen 12nm-Plus-Prozess. Als erstes könnte dies eben ein solches Zen2/Zen3-Chiplet sein, weil man hierfür noch wenige Bibliotheken für Controller (USB, PCI, etc.) braucht. Dieses Chiplet könnte dann diese angebliche "Lowend"-Variante für Server und womöglich auch für Vermeer genutzt werden kann.

Nachdem Zen3 eine überraschend gute Architektur zu sein scheint, würde es sich für GF und AMD geradezu anbieten, diesen auf 12nm zu portieren und evtl. auf dessen Basis dann den Nachfolger von Van-Gogh zu entwickeln, wenn das Ding ganz ordentlich werden sollte. Eine Mainstream/Lowend-APU mit Zen3 und RDNA2 wäre ein Produkt, dass in sehr hoher Stückzahl lange laufen könnte. Die 12nm Wafer dürften weit weniger als die Hälfte von 7nm-Wafern kosten und das Die würde auch nur etwa 1,5-mal so groß ausfallen, weil viele Teile einer APU nur wenig skalieren. Auch bei 250mm² wäre ein solches 12nm-Die günstig (=lukrativ für AMD) und könnte für lange Zeit in Mainstream und Lowend ausreichen, womit es für GF ein sehr interessantes Produkt wäre.
 
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E555user

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Es würde mich wundern, wenn GF jetzt nicht doch noch für AMD seine Prozesse weiter optimiert und womöglich noch eine Art 10nm oder 7nm bringt. ...
Sollte GF mit seinem 7nm-Prozess nahe am Erfolg gewesen sein, warum ihn in der aktuellen Zeit nicht doch noch bringen?
Ich denke die Absage von GloFo bei 7nm war sehr deutlich und endgültig soweit es die Entwicklung der Technik in relevanten Fertigungskapazitäten bei grossen Investitionen angeht.
Sollte an den Xilinx Akquisitionen was dran sein kann AMD keine zusätzlichen Mrd. fix an GloFo binden. Bei GloFo schien mir die Taktfreudigkeit bei den kolportierten nm-Grössen auch nicht so gegeben wie TSMC das jeweils erreichte.

Was allerdings schon passieren sollte ist, dass GloFo den bestehenden 12nm Prozess in ++ Iterationen weiter verbessert, insbesondere wenn eben kein Sprung auf 7nm oder weniger mit neuen Fertigungsanlagen angestrebt wird. Man könnte sich schrittweise an soetwas wie die 10nm von Intel heranrobben.

Bei dem extrem schnellen RampUp von EUV only in 5nm von TSMC ist aber schon die Frage erlaubt, ob die anderen Fertiger nicht auch den Schritt machen wollen, z.B. indem man von den nach und nach geleakten Insider Info der anderen profitiert und der Ramp up dann nicht zäh wie bei TSMC 7nm oder extrem steinig wie bei Intel mit 10nm wird. Investoren werden vielleicht wieder einfacher zu finden sein, nachdem klar ist, das Intel-Desaster war ein nicht übertragbarer Worst-Case. Erst TSMC hatte das ewige Lamentieren der Branche über zunehmende Schwierigkeiten beim Shrink (insb. von Intel) ad absurdum vorgeführt. Das sollte Investoren wieder interessierter machen.
 
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