AMD Zen 3 Server - Milan, Milan-X, Trento

Kann es sein, dass Intel den Anschluss bei Servern verliert....der Artikel von theinquirer zu SPR klingt auch nicht so rosig.
Und es geht ja daraus hervor, dass HPE bereits an den HPCs mit SPR arbeiten, d.h. wohl auch dessen Leistung bereits kennen dürften...
Und zuletzt: AMD dürfte längst an Varianten mit HBM für Genova dran sein, wenn sie jetzt bereits Milan nachträglich noch mit dem stacked-Sram ausstatten
 
Für was braucht man HBM wenn man stacked SRAM hat? Sowohl Kapazität wie auch Bandbreite ist doch damit ausreichend vorhanden.
 
Ist doch was ganz anderes.
SRAM: Nicht-Volatil, teuer, sehr schnell und für Caches geeignet.
HBM (DRAM) Volatil, höhere Dichte, günstiger und für Arbeitsspeicher geeignet.

BTW: anstelle SRAM wird Intel 3dXPoint verwenden.
MfG
 
Wenn ich nächste Woche wieder zurück aus dem Urlaub bin, wollte ich mit den Benchmarks für meinen Artikel "7763 vs. 7V12" beginnen.
Das Grundgerüst für den Artikel steht soweit. An Benchmarks wollte ich Folgendes laufen lassen:
  • Phoronix Test Suite
  • hyperfine
  • Iozone
  • sysbench
  • fio
  • bonnie++
  • netperf
  • Hardinfo
  • LLCbench
In der Zwischenzeit sind ja schon einige Reviews veröffentlich worden.
Darum meine Frage, ob ich etwas testen bzw. vergleichen kann, was Andere noch nicht gemacht haben?
Temperaturen von bestimmten Bauteilen zum Beispiel?
 
Ist doch was ganz anderes.
SRAM: Nicht-Volatil, teuer, sehr schnell und für Caches geeignet.
HBM (DRAM) Volatil, höhere Dichte, günstiger und für Arbeitsspeicher geeignet.

BTW: anstelle SRAM wird Intel 3dXPoint verwenden.
MfG
3D XPoint scheint eher auf dem absteigenden Ast zu sein, wie ich gerade lese.
Micron verkauft seine FAB an TI und steigt damit aus dem Geschäft aus. TI will aber andere Dinge in der FAB produzieren. Insofern verbleibt Intel als der einzige Produzent und Abnehmer der 3D XPoint Technologie.
Mal sehen, ob Intels Server Chips so etwas noch bekommen. Vor kurzem hatte Yole prognostiziert, dass 3D XPoint bei Intel auf den Server Chips das Rennen gegenüber MRAM macht.
MfG
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

Um nochmal auf das Thema zu kommen.
Hier die Zusammenfassung der Analyse von Yole: Embedded and stand-alone NVM: two different futures?
Daraus: "Technology trends: PCM will be the leading technology thanks to the sales of 3D XPoint products – particularly persistent memory DIMMs – that are sold by Intel in a bundle with its server CPUs. "
Es wurde eine Marktentwicklung des stand-alone NVM Marktes von 600M$ in 2020 zu 3300M$ in 2026 geschätzt, die zu dreivierteln aus Optane bestehen würde.
Eigentlich war Intel im Gespräch, die FAB von Micron zu kaufen, um damit die Produktion seiner Optane Chips zu realisieren.
Nun tut Intel das nicht. Eventuell eine Richtungsentscheidung vom neuen CEO Pat. Gut möglich, dass damit Optane generell bei Intel in Frage gestellt wird und im Speziellen als Aufsatz für die Server CPUs.
MfG
 
Zuletzt bearbeitet:
Was an dem Board das beste Feature ist: man kann im IPMI im laufenden Betrieb das Powertarget einstellen. Unter Volllast läuft mein System ohne dGPU bei 700W, dann gehe ich ins IPMI wenn es zu warm in der Bude wird und stelle z.B. 450W ein und sofort ändern sich die Taktraten entsprechend: ohne Probleme zu Verursachen.
 
Das hört sich nett an, mit IPMI habe ich leider bisher selber keine Erfahrungen mangels entsprechender Serverboards.
 
Diese Hochstapelei (;)) von Chips ist merkwürdig. Die Performance pro produzierter Fläche Silizium wird da eher sinken.
Der Umsatz pro produzierter Fläche Silizium wohl kaum steigen.
Ich kann es mir nur so vorstellen, dass man eine gute Vorauswahl getroffen hat und wirklich nur die allerhochwertigsten Chip-Rohlinge durch 3D V-Cache veredelt. Bei EPYC macht das eventuell Sinn. Aber die Alternative wäre ja, MEHR Chips ausliefern zu können in Zeiten der Chipknappheit.
MfG
 
Ist doch eine geniale Idee um den Cache deutlich zu vergrößern.
Da alle Chips aus dem gleichen Wafer hergestellt werden ist prinzipiell jeder Chip auch mit dem 3D V-Cache erweiterbar.
Da man im Serverbereich sicher sehr viel Geld damit verdienen kann, wird sich AMD das auch dort vergolden lassen.
Aus diesem Grund wird man es auch nicht für die günstigsten Chips bringen.
Aus einem Wafer wird man extrem viele 64MB Cache Chips bekommen, so dass man nur wenige zusätzliche Wafer brauchen wird.
 
Klar ist die Idee genial.
Allerdings haben die SRAM Chiplets doch dieselbe Größe wie die CPU Chiplets und benötigen denselben Fertigungsnode.
Man hätte also auch eine CPU fertigen können. Ich gehe dabei davon aus, dass die Knappheit nur den Highend Node betrifft und nicht den Node des IO-Dies.
MfG
 
Das S-RAM Chiplet ist nur ungefährer so groß wie der L3 auf dem CPU Chiplet, hat aber die doppelte Datengröße.
Damit hat man im Vergleich zu einem vergrößerten Chiplet sogar Fläche gespart und bessere Performance dank der 3D Geometrie.

Günstig wird das natürlich trotzdem nicht aber vermutlich mehr aufgrund des packagings anstatt der Waferfläche.
 
FE-BsPWUYAgmnPw



Trento in Zusammenspiel mit MI250X im Supercomputer LUMI.


  • The GPU partition will consist of 2560 nodes, each node with one 64 core AMD Trento CPU and four AMD MI250X GPUs.

Aber leider wird das Ding auch später fertig als geplant. Man weist auf den Chipmangel als Grund hin.


Schedule for the second phase deployment​

Unfortunately, the second phase installations will start later than anticipated. The delays are due to issues in global microelectronics supply chains.

The second deployment phase will proceed as follows:

  • mid-February 2022: install 6 cabinets (140 Pflop/s)
  • early March 2022: start of the second pilot use phase
  • mid-April 2022: install the rest of the LUMI-G
  • mid-May 2022: general availability
 
Das ist doch die total-zer-sparte Variante ohne alles; überhaupt kein Netz (da ist nur der Port für IPMI)
Dann doch eher die normale Version (mit wenigstens 2 10GB-Ports) - die gibt es immerhin schon ab 675 Euro!

Wenn eine Sparvariante - dann maximal eine mit 2x 1GB statt 2x 10GB aber ohne Netzwerk?
 
Ist für die interessant, denen 10GBit nicht reicht und eh dezidierte Lan-Adapter nutzen. Aber die Kunden kaufen eh kein nacktes Board. Von daher erschließt sich mir der Sinn auch nur angedeutet.
 
Ich kann mir vorstellen das es was für Standalone Systeme wäre die garkeinen LAN Anschluss haben sollen.
Ein klassisches ASRock Nischenprodukt eben.
Alternativkämen auch Systeme in Frage die nur über LVL kommunizieren sollen.
 
Oder evtl. bei Systeme mit 100GB-DPU Karten
 
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