AMD - Zen 4 /4c - 5 nm/4 nm - Genoa, Bergamo, Siena, Raphael, Phoenix Point

Captn-Future

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Ich weiß ja echt nicht, wer immer diese Gerüchte mit dem kleinen Hitzkopf in die Welt setzt, aber nur weil eine AMD Cpu wärmer wird als eine "vergleichbare" Intel-CPU (selbe Verlustleistung vorausgesetzt) spricht nichts dafür, dass es dem Die irgendwie schaden würde. Einfach nur das OC-Potential mag geringer sein - ansonsten gibt es keinen Grund von Hitzkopf zu sprechen. Zumal AMD ja ganz klare Vorgaben macht bezüglich der Leistungsfähigkeit der Kühlung und den entsprechenden Maximaltemperaturen.

Der Trend immer mehr Rechenleistung mit immer mehr elektrischer Energie zu erkaufen finde ich bedauerlich. Wenn ich im Rechenzentrum die Rechen-Power aus einem Rack plötzlich in einem Blade unterbringen kann, finde ich eine höhere TDP durchaus ertragenswert. Beim Desktop sollte es jedoch in die andere Richtung gehen. Mehr Verlustleistung der CPU bedeutet ja nicht nur mehr Abwärme, sonder auch mehr Aufwand bei der Kühlung, beim Netzteil, bei den Spannungsreglern, bei den Gehäuselüftern usw..... Also nicht nur eine größere Umwandlung elektrischer Energie in Wärme sondern ein erheblicher Mehraufwand und Mehrverbrauch von Materialien und Rohstoffen.
 

E555user

Admiral Special
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Bei Zen4 erwarte ich eine deutlich geringere Wärmeverlustleistung als bei Zen3 - bei gleichem Takt.

Nachdem nun AMD ebenso wie Intel möglichst lange und mit möglichst vielen Cores >5.5 GHz takten will ist es doch kaum verwunderlich, wenn diese in der Verlustleistung entsprechend ansteigen.
Das Augenmerk liegt künftig wohl viel mehr auf dem Speichertakt und dem L3-Cache. Eine X3D Variante erlaut vermutlich ohne Leistungsverlust die CPU kühler bzw. langsamer zu betreiben, der Bottleneck verschiebt sich dann früher zur GPU.
 

WindHund

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Bei Zen4 erwarte ich eine deutlich geringere Wärmeverlustleistung als bei Zen3 - bei gleichem Takt.

Nachdem nun AMD ebenso wie Intel möglichst lange und mit möglichst vielen Cores >5.5 GHz takten will ist es doch kaum verwunderlich, wenn diese in der Verlustleistung entsprechend ansteigen.
Das Augenmerk liegt künftig wohl viel mehr auf dem Speichertakt und dem L3-Cache. Eine X3D Variante erlaut vermutlich ohne Leistungsverlust die CPU kühler bzw. langsamer zu betreiben, der Bottleneck verschiebt sich dann früher zur GPU.
Meinst du das jetzt auf SoC oder CPU Kern Basis ?

Nicht nur der Turbo Boost 3.0 auch die iGPU verlangt ein Teil des Power Budget.
ATX 3.0 sprengt ehe jegliche Vernunft, da wird Putin schauen müssen wo er sein Gas los wird...

Wir Heizen mit der neuen 50Hz KI APP.
 

TNT

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Ich weiß ja echt nicht, wer immer diese Gerüchte mit dem kleinen Hitzkopf in die Welt setzt, aber nur weil eine AMD Cpu wärmer wird als eine "vergleichbare" Intel-CPU
Dich stoert nur der Begriff? Denn in naechsten Abschnitt argumentierst gegen AMD's (und auch Intels Ansatz) immer mehr Leistung auf Kosten von Waerme produzieren zu wollen oder muessen?

Bislang an ES gesehene 90C+ at Stockboost ist schon nicht mehr nur lau warm und nicht mehr so weit weg vom LImit und mit einer ollen Lueftung vielleicht schon am Limit. Und dass der HexaCore nun auch nicht mehr mit eine TDP von 65W sondern deutlich darueber herkommt - zeigt doch auch, dass man hier schon ziemlich auf das Gaspedal drueckt/druecken muss/will.

Kann sich noch jemand an EE Stromspar CPUs fuer den Desktop erinnern?
X2 3800+ EE z.B. mit einer TDP von 35W - was seiner Zeit wirklich wenig war.

Vielleicht kommt nach dem Balgen um Benchmarkbalken doch wieder dazu so etwas zu machen.
Ich faende das gut.

Gruss und Danke,
TNT
 

E555user

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Meinst du das jetzt auf SoC oder CPU Kern Basis ?
Schon am SoC. Nehme an, dass ungenutzt die iGPU entsprechend stomlos gemacht werden kann wie wir das von APUs schon kennen. Ebenso wird ein Lüfter für den Chipsatz kategorisch ausgeschlossen. Das sagt mir: das PCIe5 PHY und Fabric PHY etc. in 6nm wird wohl auch im SoC eher weniger Strom benötigen als der PCIe4 PHY etc. im 12nm von GloFo. Beim Kern ist v.a. der grössere L2 für relativen Mehrverbrauch verantwortlich, ansonsten sehe ich da v.a. nur die immensen Taktsteigerungen bei Cores und Speichercontroller.
Etwas schwieriger könnte tatsächlich die Postiton der Core-Chiplets sein. Geht man von radialer Wärmeabgabe aus ist die Kante vom Heatspreader sehr nah. Wundert mich etwas, dass man nicht versucht hat eher den IO Die weiter an die Kante zu setzen und die Cores mehr mittig. Könnte was mit den Traces zu tun haben?*noahnung*
Bin gespannt wann die ersten Spezialkühler kommen, die in die Zwischenräume greifen.
 

WindHund

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Meinst du das jetzt auf SoC oder CPU Kern Basis ?
Schon am SoC. Nehme an, dass ungenutzt die iGPU entsprechend stomlos gemacht werden kann wie wir das von APUs schon kennen. Ebenso wird ein Lüfter für den Chipsatz kategorisch ausgeschlossen. Das sagt mir: das PCIe5 PHY und Fabric PHY etc. in 6nm wird wohl auch im SoC eher weniger Strom benötigen als der PCIe4 PHY etc. im 12nm von GloFo. Beim Kern ist v.a. der grössere L2 für relativen Mehrverbrauch verantwortlich, ansonsten sehe ich da v.a. nur die immensen Taktsteigerungen bei Cores und Speichercontroller.
Etwas schwieriger könnte tatsächlich die Postiton der Core-Chiplets sein. Geht man von radialer Wärmeabgabe aus ist die Kante vom Heatspreader sehr nah. Wundert mich etwas, dass man nicht versucht hat eher den IO Die weiter an die Kante zu setzen und die Cores mehr mittig. Könnte was mit den Traces zu tun haben?*noahnung*
Bin gespannt wann die ersten Spezialkühler kommen, die in die Zwischenräume greifen.
Hauptsache der L3 Cache Takt erreicht annähernd den CPU Takt. ;)

Der IMC ist mit ECC ehe schon genug ausgelastet in Form von mehr Bandbreite pro Modul. 72Bit vs 64Bit.
 

eratte

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Ich frage mich was sollen immer diese Unkenrufe wo noch kein Stück Hardware auf dem Markt ist, getestet oder geschweige den beim Kunden ist.

Abwarten bis Tatsachen auf dem Tisch liegen dann kann man auch "berechtigte" Kritik anbringen.
 

TNT

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Na, na - natuerlich lebt der Anlauf auf den Launch von Speku, Geruechten und vermeintlichen Leaks zum Produkt.
Da darf jeder selbst entscheiden, was oder wem er Glauben schenkt usw.

Und wenn sich vermeintliche Indizien verdichten, kann den Umstand auch kritisieren - denn auch davon lebt das Forum,
auch wenn die Aussagen nicht jedem gefallen. Aber alle koennen auch immer noch falsch liegen - keine Frage.

Und bis zum Launch zu warten - ist doch wieder langweilig ;-) .

Gruss,
TNT
 

Complicated

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Dann spekulieren doch mal etwas. Der postulierte "Hitzkopf" war jedenfalls keine Spekulation.
 

tex_

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Dass der Chip heiß wird ist ja nicht unbedingt ein Problem, sondern die hohe Wärmeleistung in Form von z.b. 230 Watt, oder nicht?

Da hat natürlich fast jeder Kühler so seine Probleme das wegzubekommen. Erst dadurch überhitzt der Chip immer weiter und läuft ins throttling.

Bei Zen4 möchte AMD den schlechten Wärmeübergang auch durch Gold plating verbessern. Mal abwarten was das am Ende bringt. *noahnung*

Bin vor allem auf Vergleichstests der 8 Kerner Zen3/4 bei gleicher TDP gespannt.
 

TNT

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Leaks oder eher Meldungen in IT-News bescheinigen hohe gemessne Temps im Betrieb @stock oder etwa nicht?
Man liesst. dass Zen4 eine gute bis sehr gute Kuehlung braucht usw.
Mag auch alles ein Missverstaendnis sein. bzw. geht das zurueck nur auf eine Meldung?

Klingt nicht nach einem kuehlem Betrieb (siehe auch die TDP des 6Kerners nicht mehr bei 65W liegt).
Was hier der Status ES und auch die neue IGPU beitraegt - weiss ich nicht. Und gleichzeitig liest man bits, dass undervolting angeblich deutliche
Entspannung an der Tempfront bingt.

Was wieder gut waere und abseits der Hochtaktmodelle sicherlich von AMD genutzt werden koennte, wenn es so zutrifft.
Ja - warten wir es ab und halten die Empoerung ueber den Begriff Hitzkopf im Zaume.

Gruss,
TNT
 

Complicated

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Also wenn man das PPT von 170W auf 230 W erhöht wird mehr Strom verbraucht und mehr Kühlleistung benötigt? Ist ja etwas völlig Neues.
Ich denke das ist eine rein marktpolitische Entscheidung von AMD und hat wenig mit den technischen Eigenschaften von Zen4 zu tun. Nvidia und Intel nutzen diese erhöhten Powerlimits um das letzte Quentchen Leistung aus der Hardware zu pressen. AMD kann diese neue Realität annehmen oder eben nicht. Da im technischen Marketing letztlich viel an den Balkenlängen hängt wird AMD sich dort nicht einfach sang und klanglos abhängen lassen wollen.

Den Umsatz machen dennoch alle mit den OEM-Kisten. Dort wird es auf jedes Watt ankommen beim Powerbudget und es wird mit Low-End Boards/Netzteilen gearbeitet. Wenn man sich überlegt was AMD von den Boards in die CPU verlagert hat an Funktionen, ist ein Reserve-Budget sinnvoll. Auch die neue kleine iGPU möchte ein paar Watt haben, wenn die CPU auf Vollast läuft, ohne den Takt senken zu müssen.
 

TNT

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Den Umsatz machen dennoch alle mit den OEM-Kisten.
Damit das klappt braucht es aber wirklich guenstige Boards - denn ohnehin eine (Kosten)Buerde hat AM5 per default schon fuer den Start an Bord: DDR5.
DDR5 ist zwar erhebllich im Preis gesunken in den letzten Monaten (gut und noetig fuer einen Start) - aber immer noch deutlich teurer als DDR4.

Gruss und Danke,
TNT
 
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Complicated

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Die günstigen Boards der OEMs tauchen doch nicht bei Geizhals auf.
Schau dir das doch mal an, wie die bestückt sind:
lenovo-legion-7000p-am4b450mw-amd-b450-mainboard-micro-atx-sockel-am4-314188~3.jpg

HP/Lenovo/Dell besetzen die OEM-Kisten auch nur im Spitzensegement mit AM5. Dort wo Marktanteile zu gewinnen sind wird Zen3/DDR4 2023 noch eine große Rolle spielen in den unteren Preissegmenten. Mobile wird es einen schnelleren Transit geben zu Zen4/LPDDR5. Unternehmen kaufen 15-45W Notebooks in deutlich größeren Mengen als ThinClients und 45W-Desktops. In Zeiten von Homeoffice ist der mobile Arbeitsplatz immer gefragter. Da bauen die OEMs jeweils eigene Plattformen, mit Unterstützung von AMD.
 

TNT

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Dort wo Marktanteile zu gewinnen sind wird Zen3/DDR4 2023 noch eine große Rolle spielen in den unteren Preissegmenten.
Na, sicher!? AM5 hat durch die Bank die Charme ueberall eine IGPU anzubieten - bei Zen3 ist das bei weitem nicht so.
Ich denke gerade die IGPU ist ein gutes Argument.

Die günstigen Boards der OEMs tauchen doch nicht bei Geizhals auf.
Genau - aber bislang hat man wenig zu den passenden Chipsaetzen gehoert (gut - den Fan/Enthusiasten interessiert es nicht so) - oder wird wirklich der B650 (ohne E) das einnehmen muessen? Scheint so; denn auf eine aeltere Generation kann man nicht ausweichen.

Ob es einen A620er zeitnah geben wird?

Zu den Board - die Preise, die fuer X670E aufgerufen werden - sind puh... oft sehr steil bepreist. Ich weiss nicht, ob sich da die Hersteller nicht selbst in den Fuss schiessen in der aktuellen Marktlage mit ihren ueppigen und breiten sowie haeufig sehr teuren Sortiment fuer X670E. Der Markt ist gerade volatil.

Fuer mich persoenlich sehe ich da keine Motivation >500 EUR fuer ein Board auszugeben. Die gebotenen Vorteile werde ich nicht nutzen oder bringen mir zu wenig (guter onboard Sound waere mir wichtig - ohne Rauschen... )- selbst wenn ich mir sicher bin, dass man das Board ein paar Zen Generationen lang nutzen kann.
Ich bin aber auch kein Gamer oder habe exotische Anforderung IMHO.

Ich bin sogar geneigt es mit der IGPU von AM5 zu probieren im Alltagsbetrieb.

Gruss und Danke,
TNT
 

Complicated

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Dort wo Marktanteile zu gewinnen sind wird Zen3/DDR4 2023 noch eine große Rolle spielen in den unteren Preissegmenten.
Na, sicher!? AM5 hat durch die Bank die Charme ueberall eine IGPU anzubieten - bei Zen3 ist das bei weitem nicht so.
Ich denke gerade die IGPU ist ein gutes Argument.
Bei Zen3 APUs ebenfalls. Das sind auch die Zen3 Produkte auf die es ankommt in den genannten Segmenten. Und daher wird eine Zen4 APU auch erst kommen wenn DDR5 über die Retail-Verbreitung eine gewissen Marktdurchdringung hat, sowie bei Servern entsprechend für eine Grundfertigung sorgt.
2023 ist Transitjahr und Anfang 2024 wird es im Mainstream die Preise von DDR4 erreichen. Deshalb starten die teuren Mainboards zuerst, zumal die Hersteller auch nur die Highend SKUs in den Ring werfen.
 

tomturbo

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Bei Zen4 möchte AMD den schlechten Wärmeübergang auch durch Gold plating verbessern. Mal abwarten was das am Ende bringt. *noahnung*
Hm, Kupfer und Silber haben eine bessere Wärmeleitfähigkeit. Also wäre Gold eher kontraproduktiv und mir unverständlich.
 

hoschi_tux

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Gold lässt sich besser verlöten. Wir reden hier ja nicht von einer dicken Schicht, sondern vermutlich nur von ein paar 10 nm.
 

tomturbo

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Silber wäre billiger, auch gut zu verarbeiten und hat bessere Wärmeleitfähigkeit.
Silberlot ist ja etwas altbekanntes.
Auf Korrosion kommt es beim verlöten vermutlich nicht an, denke ich.
 

hoschi_tux

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Das kann man ja trotzdem verwenden. Gold kann man halt prima schon auf Waferlevel aufdampfen und bis zum Ende mit prozessieren. Das geht mit anderen Metallen nicht so einfach..
 

E555user

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Die höheren Temperaturen sind hohen Lasten im Multicore zuzuschreiben die man bislang bei Ryzen nicht gewohnt war, weil die CPUs zuvor wegen des TDP runtergetaktet hatten. Wenn die CPU nicht gut gekühlt ist wird es eben weniger Takt und MT-Leistung geben. Gut möglich, dass Intel mit den E-Cores in solchen Szenarien dann bei Standard-Kühlung im Vorteil ist. Falls der angekündigte Base-Takt im Sweetspot liegt mache ich mir da keine Sorgen, dass wir nicht einen erheblichen Fortschritt sehen würden.

Die bisher 4 angekündigten Chipsätze sind genau genommen nur ein einzelnes SKU. Hier gehe ich von Kostenvorteilen auf Seiten AMD und der Boardpartner aus. Keine Lüfter sind auch ein Hinweis darauf, dass es günstige Boards geben kann und vermutlich auch geben wird. Die X670E sind von der IO-Leistung im HEDT angesiedelt. Ich habe den Eindruck man will, wie bei den Grafikkarten, versuchen die Preise anzuheben ohne das aktuelle P/L Verhältnis zu verschlechtern. Das Extreme-Label für gleichen Chipsatz deutet doch darauf hin, dass stärker als zuvor segmentiert werden soll, vermutlich ist das ein ums andere mal dann künstlich beschnitten.
Solange AM4 noch Einstieg und Midrange abdecken kann wird man den Markt testen. Die Preise nach unten anzupassen geht bei Bedarf relativ schnell.
 

eratte

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Größter Preistreiber soll ja bei den Mainboards PCIe 5.0 sein.
 

TNT

Grand Admiral Special
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Größter Preistreiber soll ja bei den Mainboards PCIe 5.0 sein.
Warum ist das so? Im Intellager geht es bei MB mit PCIe 5.0 bei unter 160 EUR los.
Irgendwie muessen AM5 mind, Boards auch dahin kommen IMHO, Wird der B650(E) das leisten koennen?

Oder anders gefragt - was macht PCIe 5.0 so teuer oder wieder unterscheiden sich die Implementierungen?

Gruss,
TNT
 

sompe

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Ich würde die Boards einfach mal abwarten.
Bei den relativ günstigen Intel Brettern scheint beispielsweise nur der obere x16 Slot PCIe 5.0 zu besitzen, für die M.2 Steckplätze war nur noch PCIe 4.0 übrig.
Die Probleme dürften dann anfangen wenn man mehr als einen x16 Steckplatz damit ansteuern will denn dann bräuchte man entsprechende PCIe Switches und müßte mit deutlich längeren Leitungslängen rechnen, wodurch wohl auch andere Materialien fürs PCB fällig werden könnten und das kann schnell zum Kostentreiber werden.
 

eratte

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Das ist was ich mich mit Unkenrufen meine, das kein spekulieren sondern in durchgehend negativer Ausrichtung meckern.

Aktuelle Intelboards bieten nur PCIe 5.0 auf dem PEG Slot - falls es M.2 damit gibt sind sie von den 16 Lanes der CPU abgezweigt.
Z690 bietet sonst 12 PCIe 4.0 und 16 PCIe 3.0 16 Lanes.

Bei AM5 wird da ggf mehr geboten. Aber die Preise sind noch nicht final bekannt gerade von den B Versionen und zu dem sind die Boards der 6er Serie von Intel schon einige Zeit auf dem Markt.

Da ja aber auch bei Intel in Kürze die 7er Serie ansteht mit ähnlichen Möglichkeiten kann man DANN ja mal die Preise vergleichen da beides neu auf dem Markt.
 
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