AMD - Zen 4 /4c - 5 nm/4 nm - Genoa, Bergamo, Siena, Raphael, Phoenix Point

Gozu

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BavarianRealist

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...Bin gespannt wie sich die Leakerszene verhalten wird - die fast allesamt beim CPU Part daneben lagen...
Ob die "Leakerszene" so daneben liegt, das muss sich erst noch zeigen.
Tatsache ist, dass die Präsentation von AMD in Bezug auf Ryzen-7000 mehr als dürftig war. Hier wurde einfach mehr Info erwartet. Wenig Infos heißt aber auch, dass eben das Meiste noch offen ist bzw. AMD dies gezielt offen lassen wollte.

Auffällig z.B. die kurze Präsentation von Mendocino, von dem nicht mal erzählt wurde, in welchem Socket er kommt, sondern nur , dass er als Lowend-APU nur LPDDR5 können soll, was einfach keinen Sinn ergibt.

Von Mendocino hat man lediglich erfahren, dass er auf Zen2 und RDNA2 in N6 basiert, was mir aber schon vorher sagt, dass AMD damit gezielt die Komponenten der Konsolen-SoCs auf N6 portiert hat. Ergo dürfte es auch bald Portierungen der SoCs auf N6 mit kleinen Optimierungen geben. Ich schließe daraus, dass N6 der long-live-Prozess für customized Pordukte und zukünftige Lowend-Produkte wird.
 

E555user

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Wenn die iGPU wirklich so wenig Performance hat, dann ist die Leistungsaufnahme fast schon vernachlässigbar. Ich find's gut, wenn jede CPU zumindest so eine "Not-iGPU" hat - dann braucht's nicht immer eine dedizierte GraKa! *great*
(Das fand' ich bei meinen früheren Intels ehrlich gesagt recht angenehm)

Ich sehe da sogar noch mehr Möglichkeiten. Wenn eine dGPU installiert ist könnte entweder die iGPU deaktiviert werden, andere Monitore/Desktops bedienen oder auch als TrueAudio Next Device genutzt werden.
Die Erwartung wäre zumindest, dass eine iGPU im IO-Chiplet auch im Powermanagement stromlos geschaltet werden kann.

TrueAudio Next hat man auf der amd.com gelöscht, es ist nur noch auf GPUopen vorhanden. Ich fürchte hier hat man aufgegeben obwohl mit einer freien iGPU in künftigen Gaming-Desktops dieses Thema doch nochmal angegangen werden könnte. AMD müsste das als Default per Treiber setzen und sagen "schaut her, 60% aller neuen Gaming Desktops haben das und in alten Systemen können das alle diskreten Radeon GPUs, gibt dem Gamer die Wahl on/off".
 

TNT

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Ob die "Leakerszene" so daneben liegt, das muss sich erst noch zeigen.
Tatsache ist, dass die Präsentation von AMD in Bezug auf Ryzen-7000 mehr als dürftig war.
Nun ja, da wurde teilweise von 30%+ mehr ST Performance gesprochen. Da sind die 'sichere' 15% mehr als nur ein Rundungsfehler entfernt.

TNT
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

Danke fuer den Link!

TNT
 
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pipin

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Robert Hallock hat gerade bei PCWorld bestätigt, dass es zusätzliche Instruktionen sind.

Die Grafik im IO-Die soll nur sehr wenig CUs haben. Ist eher gedacht damit den Pro-Markt zu bedienen.
Also rein für Displayausgabe und maximal Office-Aufgaben.

PCI-Lanes sind 24 (+4 für Verwaltung) 5.0 rein von der CPU.

Die 5,5 GHz wurden mit einem Pre-Production Sample mit Standardwasserkühlung erreicht.

Die Steigerungen beim Takt durch Wechsel auf 5nm und architekturbedingt.

 

E555user

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Bemerkenswert wäre die Info von MLID, der Chipsatz 650 wird nur 7W benötigen, PCIe4 und PCIe3. PCIe5 16L oder 2x8L direkt am SoC.

Gut finde ich die Info, dass jeweils ein USB Port für BIOS-Flashback kompatibel sein soll. Damit wäre das AGESA upgrade künftig jederzeit möglich und die Probleme rund um ROM Grösse oder noch nicht unterstützer CPU auf altem BIOS/Board tatsächlich AM4-Vergangenheit.
 

pipin

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Bemerkenswert wäre die Info von MLID, der Chipsatz 650 wird nur 7W benötigen, PCIe4 und PCIe3. PCIe5 16L oder 2x8L direkt am SoC.

Gut finde ich die Info, dass jeweils ein USB Port für BIOS-Flashback kompatibel sein soll. Damit wäre das AGESA upgrade künftig jederzeit möglich und die Probleme rund um ROM Grösse oder noch nicht unterstützer CPU auf altem BIOS/Board tatsächlich AM4-Vergangenheit.

Die Größe von 32 MB ist für BIOS-Chips jetzt wohl auch verpflichtend.
 

TNT

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Die 5,5 GHz wurden mit einem Pre-Production Sample mit Standardwasserkühlung erreicht.
Eine Standardwasserkuehlung ist aber nicht Standard - oder!?
Kann das heissen, dass ein Standard Luftkuehler bei diesem PreProduction Sample die 5,5 Ghz nicht erreicht haette?

Gruss und Danke,
TNT
 

pipin

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Kann das heissen, dass ein Standard Luftkuehler bei diesem PreProduction Sample die 5,5 Ghz nicht erreicht haette?

Davon würde ich jetzt mal ausgehen.
Achja, es wurde aber auch gesagt, dass kein Overclocking stattfand.
 

eratte

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Ich gehe davon aus das man das auch mit einem guten Luftkühler und entsprechedem "Airflow" erreicht. Der Unterschied zu einer 280er AIO ist gering.
 

S.I.

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["was.../ab wann ist oc?"]

Was a) bedeuten würde, das es mit einfacherer Kühlung auch gehen "sollte" - aber es ist müßig hier hin und her zu spekulieren, auch wenn es ein wenig Spass macht und die Spannung steigert - vielleicht will AMD genau das? *rofl* (modernste Psychologie als Marketing anzuwenden scheint ja immer beliebter zu werden und hohe Erfolge zu generieren.... ^^

Und b) ist die Frage wie man/ wir /AMD /jeder für sich "oc" definiert.
Früher war das mal im reinsten Sinne des Wortes Clocking es eben "darüber hinaus" - also over zu clocken. D.h. über die Werkseeinstellung hinaus hochzutakten, oder?
Heute ist jedwedes Verstellen im Bios oder per AMD-eigenen oc-Tool sogar prinzipiell oc genannt, auch wenn es undervolting, Taktanhebung, Systembusveränderung oder einfach nur das heraufsetzen der Sicherheitsreserven beim TDP etc. ist.
- auch wenn dadurch noch gar nicht wirklich der Prozessor unbedingt über seine Fähigkeiten hinaus getaktet wurde, sondern lediglich die Reserven genutzt wurden, oder ausgelotet werden.
Insofern bedeutet mEa. nach oc heute nicht mehr was es früher bedeutete, nicht?

Im mEa. nach klassischen Sinne offensichtlichem oc wie früher wäre, wenn ich nun mit flüssigem Stickstoff den Ryzen auf 7,5 GHz jage - oder ähnliches...
Die TDP für den kurzen Boost nach oben etwas zu öffnen - also da bin mich mir nicht so ganz sicher, ob man das schon als oc bezeichnen sollte.

Gut, andere sprechen davon das jedweder Eingriff oder Veränderung oc sein müsse/solle/ist oder wie auch immer....

Vermutlich liegt die Wahrheit auch ganz einfach mal wieder genau dazwischen...und alle haben irgendwie irgendwo Recht... ? ???


PS: es wäre auch mal nett bei Raphael unter die Haube sehen zu dürfen, auch wie es unter den Abdeckungen der Dies so aussieht nun im Verhältnis zu Zen2/Zen3 oder?
 

erde-m

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Die Präsentation hält die Zeit über den Sommer jedenfalls spannend. Genug Raum für weiteres Spekulatius. Die neue AMD-Linie mit eher konservativen Angaben finde ich ganz gut. Man steht auch nicht mehr so unter Druck wie zu Bulldozer-Zeiten.

Weniger Grundverbrauch wäre schon gut. Da zieht das I/O-Die aktuell gut was weg.

Mehr PCIex-Lanes sind ebenfalls sehr gut.
 

pipin

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Die neue AMD-Linie mit eher konservativen Angaben finde ich ganz gut. Man steht auch nicht mehr so unter Druck wie zu Bulldozer-Zeiten.

Ich finde sie eigentlich nicht gut. Aus ner Position der Stärke heraus sollte es einem egal sein, wenn man die Infos schon sehr zeitig gibt.

Es gibt aber erste Messungen der Die-Größen:

AM5 socket LGA1718: 40 x 40 mm
IOD TSMC N6: ~ 120 mm²
CCD TSMC N5: ~ 72.5 mm²


 
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TNT

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Ich finde sie eigentlich nicht gut. Aus ner Position der Stärke heraus sollte es einem egal sein, wenn man die Infos schon sehr zeitig gibt.
Genau. Das sehe ich aehnlich.
Warum sollte AMD diese neue Schiene fahren? Hat das Marketing Department alle Psychology 1001 besucht?
(Gut - Nvidia war da nicht besser (Desktop Grafik)...ob sie im gleichen Kurs sassen? ;-).

Oder weiss AMD selbst noch nicht genau wo die Reise mit Zen4 und RDNA3 hingeht/hingehen soll?
Man hat etwas gesagt - aber zu vielen zentralen Fragen kann wenig belastbares.

Spannend ja - aber der richtige Weg, wenn man doch in einer starken Position ist?

TNT
 

eratte

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Oh man, ihr habt Probleme.

Bis Herbst ist es noch was hin, da bieten sich noch genung Möglichkeiten weitere Infos zu streuen anstatt jetzt schon viel rauszugeben.
 

TNT

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Na, es ist ja nicht so, dass AMD jetzt schon ihr Herz zu Zen4 ausschuetten muessten. Aber ein wenig mehr duerfte es schon sein und weniger vages.
Ganz ehrlich hat man ganz wenig neues erfahren sondern ist mit ein wenig mehr Fragezeichen nach hause gekommen.

Zumindest waren die bisherigen Veranstaltungen dieser Art unter Lisa ergiebiger IMHO.

Gruss,
TNT
 

erde-m

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Ich gehe davon aus das man das auch mit einem guten Luftkühler und entsprechedem "Airflow" erreicht. Der Unterschied zu einer 280er AIO ist gering.

Die Position der CPU-Dies (und damit die Hotspots) wandert durch die Verkleinerung auf 5nm scheinbar noch weiter außermittig, das I/O-Die dafür ebenfalls noch weiter in die Mitte? Das Bild in der Präsentation muss allerdings nicht den tatsächlichen 7000er zeigen...
Bildschirmfoto vom 2022-05-25 12-52-02.png Ryzen 7000

Bildschirmfoto vom 2022-05-25 12-51-38.png

Das "Problem" gab es ja schon bei den 3000er und 5000er CPUs, welche ein außermittige Kühlermontage durch entsprechende Adapter sinnvoll werden ließ wenn man die letzten Prozente Boost durch optimale Kühlung rauskitzeln wollte.
 

Krümel

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Weniger Grundverbrauch wäre schon gut. Da zieht das I/O-Die aktuell gut was weg.
Jo, deswegen bin ich auch auf einen 5700G umgestiegen, der ist (zumindest bei hohem IF-Takt) deutlich sparsamer im Desktopgebrauch (Browser, Youtube, Streaming etc).
 

pipin

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Bemerkenswert wäre die Info von MLID, der Chipsatz 650 wird nur 7W benötigen, PCIe4 und PCIe3. PCIe5 16L oder 2x8L direkt am SoC.

Gut finde ich die Info, dass jeweils ein USB Port für BIOS-Flashback kompatibel sein soll. Damit wäre das AGESA upgrade künftig jederzeit möglich und die Probleme rund um ROM Grösse oder noch nicht unterstützer CPU auf altem BIOS/Board tatsächlich AM4-Vergangenheit.

Die Größe von 32 MB ist für BIOS-Chips jetzt wohl auch verpflichtend.

Die Minimumgröße ist 32MB, 64MB wird empfohlen ...
 

erde-m

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Für ca. 85W mehr PPT sind 15% Mehrleistung dann aber eher Rückschritt...die 15% bekommt man jetzt schon bei der 230W PPT hin.

Das ist nur die maximale Aufnahme des Sockels!

Zen 4 wird das wahrscheinlich nicht ausnutzen, aber ich bin mir sehr sicher, dass man den Sockel AM5 wieder langlebig halten wird und man sieht es ja auch an den BIOS-Chips, dass man in Zukunft vermeiden will, in irgendeiner Hinsicht limitiert zu sein.
 

sompe

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Die PPT ist ein sehr realer Wert denn das ist der Spielraum der bereits bei AM4 Prozessoren per PBO ausgeschöpft werden kann und genau dafür sollen die 170W ja stehen.
Ich für meinen Teil denke das wir die 125W TDP Modelle wieder sehen werden damit über den bisherigen PBO Faktor von 1,35 eben doch bei den 170W landen werden.
 
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