App installieren
How to install the app on iOS
Follow along with the video below to see how to install our site as a web app on your home screen.
Anmerkung: This feature may not be available in some browsers.
Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden.
Du solltest ein Upgrade durchführen oder ein alternativer Browser verwenden.
Du solltest ein Upgrade durchführen oder ein alternativer Browser verwenden.
AMD - Zen 4 /4c - 5 nm/4 nm - Genoa, Bergamo, Siena, Raphael, Phoenix Point
- Ersteller pipin
- Erstellt am
Captn-Future
Moderation DC, P3DN Vize-Kommandant
- Mitglied seit
- 16.08.2004
- Beiträge
- 8.430
- Renomée
- 313
- Standort
- VIP Lounge
- Mitglied der Planet 3DNow! Kavallerie!
- Aktuelle Projekte
- QMC, Simap
- Lieblingsprojekt
- QMC
- Meine Systeme
- X4 940 BE
- BOINC-Statistiken
- Prozessor
- Intel Xeon E3-1230v2
- Mainboard
- GA-Z77-UD3
- Kühlung
- Thermalright Macho Rev. A
- Speicher
- 16 GB Kingston blue
- Grafikprozessor
- Gigabyte GTX 660
- Display
- HP ZR2440w 1920x1200
- SSD
- Samsung SSD 830 256 GB
- HDD
- WD Blue 1 TB
- Optisches Laufwerk
- LG GSA-H10N
- Gehäuse
- LianLi V1000 Silber
- Netzteil
- Cougar SE400
- Betriebssystem
- Windows 7
- Webbrowser
- FireFox
Ich weiß ja echt nicht, wer immer diese Gerüchte mit dem kleinen Hitzkopf in die Welt setzt, aber nur weil eine AMD Cpu wärmer wird als eine "vergleichbare" Intel-CPU (selbe Verlustleistung vorausgesetzt) spricht nichts dafür, dass es dem Die irgendwie schaden würde. Einfach nur das OC-Potential mag geringer sein - ansonsten gibt es keinen Grund von Hitzkopf zu sprechen. Zumal AMD ja ganz klare Vorgaben macht bezüglich der Leistungsfähigkeit der Kühlung und den entsprechenden Maximaltemperaturen.
Der Trend immer mehr Rechenleistung mit immer mehr elektrischer Energie zu erkaufen finde ich bedauerlich. Wenn ich im Rechenzentrum die Rechen-Power aus einem Rack plötzlich in einem Blade unterbringen kann, finde ich eine höhere TDP durchaus ertragenswert. Beim Desktop sollte es jedoch in die andere Richtung gehen. Mehr Verlustleistung der CPU bedeutet ja nicht nur mehr Abwärme, sonder auch mehr Aufwand bei der Kühlung, beim Netzteil, bei den Spannungsreglern, bei den Gehäuselüftern usw..... Also nicht nur eine größere Umwandlung elektrischer Energie in Wärme sondern ein erheblicher Mehraufwand und Mehrverbrauch von Materialien und Rohstoffen.
Der Trend immer mehr Rechenleistung mit immer mehr elektrischer Energie zu erkaufen finde ich bedauerlich. Wenn ich im Rechenzentrum die Rechen-Power aus einem Rack plötzlich in einem Blade unterbringen kann, finde ich eine höhere TDP durchaus ertragenswert. Beim Desktop sollte es jedoch in die andere Richtung gehen. Mehr Verlustleistung der CPU bedeutet ja nicht nur mehr Abwärme, sonder auch mehr Aufwand bei der Kühlung, beim Netzteil, bei den Spannungsreglern, bei den Gehäuselüftern usw..... Also nicht nur eine größere Umwandlung elektrischer Energie in Wärme sondern ein erheblicher Mehraufwand und Mehrverbrauch von Materialien und Rohstoffen.
E555user
Admiral Special
- Mitglied seit
- 05.10.2015
- Beiträge
- 1.551
- Renomée
- 593
Bei Zen4 erwarte ich eine deutlich geringere Wärmeverlustleistung als bei Zen3 - bei gleichem Takt.
Nachdem nun AMD ebenso wie Intel möglichst lange und mit möglichst vielen Cores >5.5 GHz takten will ist es doch kaum verwunderlich, wenn diese in der Verlustleistung entsprechend ansteigen.
Das Augenmerk liegt künftig wohl viel mehr auf dem Speichertakt und dem L3-Cache. Eine X3D Variante erlaut vermutlich ohne Leistungsverlust die CPU kühler bzw. langsamer zu betreiben, der Bottleneck verschiebt sich dann früher zur GPU.
Nachdem nun AMD ebenso wie Intel möglichst lange und mit möglichst vielen Cores >5.5 GHz takten will ist es doch kaum verwunderlich, wenn diese in der Verlustleistung entsprechend ansteigen.
Das Augenmerk liegt künftig wohl viel mehr auf dem Speichertakt und dem L3-Cache. Eine X3D Variante erlaut vermutlich ohne Leistungsverlust die CPU kühler bzw. langsamer zu betreiben, der Bottleneck verschiebt sich dann früher zur GPU.
WindHund
Grand Admiral Special
- Mitglied seit
- 30.01.2008
- Beiträge
- 12.224
- Renomée
- 536
- Standort
- Im wilden Süden (0711)
- Mitglied der Planet 3DNow! Kavallerie!
- Aktuelle Projekte
- NumberFields@home
- Lieblingsprojekt
- none, try all
- Meine Systeme
- RYZEN R9 3900XT @ ASRock Taichi X570 & ASUS RX Vega64
- BOINC-Statistiken
- Prozessor
- AMD Ryzen 9 5950X
- Mainboard
- ASRock 570X Taichi P5.05 Certified
- Kühlung
- AlphaCool Eisblock XPX, 366x40mm Radiator 6l Brutto m³
- Speicher
- 2x 16 GiB DDR4-3600 CL26 Kingston (Dual Rank, unbuffered ECC)
- Grafikprozessor
- 1x ASRock Radeon RX 6950XT Formula OC 16GByte GDDR6 VRAM
- Display
- SAMSUNG Neo QLED QN92BA 43" up to 4K@144Hz FreeSync PP HDR10+
- SSD
- WD_Black SN850 PCI-Express 4.0 NVME
- HDD
- 3 Stück
- Optisches Laufwerk
- 1x HL-DT-ST BD-RE BH10LS30 SATA2
- Soundkarte
- HD Audio (onboard)
- Gehäuse
- SF-2000 Big Tower
- Netzteil
- Corsair RM1000X (80+ Gold)
- Tastatur
- Habe ich
- Maus
- Han I
- Betriebssystem
- Windows 10 x64 Professional (up to date!)
- Webbrowser
- @Chrome.Google & Edge Chrome
Meinst du das jetzt auf SoC oder CPU Kern Basis ?Bei Zen4 erwarte ich eine deutlich geringere Wärmeverlustleistung als bei Zen3 - bei gleichem Takt.
Nachdem nun AMD ebenso wie Intel möglichst lange und mit möglichst vielen Cores >5.5 GHz takten will ist es doch kaum verwunderlich, wenn diese in der Verlustleistung entsprechend ansteigen.
Das Augenmerk liegt künftig wohl viel mehr auf dem Speichertakt und dem L3-Cache. Eine X3D Variante erlaut vermutlich ohne Leistungsverlust die CPU kühler bzw. langsamer zu betreiben, der Bottleneck verschiebt sich dann früher zur GPU.
Nicht nur der Turbo Boost 3.0 auch die iGPU verlangt ein Teil des Power Budget.
ATX 3.0 sprengt ehe jegliche Vernunft, da wird Putin schauen müssen wo er sein Gas los wird...
Wir Heizen mit der neuen 50Hz KI APP.
Dich stoert nur der Begriff? Denn in naechsten Abschnitt argumentierst gegen AMD's (und auch Intels Ansatz) immer mehr Leistung auf Kosten von Waerme produzieren zu wollen oder muessen?Ich weiß ja echt nicht, wer immer diese Gerüchte mit dem kleinen Hitzkopf in die Welt setzt, aber nur weil eine AMD Cpu wärmer wird als eine "vergleichbare" Intel-CPU
Bislang an ES gesehene 90C+ at Stockboost ist schon nicht mehr nur lau warm und nicht mehr so weit weg vom LImit und mit einer ollen Lueftung vielleicht schon am Limit. Und dass der HexaCore nun auch nicht mehr mit eine TDP von 65W sondern deutlich darueber herkommt - zeigt doch auch, dass man hier schon ziemlich auf das Gaspedal drueckt/druecken muss/will.
Kann sich noch jemand an EE Stromspar CPUs fuer den Desktop erinnern?
X2 3800+ EE z.B. mit einer TDP von 35W - was seiner Zeit wirklich wenig war.
Vielleicht kommt nach dem Balgen um Benchmarkbalken doch wieder dazu so etwas zu machen.
Ich faende das gut.
Gruss und Danke,
TNT
E555user
Admiral Special
- Mitglied seit
- 05.10.2015
- Beiträge
- 1.551
- Renomée
- 593
Schon am SoC. Nehme an, dass ungenutzt die iGPU entsprechend stomlos gemacht werden kann wie wir das von APUs schon kennen. Ebenso wird ein Lüfter für den Chipsatz kategorisch ausgeschlossen. Das sagt mir: das PCIe5 PHY und Fabric PHY etc. in 6nm wird wohl auch im SoC eher weniger Strom benötigen als der PCIe4 PHY etc. im 12nm von GloFo. Beim Kern ist v.a. der grössere L2 für relativen Mehrverbrauch verantwortlich, ansonsten sehe ich da v.a. nur die immensen Taktsteigerungen bei Cores und Speichercontroller.Meinst du das jetzt auf SoC oder CPU Kern Basis ?
Etwas schwieriger könnte tatsächlich die Postiton der Core-Chiplets sein. Geht man von radialer Wärmeabgabe aus ist die Kante vom Heatspreader sehr nah. Wundert mich etwas, dass man nicht versucht hat eher den IO Die weiter an die Kante zu setzen und die Cores mehr mittig. Könnte was mit den Traces zu tun haben?
Bin gespannt wann die ersten Spezialkühler kommen, die in die Zwischenräume greifen.
WindHund
Grand Admiral Special
- Mitglied seit
- 30.01.2008
- Beiträge
- 12.224
- Renomée
- 536
- Standort
- Im wilden Süden (0711)
- Mitglied der Planet 3DNow! Kavallerie!
- Aktuelle Projekte
- NumberFields@home
- Lieblingsprojekt
- none, try all
- Meine Systeme
- RYZEN R9 3900XT @ ASRock Taichi X570 & ASUS RX Vega64
- BOINC-Statistiken
- Prozessor
- AMD Ryzen 9 5950X
- Mainboard
- ASRock 570X Taichi P5.05 Certified
- Kühlung
- AlphaCool Eisblock XPX, 366x40mm Radiator 6l Brutto m³
- Speicher
- 2x 16 GiB DDR4-3600 CL26 Kingston (Dual Rank, unbuffered ECC)
- Grafikprozessor
- 1x ASRock Radeon RX 6950XT Formula OC 16GByte GDDR6 VRAM
- Display
- SAMSUNG Neo QLED QN92BA 43" up to 4K@144Hz FreeSync PP HDR10+
- SSD
- WD_Black SN850 PCI-Express 4.0 NVME
- HDD
- 3 Stück
- Optisches Laufwerk
- 1x HL-DT-ST BD-RE BH10LS30 SATA2
- Soundkarte
- HD Audio (onboard)
- Gehäuse
- SF-2000 Big Tower
- Netzteil
- Corsair RM1000X (80+ Gold)
- Tastatur
- Habe ich
- Maus
- Han I
- Betriebssystem
- Windows 10 x64 Professional (up to date!)
- Webbrowser
- @Chrome.Google & Edge Chrome
Hauptsache der L3 Cache Takt erreicht annähernd den CPU Takt.Schon am SoC. Nehme an, dass ungenutzt die iGPU entsprechend stomlos gemacht werden kann wie wir das von APUs schon kennen. Ebenso wird ein Lüfter für den Chipsatz kategorisch ausgeschlossen. Das sagt mir: das PCIe5 PHY und Fabric PHY etc. in 6nm wird wohl auch im SoC eher weniger Strom benötigen als der PCIe4 PHY etc. im 12nm von GloFo. Beim Kern ist v.a. der grössere L2 für relativen Mehrverbrauch verantwortlich, ansonsten sehe ich da v.a. nur die immensen Taktsteigerungen bei Cores und Speichercontroller.Meinst du das jetzt auf SoC oder CPU Kern Basis ?
Etwas schwieriger könnte tatsächlich die Postiton der Core-Chiplets sein. Geht man von radialer Wärmeabgabe aus ist die Kante vom Heatspreader sehr nah. Wundert mich etwas, dass man nicht versucht hat eher den IO Die weiter an die Kante zu setzen und die Cores mehr mittig. Könnte was mit den Traces zu tun haben?
Bin gespannt wann die ersten Spezialkühler kommen, die in die Zwischenräume greifen.
Der IMC ist mit ECC ehe schon genug ausgelastet in Form von mehr Bandbreite pro Modul. 72Bit vs 64Bit.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
- Mitglied seit
- 11.11.2001
- Beiträge
- 21.837
- Renomée
- 2.807
- Standort
- Rheinberg / NRW
- Mitglied der Planet 3DNow! Kavallerie!
- Aktuelle Projekte
- YoYo, Collatz
- Lieblingsprojekt
- YoYo
- Meine Systeme
- Wegen der aktuellen Lage alles aus.
- BOINC-Statistiken
- Mein Laptop
- Lenovo ThinkPad E15 Gen4 Intel / HP PAVILION 14-dk0002ng
- Prozessor
- Ryzen R9 7950X
- Mainboard
- ASUS ROG Crosshair X670E Hero
- Kühlung
- Noctua NH-D15
- Speicher
- 2 x 32 GB G.Skill Trident Z DDR5 6000 CL30-40-40-96
- Grafikprozessor
- Sapphire Radeon RX7900XTX Gaming OC Nitro+
- Display
- 2 x ASUS XG27AQ (2560x1440@144 Hz)
- SSD
- Samsung 980 Pro 1 TB & Lexar NM790 4 TB
- Optisches Laufwerk
- USB Blu-Ray Brenner
- Soundkarte
- Onboard
- Gehäuse
- NEXT H7 Flow Schwarz
- Netzteil
- Corsair HX1000 (80+ Platinum)
- Tastatur
- ASUS ROG Strix Scope RX TKL Wireless / 2. Rechner&Server Cherry G80-3000N RGB TKL
- Maus
- ROG Gladius III Wireless / 2. Rechner&Server Sharkoon Light2 180
- Betriebssystem
- Windows 11 Pro 64
- Webbrowser
- Firefox
- Verschiedenes
- 4 x BQ Light Wings 14. 1 x NF-A14 Noctua Lüfter. Corsair HS80 Headset .
- Internetanbindung
- ▼VDSL 100 ▲VDSL 100
Ich frage mich was sollen immer diese Unkenrufe wo noch kein Stück Hardware auf dem Markt ist, getestet oder geschweige den beim Kunden ist.
Abwarten bis Tatsachen auf dem Tisch liegen dann kann man auch "berechtigte" Kritik anbringen.
Abwarten bis Tatsachen auf dem Tisch liegen dann kann man auch "berechtigte" Kritik anbringen.
Na, na - natuerlich lebt der Anlauf auf den Launch von Speku, Geruechten und vermeintlichen Leaks zum Produkt.
Da darf jeder selbst entscheiden, was oder wem er Glauben schenkt usw.
Und wenn sich vermeintliche Indizien verdichten, kann den Umstand auch kritisieren - denn auch davon lebt das Forum,
auch wenn die Aussagen nicht jedem gefallen. Aber alle koennen auch immer noch falsch liegen - keine Frage.
Und bis zum Launch zu warten - ist doch wieder langweilig .
Gruss,
TNT
Da darf jeder selbst entscheiden, was oder wem er Glauben schenkt usw.
Und wenn sich vermeintliche Indizien verdichten, kann den Umstand auch kritisieren - denn auch davon lebt das Forum,
auch wenn die Aussagen nicht jedem gefallen. Aber alle koennen auch immer noch falsch liegen - keine Frage.
Und bis zum Launch zu warten - ist doch wieder langweilig .
Gruss,
TNT
Complicated
Grand Admiral Special
- Mitglied seit
- 08.10.2010
- Beiträge
- 4.949
- Renomée
- 441
- Mein Laptop
- Lenovo T15, Lenovo S540
- Prozessor
- AMD Ryzen 7 3700X
- Mainboard
- MSI X570-A PRO
- Kühlung
- Scythe Kama Angle - passiv
- Speicher
- 32 GB (4x 8 GB) G.Skill TridentZ Neo DDR4-3600 CL16-19-19-39
- Grafikprozessor
- Sapphire Radeon RX 5700 Pulse 8GB PCIe 4.0
- Display
- 27", Lenovo, 2560x1440
- SSD
- 1 TB Gigabyte AORUS M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe 1.3
- HDD
- 2 TB WD Caviar Green EADS, NAS QNAP
- Optisches Laufwerk
- Samsung SH-223L
- Gehäuse
- Lian Li PC-B25BF
- Netzteil
- Corsair RM550X ATX Modular (80+Gold) 550 Watt
- Betriebssystem
- Win 10 Pro.
Dann spekulieren doch mal etwas. Der postulierte "Hitzkopf" war jedenfalls keine Spekulation.
Dass der Chip heiß wird ist ja nicht unbedingt ein Problem, sondern die hohe Wärmeleistung in Form von z.b. 230 Watt, oder nicht?
Da hat natürlich fast jeder Kühler so seine Probleme das wegzubekommen. Erst dadurch überhitzt der Chip immer weiter und läuft ins throttling.
Bei Zen4 möchte AMD den schlechten Wärmeübergang auch durch Gold plating verbessern. Mal abwarten was das am Ende bringt.
Bin vor allem auf Vergleichstests der 8 Kerner Zen3/4 bei gleicher TDP gespannt.
Da hat natürlich fast jeder Kühler so seine Probleme das wegzubekommen. Erst dadurch überhitzt der Chip immer weiter und läuft ins throttling.
Bei Zen4 möchte AMD den schlechten Wärmeübergang auch durch Gold plating verbessern. Mal abwarten was das am Ende bringt.
Bin vor allem auf Vergleichstests der 8 Kerner Zen3/4 bei gleicher TDP gespannt.
Leaks oder eher Meldungen in IT-News bescheinigen hohe gemessne Temps im Betrieb @stock oder etwa nicht?
Man liesst. dass Zen4 eine gute bis sehr gute Kuehlung braucht usw.
Mag auch alles ein Missverstaendnis sein. bzw. geht das zurueck nur auf eine Meldung?
Klingt nicht nach einem kuehlem Betrieb (siehe auch die TDP des 6Kerners nicht mehr bei 65W liegt).
Was hier der Status ES und auch die neue IGPU beitraegt - weiss ich nicht. Und gleichzeitig liest man bits, dass undervolting angeblich deutliche
Entspannung an der Tempfront bingt.
Was wieder gut waere und abseits der Hochtaktmodelle sicherlich von AMD genutzt werden koennte, wenn es so zutrifft.
Ja - warten wir es ab und halten die Empoerung ueber den Begriff Hitzkopf im Zaume.
Gruss,
TNT
Man liesst. dass Zen4 eine gute bis sehr gute Kuehlung braucht usw.
Mag auch alles ein Missverstaendnis sein. bzw. geht das zurueck nur auf eine Meldung?
Klingt nicht nach einem kuehlem Betrieb (siehe auch die TDP des 6Kerners nicht mehr bei 65W liegt).
Was hier der Status ES und auch die neue IGPU beitraegt - weiss ich nicht. Und gleichzeitig liest man bits, dass undervolting angeblich deutliche
Entspannung an der Tempfront bingt.
Was wieder gut waere und abseits der Hochtaktmodelle sicherlich von AMD genutzt werden koennte, wenn es so zutrifft.
Ja - warten wir es ab und halten die Empoerung ueber den Begriff Hitzkopf im Zaume.
Gruss,
TNT
Complicated
Grand Admiral Special
- Mitglied seit
- 08.10.2010
- Beiträge
- 4.949
- Renomée
- 441
- Mein Laptop
- Lenovo T15, Lenovo S540
- Prozessor
- AMD Ryzen 7 3700X
- Mainboard
- MSI X570-A PRO
- Kühlung
- Scythe Kama Angle - passiv
- Speicher
- 32 GB (4x 8 GB) G.Skill TridentZ Neo DDR4-3600 CL16-19-19-39
- Grafikprozessor
- Sapphire Radeon RX 5700 Pulse 8GB PCIe 4.0
- Display
- 27", Lenovo, 2560x1440
- SSD
- 1 TB Gigabyte AORUS M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe 1.3
- HDD
- 2 TB WD Caviar Green EADS, NAS QNAP
- Optisches Laufwerk
- Samsung SH-223L
- Gehäuse
- Lian Li PC-B25BF
- Netzteil
- Corsair RM550X ATX Modular (80+Gold) 550 Watt
- Betriebssystem
- Win 10 Pro.
Also wenn man das PPT von 170W auf 230 W erhöht wird mehr Strom verbraucht und mehr Kühlleistung benötigt? Ist ja etwas völlig Neues.
Ich denke das ist eine rein marktpolitische Entscheidung von AMD und hat wenig mit den technischen Eigenschaften von Zen4 zu tun. Nvidia und Intel nutzen diese erhöhten Powerlimits um das letzte Quentchen Leistung aus der Hardware zu pressen. AMD kann diese neue Realität annehmen oder eben nicht. Da im technischen Marketing letztlich viel an den Balkenlängen hängt wird AMD sich dort nicht einfach sang und klanglos abhängen lassen wollen.
Den Umsatz machen dennoch alle mit den OEM-Kisten. Dort wird es auf jedes Watt ankommen beim Powerbudget und es wird mit Low-End Boards/Netzteilen gearbeitet. Wenn man sich überlegt was AMD von den Boards in die CPU verlagert hat an Funktionen, ist ein Reserve-Budget sinnvoll. Auch die neue kleine iGPU möchte ein paar Watt haben, wenn die CPU auf Vollast läuft, ohne den Takt senken zu müssen.
Ich denke das ist eine rein marktpolitische Entscheidung von AMD und hat wenig mit den technischen Eigenschaften von Zen4 zu tun. Nvidia und Intel nutzen diese erhöhten Powerlimits um das letzte Quentchen Leistung aus der Hardware zu pressen. AMD kann diese neue Realität annehmen oder eben nicht. Da im technischen Marketing letztlich viel an den Balkenlängen hängt wird AMD sich dort nicht einfach sang und klanglos abhängen lassen wollen.
Den Umsatz machen dennoch alle mit den OEM-Kisten. Dort wird es auf jedes Watt ankommen beim Powerbudget und es wird mit Low-End Boards/Netzteilen gearbeitet. Wenn man sich überlegt was AMD von den Boards in die CPU verlagert hat an Funktionen, ist ein Reserve-Budget sinnvoll. Auch die neue kleine iGPU möchte ein paar Watt haben, wenn die CPU auf Vollast läuft, ohne den Takt senken zu müssen.
Damit das klappt braucht es aber wirklich guenstige Boards - denn ohnehin eine (Kosten)Buerde hat AM5 per default schon fuer den Start an Bord: DDR5.Den Umsatz machen dennoch alle mit den OEM-Kisten.
DDR5 ist zwar erhebllich im Preis gesunken in den letzten Monaten (gut und noetig fuer einen Start) - aber immer noch deutlich teurer als DDR4.
Gruss und Danke,
TNT
Zuletzt bearbeitet:
Complicated
Grand Admiral Special
- Mitglied seit
- 08.10.2010
- Beiträge
- 4.949
- Renomée
- 441
- Mein Laptop
- Lenovo T15, Lenovo S540
- Prozessor
- AMD Ryzen 7 3700X
- Mainboard
- MSI X570-A PRO
- Kühlung
- Scythe Kama Angle - passiv
- Speicher
- 32 GB (4x 8 GB) G.Skill TridentZ Neo DDR4-3600 CL16-19-19-39
- Grafikprozessor
- Sapphire Radeon RX 5700 Pulse 8GB PCIe 4.0
- Display
- 27", Lenovo, 2560x1440
- SSD
- 1 TB Gigabyte AORUS M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe 1.3
- HDD
- 2 TB WD Caviar Green EADS, NAS QNAP
- Optisches Laufwerk
- Samsung SH-223L
- Gehäuse
- Lian Li PC-B25BF
- Netzteil
- Corsair RM550X ATX Modular (80+Gold) 550 Watt
- Betriebssystem
- Win 10 Pro.
Die günstigen Boards der OEMs tauchen doch nicht bei Geizhals auf.
Schau dir das doch mal an, wie die bestückt sind:
HP/Lenovo/Dell besetzen die OEM-Kisten auch nur im Spitzensegement mit AM5. Dort wo Marktanteile zu gewinnen sind wird Zen3/DDR4 2023 noch eine große Rolle spielen in den unteren Preissegmenten. Mobile wird es einen schnelleren Transit geben zu Zen4/LPDDR5. Unternehmen kaufen 15-45W Notebooks in deutlich größeren Mengen als ThinClients und 45W-Desktops. In Zeiten von Homeoffice ist der mobile Arbeitsplatz immer gefragter. Da bauen die OEMs jeweils eigene Plattformen, mit Unterstützung von AMD.
Schau dir das doch mal an, wie die bestückt sind:
Lenovo Legion 7000P AM4B450MW AMD B450 Mainboard kaufen
Funktionsfähiges, gebrauchtes Mainboard für AMD Prozessoren. Preiswerte und nachhaltige Gebrauchthardware vom Computer Store Berlin.
computerstoreberlin.de
HP/Lenovo/Dell besetzen die OEM-Kisten auch nur im Spitzensegement mit AM5. Dort wo Marktanteile zu gewinnen sind wird Zen3/DDR4 2023 noch eine große Rolle spielen in den unteren Preissegmenten. Mobile wird es einen schnelleren Transit geben zu Zen4/LPDDR5. Unternehmen kaufen 15-45W Notebooks in deutlich größeren Mengen als ThinClients und 45W-Desktops. In Zeiten von Homeoffice ist der mobile Arbeitsplatz immer gefragter. Da bauen die OEMs jeweils eigene Plattformen, mit Unterstützung von AMD.
Na, sicher!? AM5 hat durch die Bank die Charme ueberall eine IGPU anzubieten - bei Zen3 ist das bei weitem nicht so.Dort wo Marktanteile zu gewinnen sind wird Zen3/DDR4 2023 noch eine große Rolle spielen in den unteren Preissegmenten.
Ich denke gerade die IGPU ist ein gutes Argument.
Genau - aber bislang hat man wenig zu den passenden Chipsaetzen gehoert (gut - den Fan/Enthusiasten interessiert es nicht so) - oder wird wirklich der B650 (ohne E) das einnehmen muessen? Scheint so; denn auf eine aeltere Generation kann man nicht ausweichen.Die günstigen Boards der OEMs tauchen doch nicht bei Geizhals auf.
Ob es einen A620er zeitnah geben wird?
Zu den Board - die Preise, die fuer X670E aufgerufen werden - sind puh... oft sehr steil bepreist. Ich weiss nicht, ob sich da die Hersteller nicht selbst in den Fuss schiessen in der aktuellen Marktlage mit ihren ueppigen und breiten sowie haeufig sehr teuren Sortiment fuer X670E. Der Markt ist gerade volatil.
Fuer mich persoenlich sehe ich da keine Motivation >500 EUR fuer ein Board auszugeben. Die gebotenen Vorteile werde ich nicht nutzen oder bringen mir zu wenig (guter onboard Sound waere mir wichtig - ohne Rauschen... )- selbst wenn ich mir sicher bin, dass man das Board ein paar Zen Generationen lang nutzen kann.
Ich bin aber auch kein Gamer oder habe exotische Anforderung IMHO.
Ich bin sogar geneigt es mit der IGPU von AM5 zu probieren im Alltagsbetrieb.
Gruss und Danke,
TNT
Complicated
Grand Admiral Special
- Mitglied seit
- 08.10.2010
- Beiträge
- 4.949
- Renomée
- 441
- Mein Laptop
- Lenovo T15, Lenovo S540
- Prozessor
- AMD Ryzen 7 3700X
- Mainboard
- MSI X570-A PRO
- Kühlung
- Scythe Kama Angle - passiv
- Speicher
- 32 GB (4x 8 GB) G.Skill TridentZ Neo DDR4-3600 CL16-19-19-39
- Grafikprozessor
- Sapphire Radeon RX 5700 Pulse 8GB PCIe 4.0
- Display
- 27", Lenovo, 2560x1440
- SSD
- 1 TB Gigabyte AORUS M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe 1.3
- HDD
- 2 TB WD Caviar Green EADS, NAS QNAP
- Optisches Laufwerk
- Samsung SH-223L
- Gehäuse
- Lian Li PC-B25BF
- Netzteil
- Corsair RM550X ATX Modular (80+Gold) 550 Watt
- Betriebssystem
- Win 10 Pro.
Bei Zen3 APUs ebenfalls. Das sind auch die Zen3 Produkte auf die es ankommt in den genannten Segmenten. Und daher wird eine Zen4 APU auch erst kommen wenn DDR5 über die Retail-Verbreitung eine gewissen Marktdurchdringung hat, sowie bei Servern entsprechend für eine Grundfertigung sorgt.Na, sicher!? AM5 hat durch die Bank die Charme ueberall eine IGPU anzubieten - bei Zen3 ist das bei weitem nicht so.Dort wo Marktanteile zu gewinnen sind wird Zen3/DDR4 2023 noch eine große Rolle spielen in den unteren Preissegmenten.
Ich denke gerade die IGPU ist ein gutes Argument.
2023 ist Transitjahr und Anfang 2024 wird es im Mainstream die Preise von DDR4 erreichen. Deshalb starten die teuren Mainboards zuerst, zumal die Hersteller auch nur die Highend SKUs in den Ring werfen.
tomturbo
Technische Administration, Dinosaurier
- Mitglied seit
- 30.11.2005
- Beiträge
- 9.455
- Renomée
- 665
- Standort
- Österreich
- Aktuelle Projekte
- Universe@HOME, Asteroids@HOME
- Lieblingsprojekt
- SETI@HOME
- Meine Systeme
- Xeon E3-1245V6; Raspberry Pi 4; Ryzen 1700X; EPIC 7351
- BOINC-Statistiken
- Mein Laptop
- Microsoft Surface Pro 4
- Prozessor
- R7 5800X
- Mainboard
- Asus ROG STRIX B550-A GAMING
- Kühlung
- Alpenfön Ben Nevis Rev B
- Speicher
- 2x32GB Mushkin, D464GB 3200-22 Essentials
- Grafikprozessor
- Sapphire Radeon RX 460 2GB
- Display
- BenQ PD3220U, 31.5" 4K
- SSD
- 1x HP SSD EX950 1TB, 1x SAMSUNG SSD 830 Series 256 GB, 1x Crucial_CT256MX100SSD1
- HDD
- Toshiba X300 5TB
- Optisches Laufwerk
- Samsung Brenner
- Soundkarte
- onboard
- Gehäuse
- Fractal Design Define R4
- Netzteil
- XFX 550W
- Tastatur
- Trust ASTA mechanical
- Maus
- irgend eine silent Maus
- Betriebssystem
- Arch Linux, Windows VM
- Webbrowser
- Firefox + Chromium + Konqueror
- Internetanbindung
-
▼300
▲50
Hm, Kupfer und Silber haben eine bessere Wärmeleitfähigkeit. Also wäre Gold eher kontraproduktiv und mir unverständlich.Bei Zen4 möchte AMD den schlechten Wärmeübergang auch durch Gold plating verbessern. Mal abwarten was das am Ende bringt.
hoschi_tux
Grand Admiral Special
- Mitglied seit
- 08.03.2007
- Beiträge
- 4.760
- Renomée
- 286
- Standort
- Ilmenau
- Aktuelle Projekte
- Einstein@Home, Predictor@Home, QMC@Home, Rectilinear Crossing No., Seti@Home, Simap, Spinhenge, POEM
- Lieblingsprojekt
- Seti/Spinhenge
- BOINC-Statistiken
- Prozessor
- AMD Ryzen R9 5900X
- Mainboard
- ASUS TUF B450m Pro-Gaming
- Kühlung
- Noctua NH-U12P
- Speicher
- 2x 16GB Crucial Ballistix Sport LT DDR4-3200, CL16-18-18
- Grafikprozessor
- AMD Radeon RX 6900XT (Ref)
- Display
- LG W2600HP, 26", 1920x1200
- HDD
- Crucial M550 128GB, Crucial M550 512GB, Crucial MX500 2TB, WD7500BPKT
- Soundkarte
- onboard
- Gehäuse
- Cooler Master Silencio 352M
- Netzteil
- Antec TruePower Classic 550W
- Betriebssystem
- Gentoo 64Bit, Win 7 64Bit
- Webbrowser
- Firefox
Gold lässt sich besser verlöten. Wir reden hier ja nicht von einer dicken Schicht, sondern vermutlich nur von ein paar 10 nm.
tomturbo
Technische Administration, Dinosaurier
- Mitglied seit
- 30.11.2005
- Beiträge
- 9.455
- Renomée
- 665
- Standort
- Österreich
- Aktuelle Projekte
- Universe@HOME, Asteroids@HOME
- Lieblingsprojekt
- SETI@HOME
- Meine Systeme
- Xeon E3-1245V6; Raspberry Pi 4; Ryzen 1700X; EPIC 7351
- BOINC-Statistiken
- Mein Laptop
- Microsoft Surface Pro 4
- Prozessor
- R7 5800X
- Mainboard
- Asus ROG STRIX B550-A GAMING
- Kühlung
- Alpenfön Ben Nevis Rev B
- Speicher
- 2x32GB Mushkin, D464GB 3200-22 Essentials
- Grafikprozessor
- Sapphire Radeon RX 460 2GB
- Display
- BenQ PD3220U, 31.5" 4K
- SSD
- 1x HP SSD EX950 1TB, 1x SAMSUNG SSD 830 Series 256 GB, 1x Crucial_CT256MX100SSD1
- HDD
- Toshiba X300 5TB
- Optisches Laufwerk
- Samsung Brenner
- Soundkarte
- onboard
- Gehäuse
- Fractal Design Define R4
- Netzteil
- XFX 550W
- Tastatur
- Trust ASTA mechanical
- Maus
- irgend eine silent Maus
- Betriebssystem
- Arch Linux, Windows VM
- Webbrowser
- Firefox + Chromium + Konqueror
- Internetanbindung
-
▼300
▲50
Silber wäre billiger, auch gut zu verarbeiten und hat bessere Wärmeleitfähigkeit.
Silberlot ist ja etwas altbekanntes.
Auf Korrosion kommt es beim verlöten vermutlich nicht an, denke ich.
Silberlot ist ja etwas altbekanntes.
Auf Korrosion kommt es beim verlöten vermutlich nicht an, denke ich.
hoschi_tux
Grand Admiral Special
- Mitglied seit
- 08.03.2007
- Beiträge
- 4.760
- Renomée
- 286
- Standort
- Ilmenau
- Aktuelle Projekte
- Einstein@Home, Predictor@Home, QMC@Home, Rectilinear Crossing No., Seti@Home, Simap, Spinhenge, POEM
- Lieblingsprojekt
- Seti/Spinhenge
- BOINC-Statistiken
- Prozessor
- AMD Ryzen R9 5900X
- Mainboard
- ASUS TUF B450m Pro-Gaming
- Kühlung
- Noctua NH-U12P
- Speicher
- 2x 16GB Crucial Ballistix Sport LT DDR4-3200, CL16-18-18
- Grafikprozessor
- AMD Radeon RX 6900XT (Ref)
- Display
- LG W2600HP, 26", 1920x1200
- HDD
- Crucial M550 128GB, Crucial M550 512GB, Crucial MX500 2TB, WD7500BPKT
- Soundkarte
- onboard
- Gehäuse
- Cooler Master Silencio 352M
- Netzteil
- Antec TruePower Classic 550W
- Betriebssystem
- Gentoo 64Bit, Win 7 64Bit
- Webbrowser
- Firefox
Das kann man ja trotzdem verwenden. Gold kann man halt prima schon auf Waferlevel aufdampfen und bis zum Ende mit prozessieren. Das geht mit anderen Metallen nicht so einfach..
E555user
Admiral Special
- Mitglied seit
- 05.10.2015
- Beiträge
- 1.551
- Renomée
- 593
Die höheren Temperaturen sind hohen Lasten im Multicore zuzuschreiben die man bislang bei Ryzen nicht gewohnt war, weil die CPUs zuvor wegen des TDP runtergetaktet hatten. Wenn die CPU nicht gut gekühlt ist wird es eben weniger Takt und MT-Leistung geben. Gut möglich, dass Intel mit den E-Cores in solchen Szenarien dann bei Standard-Kühlung im Vorteil ist. Falls der angekündigte Base-Takt im Sweetspot liegt mache ich mir da keine Sorgen, dass wir nicht einen erheblichen Fortschritt sehen würden.
Die bisher 4 angekündigten Chipsätze sind genau genommen nur ein einzelnes SKU. Hier gehe ich von Kostenvorteilen auf Seiten AMD und der Boardpartner aus. Keine Lüfter sind auch ein Hinweis darauf, dass es günstige Boards geben kann und vermutlich auch geben wird. Die X670E sind von der IO-Leistung im HEDT angesiedelt. Ich habe den Eindruck man will, wie bei den Grafikkarten, versuchen die Preise anzuheben ohne das aktuelle P/L Verhältnis zu verschlechtern. Das Extreme-Label für gleichen Chipsatz deutet doch darauf hin, dass stärker als zuvor segmentiert werden soll, vermutlich ist das ein ums andere mal dann künstlich beschnitten.
Solange AM4 noch Einstieg und Midrange abdecken kann wird man den Markt testen. Die Preise nach unten anzupassen geht bei Bedarf relativ schnell.
Die bisher 4 angekündigten Chipsätze sind genau genommen nur ein einzelnes SKU. Hier gehe ich von Kostenvorteilen auf Seiten AMD und der Boardpartner aus. Keine Lüfter sind auch ein Hinweis darauf, dass es günstige Boards geben kann und vermutlich auch geben wird. Die X670E sind von der IO-Leistung im HEDT angesiedelt. Ich habe den Eindruck man will, wie bei den Grafikkarten, versuchen die Preise anzuheben ohne das aktuelle P/L Verhältnis zu verschlechtern. Das Extreme-Label für gleichen Chipsatz deutet doch darauf hin, dass stärker als zuvor segmentiert werden soll, vermutlich ist das ein ums andere mal dann künstlich beschnitten.
Solange AM4 noch Einstieg und Midrange abdecken kann wird man den Markt testen. Die Preise nach unten anzupassen geht bei Bedarf relativ schnell.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
- Mitglied seit
- 11.11.2001
- Beiträge
- 21.837
- Renomée
- 2.807
- Standort
- Rheinberg / NRW
- Mitglied der Planet 3DNow! Kavallerie!
- Aktuelle Projekte
- YoYo, Collatz
- Lieblingsprojekt
- YoYo
- Meine Systeme
- Wegen der aktuellen Lage alles aus.
- BOINC-Statistiken
- Mein Laptop
- Lenovo ThinkPad E15 Gen4 Intel / HP PAVILION 14-dk0002ng
- Prozessor
- Ryzen R9 7950X
- Mainboard
- ASUS ROG Crosshair X670E Hero
- Kühlung
- Noctua NH-D15
- Speicher
- 2 x 32 GB G.Skill Trident Z DDR5 6000 CL30-40-40-96
- Grafikprozessor
- Sapphire Radeon RX7900XTX Gaming OC Nitro+
- Display
- 2 x ASUS XG27AQ (2560x1440@144 Hz)
- SSD
- Samsung 980 Pro 1 TB & Lexar NM790 4 TB
- Optisches Laufwerk
- USB Blu-Ray Brenner
- Soundkarte
- Onboard
- Gehäuse
- NEXT H7 Flow Schwarz
- Netzteil
- Corsair HX1000 (80+ Platinum)
- Tastatur
- ASUS ROG Strix Scope RX TKL Wireless / 2. Rechner&Server Cherry G80-3000N RGB TKL
- Maus
- ROG Gladius III Wireless / 2. Rechner&Server Sharkoon Light2 180
- Betriebssystem
- Windows 11 Pro 64
- Webbrowser
- Firefox
- Verschiedenes
- 4 x BQ Light Wings 14. 1 x NF-A14 Noctua Lüfter. Corsair HS80 Headset .
- Internetanbindung
- ▼VDSL 100 ▲VDSL 100
Größter Preistreiber soll ja bei den Mainboards PCIe 5.0 sein.
Warum ist das so? Im Intellager geht es bei MB mit PCIe 5.0 bei unter 160 EUR los.Größter Preistreiber soll ja bei den Mainboards PCIe 5.0 sein.
Irgendwie muessen AM5 mind, Boards auch dahin kommen IMHO, Wird der B650(E) das leisten koennen?
Oder anders gefragt - was macht PCIe 5.0 so teuer oder wieder unterscheiden sich die Implementierungen?
Gruss,
TNT
sompe
Grand Admiral Special
- Mitglied seit
- 09.02.2009
- Beiträge
- 14.330
- Renomée
- 1.973
- Mein Laptop
- Dell G5 15 SE 5505 Eclipse Black
- Prozessor
- AMD Ryzen 9 3950X
- Mainboard
- MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
- Kühlung
- Wasserkühlung
- Speicher
- 4x 16 GB G.Skill Trident Z RGB, DDR4-3200, CL14
- Grafikprozessor
- AMD Radeon RX 6900 XT
- Display
- 1x 32" LG 32UD89-W + 1x 24" Dell Ultrasharp 2405FPW
- SSD
- Samsung SSD 980 PRO 1TB, Crucial MX500 500GB, Intel 600p 512GB, Intel 600p 1TB
- HDD
- Western Digital WD Red 2 & 3TB
- Optisches Laufwerk
- LG GGC-H20L
- Soundkarte
- onboard
- Gehäuse
- Thermaltake Armor
- Netzteil
- be quiet! Dark Power Pro 11 1000W
- Betriebssystem
- Windows 10 Professional, Windows 7 Professional 64 Bit, Ubuntu 20.04 LTS
- Webbrowser
- Firefox
Ich würde die Boards einfach mal abwarten.
Bei den relativ günstigen Intel Brettern scheint beispielsweise nur der obere x16 Slot PCIe 5.0 zu besitzen, für die M.2 Steckplätze war nur noch PCIe 4.0 übrig.
Die Probleme dürften dann anfangen wenn man mehr als einen x16 Steckplatz damit ansteuern will denn dann bräuchte man entsprechende PCIe Switches und müßte mit deutlich längeren Leitungslängen rechnen, wodurch wohl auch andere Materialien fürs PCB fällig werden könnten und das kann schnell zum Kostentreiber werden.
Bei den relativ günstigen Intel Brettern scheint beispielsweise nur der obere x16 Slot PCIe 5.0 zu besitzen, für die M.2 Steckplätze war nur noch PCIe 4.0 übrig.
Die Probleme dürften dann anfangen wenn man mehr als einen x16 Steckplatz damit ansteuern will denn dann bräuchte man entsprechende PCIe Switches und müßte mit deutlich längeren Leitungslängen rechnen, wodurch wohl auch andere Materialien fürs PCB fällig werden könnten und das kann schnell zum Kostentreiber werden.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
- Mitglied seit
- 11.11.2001
- Beiträge
- 21.837
- Renomée
- 2.807
- Standort
- Rheinberg / NRW
- Mitglied der Planet 3DNow! Kavallerie!
- Aktuelle Projekte
- YoYo, Collatz
- Lieblingsprojekt
- YoYo
- Meine Systeme
- Wegen der aktuellen Lage alles aus.
- BOINC-Statistiken
- Mein Laptop
- Lenovo ThinkPad E15 Gen4 Intel / HP PAVILION 14-dk0002ng
- Prozessor
- Ryzen R9 7950X
- Mainboard
- ASUS ROG Crosshair X670E Hero
- Kühlung
- Noctua NH-D15
- Speicher
- 2 x 32 GB G.Skill Trident Z DDR5 6000 CL30-40-40-96
- Grafikprozessor
- Sapphire Radeon RX7900XTX Gaming OC Nitro+
- Display
- 2 x ASUS XG27AQ (2560x1440@144 Hz)
- SSD
- Samsung 980 Pro 1 TB & Lexar NM790 4 TB
- Optisches Laufwerk
- USB Blu-Ray Brenner
- Soundkarte
- Onboard
- Gehäuse
- NEXT H7 Flow Schwarz
- Netzteil
- Corsair HX1000 (80+ Platinum)
- Tastatur
- ASUS ROG Strix Scope RX TKL Wireless / 2. Rechner&Server Cherry G80-3000N RGB TKL
- Maus
- ROG Gladius III Wireless / 2. Rechner&Server Sharkoon Light2 180
- Betriebssystem
- Windows 11 Pro 64
- Webbrowser
- Firefox
- Verschiedenes
- 4 x BQ Light Wings 14. 1 x NF-A14 Noctua Lüfter. Corsair HS80 Headset .
- Internetanbindung
- ▼VDSL 100 ▲VDSL 100
Das ist was ich mich mit Unkenrufen meine, das kein spekulieren sondern in durchgehend negativer Ausrichtung meckern.
Aktuelle Intelboards bieten nur PCIe 5.0 auf dem PEG Slot - falls es M.2 damit gibt sind sie von den 16 Lanes der CPU abgezweigt.
Z690 bietet sonst 12 PCIe 4.0 und 16 PCIe 3.0 16 Lanes.
Bei AM5 wird da ggf mehr geboten. Aber die Preise sind noch nicht final bekannt gerade von den B Versionen und zu dem sind die Boards der 6er Serie von Intel schon einige Zeit auf dem Markt.
Da ja aber auch bei Intel in Kürze die 7er Serie ansteht mit ähnlichen Möglichkeiten kann man DANN ja mal die Preise vergleichen da beides neu auf dem Markt.
Aktuelle Intelboards bieten nur PCIe 5.0 auf dem PEG Slot - falls es M.2 damit gibt sind sie von den 16 Lanes der CPU abgezweigt.
Z690 bietet sonst 12 PCIe 4.0 und 16 PCIe 3.0 16 Lanes.
Bei AM5 wird da ggf mehr geboten. Aber die Preise sind noch nicht final bekannt gerade von den B Versionen und zu dem sind die Boards der 6er Serie von Intel schon einige Zeit auf dem Markt.
Da ja aber auch bei Intel in Kürze die 7er Serie ansteht mit ähnlichen Möglichkeiten kann man DANN ja mal die Preise vergleichen da beides neu auf dem Markt.
Ähnliche Themen
- Antworten
- 3
- Aufrufe
- 955
- Antworten
- 36
- Aufrufe
- 4K
- Antworten
- 0
- Aufrufe
- 565