AMD - Zen 4 /4c - 5nm - Genoa, Bergamo, Raphael

Krümel

Grand Admiral Special
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Ich kann nur von meinem (hinkenden) Vergleich zwischen 3900x (Chiplett mit iO-Die in 12 nm) und 5700G (Monolith in 7 nm) berichten.
3900x Leistungsaufnahme beim Youtube schauen ca. 30 Watt, davon fast 20 Watt für den SOC (also iO-Die).
5700G Leistungsaufnahme beim Youtube schauen ca. 10 Watt. Da ließe sich also wahrscheinlich etwas sparen.
Allerdings lief mein RAM auch auf 3.600 MHz mit entsprechend hoher SOC-Voltage, das wird man im Serverbereich sicherlich nicht finden.
 

tex_

Fleet Captain Special
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6nm hat hier vermutlich einige Vorteile.
- man kann von TSMCs deutlich höheren paddichte und ggf packaging profitieren.
- die RDNA2 GPU im io-die muss nicht extra portiert werden und ist sehr effizient.
- für den Prozess gibt es schon passende IPs für DDR5 und PCIe5.
- der idle Energieverbrauch geht nicht durch die Decke.
 

Hotstepper

Vice Admiral Special
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Zwei Raphaels sind scheinbar in der Milkyway at home Datenbank aufgetaucht.
 

eratte

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BavarianRealist

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Sehr interessante Präsentation über die I/O-Dice und dass hier kleinere Prozesse nicht viel bringen.

Es würde mich daher sehr wundern, wenn AMD für Genova/Bergamo I/O-Dice kleinere Prozessen als den 12nm von GF nehmen würde. Das I/O-Die würde hier wohl kaum schrumpfen, zumal die Controller und Pins (6096!) gewaltig anwachsen.

Warum sollte AMD dann für die Zen4-Desktop-CPUs die I/O-Dice in 6nm fertigen, wenn man bereits all die Kommunikation mit den neuen Zen4-Chiplets (IF), DDR5-Controller sowie I/O auf 12nm für Server realsiert hat.? Und ich kann mich auch über keine Aussage von Seiten von AMD erinnern, nach der die zukünftigen I/O-Dice andere Prozesse nutzen sollten. Es gehen nur Spekulationen darüber um, oder?

Die zunehmende Pin-Zahl erhöht zudem das Pad-limited-Problem, sodass womöglich auch bei 12nm recht viel ungenutztes Silizum entstehen dürfte. Da würde es mich nicht wundern, wenn AMD dieses nun für ein paar GPU-CUs nutzt, die aber genauso in 12nm ausgeführt sein könnten: wenn es sowieso nur 2 oder 3 CUs sind, spielt es auch keine Rolle, wenn deren Takte nicht sehr hoch sind. Zudem lässt AMD ja angeblich mit Monet eine APU mit Zen2+RDNA2 in 12nm entwickeln, womit man dann die 12nm-CUs hätte.

Ich gehe weiter davon aus, dass die I/O-Dice weiterhin in 12nm (12nm+?) ausgeführt werden. Für Server sowieso,
 

eratte

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derDruide

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ZEN4 verwendet einen optimierten 5 nm-Prozess, der wohl besser ist als bei der Konkurrenz:

@eratte: Lass uns doch den APU-Thread für solche News nutzen. Es wird noch viele neue APUs geben, die nicht der aktuellen Desktop-Generation entsprechen, was dazu führen würde, dass neue Chips in uralte Threads rein geklatscht werden. Außerdem gibt es viele Aspekte, die nur für APU-Käufer interessant sind.
 

eratte

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Es hätte in den ZEN3 Thread gehört das richtig. Der Sinn des APUs Threads erschließt sich mir nicht.
 

derDruide

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- Aktuelle APUs verteilen sich auf mehrere Generationen. Dieses Jahr Rembrandt, Cezanne und neue ZEN2-APUs
- Niemand hat Lust, im Jahr 2022 nochmal die Postings von 2019 zu lesen, wenn er etwas über Office-APUs wissen will
- Viele Aspekte sind für alle APU-Käufer interessant, egal welcher Generation, aber 3x schreiben will man das nicht
- Für Käufer von CPU+Graka sind APU-Artikel wiederum uninteressant
 

eratte

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Für mich gehören Infos zu APUs in die Threads ihrer ZEN Generation und nicht alle in einen Topf. Das kann man anders sehen aber für mich ist das die richtige Wahl.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

AMDs Sockel AM5 v2 im Detail – Was bei Ryzen besser läuft als bei Intels Sockel LGA-1700 für Alder Lake | Exklusiv (igor'sLAB)

Das könnte zu Problemen führen bei Kühlern mit eigener Backplate. Gut das ich da immer einen Bogen drum gemacht habe.
Aufpassen das sie nicht abfällt muss man dann auch nicht mehr.
 
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Peet007

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Die Backplate von Kühlern finde ich unproblematisch. Da nur 4 Löcher mehr um den Sockel sind und die Position der alten Löcher sich nicht verschiebt. Je nach System kann man die Backplate von AMD anpassen. Problematisch könnte die Höhe von Sockel/CPU werden das der Anpressdruck nicht mehr passt. Bzw. die Abstandsbolzen des Kühlers zu lang sind.

Und was der Sockel für eine Qualität hat das kommt auf den Hersteller an.
 
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eratte

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Du hast aber schon gelesen das die Backplate bei AM5 wohl noch 4 mal zusätzlich verschraubt ist?

Das bieten dann alle aktuellen Kühler für AM4 mit eigener Backplate nicht.
 

Peet007

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Was spricht dagegen das AMD AM5 Backblade zu verwenden? Je nachdem wie die Halterung aussieht entsprechend anpassen.

Bisschen aufbohren usw. Hab auch schon Halterungen für den CPU Kühler anpassen müssen, weil was vom MB im weg war.

Intel hat eben nur 4 Löcher zum befestigen, die ganzen Lösungen sind danach ausgelegt. Eine Halterung für die AMD "Nasen" wäre das einfachste. Aber dann wäre das alles wieder unkompatibel für Intel.
 
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Captn-Future

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Nicht jeder kann Basteln oder ist an einer Bastellösung interessiert. Ich denke über kurz oder lang wird es für AM4/AM5 passende Kits geben um die Kühler weiter verwenden zu können. Für Intel liegen ja auch bald jedem Kühler 3-4 verschiedene Befestigungen bei.
 
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