AMD - Zen 4 /4c - 5 nm/4 nm - Genoa, Bergamo, Siena, Raphael, Phoenix Point

Ich kann nur von meinem (hinkenden) Vergleich zwischen 3900x (Chiplett mit iO-Die in 12 nm) und 5700G (Monolith in 7 nm) berichten.
3900x Leistungsaufnahme beim Youtube schauen ca. 30 Watt, davon fast 20 Watt für den SOC (also iO-Die).
5700G Leistungsaufnahme beim Youtube schauen ca. 10 Watt. Da ließe sich also wahrscheinlich etwas sparen.
Allerdings lief mein RAM auch auf 3.600 MHz mit entsprechend hoher SOC-Voltage, das wird man im Serverbereich sicherlich nicht finden.
 
6nm hat hier vermutlich einige Vorteile.
- man kann von TSMCs deutlich höheren paddichte und ggf packaging profitieren.
- die RDNA2 GPU im io-die muss nicht extra portiert werden und ist sehr effizient.
- für den Prozess gibt es schon passende IPs für DDR5 und PCIe5.
- der idle Energieverbrauch geht nicht durch die Decke.
 
Zwei Raphaels sind scheinbar in der Milkyway at home Datenbank aufgetaucht.
 
Sehr interessante Präsentation über die I/O-Dice und dass hier kleinere Prozesse nicht viel bringen.

Es würde mich daher sehr wundern, wenn AMD für Genova/Bergamo I/O-Dice kleinere Prozessen als den 12nm von GF nehmen würde. Das I/O-Die würde hier wohl kaum schrumpfen, zumal die Controller und Pins (6096!) gewaltig anwachsen.

Warum sollte AMD dann für die Zen4-Desktop-CPUs die I/O-Dice in 6nm fertigen, wenn man bereits all die Kommunikation mit den neuen Zen4-Chiplets (IF), DDR5-Controller sowie I/O auf 12nm für Server realsiert hat.? Und ich kann mich auch über keine Aussage von Seiten von AMD erinnern, nach der die zukünftigen I/O-Dice andere Prozesse nutzen sollten. Es gehen nur Spekulationen darüber um, oder?

Die zunehmende Pin-Zahl erhöht zudem das Pad-limited-Problem, sodass womöglich auch bei 12nm recht viel ungenutztes Silizum entstehen dürfte. Da würde es mich nicht wundern, wenn AMD dieses nun für ein paar GPU-CUs nutzt, die aber genauso in 12nm ausgeführt sein könnten: wenn es sowieso nur 2 oder 3 CUs sind, spielt es auch keine Rolle, wenn deren Takte nicht sehr hoch sind. Zudem lässt AMD ja angeblich mit Monet eine APU mit Zen2+RDNA2 in 12nm entwickeln, womit man dann die 12nm-CUs hätte.

Ich gehe weiter davon aus, dass die I/O-Dice weiterhin in 12nm (12nm+?) ausgeführt werden. Für Server sowieso,
 
ZEN4 verwendet einen optimierten 5 nm-Prozess, der wohl besser ist als bei der Konkurrenz:

@eratte: Lass uns doch den APU-Thread für solche News nutzen. Es wird noch viele neue APUs geben, die nicht der aktuellen Desktop-Generation entsprechen, was dazu führen würde, dass neue Chips in uralte Threads rein geklatscht werden. Außerdem gibt es viele Aspekte, die nur für APU-Käufer interessant sind.
 
Es hätte in den ZEN3 Thread gehört das richtig. Der Sinn des APUs Threads erschließt sich mir nicht.
 
- Aktuelle APUs verteilen sich auf mehrere Generationen. Dieses Jahr Rembrandt, Cezanne und neue ZEN2-APUs
- Niemand hat Lust, im Jahr 2022 nochmal die Postings von 2019 zu lesen, wenn er etwas über Office-APUs wissen will
- Viele Aspekte sind für alle APU-Käufer interessant, egal welcher Generation, aber 3x schreiben will man das nicht
- Für Käufer von CPU+Graka sind APU-Artikel wiederum uninteressant
 
Für mich gehören Infos zu APUs in die Threads ihrer ZEN Generation und nicht alle in einen Topf. Das kann man anders sehen aber für mich ist das die richtige Wahl.
Doppelposting wurde automatisch zusammengeführt:

AMDs Sockel AM5 v2 im Detail – Was bei Ryzen besser läuft als bei Intels Sockel LGA-1700 für Alder Lake | Exklusiv (igor'sLAB)

Das könnte zu Problemen führen bei Kühlern mit eigener Backplate. Gut das ich da immer einen Bogen drum gemacht habe.
Aufpassen das sie nicht abfällt muss man dann auch nicht mehr.
 
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Die Backplate von Kühlern finde ich unproblematisch. Da nur 4 Löcher mehr um den Sockel sind und die Position der alten Löcher sich nicht verschiebt. Je nach System kann man die Backplate von AMD anpassen. Problematisch könnte die Höhe von Sockel/CPU werden das der Anpressdruck nicht mehr passt. Bzw. die Abstandsbolzen des Kühlers zu lang sind.

Und was der Sockel für eine Qualität hat das kommt auf den Hersteller an.
 
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Du hast aber schon gelesen das die Backplate bei AM5 wohl noch 4 mal zusätzlich verschraubt ist?

Das bieten dann alle aktuellen Kühler für AM4 mit eigener Backplate nicht.
 
Was spricht dagegen das AMD AM5 Backblade zu verwenden? Je nachdem wie die Halterung aussieht entsprechend anpassen.

Bisschen aufbohren usw. Hab auch schon Halterungen für den CPU Kühler anpassen müssen, weil was vom MB im weg war.

Intel hat eben nur 4 Löcher zum befestigen, die ganzen Lösungen sind danach ausgelegt. Eine Halterung für die AMD "Nasen" wäre das einfachste. Aber dann wäre das alles wieder unkompatibel für Intel.
 
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Nicht jeder kann Basteln oder ist an einer Bastellösung interessiert. Ich denke über kurz oder lang wird es für AM4/AM5 passende Kits geben um die Kühler weiter verwenden zu können. Für Intel liegen ja auch bald jedem Kühler 3-4 verschiedene Befestigungen bei.
 
Was AMDs Server zudem helfen dürfte: die stark steigenden Energie-Preise, da AMDs Server-CPUs in der Effizienz denen von Intel überlegen sind. Lisa Su´s Prinzip, dass in der Steigerung der Effizienz der wichtigste Treiber ist, zahlt sich diesbezüglich nun zusätzlich aus: da im Server die TCO zählt, nehmen AMDs Vorteile mit steigenden Energiepreisen zu, sodass AMD seine Preis entsprechen erhöhen kann.

UND:
Je nachdem, wie viele Epyc-Server AMD auf Basis der aktuellen DDR4-based Plattformen verkauft bekommt, desto interessanter dürfte es werden, die Zen4-Chiplets auch noch für diese Plattformen als reine CPU-Replace anzubieten: AMD müsste lediglich die Zen3 gegen die neuen Zen4-Chiplets tauschen. Auf diese Weise könnten bestehende Investments aufgewertet werden: nur durch den Tausch der alten Eypc-CPU gegen eine Neue würde die Leistung des gesamten Systems wachsten und gleichzeitig effizienter werden. Der größte Teil der Server-Investments steckt ja in den Plattformen, die CPU kostet nur einen Bruchteil davon. Wenn AMD ein Replacement der bisherigen Epyc-CPU (hier Milan) sehr günstig (ganz ohne ein einziges neues Die!) produzieren kann, indem einfach das neue Zen4-Chiplet auf die "alte" CPU kommt, wird sich das lohnen, weil sonst die kompletten DDR4-based Epyc-Server-Plattformen schneller zu totem Invest würden. D.h. hier zeigt sich ein weiterer gewaltiger Vorteil der Chiplet-based Technologie: womöglich kaufen die Server-Kunden auch schon deshalb schon jetzt so fleissig die aktuellen (bald "alten") DDR4-based Server (Milan), weil AMD womöglich schon angekündigt haben könnte (=Spekulation), hierfür später doch noch eine Upgrade anzubieten, was die Lebensdauer der Plattform erhöhen und aufwerten würde.
 
Ich glaube nicht dass bei vielen Servern die CPU aufgerüstet werden. Zumindest in meinem beruflichen Umfeld kann ich mich an keinen einzigen Tausch zwecks Aufrüstung erinnern. Ich habe früher bei Dual-CPU-Systemen die zweite CPU ergänzt (teilkonfigurierte HP-Server waren günstiger als fertig gebaute dicke Kisten), oder bei einem Board-Defekt die CPUs getauscht, aber CPUs aufgerüstet habe ich nie. Mehr RAM, oder schnellere/grössere Massenspeicher, das kommt hingegen regelmässig vor.
Ein grosses CPU-Upgrade lohnt sich allenfalls bei Supercomputer, wie es beim Jaguar gemacht wurde.

Interessant sind schnellere Chips eher für die Verkäufer und Käufer fertiger Systeme, weil sie ohne grossen Entwicklungsaufwand oder Validierung mehr Rechenleistung auf einer erprobten Plattform erhalten können.
 
Zumal die auf Zen4 basierenden CPUs einen anderen Sockel nutzen. Da AMD in nächster Zeit die CPUs aus den Händen gerissen werden, muss man sich auf sloche Sachen gar nicht einlassen. Wäre auch eine Sache mehr, wofür Ingenieure flöten gehen: eine auf DDR5 ausgelegte Plattform auf DDR4 zurückfriemeln. Dürfte ja nicht damit getan sein, ein Zen4 Chiplet auf eine Milan CPU zu setzen…
 
. D.h. hier zeigt sich ein weiterer gewaltiger Vorteil der Chiplet-based Technologie: womöglich kaufen die Server-Kunden auch schon deshalb schon jetzt so fleissig die aktuellen (bald "alten") DDR4-based Server (Milan), weil AMD womöglich schon angekündigt haben könnte (=Spekulation), hierfür später doch noch eine Upgrade anzubieten, was die Lebensdauer der Plattform erhöhen und aufwerten würde.

Du gehst also davon aus, dass das Milan Chiplet als DropInReplacement fuer die aktuelle Plattform dienen koennte mit dem aktuellen I/O Die!?
Ich denke eher, dass da nicht so viel 'einfach' zusammen passt.

TNT
 
....mit all den Infos, dass AMDs Epyc angeblich ausverkauft seien, kann ich mir gut vorstellen, dass aktuell das Nadelöhr hier das 12nm-IOD sein könnte. Wenn dem so wäre, dann wird AMD kaum mehr IODs für die Matisse-CPUs fertigen, d.h. wenn die aus sind, dann gibt es nur noch Reste-Verkauf von Matisse, bzw. man produziert vielleich nur noch ein paar 5800X3D für Upgrader, der dann aber sicher auch nicht billig wird, vermutlich 599$.

Zen4 wird anfangs eine absolute Highend-Plattform sein, schon auch weil DDR5 sehr teuer ist. AMD könnte hier zwar sofort Rembrandt als APU mit launchen, der dürfte dann aber zu teuer sein. Hier braucht es dann den Rembrandt ohne iGPU mit höherer TDP und größerem L3 (Single-Die in 6nm), aber den wird es wohl kaum vor Q3 geben, zumal der dann wieder ein Problem mit der teuren Plattform hat.
 
Ich denke eher das es die 7nm Chiplets sein könnten denn das würde auch dazu passen das man beim Ryzen mit 3D Cache auf den 8 Kerner zurück gegangen ist. Der benötigt nur einen davon, die Epycs hingegen 8. Zudem stehen die Chiplets immer in Konkurrenz zu den anderen 7nm Produkten.
 
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