AMD - Zen 6 (c) - Medusa Ridge / Medusa Point - Ryzen 10000?

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Dual Channel DDR 5-8000 incoming?
Beim synchron Modus wäre das ein Anstieg von 8000 / 6000 ~ +33% Bandbreite ggü. dem bekannten DDR5 6000 Mhz.

Bisher hat sich gezeigt, dass 6400Mhz 1:1 synchron Memclk=UCLK genauso schnell ist wie 8000 Mhz asynchron memclk zu UCLK.

6400 / 6000 ~ 6,6% Leistungsteigerung von 6000Mhz zu 6400Mhz.

Für Zen6 mit 24C oder 32C wäre ein oder zwei IMC mit 8000Mhz synchron erforderlich, um den gestiegenen Bedarf an Bandbreite abzudecken. Zwischenschritt 7200 Mhz Synchron dann.

16C -> 24C ~ +50% cores
6000 -> 7200 ~ +20% Bandbreite

16C -> 32C ~ +100% cores
6000 -> 8000 ~+33% Bandbreite

Wäre natürlich krank wenn Zen6 mit 24C / 32C dann mit 256GB DDR5 7200 bis 8000Mhz synchron rennen kann.

AMD würde den Sockel AM5 somit auf ein neues Level heben können. Dazu muss das I/O wahrscheinlich auf 4nm umsteigen statt 6nm aktuell. 3nm I/O ist zu teuer (wie Apple APU).
Ich schätze 3nm bei den CCDs und 4nm beim I/O. Insbesondere der IMC muss hoch auf 4nm für höhere Takte und weniger Verbrauch.
Bei den MCDs bleibt es wohl bei 6nm wie RDNA3 / EPYC / X3D
 
Ich glaube ehrlich gesagt nicht, dass wir 8000 default bekommen werden. Dafür ist der Sprung zu groß. Und als JEDEC-Standard ohne XMP existiert bisher nur maximal 6400. Per XMP mag das anders aussehen, als default aber sicher nicht.
 
Soll nicht vor allem die Latency (und der Energieverbrauch) zwischen den Chiplets sehr viel besser werden, weil sie mit dem neuen Stacking-Verfahren ganz nah zusammen rücken, sodass sie die Verbindungstechnologie nutzen sollen, wie sie in MI300 zwischen den Chiplets realisiert ist?
 
@Yoshi 2k3

JEDEC hat schon bis 8800 Mhz spezifiziert:


Ich denke 6000Mhz default, 6600 und bis 7200 1:1 synchron und 8000Mhz++ asynchron dann.

FCLK und UCLK müssen halt von 3000 Mhz auf 3600 Mhz oder beim OC maximal auf 4000 Mhz steigen (für 8000Mhz RAM synchron).

Und die North Bridge scheint ja doch umgebaut zu werden.

Infinity Fabric mit 6nm läuft derzeit maximal 2133Mhz (7950X) bis 2200Mhz (9950X), Mit dem Umstieg auf 4nm I/O, also auch die Fabric, dürfte locker 15-20% mehr Takte können oder auch doppelt so breit werden wie sonst:

zen4guide_slide_4.jpg

von CCD zu cIOD sind die 16B/cycte write doch ziemlich klein, könnte auch verdoppelt werden auf 32B/cyle write und 64B/cyle read pro CCD. Innerhalb des cIOC würde wohl dann ein weiterer UMC eingebaut werden. Bei zwei CCDs wie im Abbild könnten dann pro CCD dann "dual channel" DDR5 ansprechen.

Fabric = 2000 Mhz -> 6000 Mhz RAM (zen4)
Fabric = 2167 Mhz -> 6400 Mhz RAM (zen5)

Fabric = 2400 Mhz -> 7200 Mhz RAM (zen6)
Fabric = 2600 Mhz -> 7800 Mhz RAM (zen6)
Fabric = 2666 Mhz -> 8000 Mhz RAM (zen6)

Die Taktraten für FCLK von 2167Mhz bis 2666Mhz klingen für mich synchron machbar mit dem neuen I/O. Default könnten die 2000Mhz oder 2167Mhz für die Fabric dann sein. OC und AIMP dann je nach Chipgüte bis maximal ~2666Mhz FCLK synchron für den Betrieb von 8000Mhz RAM 1:1.
 
Ja, spezifiziert schon, aber nicht mit 1,1V Spannung für DDR5-RAM, sondern mit 1,4 bis 1,45V. Und das geht aktuell nur via XMP/EXPO und nicht im Default-Profil.
 
Laut Kepler_L2 im Anandtech-Forum soll ZEN 6 schon in N2P gefertigt werden, und das fast vollständig. Nur die APUs sollen zwei Verfahren nutzen (N2P und N3P, low cost APUs nur N3P).


Nachdem dem Tapeout im April soll das Release "grob im Sommer 2026" erfolgen.
 
Soll nicht vor allem die Latency (und der Energieverbrauch) zwischen den Chiplets sehr viel besser werden, weil sie mit dem neuen Stacking-Verfahren ganz nah zusammen rücken, sodass sie die Verbindungstechnologie nutzen sollen, wie sie in MI300 zwischen den Chiplets realisiert ist?
Ja am Packing soll sich bei Zen6-Desktop einiges ändern. Ob damit ein Chipstacking wie bei MI300 kommt oder ein Fanout anstatt SERDES Interface wie bei Strix Halo weiß man noch nicht. Ich würde im Moment eher auf Letzteres tippen.
 
@Yoshi 2k3

Ja, richtig. Default bei Zen4 Vollbestückung ist 3600 Mhz und 4800 Mhz mit zwei Bänken. Die meisten lassen bei zwei Bänken 6000Mhz (bis max 6400 Mhz) derzeit zu.

Die Fabric 2666 Mhz = 8000 Mhz 1:1 RAM denke ich ist auch nur für ein CCD machbar, also maximal 12C oder 16C mit dem neuen Medusa Ridge Zen6-CCD.

Die hypothetische neue "Gamer-CPU" mit 12 & 16 Core und X3D IF$ sowie 6,6Ghz wird absolut krank gepaart mit FCLK 2666Mhz und 8000 Mhz 1:1 RAM.

Bei der Vollbestückung gehts dann wahrscheinlich nicht mehr so hoch, vllt. 7200Mhz - 7800Mhz bei 192GB oder 256GB DDR5-RAM.

So eine 32C / 64T Kombo mit 256 GB DDR5-7200 Vollbestückung würde mir auch schon reichen für ein upgrade. Tue mir derzeit schwer vom 7950X auf 9950X "aufzurüsten", da müssen mehr Cores her, egal ob 3NP oder 2NP.
 

Zen6? könnte riesigen doppelten 3D Cache haben. 16C/32T und 192MB LLC!
 

AMD Ryzen X mit bis zu 24 Kernen für AM5: Zen 6 CCD mit 12 Kernen, 2.5D-Interconnect und RDNA5?​



24Core CPU auf Zen6 Basis mit 2nm Chiplet für Sockel AM5 spekuliert.
 
AMD hat erneut bestätigt, openSIL als Open Source-Ersatz für AGESA einzuführen, für Epyc "Venice" und ZEN 6 "Medusa".
Für ZEN 4 Phoenix APUs soll die Firmware schon veröffentlicht sein, was ich noch gar nicht gelesen hatte.

Bleibt die Frage, wie man das praktisch nutzen kann.
Grundsätzlich bin ich immer für Open Source, mache mir bei dem Thema aber auch Gedanken, ob AMD wirklich auf dem richtigen Weg ist. Wenn man als einziger transparent und offen ist, kann man ja auch (zu) viel Know-How preisgeben.


 
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