AMD - Zen 6 (c) - Medusa Ridge - Ryzen 10000?


Hier wird von bis zu 7 GHz! Kerntakt gesprochen đŸ”„
2nm oder fortgeschrittener 3nm Prozess.

Da lohnt sich auch die Auflage der 6(8) Core CPUs, allein schon fĂŒr den extrem hohen Single-Core IPC bei manchen Spielen.

Bei ~7 GHz zieht AMD weite Kreise um sich allein, quasi konkurrenzlos fĂŒr die nĂ€chsten ~5 Jahre.

Zen1 fing bei ~3,7Ghz an! Ist schon krank was AMD da leistet.
 
Zen 7 Thread gibts ja hier leider noch nicht.
Neustes MLID Video sprach bei Zen 7 von TSMC A14 und das Zen 7 100% fĂŒr AM5 kommt.
 
Laut Moores Law is dead hatte ZEN6 diesen Monat seinen Tapeout, und er scheint da sehr sicher zu sein.
Das heißt, "wenn alles super lĂ€uft", Ende 2026, oder Anfang 2027. Vermutlich wird Lisa Su das gute StĂŒck zur CES prĂ€sentieren. AMD wird direkt auf TSMC A14 (1.4 nm) gehen und ist zwei Full Nodes weiter als mit der heutigen Fertigung. Verwendet wird das B0-Stepping, und auch die X3D-Variante soll schon diesen Schritt vollzogen haben.

 
Zen6 Server = 2nm TSMC
Zen6 Desktop = A14 TSMC ?

Ungewöhnlich, dass AMD fĂŒr das Desktop den moderneren A14 nutzt statt 2nm?
 
Nicht unbedingt, wĂ€re der A14 Fertigungsprozess noch deutlich fehleranfĂ€lliger kann es durchaus sinnvoll ist damit im weniger kritischen Desktop Bereich zu starten um ihn ĂŒber die laufende Produktion einzufahren allerdings wĂŒrde dies fĂŒr eine Trennung der Desktop und Server Produkten sorgen die der Chiplet Strategie im Weg steht. Das Große Fragezeichen wĂŒrde also bleibem.

War aber nicht mal von einer Chiplet Variante mit mehr Kernen aber ca. gleicher FlĂ€che die Rede welche in beiden Segmenten zum Einsatz kommen könnte? Das wĂŒrde fĂŒr mich deutlich plausibler klingen als irgendeine Stapel Strategie welche hinter der Platzersparnis stecken wĂŒrde denn diese Chiplets kamen bisher spĂ€ter als die normalen, was auch dem Einsatz des A14 Prozesses entgegen kommen wĂŒrde.

Oder es ist einfach nur eine Ente und A14 bezieht sich auf Zen 7. ;)
 
Nein, ich denke er sagte N2X fĂŒr Zen6 in Richtung 7GHz und Option auch fĂŒr X3D Cache, und 1.4nm fĂŒr Zen7 mit Tapeout Ende des Jahres.
 
Das mit der Option auf X3D ist in meinen Augen eh nur Dampfplauderei da lediglich die Zen3 CCDs fĂŒr die Platzierung der Durchkontaktierungen ein neues Stepping benötigte da beim ursprĂŒnglichen CCD das L3 Stacking nicht vorgesehen war. Bei den folgenden Generationen war es offensichtlich bereits von Anfang an mit eingeplant.
 
Wir sollten die Threads "Zen 6" und "Zen 7" weitgehend trennen. Hier wird zuviel vermischt und das schafft nur Verwirrung.

Insbesondere die Details zu TSMC 2nm (N2P, N2X) sind noch nicht so ganz bekannt.
 
Ja, aber A14 und Zen 6 ist Schwachsinn.

Ob es N2, N2P oder N2X werden wird ist auch nicht ganz entscheidend, das sind nur kleine Abstufungen der 2nm Prozesse. Und viele Kunden haben sowieso Anpassungen an den Prozessen fĂŒr die eigenen BedĂŒrfnisse mit TSMC entwickelt (Stichwort DTCO).
 
Die Info, dass der "production ramp" von Zen6 Epyc gestartet ist, kam direkt von AMD schon vor ĂŒber einer Woche.
Das mag ja sein aber das heißt im Zweifelsfall aber lediglich das man mit den Epycs startet und sagt 0 ĂŒber die Desktop Produkte aus.
Da aber bislang die CCDs in beiden Gebieten zum Einsatz kommen und fĂŒr einen entsprechend großen Pool zur Selektion der CCDs sorgen ist die spekulierte Trennung der Fertigungsprozesse fĂŒr mich ziemlich unwahrscheinlich weil es einen nicht unerheblichen Teil der Vorteile der Chiplet Strategie unterminieren wĂŒrde.
Gegen unterschiedliche Fertigungsprozesse fĂŒr unterschiedliche CCDs die in beiden Gebieten um Einsatz kommen könnten wĂŒrde wiederum herzlich wenig sprechen. Unterschiedliche CCDs in einer Generation gibt es bei den Epycs bereits seit 2 Generationen mit Zen 4c und Zen 5c.
Wenn ich mich richtig erinnere kamen die CCDs mit den "c" Versionen und mehr Kernen zudem erst spĂ€ter und die Produkte waren deutlich teurer, wodurch sie fĂŒr die EinfĂŒhrung keine Rolle spielen und die Nutzung eines anderen Fertigungsprozesses zumindest plausibel machen wĂŒrden. Durch den Aufpreis fĂŒr mehr Kerne könnte man zumindest geringere StĂŒckzahlen und/oder eine schlechtere Ausbeute kompensieren.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja das sagt nichts ĂŒber Desktop aus, die Presse missinterpretiert das wie man hier sieht aber gerne. Nicht mal 2nm fĂŒr Desktop ist bisher bestĂ€tigt, wenn auch relativ wahrscheinlich. Die momentan verfĂŒgbare Alternative wĂ€re aber N3 und nicht A14.
 
@tex_
Ich hatte noch ein bischen was dazu geschrieben um meinen Gedankengang zu dem Thema zu beenden. ;D

Da ich davon ausgehe das die CCDs wie bisher auf beiden Plattformen zum Einsatz kommen wĂ€re es auch ziemlich selbstverstĂ€ndlich um welchen Fertigungsprozess es bei den CCDs im Desktop Bereich gehen wĂŒrde.
 
Ob das 12Kern CCD auch fĂŒr Epyc kommt ist denke ich gar nicht mal so sicher...
Venice mit 32 Kernen dĂŒrfte fĂŒr quasi alle Konfigurationen von 9006 Epycs ausreichen und hat im Vergleich zu frĂŒheren C-Kern Varianten nicht mehr den Nachteil des kleinen L3. Dank des Dual IO Dies kann AMD auch direkt kleinere Varianten mit Venice Anbieten. Der Taktnachteil der C-Kerne soll bei Zen6 angeblich auch nicht mehr so stark ausgeprĂ€gt sein wie bisher.
Die Andere große Frage wĂ€re auch noch ob Venice und Morpheus (das 12Kern CCD) den gleichen Interconnect fĂŒr das IO-Die haben. Das könnte ein einfaches austauschen direkt verhindern. (Strix Halo hatte deswegen ja auch schon ein eigenes neues CCD)

Ich kann mir daher durchaus eine striktere Trennung von mobile+Desktop vs Server vorstellen. Die Marktanteile von AMD sind mittlerweile groß genug, dass das kein grĂ¶ĂŸeres Kostenproblem mehr wĂ€re.

Und AMD spricht bei 2nm bisher auch immer nur explizit von "Venice" also dem 32 Kern CCD. Von daher ist alles andere fĂŒr mich erst mal noch offen.
Von Desktop Zen6 hat AMD bisher genau genommen noch ĂŒberhaupt gar nicht gesprochen, wenn ich nichts verpasst habe.
 
Wenn es fĂŒr Epyc einen 32 Core CCD geben wird dann wird es auch eine kleinere Variante geben, einfach nur weil man sonst den Teil der Kundschaft verprellen wĂŒrde der weniger Kerne aber viel IO Kommunikation benötigt. FĂŒr einen symetrischen Aufbau wĂ€ren zudem 4 CCDs erforderlich (ein asymetrischer Aufbau wĂ€re mechanisch problematisch und die theoretische Speicherbandbreite muss ja auch durch die CCD Anbindung durch um nutzbar zu sein) und diese auf weniger als 50% runter zu stutzen anstatt kleinere CCDs zu verwenden wĂ€re ganz einfach Nonsens. Damit wĂ€ren wir mit den 32 Core CCDs bei Produkten mit mindestens 64 Kernen und das wĂ€re fĂŒr die Masse vermutlich ganz einfach zu viel.
Bei der gleichen Rechnung mit 12 Core CCDs landen wir bei mindestens 24 Kernen, was durchaus plausibler wĂ€re. So herum wĂŒrde ich aber auch nicht vom A14 Fertigungsprozess beim kleineren CCD ausgehen sondern eher das alle in 2nm kommen.

Dass das CCD mit mehr Kernen zuerst kĂ€me kann natĂŒrlich auch durchaus möglich sein, sofern seit langem klar ist das die Kunden der ersten (hochpreisigen) Stunde genau das haben wollen.
Gab es da nicht einmal eine News das die AI Kundschaft primĂ€r beliefert wird und dafĂŒr die Produktstrategie geĂ€ndert wurde? Die können die Masse an Kernen sicherlich gut gebrauchen.
 
Ja die ersten neuen Epycs sind fĂŒr AI Server mit den neuen MI400 Karten geplant.

Bisher gab es auch schon Epycs mit ein Kern pro CCD, also wÀre schön möglich dass AMD das macht auch wenn es ziemlich verschwenderisch ist...
Ich denke mal vorerst werden wir eher nur große Epycs sehen, spĂ€ter kommt dann vielleicht noch mehr Varianz und mit Sicherheit auch noch Olympic Ridge als EPYC fĂŒr Edge Applikationen.

A14 scheitert einfach daran, das es erst frĂŒhestens 2028 in Produktion gehen wird. Das ist fĂŒr Zen 6 zu spĂ€t. Die einzig momentan verfĂŒgbare Alternative wĂ€re ein N3 Prozess und fĂŒr gĂŒnstige mobile Chips dem teuren N2 eventuell sogar vorzuziehen. Die N2 Produktion ist gerade erst gestartet und hat auch nur begrenzt KapazitĂ€t.
 
MLID bekrĂ€ftigt mindestens 6.5 GHz fĂŒr Zen6 und offene Frage ob es fĂŒr dieses Desktop CCD noch ein Stepping benötigt mit spĂ€terem Launch 1H2027. WĂ€hrend CCDs immer 2nm Varianten sind gibt es IO und APU Monolithen in 3nm. Ein gĂŒnstiger 6nm IO als Alternative.
Die Kombinationen muss man beim Diskutieren beachten. Die APUs werden das noch unbekannte RDNA4m haben können aber es wird auch die Kombi mit kleinem RDNA5 Chiplet (mit LPDDR6 SI) geben können (sicherlich erst spÀt nÀchstes Jahr). Konsumer Ware kommt ohnehin erst in 2027, Server diesen Sommer.

Seine Übersicht im Screenshot
MLID_zen6_june26.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
N2X CCD steht da fĂŒr Zen6 Medusa. Bin gespannt ob die KapazitĂ€t bei TSMC ĂŒberhaupt reichen fĂŒrs Desktop, weil N2 Venice EPYC Server plus N2 Instinct MI400X sicherlich PrioritĂ€t haben.

N3 I/O oder N6 I/O macht glaube ich kaum einen Unterschied.
 
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