AMDs "Excavator" - 4. Modul Generation Spekulation

Überraschung: Carrizo-L wird nicht auf Excavator, sondern auf Puma+ Kerne setzen. (Quelle: AMD, via Computerbase)



Warum nun Kaveri doch nicht HSA 1.0-fähig ist, wenn Carrizo der erste HSA 1.0 Prozessor ist???? Das wirkt ja langsam wie in einem bekannten Theaterstück von Samuel Beckett....."Warten auf HSA" oder so ähnlich
Damit hat Carrizo-L in diesem Thread erstmal nichts mehr zu suchen.
Aber die Entscheidung, im Lowend auf die Katzen zu setzen, erscheint angesichts der Leistungswerte der Bulldozer-Nachfolger im Mobilbereich wirklich mehr als überfällig. Wenn allerdings Carrizo-L ein eigenes Die bekommt, dann darf über dessen Specs in anderen Threads neu spekuliert werden. Möglicherweise ist Carrizo-L dann Nolan...?

In der News ist von SOC die Rede.
Evtl. kleiner aber feiner Unterschied ...
Schlimm finde ich ja schon wieder den zu erwartenden Zeitraum.
Die Notebooklinie ist für 1H2015 avisiert, kann also auch gut noch September werden :]
Von Desktop noch gar nichts ... :-X
 
Wenn die wirklich den gleichen Sockel / Lötsockel nutzen und auch austauschbar sind, wäre AMD ein ganzes Stück weiter. Dann können sie mit einem Produkt endlich einen erweiterten Preisbereich adressieren und die Entwicklung lohnt sich für die OEMs eher.
 
Es wird wohl zwei Carrizos geben.
Einen mobilen mit dem Puma
sowie einen für den Desktop
auf Excavator- Basis.
Die Verlautbarung mit dem
23% kleineren Modulen macht
nur im Zusammenhang mit Excavator Sinn.
 
Carrizo-L könnte eine Variante von Beema mit Dual-Channel-Ram werden, die das gleiche Pinout zu erhalten scheint, wie Carrizo. Womöglich erhält der Carrizo-L dann auch mehr GPU. Carrizo's Die ist mit 250mm² etwa 2,5mal so groß wie der aktuelle Beema. Das Ganze zeigt, dass Carrizo nur das "Highend" von AMDs APUs darstellt und die Puma-APUs langsam das gesamte Mainstream-Segment übernehmen. Kostenmäßig nur sinnvoll.
Es wird wohl zwei Carrizos geben.
Einen mobilen mit dem Puma
sowie einen für den Desktop
auf Excavator- Basis.
Die Verlautbarung mit dem
23% kleineren Modulen macht
nur im Zusammenhang mit Excavator Sinn.

Carizzo_L ersetzt Beema mit mehr GPU (nicht mehr 2 CU) und Puma+ und mit FP4 wohl auch dual channel, was interessant wäre ob damit die Adressierung auch angepasst wird aber da steht nichts von HSA drinn also vermutlich nicht.
Carrizo ersetzt Kaveri steht so auf der Mobilen Roadmap (4tes Bild) ...

Warum nun Kaveri doch nicht HSA 1.0-fähig ist, wenn Carrizo der erste HSA 1.0 Prozessor ist?

Naja, weil er die Features in der letzten Spalte noch nicht beherrscht und diese Sachen bisher in SW umgesetzt wurde. Das habe ich schon im Frühling so geschrieben im Kaveri Thtread Kaver ist nicht Full HSA da die Features in der Letzten spalte fehlen.
 
Echte Performance-CPUs dürfte es damit vermutlich bald nicht mehr von AMD geben.
Carrizo dürfte weitgehend auf Energieeffizienz getrimmt sein; "hohe" Takte dürften der Vergangenheit angehören.

Also keine Intel Konkurenz CPU,s für gamer mehr ?

Gerade im bezug auf Battlefield 4 war AMD doch Super aufgestellt mit den 4 Modulern.

Der Nächste Hardware Fresser wird Star Citicens sein, welches bei Fertigem Spiel noch mehr Leistung benötigen wird als heute so wie die Entwickler sagten.

Mantle hilft bei dem game zum glück, aber bei anderen Games mit ähnlichen anforderungen im Jahr 2016 wo kein Mantle support da sein wird, wird der Gamer wohl auf Intel Umsatteln müssen.
 
Ähm, Zen? Noch nichts davon gehört? Und bis Star Citizens mal fertig ist, ist Zen schon längst wieder veraltet. ;D
 
Die Frage ist doch, mit welcher Fertigungstechnologie Zen kommen wird. Ich habe Angst, dass Intel da einfach zu viel Abstand gewinnt, ich meine Carizzo kommt noch mit 28nm, während Intel mit 14nm am Start ist. AMD muss 2016 mit min. 16nm kommen, dabei wird Intel schon mit 10nm am Start sein. Alles über 16nm wird mMn nichts (also als wirkliche Konkurrenz).
 
@BavarianRealist: Carrizo kommt mit 65 W TDP, genau wie der A10-7800, der nicht viel langsamer als das Top-Modell ist. Die Energie-Effizienz ist nicht das Problem. Die Frage ist nur, ob noch Desktop-Carrizos kommen und wenn ja, warum man die jetzt nicht mit angekündigt hat.

Fertigungstechnologie wird wohl kein großes Problem sein, wenn GF den 14nm-Prozess von Samsung mit nutzt. Der Unterschied zu 10nm ist dann nicht mehr so groß.
 
Die Frage ist doch, mit welcher Fertigungstechnologie Zen kommen wird.
Zen, genauso wie K12, sollte mit Samsungs 14nm Prozess gefertigt werden.

AMD muss 2016 mit min. 16nm kommen, dabei wird Intel schon mit 10nm am Start sein.
Das Problem ist einfach, alles unterhalb 28nm ist im Moment sehr teuer und gerade für preiswerte Lösungen wenig geeignet. Da muss man schon Premiumprodukte wie Apple haben, damit sich eine Fertigung in 20nm oder weniger lohnt. Die hat AMD im Moment nicht. Ob K12/Zen das ändern können, bleibt abzuwarten. Und 10nm sollte man bei Intel nicht vor 2017 erwarten. 14nm ist bei denen ja praktisch auch erst ab 2015 ein Thema. Und zwei Jahre bis zum nächsten Node muss man mindestens einplanen. Womöglich sogar mehr bei kleineren Nodes. Selbst mit 14nm hat Intel schon genügend Probleme. Die werden mit 10nm nicht kleiner. Wobei das im Grunde auf alle Fertiger zutrifft. 2016 sollte also nach längerer Zeit wieder mal ein Jahr werden, wo AMD und Intel Prozessoren im gleichen Node am Start haben. Das war zuletzt 2011 der Fall. Ich würde darauf tippen, dass sich das auch noch weit bis in 2017 hineinzieht. Auch Intel kann und wird nicht das gesamte Portfolio sofort auf 14/10nm umstellen.
 
Könnte sein, dass es nach Excavator doch noch eine Ausbaustufe von Bulldozer in 14XM nm fin-fet gibt.
Siehe hier
 
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Dieser müsste dann aber den Erwartungen gerecht werden, und der Ruf des Bullis ist auch nicht gerade ein netter Vorzeige Kandidat für diese Ausbaustufe.... halte ich für eine Ente.
Zumal man sich die Kohle auch sparen kann und in Zen buttern kann, denn dieser ist frisch hat nichts mit Bulli zutun und kommt nicht schon als " Wortmarke " gebrandet auf den Markt.
 
Vorsicht 14 XM ist ein eingestellter Fertigungsprozess. GF nutzt jetzt Samsungs 14nm.
 
Ohja, sorry. Das mit xm hatte ich dazugedichtet. Er schreibt nur AMDs 14 nm FinFet. Bleibt also offen, was damit gemeint ist.
 
Von eingestellt wird an wohl nicht reden können. Schliesslich ist es ein neuer Prozess in einer ganz neuen Fabrik. Am Ende vermutlich eben selbig genutzer für 14 Finfet, wer weiß.
 
Doch das wurde per Pressemitteilung mitgeteilt. GF synchronisiert Samsungs 14nm und legt 14XM auf Eis.. Die findet sich hier bei P3D, ich habe sie jetzt aber nicht extra raus gesucht. Die Synchronisierte GF-Fab ist in New York. Dresden ist nicht für 14 nm vorgesehen, die anderen 3 14nm von Samsung stehen in Südkorea. Ich glaub ich habe sogar hier im Thread den Link dazu gepostet vor einiger Zeit.

--- Update ---

Oder im GF >32 Prozess Thread eher..
 
Ob GloFo neben diesen Prozessen noch weitere FinFET-Prozesse entwickelt ist bisher nicht bekannt, aber nicht auszuschließen. Samsungs Prozess übernehmen ist schön und gut, aber man muss selber auch weiterkommen, man wird sich bei 10 und 7 nm nicht auf Samsung verlassen können. "Auf Eis liegen" heißt in dem Fall sicherlich, dass man den Prozess vorerst nicht anbietet, jedoch wird die Entwicklung voll weitergehen. Oder man hat was ganz neues auf Basis der 28nm SHP/A/HPP-Fertigung gestartet, aber man wird definitiv nicht untätig sein.

Die letzte BD-Auskopplung wird sicherlich weiterhin 28nm sein, da dürfte sich aus Kostengründen nichts ändern. Erst Zen wird auf FinFET designt sein.
 
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Vielleicht ist Bristol Ridge aber auch sowas wie ein 14nm Testballon zum einfahren für Zen, wäre nicht das erste Mal das AMD das so handhabt.
 
Die letzte BD-Auskopplung wird sicherlich weiterhin 28nm sein, da dürfte sich aus Kostengründen nichts ändern. Erst Zen wird auf FinFET designt sein.
Intel betreibt seit Jahren ein Tick-Tock für Architektur- und Fertigungssprünge. Insofern würde ich mir da keine Hoffnungen machen, dass AMD beides zeitgleich anpackt.
 
Vielleicht ist Bristol Ridge aber auch sowas wie ein 14nm Testballon zum einfahren für Zen, wäre nicht das erste Mal das AMD das so handhabt.

Ja, aber für nen "Prozessversuchschip" würd ich eher ein leicht zu entwerfendes synth-Design nehmen, also nen Katzenkern.
Die ganze Handarbeit kostet gut ...

Oder ganz einfach ZEN gehört zur Bulldozerfamilie ...
(Da der BD-Name aber mittlerweile negativ besetzt ist, lässt man offizielle Verweise dazu aber bleiben und nennts nur noch intern so)
 
Wäre möglich wenn sie es so hinbekommen haben das die Intel Welt damit zu Recht kommt. Ich freue mich nur auf eine Sockelverinigung von FMx und AMx. Wird Zeit.
 
Intel betreibt seit Jahren ein Tick-Tock für Architektur- und Fertigungssprünge. Insofern würde ich mir da keine Hoffnungen machen, dass AMD beides zeitgleich anpackt.
Genau deshalb packen sie das zeitgleich an... sie haben nicht die Ressourcen, so viele Masken zu erstellen. Außerdem ist AMD nicht dafür verantwortlich den Prozess einzufahren, das halte ich für einen unsinnigen Gedanken. Das werden schon einige ARM-Designs besorgen.

Ja, aber für nen "Prozessversuchschip" würd ich eher ein leicht zu entwerfendes synth-Design nehmen, also nen Katzenkern.
Die ganze Handarbeit kostet gut ...

Oder ganz einfach ZEN gehört zur Bulldozerfamilie ...
(Da der BD-Name aber mittlerweile negativ besetzt ist, lässt man offizielle Verweise dazu aber bleiben und nennts nur noch intern so)
Das ist echt ein Knallergedanke :o Mir schwant schon wieder schreckliches ;D.
 
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Zen is the x86/64 sister core architecture to the solely 64-bit ARMv8-A K12.[1] Starting in 2015 the upcoming AMD Project Skybridge plans to develop x86 cores and ARM cores that are pin-to-pin compatible for both APUs and SoCs to control the motherboard with full support for HSA.[3]
http://en.wikipedia.org/wiki/AMD_Zen

Also doch "helper Threads". *buck*
 
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