News AMDs HD7000-Serie - Dicke Berta statt Schlankheitswahn?

Das bedeutet, dass für die oberen Chiplagen, d.h. der Chiplogik, die man immer auf den berühmten "Die-Shots" sieht, eine (sehr) große Fläche übrig bleibt, die "bebaut" werden kann, bzw. muss.
Wie ist das genau gemeint? Wo ist oben?
Ich bin mir eigentlich sicher, daß der Die-Shot gemacht wird, bevor die Metallisierungsebenen kommen, denn die oberste Schicht sind dann wirklich nur noch die Lötpunkte (bzw. Bond-pads bei alten Chips), so daß man davon keinen gescheiten Die-Shot hätte.

Wie groß sind denn mit der aktuellen Technologie der Abstand und die Größe der Lötbälle?
 
@Magic:
Flip-chip Montage, dein oben ist mein unten, sprich wir reden vom gleichen ^^
 
AMD könnte das Problem auch einfach durch den Einsatz von Rambus Speicher umgehen: http://news.ati-forum.de/index.php/...170-rambus-amds-neue-geheimwaffe-gegen-nvidia

Anstatt ein breiteres Speicherinterface zu verbauen nimmt man einfach einen Controller der mit XDR2 und GDDR5 umgehen kann.

Vorteile: kleinere GPU Grundfläche bei gleicher Bandbreite zu GDDR5, weniger Stromverbrauch als mit GDDR5, höhere Flexibilität durch Möglichkeit des Einsatzes 2 verschiedener Speichertechnologien

Nachteil: XDR2 wird sicherlich teurer sein als GDDR5
 
Oder man entwickelt unter Einbeziehung eines flux capacitor einfach eine völlig neue Speichertechnologie, die noch nie dagewesene Bandbreiten ermöglicht. :]
 
Nachteil: XDR2 wird sicherlich teurer sein als GDDR5
Und damit hat sich das Thema ja schon von selbst erledigt. Man kann nicht einfach 30€ teureren RAM verbauen, dann ist die Karte nicht mehr konkurrenzfähig, bzw. der Kartenhersteller würde weniger dran verdienen, wenn er die Karte nur zum gleichen Preis wie eine gleichschnelle Nvidia-Karte verkaufen kann (die aber billiger herzustellen ist, weil kein XDR drauf ist). Und mit nur 30€ mehr wäre es wohl nicht getan.

Dann lieber die Top-Karte mit 512bit-Interface auslegen statt einen XDR-Controller zu verbauen, wenn die Speicherbandbreite sonst nicht reicht. Der Entwicklungsaufwand wäre auch einfach unsinnig hoch, wenn man nur für High-End-Karten (wo der höhere Preis evtl. weniger ins Gewicht fällt) eine andere Speichersorte verbauen würde.
 
Man kanns auch wieder anders rechnen, XDR2 würde sich nur rentieren, wenn 256bit reichen. Durch den Shrink alleine wirds aber schon mehr Shaderprozessoren geben, die Zugriff aufs Speicherinterface haben wollen.
Die Wahrscheinlichkeit, dass es da schon zu eng für 256bit werden würde, ist hoch. Dann halt gleich 384bit und noch mehr Shaderprozessoren aufs DIE. Durch den kleineren Prozess reicht das TDP Budget ja auch für mehr SPUs.
 
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