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News AMDs "Picasso"-Desktop-APUs Ryzen 3 3200G und 5 3400G mit neuem Stepping
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Im Zuge der Präsentation zur E3 hat AMD auch die seit einiger Zeit erwarteten Desktop-Versionen der APU-Reihe “Picasso” (Prozessoren mit integrierter Grafik) offiziell vorgestellt, die wie die Ryzen Desktop-Prozessoren der dritten Generation ebenfalls am 7. Juli erscheinen werden. Gegenüber den Mobile-Versionen — die bereits im Januar vorgestellt wurden und den PRO-Varianten die im April folgten — basieren diese allerdings auf einem neuen Stepping “FH”.
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WCCFTECH: EXCLUSIVE: AMD’s Plans For 7nm Ryzen APUs - noch dieses Jahr?
--- Update ---
Nun ja. richtig schluessig ist das jedoch nicht.
Was wissen wir zu den naechsten Desktop APUs!?
TNT
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Ist dass die Überraschung, die die zum Threadripper angeteasert haben? Ist eigentlich etwas früh aber heise hat letztens auch ne ähnliche Roadmap.
Und wenn dann müssten eigentlich die Mobile APUS gemeint sein!
Berniyh
Grand Admiral Special
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evtl. ist das auch einfach ein guter und einfacher Weg um viele schlechtere Dies zu verwerten?Ist dass die Überraschung, die die zum Threadripper angeteasert haben? Ist eigentlich etwas früh aber heise hat letztens auch ne ähnliche Roadmap.
Und wenn dann müssten eigentlich die Mobile APUS gemeint sein!
Schließlich braucht man für eine 7nm APU mit sagen wir mal 4 CPU Cores und 20 Compute Units nur entsprechende teildefekte Chiplets, welche aus der Ryzen und Navi Produktion eh abfallen könnten.
Die Frage dabei ist hauptsächlich, ob die Navi Dies recht einfach in das Konzept eingebunden werden können. Sind evtl. auch zu groß dafür.
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Die Frage dabei ist hauptsächlich, ob die Navi Dies recht einfach in das Konzept eingebunden werden können. Sind evtl. auch zu groß dafür.
Navi wurde extra als "scalable" angepriesen.
Berniyh
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Schon, aber das war nicht was ich meinte.Navi wurde extra als "scalable" angepriesen.
Ich meinte, dass man – wie bei den Zen 2 Chiplets – evtl. teildefekte Chips resteverwerten könnte, aber zumindest die Chips der aktuellen Navi Produkte scheinen mir zu groß zu sein, die sind ja in etwa 3× so groß wie ein Zen 2 Chiplet.
Und einfach mal eben so einen Teil abschneiden ist ja auch nicht so ohne weiteres drin.
Also müssten das schon andere Chips sein.
Denniss
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"High Quality Metal TIM" = verlötet ?
derDruide
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Der Ryzen 3400G ist verlötet (der 3200G nicht), außerdem bekommt er PBO zur Übertaktung und einen noch besseren Kühler (für bis zu 95 W). Damit trennt AMD auch stärker zwischen den beiden APUs.
Krümel
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Kann man ja dank PBO nach oben setzen...
Denniss
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durch die Verlötung gibt es einen besseren Wärmetransfer also bleibt die CPU etwas kühler bei ebenso leicht gesunkenem Stromverbrauch.
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