News AMDs "Picasso"-Desktop-APUs Ryzen 3 3200G und 5 3400G mit neuem Stepping

pipin

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Im Zuge der Präsentation zur E3 hat AMD auch die seit einiger Zeit erwarteten Desktop-Versionen der APU-Reihe “Picasso” (Prozessoren mit integrierter Grafik) offiziell vorgestellt, die wie die Ryzen Desktop-Prozessoren der dritten Generation ebenfalls am 7. Juli erscheinen werden. Gegenüber den Mobile-Versionen — die bereits im Januar vorgestellt wurden und den PRO-Varianten die im April folgten — basieren diese allerdings auf einem neuen Stepping “FH”.
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Ist dass die Überraschung, die die zum Threadripper angeteasert haben? Ist eigentlich etwas früh aber heise hat letztens auch ne ähnliche Roadmap.

Und wenn dann müssten eigentlich die Mobile APUS gemeint sein!
evtl. ist das auch einfach ein guter und einfacher Weg um viele schlechtere Dies zu verwerten?
Schließlich braucht man für eine 7nm APU mit sagen wir mal 4 CPU Cores und 20 Compute Units nur entsprechende teildefekte Chiplets, welche aus der Ryzen und Navi Produktion eh abfallen könnten.
Die Frage dabei ist hauptsächlich, ob die Navi Dies recht einfach in das Konzept eingebunden werden können. Sind evtl. auch zu groß dafür.
 
Die Frage dabei ist hauptsächlich, ob die Navi Dies recht einfach in das Konzept eingebunden werden können. Sind evtl. auch zu groß dafür.

Navi wurde extra als "scalable" angepriesen. ;)
 
Navi wurde extra als "scalable" angepriesen. ;)
Schon, aber das war nicht was ich meinte.

Ich meinte, dass man – wie bei den Zen 2 Chiplets – evtl. teildefekte Chips resteverwerten könnte, aber zumindest die Chips der aktuellen Navi Produkte scheinen mir zu groß zu sein, die sind ja in etwa 3× so groß wie ein Zen 2 Chiplet.
Und einfach mal eben so einen Teil abschneiden ist ja auch nicht so ohne weiteres drin.

Also müssten das schon andere Chips sein.
 
"High Quality Metal TIM" = verlötet ?
 
Der Ryzen 3400G ist verlötet (der 3200G nicht), außerdem bekommt er PBO zur Übertaktung und einen noch besseren Kühler (für bis zu 95 W). Damit trennt AMD auch stärker zwischen den beiden APUs.
 
Bringt nur nicht viel wenn die TDP bei 65 bleibt.......
 
Kann man ja dank PBO nach oben setzen...
 
Sicher , nur wie viele fummeln im Bios rum?!
Die meisten stellen sich ja nicht mal den RAM ein.
 
durch die Verlötung gibt es einen besseren Wärmetransfer also bleibt die CPU etwas kühler bei ebenso leicht gesunkenem Stromverbrauch.
 
Wie kühl die APU bleibt ist so was von irrelevant,der eine packt sie in nen Schuhkarton wo die schon im Idle fast am Kochen ist,der Andere packt sie in ein 100L Gehäuse mit 10 Lüftern.......
 
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