AMDs Semi-Custom Business Unit - Projekte, Partner und Chips

Mal als Beispiel: Nur weil man einen FX8120 auf 4GHz übertaktet wird daraus auch noch kein FX8350 (-> eine andere Architektur)

Ja, wobei man Vishera eigentlich auch nur als entbuggte Bulldozerversion sehen kann. Da gabs keine großen Änderungen. Bei Puma jetzt ähnlich, was ist da denn neu? Da weiss man im Moment überhaupt nichts, bei Vishera gabs die Detailinfos wengistens noch.

Solange man aber nichts genaues weiss, macht es irgendwie keinen Sinn sich darüber zu streiten, ob das nun Marketingname A oder Marketingname B ist, denn es besteht die Gefahr, dass zw. A und B kein Unterschied besteht. Weit hergeholt ist es auch nicht, bei den Grafikkarten wird schließlich jedes Jahr fleißig umdeklariert.

Weiteres Indiz sind die AM1-Kabinis, die bekanntlich auch aus Dresden kommen ... die fielen mit hoher Wahrscheinlichkeit vom gleichen Wafer ab, wie die aktuellen Beemas.
 
Ext. Model 30
Stepping 1
Revision ML-A1

Früher gab es die Prozessoren doch erst frühestens mit Revision B2, C2 Thuban gar mit E0.
Zählt AMD jetzt anders, sind sie besser geworden oder werf ich da jetzt was durcheinander?
 
Sie haben keine Zeit mehr. Aber ich würde Mullins und Beema auch eher als eine Art B-Stepping von Kabini/Temash sehen, wie es Opteron schon erwähnt hatte.
 
Zeit hatten sie früher auch nicht. Bloß gabs da beim A- Stepping eben kaum funktionierende Chips.
 
Kann das hier bei der Klärung helfen?
Bedingt, nur wenn die Modelnummern irgendwas mit der Produktion zu tun hätten, was ich bezweifle. Denke AMD programmiert das ein.

Früher gab es die Prozessoren doch erst frühestens mit Revision B2, C2 Thuban gar mit E0.
Zählt AMD jetzt anders, sind sie besser geworden oder werf ich da jetzt was durcheinander?
Das sind Marketingauswüchse. Anstatt das Ding nun Kabini Bx zu nennen, nennt mans Mullins A1, damit man den dummen Anaylsten einen "neuen" Chip präsentieren kann. Wobei es aktuell schon fraglich ist, ob Beema/Mullis überhaupt ein neues Stepping sind. Quasi analog zur Umlabelei bei den Grafikkarten spekuliere ich da stark auf die gleichen Wafer, der einzige Unterschied, der auch die neue Modellnummer rechtfertigen würde, wäre der aktive ARM-Sicherheitschip im Beema.
 
Der DIE Shot den sie veröffentlich hat unterscheidet sich vom Kabini im Bereich, wo der ARM Kern sein soll.
Damit würde ich sagen dadurch ist es ein neuer chip, das sagt aber immer noch nicht, ob die GF Kabini nicht doch vom gleichen Wafer kommen wie Mullins.
So wären alle AM1 Prozessoren eigentlich Mullins, mit deaktiviertem ARM Kern um irgendein versprechen zu halten das Kabini auf den Desktop kommt nennt man es halt nicht Mullins. Den neuen Namen kann man alleine durch die andere FAB rechtfertigen, bei den GPU in der Regel nicht also ist es nicht 1:1 vergleichbar.
 
Das sind Marketingauswüchse. Anstatt das Ding nun Kabini Bx zu nennen, nennt mans Mullins A1, damit man den dummen Anaylsten einen "neuen" Chip präsentieren kann. Wobei es aktuell schon fraglich ist, ob Beema/Mullis überhaupt ein neues Stepping sind. Quasi analog zur Umlabelei bei den Grafikkarten spekuliere ich da stark auf die gleichen Wafer, der einzige Unterschied, der auch die neue Modellnummer rechtfertigen würde, wäre der aktive ARM-Sicherheitschip im Beema.

ich habe bereits mehrfach gelesen, dass beema/mullins von glofo kommen und nicht von tsmc und das der glofo 28er prozess deutlich besser ist und die wesentlichen verbesserungen der effizienz daher kommen.
 
Da hast du richtig gelesen. Und der Kabini für AM1 ist auch "Made in Germany".
 
Anstatt das Ding nun Kabini Bx zu nennen, nennt mans Mullins A1, damit man den dummen Anaylsten einen "neuen" Chip präsentieren kann.

Und nun die entscheidende Frage. Warum sollte AMD wohl seit ein paar Wochen funktionsfähige Mullins unter Aufwand (es müssten ja ein paar Fuses durchgebrannt werden) und Wertverlust zu Kabini zu kastrieren statt die Auslieferungslager schneller zu befüllen oder gar - was enormen Wirbel im Blätterwald und damit Publicity bedeuten würde - Beema und Mullins früher offiziell vor zu stellen?

Die einfachste Erklärung wäre das AMD eine zweite Maske hat.
 
Ich sehe das ähnlich. Auch Resteverwertung passt nicht, da ja auch für Kabini (fast) alle Funktionseinheiten aktiv bzw. intakt sein müssen. Ich finde die Möglichkeit, dass AM1-Kabini ein Pipecleaner für Beema war, als logischer.

LG
 
AM1 Kabinis können doch trotzdem defekte Beemas sein. Es können doch trotzdem genug Beemas abfallen, wo der ARM-Kern defek ist und Beemas, die die 15 W TDP nicht schaffen usw. was nicht perfekt zu Beema passt. Und es können doch noch Kabinis auf Lager liegen, die man so leicht nicht mehr los und nun als Sempron verkauft. Und nur die Semprons auf Am1 einführen hätte nicht gelohnt. Und so weiter...

Wenn wir keine eigenen DIE Shots machen, werden wir es wohl nie wirklich erfahren....
 
Und nun die entscheidende Frage. Warum sollte AMD wohl seit ein paar Wochen funktionsfähige Mullins unter Aufwand (es müssten ja ein paar Fuses durchgebrannt werden) und Wertverlust zu Kabini zu kastrieren statt die Auslieferungslager schneller zu befüllen oder gar - was enormen Wirbel im Blätterwald und damit Publicity bedeuten würde - Beema und Mullins früher offiziell vor zu stellen?

Die einfachste Erklärung wäre das AMD eine zweite Maske hat.

Hatte ich glaube ich schon mal geschrieben, aber ich wiederhols gerne nochmal: Das übliche Speed-Binning.

Die AM1-Kabinis sind die Wald-und-Wiesen-Dies, mit 25W das Maximum der Linie. Sowas wie früher bei den K10 die 125W Typen. Die 95W oder gar 65W, kamen aber erst immer später, weil man eben Zeit brauchte genügend auszusortieren. Oder die Stückzahlen waren so niedrig, dass nur OEMs an entsprechende Chips kamen.

Bis man genügend Mullins mit ~5W hat, wirds ähnliche lange dauern/gedauert haben.

Das die Produktion schon länger läuft sieht man auch schon allein daran, dass plötzlich schon Laptops lieferbar sind. D.h. die OEMs haben Mullins/Beema schon länger. Das rückt Beema/Mullins und Kabini-AM1 zeitlich noch enger zusammen.

AMD ist bekanntlich auf dem Spartrip, glaube nicht, dass sie da die Millionen für 2 unterschiedliche Masken für 2 so ähnliche DIEs in die Hand nähmen.
 
Wie groß ist die Wahrscheinlichleit, dass direkt mit der ersten Maske alles nach Plan läuft?
Eventuell noch Fehler beim Powermanagement oder Arm Kern und noch Feintuning nötig, da der Verbrauch noch zu hoch.
Warum die Maske wegschmeißen, wenn sich daraus 25W Kabini produzieren lassen und sich dadurch zumindest die Maskenkosten wieder reinholen lassen.

Ist ein Rätselraten und so lange kein Offizieller von AMD was dazu sagt, oder durch eindeutige Chip Fotos ein Beweis angetreten werden kann, dass Kabini GF und Mullins die gleiche Maske haben, so lange erübrigen sich eigentlich weitere Diskussionen. Leider.
Es fehlt einfach an weiteren Fakten.
Wenigstens scheint jetzt mal durch die Folien geklärt, dass Mullins und Beema von GF sind.
 
Wie groß ist die Wahrscheinlichleit, dass direkt mit der ersten Maske alles nach Plan läuft?
Eventuell noch Fehler beim Powermanagement oder Arm Kern und noch Feintuning nötig, da der Verbrauch noch zu hoch.
Warum die Maske wegschmeißen, wenn sich daraus 25W Kabini produzieren lassen und sich dadurch zumindest die Maskenkosten wieder reinholen lassen.
Wäre noch ne Möglichkeit ja, aber dafür sind mir die AM1-Kabinis und Mullins nun zu eng zusammen. Die scheinen doch eher zeitgleich vom Band gefallen zu sein, da die OEMs wie besagt schon fertige Geräte anbieten können. Dazu benötigten sie die Chips mind. zum AM1-Start.

Ne neue Maske bräuchte wieder ein paar Monate zur Herstellung so schnell geht das nicht.

Aber Du hast auch damit recht, dass sich das Spekulieren erübrigt. Beide sind von GF, mehr weiss man nicht.
 
Vor ein paar Jahren hätte schon längst wer geplaudert bzw. hätte man stolz die ersten Testwafer gezeigt.
Rory hat da ziemlich dicht gemacht. Müssen wir uns wohl dran gewöhnen, dass es bei AMD nur noch wenig zu spekulieren gibt und unsere Theorien ein Dasein wie Schrödingers Katze beschieden sind.
 
@Custom design:
Wieso sollte AMD nicht einzelne Beema etc. auf die Wünsche von Lenovo etc. spezifizieren? Rory spricht ja davon, dass man mehr custom designs machen will. So kann man auch bei der Spezifikation der verfügbaren Produkte etwas auf die Kundenwünsche eingehen. Von daher denke ich, dass wir womöglich bald verschiedenste "Versionen" von Beema etc. sehen werden. Wenn ein OEM ein besseres Kühlsystem verbaut, dürften auch andere Specs möglich sein.
 
Zuletzt bearbeitet:
Unter Custom-Design würde ich da eher verstehen, wenn noch zusatzlogik nach Kundenwunsch zusätzlich auf den Chip integriert wird.
Nur ein anderes aussortieren der standard Chips? Ich weiß nicht ob das auch schon dazu zählt. Eventuell noch ein anderes Pinlayout.
 
Kann P3Dnow nicht ein Custom Design bestellen? So mit 8 Kernen :D
 
Kein Problem. Wieviel Millionen Chips willst du? Natürlich per vorkasse!
 
Vielleicht mal MS fragen ob die noch ein paar Chips günstig abzugeben haben.
 
Vielleicht mal MS fragen ob die noch ein paar Chips günstig abzugeben haben.

Dazu verkauft sich die XBO aber zu gut, als dass MS ein paar Chips entbehren könnte.
Letzter Stand waren über 5 Millionen verkaufte XBO, PS4 7 Mio.
 
Mein letzter Stand waren 5 Mio. ausgelieferte XBO und 7 Mio. verkaufte PS4.
 
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