ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

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Name:
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
Hersteller:
ASRock
Formfaktor:
Mini-ITX
Sockel:
AM4
Chipsatz:
AMD X570
AGESA-Version:
Combo-AM4v2Pi 1.2.0.B
TDP:
105 W
Lüfteranschlüsse:
3 (3 vierpolig)
Speichergeschwindigkeit:
DDR4-3200
Speicherbänke:
2x DDR4
Video-Ausgänge:
HDMI + Displayport
Integrierter Audio-Chip:
Realtek ALC1220
Audio-Ausgänge:
7.1 + S/PDIF (Optisch)
PCIe-Slots (1):
PCIe 4.0 x16
SATA-Anschlüsse:
4x SATA 6 Gbit/s
M.2-Anschlüsse (M-Key):
2
1x PCIe
1x PCIe + SATA
RAID-Modus:
0/1/10
LAN-Anschlüsse:
1x 1Gb LAN
Primärer LAN-Chip:
Intel I211-AT
WLAN und Bluetooth:
WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.0
USB-Anschlüsse außen:
2x USB 3.2 (Gen 2, 10 Gbit/s)
2x USB 3.2 (Gen 1, 5 Gbit/s)
USB-Anschlüsse innen:
2x USB 3.2 (Gen 1, 5 Gbit/s)
2x USB 2.0
Kompatibel zu Ryzen 5000 Kompatibel zu Ryzen 4000 Kompatibel zu Ryzen 3000
Sonstige:
M.2/E-Key PCIe, 2230,belegt mit WiFi+BT-Modul,1x DisplayPort-In 1.4, 1x Thunderbolt 3, 1x PS/2 Combo, 1x TPM-Header, 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 1x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), Clear-CMOS-Button (extern), Beleuchtung: RGB 1 Zone (Seite unten)
User-Bewertung:
Bislang nicht bewertet
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
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Zuletzt bearbeitet:
ASRock bringt Mini-ITX-Mainboard für AMD Ryzen 3000 mit Intel-Halterung (heise)

Nutzer brauchen beim X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 Montagematerial für die LGA115x-Ableger, allerdings passen wegen der hohen Aluminiumkörper auf den Spannungswandlern und dem X570-Chipsatz nicht alle CPU-Kühler.

ASRock stellt eine Kompatibilitätsliste mit Modellen von Corsair, Noctua und Silverstone zur Verfügung. Laut dem Board-Hersteller sollen Kühler für Intel-Prozessoren problemlos passen, die Höhe des Sockels und des CPU-Packages sei bei Ryzen vergleichbar.
 
Ich bin seit Heute Besitzer eines solchen Mini-Brettes in Verbindung mit einem brandaktuellen Ryzen 3300X, gekühlt von einem Noctua NH-L9x65.
Das Board hatte BIOS 1.20 geladen, funktionierte aber ootb mit dem nagelneuen Ryzen und ein Flash auf 2.0 war erfolgreich.
In Betrieb mit Boinc (Rosetta) auf alle 8 Threads wird die CPU 86°C warm, der Kühler hat ordentlich zu regeln, dreht voll auf. Der Bereich um das I/O erweist sich als Hitzespeicher trotz ausreichender Belüftung. Brikett-Kühlung ist das Stichwort.

Mit nur 4-6Threads bleibt es bei 75°C und leichtem Lüfterrauschen. Im BIOS suche ich noch Stromspartugenden zusammen.

Sonst ein nettes Board mit HTPC-Potential, wenn man etwas die Leistung einbremst.
 
Wäre es da nicht besser das PPT im BIOS etwas niedriger einzustellen wenn er crunchen soll? Also z.B. auf wirklich 65w das er nicht mehr bis 88w verbrauchen darf. Die Kühlleistung des Noctua NH-L9x65 ist natürlich auch begrenzt, wenn es von der Höhe her passt wäre ggf ein 25mm dicker 92mm Lüfter eine Überlegung wert.
 
Wenn ich die Option finde, dann stelle ich das so ein. Hatte jetzt noch keine Geduld für ein UEFI-Studium.
 
Update: Ich habe nun die Kühlung geändert inklusive Gehäuse. Es kühlt nun eine Alpenföhn Wasser in einem Sharkoon QB One MiniITX und einem Silverstone 500W SFX-L Netzteil (Gold).

Die Temperaturen haben sich deutlich gebessert bei CPU-Vollast (BOINC-Rosetta bzw WCG, 4,3Ghz), liegen nun bei höchstens 75°C, meist drunter, der Chipsatz bei 65°C mit runtergeregeltem Mini-Quirl. Das Ganze ist schön leise und hat noch Reserven (Lüfter bei 1000RPM bei Maximal 2000RPM) für OC-Versuche.

Leistungsaufnahme ist gemessen an der Steckdose:
- im Leerlauf ~50W
- Vollast CPU ~106W
- Vollast CPU+750ti (Einstein) ~120W - allerdings Berechnungsfehler, zu alter Treiber?
- Vollast CPU+1660 (Einstein) ~175W
- Vollast CPU+1660 (GPUGRID) ~200W

Ich werde noch eine GTX1660 (jetzt 750ti) dazupacken und das Gerät als WoZi-Rechner stehen lassen.

Zu beachten gibt es bei dem Board, neben den Intel-Kühlerbohrungen, dass für Backplates einige Bauteile im Weg sein können. So konnte ich die von Alpenföhn nicht benutzen und habe eine von Noctua genommen, wo die betreffenden Teile von Gummi umhüllt werden , sowie die Schraubhülsen der Alpenföhn hineinpassten. Der Anpressdruck ist ausreichend, was in den guten Temperaturen mündet.
 
Zuletzt bearbeitet:

BIOS Versionen

  • 5.60 (22.01.2024)
    Patch UEFI LogoFail vulnerabilities.
  • 5.50 (26.10.2023)
    Update AMD AM4 AGESA Combo V2 PI 1.2.0.B
  • 3.70 (20.10.2022)
    Improve GPU compatibility for GeForce RTX 40 series.
  • 3.50 (02.03.2022)
    Update AMD AM4 AGESA Combo V2 PI 1.2.0.6b
  • 3.20 (17.08.2021)
    Update AMD AM4 AGESA Combo V2 PI 1.2.0.3 Patch C
    Enable AMD CPU fTPM in BIOS default
  • 3.10 (26.04.2021)
    Update AMD AGESA ComboAM4v2 1.2.0.2
  • 3.00 (05.02.2021)
    1. Update AMD AGESA ComboAM4v2 1.2.0.0
    2. Support Resizable-BAR option
    3. Optimize X570 chipset fan curve and also support Semi-Passive mode
  • 2.80 (08.12.2020)
    Update AMD AGESA Combo-AM4 V2 1.1.0.0 patch C
  • 2.71 (06.11.2020)
    Update AMD AGESA ComboAM4v2 1.1.0.0 Patch C
  • 2.70 (03.11.2020)
    1. Update AMD AGESA Combo-AM4 V2 1.1.0.0
    2. Optimize system compatibility with Renoir and Ryzen™ 5000 Series processors
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