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Bulldozer - AMD Fam 15h - allgemeiner Infothread
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wobei die eigentlich nicht "K11" verdienen : sind aufgemotzte K8 mit einigen Stromfeatures des K10 aber ohne SSSE3, SSE4a, SSE5, movbe, popcnt ....
wobei die eigentlich nicht "K11" verdienen : sind aufgemotzte K8 mit einigen Stromfeatures des K10 aber ohne SSSE3, SSE4a, SSE5, movbe, popcnt ....
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
... der 32nm Prozeß soll schon Mitte 2010 fertig sein.
Man beachte die Info links unten im Eck... sieht dann eigentlich gut für einen Bulldozer-Opteron gegen Ende 2010 aus.
ciao
Alex
P.S: Hab das Posting editiert, fall sich jemand wundern sollte
Man beachte die Info links unten im Eck... sieht dann eigentlich gut für einen Bulldozer-Opteron gegen Ende 2010 aus.
ciao
Alex
P.S: Hab das Posting editiert, fall sich jemand wundern sollte
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Kuroiban
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Nach der Folie will ja AMD 3 32nm Verfahren einsetzen? Ich dachte das sie bei 32nm auf SOI verzzichten wollen. Naja wenn SOI in 32nm was bringt solls mir recht sein.....
SOI für die Prozessoren (und die APUs), die Bulk-Verfahren sind dann für andere Chips geplant (Grafik, Chipsätze und natürlich Auftragsfertigung für andere Unternehmen), die ja The Foundry Company dann anstrebt. Fab 36 wird nur SOI fertigen, Fab 38 & Fab 4X werden beides machen (SOI & Bulk).
rkinet
Grand Admiral Special
SOI bietet schon Vorteile.SOI für die Prozessoren (und die APUs), die Bulk-Verfahren sind dann für andere Chips geplant (Grafik, Chipsätze und natürlich Auftragsfertigung für andere Unternehmen), ...
Allerdings muss AMD nun noch länger die 'Fusion' hinaus schieben und alternativ BGA-Varianten von CPUs für den boomenden Budget-low Power Bereich nachschieben.
Bei der Yukon-Plattform wird jetzt 1* CPU in SOI-65nm, dazu die alte 690E Northbridge und noch eine Southbridge benötigt. Aber Geld dafür gibts wenig.
Schon nvidia versuchte per 1-Chip Chipsatz Kosten zu sparen bzw. Kostenvorteile für Mainboardhersteller zu bewirken.
Ein kombinierter Chip von AMD wäre extrem günstiger im Vergleich zum 'Atom'-Design welches Intel eh Mitte 2009 auf 2 Chips reduziert.
Machbar, wenn AMD CPU & GPU für Bulk entwickelt hätte. Da hätte vielleicht sogar 55nm bei TMSC gereicht für so eine Single-Core Lösung.
N1truX
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Hatte zu 32nm hier auch schon mal was geschrieben und die Quelle kommt direkt aus der AMD Entwicklungsabteilung Also kein Marketing BlaBla^^... der 32nm Prozeß soll schon Mitte 2010 fertig sein.
Man beachte die Info links unten im Eck... sieht dann eigentlich gut für einen Bulldozer-Opteron gegen Ende 2010 aus.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Naja, im Artikel schriebst Du von Testchips "in wenigen Monaten".Also kein Marketing BlaBla^^
Das wird jetzt laut dem Bildchen aber eher Q4/09 frühestens, also 1 Jahr später, und selbst das ist nur bulk ...
Wenn ich mich recht erinenre, dann wollte AMD schon bei 45nm zu Intel aufschließen.
Hoffen wir, dass es diesmal klappt, ist auf alle Fäle günstiger, da man die Nasslitographie schon beherrscht.
ciao
Alex
larsbo
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Soo es gab mal wieder neue Codenames:
Die CPUs ab 2011 sind Bulldozer Cores,
Hab mir nicht die Mühe gemacht, Transcripts zu lesen. Ist das sicher, dass die 2011er Bulldozer sind? In der ursprünglichen Fassung, wie Bulldozer sein sollte?
hot
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Na da bin ich mal gespannt: Wie war denn die ursprüngliche Form des BD? Bisher ist das nur ein Begriff, nichts weiter. MMn ist das eine Weiterentwicklung des K10, vllt. sogar etwas entschlackt. Orochi wird sicherlich mit den 8-Kern-Opterons Ende 2010 identisch sein, er hat ja auch keine APU, das muss ein externer Grafikchip besorgen.
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Öhm kennst Du die ursprüngliche Fassung ? Ich kenn bisher nur den NamenHab mir nicht die Mühe gemacht, Transcripts zu lesen. Ist das sicher, dass die 2011er Bulldozer sind? In der ursprünglichen Fassung, wie Bulldozer sein sollte?
Und ja, der fiel bei der Präsentation. Wenn ich nichts im Konjunktiv schreibe, dann stimmt das auch
@hot:Die CPUs ab 2011 sind Bulldozer Cores, Ontario ist ein Bobcat Core.
Jo entweder 8 Kerne, oder dickere 4 mit SMT.
Das einzigste Fuselstücken Info, kam bisher vom Inquirer, der schrieb mal, dass Bulldozer zu groß in 45nm werden würde.
ciao
Alex
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Kuroiban
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Na da bin ich mal gespannt: Wie war denn die ursprüngliche Form des BD? Bisher ist das nur ein Begriff, nichts weiter. MMn ist das eine Weiterentwicklung des K10, vllt. sogar etwas entschlackt. Orochi wird sicherlich mit den 8-Kern-Opterons Ende 2010 identisch sein, er hat ja auch keine APU, das muss ein externer Grafikchip besorgen.
Wie genau der BD aussehen wird kann dir keiner sagen, nur das es eine neue Architektur werden soll und eben keine Überarbeitung.
Zu Orochi: Ich sehe in 2011 noch keine Sinn in 8 Core Prozessoren für Desktop, sollange sich bei den Softwareunternehmn sich da nix ändert im einbinden von Multicore. Mit dem wagen >4 lässt sich AMD das aber noch offen. Wenn 8 Core bisdahin sinnvoll ist werden sie den wohl auch brigen, wenn nicht dann nicht. Ich seh da eher 6 Cores als max, lass mich aber gerne eines besseren beleren (Softwareentwickler anschau).
Der Llano wird wohl den nach meiner Dragon-Platform nächstes Jahr das nächste System. Ich habe im Fusion Spekulations Thread schon angedeutet das ich im Sinne der "Balanced Plattform" mit Spiele APUs vorstellen kann. Das macht aus meiner Sicht den PC als Spieleplattform auch für Ottonormal Kunden interessanter und vorallem auch zugänglicher. Bei einem guten Bundel von CPU und GPU müsster sich der Kunde nur noch entscheiden wieviel Spieleleistung er braucht und nicht mehr den Kopf über "GHz von CPU Kern zu Leistung von GPU damit der eine das ander nicht ausbremmst" zerbrechen.
Woerns
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@laser114
Fab 36 wird nur SOI fertigen, Fab 38 & Fab 4X werden beides machen (SOI & Bulk).
Hast Du mehr zu dieser Info, z.B. einen Link?
Ich habe bisher noch nichts darüber gahört, dass in FAB38 auch SOI implementiert wird und hätte zunächst nur bulk vermutet, bzw. zusätzlich auch noch den HKMG Prozess, wenn er soweit ist.
MfG
Fab 36 wird nur SOI fertigen, Fab 38 & Fab 4X werden beides machen (SOI & Bulk).
Hast Du mehr zu dieser Info, z.B. einen Link?
Ich habe bisher noch nichts darüber gahört, dass in FAB38 auch SOI implementiert wird und hätte zunächst nur bulk vermutet, bzw. zusätzlich auch noch den HKMG Prozess, wenn er soweit ist.
MfG
hot
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SOI und HKMGs sind Optionen, die nach Bedarf zum Einsatz kommen. Bei 45nm gibts aber wohl keine HKMG, auch bei 32nm gibts HKMG nur für High-End und Stromsparprozesse. Die TFC wird sich offen halten, wo welche Anlangen hingebaut werden, ich bezweifle, dass das jetzt schon feststeht. Es ist aber klar, dass die Fab36 voll auf 45nm umgestellt werden soll bis Mitte 2009, da bis dahin keine anderen Produkte als AMD-CPUs zu erwarten sind, wird sie also logischerweise voll 45nm SOI fertigen müssen. Bei der Fab38 könnten dann die ersten Aufträge abgearbeitet werden, die kein SOI erfordern.
Bis Ende 2010 ist noch ne Weile. Bis dahin ist MT etabliert und 4 Kerne sind absoluter Standard. Wieso soll es dann nicht zu 8 Kernen kommen? Halte ich für sehr wahrscheinlich. Vllt. gibts ja sogar 8 Kerne mit SMT . Obwohl AMD ja noch nie was von SMT gehalten hat... Ich bin halt nur der Meinung, dass es keine komplexeren Kerne als die jetzigen mehr geben wird sondern eher schlankere, es steht jedem frei eine andere Meinung zu haben .
Bis Ende 2010 ist noch ne Weile. Bis dahin ist MT etabliert und 4 Kerne sind absoluter Standard. Wieso soll es dann nicht zu 8 Kernen kommen? Halte ich für sehr wahrscheinlich. Vllt. gibts ja sogar 8 Kerne mit SMT . Obwohl AMD ja noch nie was von SMT gehalten hat... Ich bin halt nur der Meinung, dass es keine komplexeren Kerne als die jetzigen mehr geben wird sondern eher schlankere, es steht jedem frei eine andere Meinung zu haben .
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Woerns
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SOI und HKMGs sind Optionen, die nach Bedarf zum Einsatz kommen.
So sehe ich das im Prinzip auch. Der erste Kunde der Foundry ist ja AMD selbst. Insofern liegt es auf der Hand, dass auch in FAB38 ein SOI Prozess installiert wird. Mich interessiert, ob es dazu schon Aussagen seitens AMD gegeben hat, oder wenigstens "Gemunkel" in News Seiten jenseits von Fudzilla & Co. MfG
Opteron
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☆☆☆☆☆☆
Ja, aber die haben auch der Präsentation gesagt, dass sie in Fab 38 erstmal ATi GPUs und Chipsätze fertigen wollen, bulk halt ...So sehe ich das im Prinzip auch. Der erste Kunde der Foundry ist ja AMD selbst. Insofern liegt es auf der Hand, dass auch in FAB38 ein SOI Prozess installiert wird.
Les Dir vielleicht mal den Transscript durch bzw. durchforste nach FAB38. Vielleicht haben die da auch gesagt, ob es nur bulk geben wird, oder nicht.
ciao
Alex
So sehe ich das im Prinzip auch. Der erste Kunde der Foundry ist ja AMD selbst. Insofern liegt es auf der Hand, dass auch in FAB38 ein SOI Prozess installiert wird. Mich interessiert, ob es dazu schon Aussagen seitens AMD gegeben hat, oder wenigstens "Gemunkel" in News Seiten jenseits von Fudzilla & Co. MfG
Steht exakt so wie ich es oben schrieb in der Präsentation von Grose jetzt am Analyst Day.
Kuroiban
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Bis Ende 2010 ist noch ne Weile. Bis dahin ist MT etabliert und 4 Kerne sind absoluter Standard. Wieso soll es dann nicht zu 8 Kernen kommen? Halte ich für sehr wahrscheinlich. Vllt. gibts ja sogar 8 Kerne mit SMT . Obwohl AMD ja noch nie was von SMT gehalten hat... Ich bin halt nur der Meinung, dass es keine komplexeren Kerne als die jetzigen mehr geben wird sondern eher schlankere, es steht jedem frei eine andere Meinung zu haben .
Ich seh es das mit den Kernen noch nich so prositiv... aber wir werden sehn. Wünsches wert wäre es alle mal das die Software da endlich den sprung zum Multi Core macht, denn vermeiden lässt sich das eh nicht. Die Leistungzuwachs durch Kernoptimierung ist zwar da, aber MC bring einfach mehr für weniger aufwand auf Hardware seite.
dekaisi
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Ja, aber die haben auch der Präsentation gesagt, dass sie in Fab 38 erstmal ATi GPUs und Chipsätze fertigen wollen, bulk halt ...
Les Dir vielleicht mal den Transscript durch bzw. durchforste nach FAB38. Vielleicht haben die da auch gesagt, ob es nur bulk geben wird, oder nicht.
Ja aber so einfach ist das nicht.
erstmal muss man einen Bulk Prozess haben, dann evtl. Tools dafür kaufen und Rampen.
Schon dabei wird bestimmt min 1Jahr flöten gehen.
Und es wird in Sinne Foundry bestimmt nicht nur Bulk sein, man muss ja haufen Produkte Produzieren können um rentable zu sein.
Und dann ist da noch TSMC
Die ja wahnsinne Kosten Investieren um nicht Produktion zu verlieren, wobei da fällt mir ein Probleme Nvidia und TSMC
Opteron
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Jo, deswegen wird die FAB38 ja jetzt ausgerüstet und dann im H2/09 online gehen, was andres hab ich auch nicht behauptetJa aber so einfach ist das nicht.
erstmal muss man einen Bulk Prozess haben, dann evtl. Tools dafür kaufen und Rampen.
Schon dabei wird bestimmt min 1Jahr flöten gehen.
Hmm wieso nicht ? Bulk in der 38, SOI in der 36 würde doch reichen.Und es wird in Sinne Foundry bestimmt nicht nur Bulk sein, man muss ja haufen Produkte Produzieren können um rentable zu sein.
Aber egal, laut Laser wird die 38er eh ne Kombifab.
ciao
Alex
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Woerns
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Danke für die Hinweise.
In der Präsentation von Doug Grose kann ich die Info leider nicht finden. http://www.amd.com/us-en/assets/con...Assets/DougGroseAMD2008AnalystDay11-13-08.pdf
Die Folien 3 und 4 gehen auf das Jetzt und Später der FABs 36 und 38 ein, aber beinhalten eben nicht zwingend die Aussage, dass in FAB38 auch SOI implementiert wird.
Hat er das vielleicht mündlich hinzugefügt?
MfG
PS:
In dieser Foundry Präsentation http://www.amd.com/us-en/assets/con...yCompanyAMD2008AnalystDayBreakout11-13-08.pdf steht es auch nicht drin, und mehr hat Doug afaik nicht vorgetragen.
@Opteron
Danke für die Hinweise.
In der Präsentation von Doug Grose kann ich die Info leider nicht finden. http://www.amd.com/us-en/assets/con...Assets/DougGroseAMD2008AnalystDay11-13-08.pdf
Die Folien 3 und 4 gehen auf das Jetzt und Später der FABs 36 und 38 ein, aber beinhalten eben nicht zwingend die Aussage, dass in FAB38 auch SOI implementiert wird.
Hat er das vielleicht mündlich hinzugefügt?
MfG
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In dieser Foundry Präsentation http://www.amd.com/us-en/assets/con...yCompanyAMD2008AnalystDayBreakout11-13-08.pdf steht es auch nicht drin, und mehr hat Doug afaik nicht vorgetragen.
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Die Folien 3 und 4 gehen auf das Jetzt und Später der FABs 36 und 38 ein, aber beinhalten eben nicht zwingend die Aussage, dass in FAB38 auch SOI implementiert wird.
Hat er das vielleicht mündlich hinzugefügt?
Hmm, das kann ich dir jetzt auch nicht sagen. Ich hatte das mit Fab 38 so auch irgendwo mitbekommen, und die Folie 4 hatte das für mich bestätigt. Mit 100%iger Sicherheit kann ich jetzt auch nicht für garantieren.
Am besten hier meldet sich noch mal jemand der den Webcast gesehen hat.
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Danke für die Hinweise.
In der Präsentation von Doug Grose kann ich die Info leider nicht finden. http://www.amd.com/us-en/assets/con...Assets/DougGroseAMD2008AnalystDay11-13-08.pdf
Die Folien 3 und 4 gehen auf das Jetzt und Später der FABs 36 und 38 ein, aber beinhalten eben nicht zwingend die Aussage, dass in FAB38 auch SOI implementiert wird.
Hat er das vielleicht mündlich hinzugefügt?
MfG
PS:
In dieser Foundry Präsentation http://www.amd.com/us-en/assets/con...yCompanyAMD2008AnalystDayBreakout11-13-08.pdf steht es auch nicht drin, und mehr hat Doug afaik nicht vorgetragen.
Hier bitte.
Edit: Wobei ich grad sehe, die Folie ist auch nicht eindeutig.
Bobo_Oberon
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Nun ja ... mit der Nachbarfolie ists aber schon recht eindeutig:Hier bitte.
Edit: Wobei ich grad sehe, die Folie ist auch nicht eindeutig.
Die Fab 38 hingegen wird sowohl Bulk-, als auch SOI-Halbleiter fertigen. Die Fab 4xx in New York am Standort Luther Forest scheint auch für Bulk-, als auch SOI-Technik ausgelegt zu werden. Die Fab 4xx soll 22 nm-Technik zukünftig beherrschen.
MFG Bobo(2008 )
Woerns
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Die Folie 3 beschreibt den derzeitigen Stand vor Asset-Smart. Die Folie 4 sagt aus, was in der Zuklunft geplant ist:
Die Aussage links interpretiere ich so, dass CPU und APU innerhalb der nächsten 12-36 Monate in 65/45/32nm SOI und bulk hergestellt und auf FAB36, FAB38 und FAB4x verteilt werden. Nichts Genaues zu FAB38 also.
Wer belastbare Infos rauskriegt, bitte posten. Ich wäre sehr daran interessiert. MfG
PS: Nebenbei interessant, dass Chartered komplett aus dem Rennen ist.
Die Aussage links interpretiere ich so, dass CPU und APU innerhalb der nächsten 12-36 Monate in 65/45/32nm SOI und bulk hergestellt und auf FAB36, FAB38 und FAB4x verteilt werden. Nichts Genaues zu FAB38 also.
Wer belastbare Infos rauskriegt, bitte posten. Ich wäre sehr daran interessiert. MfG
PS: Nebenbei interessant, dass Chartered komplett aus dem Rennen ist.
Zuletzt bearbeitet:
rkinet
Grand Admiral Special
Die Fab36 dürfte per 45nm locker ab Mitte 2009 den CPU Bedarf von AMD abdecken.Die Aussage links interpretiere ich so, dass CPU und APU innerhalb der nächsten 12-36 Monate in 65/45/32nm SOI und bulk hergestellt und auf FAB36, FAB38 und FAB4x verteilt werden. Nichts Genaues zu FAB38 also.
Die Fab38 kann daher eher im Umfeld Bulk Umsätze generieren.
Ich tippe mal, dass AMD /Foundary zukünftig massiv je nach Auftragslage die Fabs nutzen wird.
Die AMD-Kernprodukte reichen ja nicht aus um alle Fabs auszulasten.
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