Bulldozer - AMD Fam 15h - allgemeiner Infothread

... der 32nm Prozeß soll schon Mitte 2010 fertig sein.

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Man beachte die Info links unten im Eck... sieht dann eigentlich gut für einen Bulldozer-Opteron gegen Ende 2010 aus.

ciao

Alex

P.S: Hab das Posting editiert, fall sich jemand wundern sollte :)
 
Zuletzt bearbeitet:
Nach der Folie will ja AMD 3 32nm Verfahren einsetzen? Ich dachte das sie bei 32nm auf SOI verzzichten wollen. Naja wenn SOI in 32nm was bringt solls mir recht sein.....
 
SOI für die Prozessoren (und die APUs), die Bulk-Verfahren sind dann für andere Chips geplant (Grafik, Chipsätze und natürlich Auftragsfertigung für andere Unternehmen), die ja The Foundry Company dann anstrebt. Fab 36 wird nur SOI fertigen, Fab 38 & Fab 4X werden beides machen (SOI & Bulk).
 
SOI für die Prozessoren (und die APUs), die Bulk-Verfahren sind dann für andere Chips geplant (Grafik, Chipsätze und natürlich Auftragsfertigung für andere Unternehmen), ...
SOI bietet schon Vorteile.

Allerdings muss AMD nun noch länger die 'Fusion' hinaus schieben und alternativ BGA-Varianten von CPUs für den boomenden Budget-low Power Bereich nachschieben.

Bei der Yukon-Plattform wird jetzt 1* CPU in SOI-65nm, dazu die alte 690E Northbridge und noch eine Southbridge benötigt. Aber Geld dafür gibts wenig.
Schon nvidia versuchte per 1-Chip Chipsatz Kosten zu sparen bzw. Kostenvorteile für Mainboardhersteller zu bewirken.
Ein kombinierter Chip von AMD wäre extrem günstiger im Vergleich zum 'Atom'-Design welches Intel eh Mitte 2009 auf 2 Chips reduziert.

Machbar, wenn AMD CPU & GPU für Bulk entwickelt hätte. Da hätte vielleicht sogar 55nm bei TMSC gereicht für so eine Single-Core Lösung.
 
... der 32nm Prozeß soll schon Mitte 2010 fertig sein.

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Man beachte die Info links unten im Eck... sieht dann eigentlich gut für einen Bulldozer-Opteron gegen Ende 2010 aus.
Hatte zu 32nm hier auch schon mal was geschrieben und die Quelle kommt direkt aus der AMD Entwicklungsabteilung ;) Also kein Marketing BlaBla^^
 
Also kein Marketing BlaBla^^
Naja, im Artikel schriebst Du von Testchips "in wenigen Monaten".
Das wird jetzt laut dem Bildchen aber eher Q4/09 frühestens, also 1 Jahr später, und selbst das ist nur bulk ...
Wenn ich mich recht erinenre, dann wollte AMD schon bei 45nm zu Intel aufschließen.

Hoffen wir, dass es diesmal klappt, ist auf alle Fäle günstiger, da man die Nasslitographie schon beherrscht.

ciao

Alex
 
Soo es gab mal wieder neue Codenames:

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Die CPUs ab 2011 sind Bulldozer Cores,

Hab mir nicht die Mühe gemacht, Transcripts zu lesen. Ist das sicher, dass die 2011er Bulldozer sind? In der ursprünglichen Fassung, wie Bulldozer sein sollte?
 
Na da bin ich mal gespannt: Wie war denn die ursprüngliche Form des BD? Bisher ist das nur ein Begriff, nichts weiter. MMn ist das eine Weiterentwicklung des K10, vllt. sogar etwas entschlackt. Orochi wird sicherlich mit den 8-Kern-Opterons Ende 2010 identisch sein, er hat ja auch keine APU, das muss ein externer Grafikchip besorgen.
 
Hab mir nicht die Mühe gemacht, Transcripts zu lesen. Ist das sicher, dass die 2011er Bulldozer sind? In der ursprünglichen Fassung, wie Bulldozer sein sollte?
Öhm kennst Du die ursprüngliche Fassung ? Ich kenn bisher nur den Namen :)
Und ja, der fiel bei der Präsentation. Wenn ich nichts im Konjunktiv schreibe, dann stimmt das auch :)
Die CPUs ab 2011 sind Bulldozer Cores, Ontario ist ein Bobcat Core.
@hot:
Jo entweder 8 Kerne, oder dickere 4 mit SMT.
Das einzigste Fuselstücken Info, kam bisher vom Inquirer, der schrieb mal, dass Bulldozer zu groß in 45nm werden würde.

ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
Na da bin ich mal gespannt: Wie war denn die ursprüngliche Form des BD? Bisher ist das nur ein Begriff, nichts weiter. MMn ist das eine Weiterentwicklung des K10, vllt. sogar etwas entschlackt. Orochi wird sicherlich mit den 8-Kern-Opterons Ende 2010 identisch sein, er hat ja auch keine APU, das muss ein externer Grafikchip besorgen.

Wie genau der BD aussehen wird kann dir keiner sagen, nur das es eine neue Architektur werden soll und eben keine Überarbeitung.
Zu Orochi: Ich sehe in 2011 noch keine Sinn in 8 Core Prozessoren für Desktop, sollange sich bei den Softwareunternehmn sich da nix ändert im einbinden von Multicore. Mit dem wagen >4 lässt sich AMD das aber noch offen. Wenn 8 Core bisdahin sinnvoll ist werden sie den wohl auch brigen, wenn nicht dann nicht. Ich seh da eher 6 Cores als max, lass mich aber gerne eines besseren beleren (Softwareentwickler anschau).

Der Llano wird wohl den nach meiner Dragon-Platform nächstes Jahr das nächste System. Ich habe im Fusion Spekulations Thread schon angedeutet das ich im Sinne der "Balanced Plattform" mit Spiele APUs vorstellen kann. Das macht aus meiner Sicht den PC als Spieleplattform auch für Ottonormal Kunden interessanter und vorallem auch zugänglicher. Bei einem guten Bundel von CPU und GPU müsster sich der Kunde nur noch entscheiden wieviel Spieleleistung er braucht und nicht mehr den Kopf über "GHz von CPU Kern zu Leistung von GPU damit der eine das ander nicht ausbremmst" zerbrechen.
 
@laser114
Fab 36 wird nur SOI fertigen, Fab 38 & Fab 4X werden beides machen (SOI & Bulk).

Hast Du mehr zu dieser Info, z.B. einen Link?
Ich habe bisher noch nichts darüber gahört, dass in FAB38 auch SOI implementiert wird und hätte zunächst nur bulk vermutet, bzw. zusätzlich auch noch den HKMG Prozess, wenn er soweit ist.
MfG
 
SOI und HKMGs sind Optionen, die nach Bedarf zum Einsatz kommen. Bei 45nm gibts aber wohl keine HKMG, auch bei 32nm gibts HKMG nur für High-End und Stromsparprozesse. Die TFC wird sich offen halten, wo welche Anlangen hingebaut werden, ich bezweifle, dass das jetzt schon feststeht. Es ist aber klar, dass die Fab36 voll auf 45nm umgestellt werden soll bis Mitte 2009, da bis dahin keine anderen Produkte als AMD-CPUs zu erwarten sind, wird sie also logischerweise voll 45nm SOI fertigen müssen. Bei der Fab38 könnten dann die ersten Aufträge abgearbeitet werden, die kein SOI erfordern.

Bis Ende 2010 ist noch ne Weile. Bis dahin ist MT etabliert und 4 Kerne sind absoluter Standard. Wieso soll es dann nicht zu 8 Kernen kommen? Halte ich für sehr wahrscheinlich. Vllt. gibts ja sogar 8 Kerne mit SMT ;). Obwohl AMD ja noch nie was von SMT gehalten hat... Ich bin halt nur der Meinung, dass es keine komplexeren Kerne als die jetzigen mehr geben wird sondern eher schlankere, es steht jedem frei eine andere Meinung zu haben ;).
 
Zuletzt bearbeitet:
SOI und HKMGs sind Optionen, die nach Bedarf zum Einsatz kommen.

So sehe ich das im Prinzip auch. Der erste Kunde der Foundry ist ja AMD selbst. Insofern liegt es auf der Hand, dass auch in FAB38 ein SOI Prozess installiert wird. Mich interessiert, ob es dazu schon Aussagen seitens AMD gegeben hat, oder wenigstens "Gemunkel" in News Seiten jenseits von Fudzilla & Co. MfG
 
So sehe ich das im Prinzip auch. Der erste Kunde der Foundry ist ja AMD selbst. Insofern liegt es auf der Hand, dass auch in FAB38 ein SOI Prozess installiert wird.
Ja, aber die haben auch der Präsentation gesagt, dass sie in Fab 38 erstmal ATi GPUs und Chipsätze fertigen wollen, bulk halt ...
Les Dir vielleicht mal den Transscript durch bzw. durchforste nach FAB38. Vielleicht haben die da auch gesagt, ob es nur bulk geben wird, oder nicht.


ciao

Alex
 
So sehe ich das im Prinzip auch. Der erste Kunde der Foundry ist ja AMD selbst. Insofern liegt es auf der Hand, dass auch in FAB38 ein SOI Prozess installiert wird. Mich interessiert, ob es dazu schon Aussagen seitens AMD gegeben hat, oder wenigstens "Gemunkel" in News Seiten jenseits von Fudzilla & Co. MfG

Steht exakt so wie ich es oben schrieb in der Präsentation von Grose jetzt am Analyst Day.
 
Bis Ende 2010 ist noch ne Weile. Bis dahin ist MT etabliert und 4 Kerne sind absoluter Standard. Wieso soll es dann nicht zu 8 Kernen kommen? Halte ich für sehr wahrscheinlich. Vllt. gibts ja sogar 8 Kerne mit SMT . Obwohl AMD ja noch nie was von SMT gehalten hat... Ich bin halt nur der Meinung, dass es keine komplexeren Kerne als die jetzigen mehr geben wird sondern eher schlankere, es steht jedem frei eine andere Meinung zu haben .

Ich seh es das mit den Kernen noch nich so prositiv... aber wir werden sehn. Wünsches wert wäre es alle mal das die Software da endlich den sprung zum Multi Core macht, denn vermeiden lässt sich das eh nicht. Die Leistungzuwachs durch Kernoptimierung ist zwar da, aber MC bring einfach mehr für weniger aufwand auf Hardware seite.
 
Ja, aber die haben auch der Präsentation gesagt, dass sie in Fab 38 erstmal ATi GPUs und Chipsätze fertigen wollen, bulk halt ...
Les Dir vielleicht mal den Transscript durch bzw. durchforste nach FAB38. Vielleicht haben die da auch gesagt, ob es nur bulk geben wird, oder nicht.

Ja aber so einfach ist das nicht.
erstmal muss man einen Bulk Prozess haben, dann evtl. Tools dafür kaufen und Rampen.
Schon dabei wird bestimmt min 1Jahr flöten gehen.

Und es wird in Sinne Foundry bestimmt nicht nur Bulk sein, man muss ja haufen Produkte Produzieren können um rentable zu sein.

Und dann ist da noch TSMC
Die ja wahnsinne Kosten Investieren um nicht Produktion zu verlieren, wobei da fällt mir ein :D Probleme Nvidia und TSMC
 
Ja aber so einfach ist das nicht.
erstmal muss man einen Bulk Prozess haben, dann evtl. Tools dafür kaufen und Rampen.
Schon dabei wird bestimmt min 1Jahr flöten gehen.
Jo, deswegen wird die FAB38 ja jetzt ausgerüstet und dann im H2/09 online gehen, was andres hab ich auch nicht behauptet :)
Und es wird in Sinne Foundry bestimmt nicht nur Bulk sein, man muss ja haufen Produkte Produzieren können um rentable zu sein.
Hmm wieso nicht ? Bulk in der 38, SOI in der 36 würde doch reichen.
Aber egal, laut Laser wird die 38er eh ne Kombifab.

ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
@laser114
@Opteron
Danke für die Hinweise.
In der Präsentation von Doug Grose kann ich die Info leider nicht finden. http://www.amd.com/us-en/assets/con...Assets/DougGroseAMD2008AnalystDay11-13-08.pdf

Die Folien 3 und 4 gehen auf das Jetzt und Später der FABs 36 und 38 ein, aber beinhalten eben nicht zwingend die Aussage, dass in FAB38 auch SOI implementiert wird.
Hat er das vielleicht mündlich hinzugefügt?
MfG

PS:
In dieser Foundry Präsentation http://www.amd.com/us-en/assets/con...yCompanyAMD2008AnalystDayBreakout11-13-08.pdf steht es auch nicht drin, und mehr hat Doug afaik nicht vorgetragen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Folien 3 und 4 gehen auf das Jetzt und Später der FABs 36 und 38 ein, aber beinhalten eben nicht zwingend die Aussage, dass in FAB38 auch SOI implementiert wird.
Hat er das vielleicht mündlich hinzugefügt?

Hmm, das kann ich dir jetzt auch nicht sagen. Ich hatte das mit Fab 38 so auch irgendwo mitbekommen, und die Folie 4 hatte das für mich bestätigt. Mit 100%iger Sicherheit kann ich jetzt auch nicht für garantieren. *noahnung*
Am besten hier meldet sich noch mal jemand der den Webcast gesehen hat.
 
@laser114
@Opteron
Danke für die Hinweise.
In der Präsentation von Doug Grose kann ich die Info leider nicht finden. http://www.amd.com/us-en/assets/con...Assets/DougGroseAMD2008AnalystDay11-13-08.pdf

Die Folien 3 und 4 gehen auf das Jetzt und Später der FABs 36 und 38 ein, aber beinhalten eben nicht zwingend die Aussage, dass in FAB38 auch SOI implementiert wird.
Hat er das vielleicht mündlich hinzugefügt?
MfG

PS:
In dieser Foundry Präsentation http://www.amd.com/us-en/assets/con...yCompanyAMD2008AnalystDayBreakout11-13-08.pdf steht es auch nicht drin, und mehr hat Doug afaik nicht vorgetragen.



Hier bitte.

Edit: Wobei ich grad sehe, die Folie ist auch nicht eindeutig.
 
Hier bitte.

Edit: Wobei ich grad sehe, die Folie ist auch nicht eindeutig.
Nun ja ... mit der Nachbarfolie ists aber schon recht eindeutig:
amd_analyst-day_2008_05.JPG
Quelle Ich interpretiere das so, dass die aktuelle Fab 36 nur SOI-Technik verwenden wird ... auch bis zur 32 nm-Technik.

Die Fab 38 hingegen wird sowohl Bulk-, als auch SOI-Halbleiter fertigen. Die Fab 4xx in New York am Standort Luther Forest scheint auch für Bulk-, als auch SOI-Technik ausgelegt zu werden. Die Fab 4xx soll 22 nm-Technik zukünftig beherrschen.

MFG Bobo(2008 )
 
Die Folie 3 beschreibt den derzeitigen Stand vor Asset-Smart. Die Folie 4 sagt aus, was in der Zuklunft geplant ist:

amd_analyst-day_2008_06.JPG


Die Aussage links interpretiere ich so, dass CPU und APU innerhalb der nächsten 12-36 Monate in 65/45/32nm SOI und bulk hergestellt und auf FAB36, FAB38 und FAB4x verteilt werden. Nichts Genaues zu FAB38 also.

Wer belastbare Infos rauskriegt, bitte posten. Ich wäre sehr daran interessiert. MfG

PS: Nebenbei interessant, dass Chartered komplett aus dem Rennen ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Aussage links interpretiere ich so, dass CPU und APU innerhalb der nächsten 12-36 Monate in 65/45/32nm SOI und bulk hergestellt und auf FAB36, FAB38 und FAB4x verteilt werden. Nichts Genaues zu FAB38 also.
Die Fab36 dürfte per 45nm locker ab Mitte 2009 den CPU Bedarf von AMD abdecken.

Die Fab38 kann daher eher im Umfeld Bulk Umsätze generieren.

Ich tippe mal, dass AMD /Foundary zukünftig massiv je nach Auftragslage die Fabs nutzen wird.

Die AMD-Kernprodukte reichen ja nicht aus um alle Fabs auszulasten.
 
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