Bulldozer rollt an....

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Lausitz Ring oder der gute alte Sachsenring !

Oder halt weitere starke Werkzeuge :

Nach Sledgehammer und Clawhammer --> Jackhammer

Oder was gegen Intels Sandbrücken auch helfen könnte: Wassereimer *lol*
 
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Oder gegen Ivy: Weedkiller ^^
 
Weißt du was das witzige an der Sache ist? Dort ist es schon länger gleich lange, wie in diesem Thread. Hast' es bemerkt?
Oh, cool, jetzt weiß ich, dass man bei Update eines Sammelthreads keine PM bekommt ;-)

Asche auf mein Haupt, und gut gemacht, Sonderlob und weiter so *great*
 
Wenn jetzt so plötzlich der 28nm-bulk-Prozess (wüsste nicht, dass GF einen 28nm-SOI-Prozess geplant hätte) auf AMD BD-Roadmap auftaucht, wo voher als nächstes nur 22nm drauf war, dann sieht das für mich nach einer nachträglichen Anpassung der Roadmap aus. Und wenn das jetzt erst auftaucht, dann entnehme ich daraus, dass AMD mit GFs 32nm-SOI-Prozess alles andere als zufrieden zu sein scheint und man sich nun von der SOI-Abhängigkeit lösen möchte, sodass man zukünftige BDs auch bei TSMC fertigen lassen könnte.
 
Ich denke auch das AMD mit GF & 32nm unzufrieden ist, man bedenke das Llano vorher mit 3Ghz+ angekündigt war, wie man sieht konnte das leider nicht eingehalten werden :]
Hoffentlich wird AMD bei TSMC CPUs produzieren, dann hat man immer einen Joker als ersatz.
 
Ich denke auch das AMD mit GF & 32nm unzufrieden ist, man bedenke das Llano vorher mit 3Ghz+ angekündigt war, wie man sieht konnte das leider nicht eingehalten werden :]
Hoffentlich wird AMD bei TSMC CPUs produzieren, dann hat man immer einen Joker als ersatz.
So einfach geht das nicht, man kann nicht einfach mal schnell nen 28nm TSMC Chip mehr nichts, dir nichts bei GF fertigen lassen.
Das muss man schon früh festlegen.

MMn ist die neue Roadmap ein Zeichen für AMDs neue Strategie nach Dirk, nicht mehr mit viel Gewalt und hohen Kosten das Allerbeste zu produzieren, sondern einen guten Chip mit gutem Kosten/ASP Verhältnis.

Fragen die sich stellen:
Stell AMD dann auch die CPUs auf automatisches Layout nach Bobcat Art um?
Sieht irgendwie so aus, als ob sie sich in Zukunft das 2x Entwickeln für APU x86 Kerne & CPU x86 Kerne sparen wollen, und das ganze synchronisieren.

Eventuell machts bei den Doppel DIE CPUs auch Sinn. Da die eh nicht mit dem brutalst möglichen Takt laufen, wäre SOI eventuell nicht mehr sooo effektiv.
Leidtragender wäre der Ethusiast Markt, aber der ist AMD anscheinend ja eh ziemlich Schnurz.
Möglicherweise ist BD1 AMDs letzte Ethusiasten CPU, Komodo wurde vielleicht schon auf den Fusionsockel zurechtgestutzt.
 
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Oh, cool, jetzt weiß ich, dass man bei Update eines Sammelthreads keine PM bekommt ;-)

Scheint daran zu liegen das er nur die Folie in den Startpost eingefügt hat was eigentlich nicht sinnvoll ist. Da dann eh hier diskutiert wird, und nicht dort.
 
@Opteron
Unmöglich ist es nicht, außerdem hat man noch über 2 Jahre zeit ;) Ontario ist auch in bulk gefertigt -.-

Warum soll BD1 die letzte Enthussiast CPU sein?
Piledriver ist die NextGen Bulldozer, AMD braucht nur ein DIE für Desktop & Server.
FM2 ist ja nicht direkt ein Fusionsockel, Komodo hat keine GPU hat aber genau wie Trinity Piledriver Cores, FM2 ist halt für High End & Mainstream gedacht, beide DIEs haben PCIe statt HT, bezeichne es eher als gemeinsame Platform, alles andere macht keinen sinn.
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EDIT :
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Da gab es doch noch vor kurzem Codenames für GCN & VLIW4 in 28nm?
Kennt jemand noch Trinity Duo? War das nicht etwas mit 2x DIEs in einem Package?
 
FM2 ist ja nicht direkt ein Fusionsockel, Komodo hat keine GPU hat aber genau wie Trinity Piledriver Cores, FM2 ist halt für High End & Mainstream gedacht,
Ich behaupte mal kühn, das Dirk Meyer Komodo in der Enthusiastenversion des Sockels C2012 gebracht hätte und die Übergangs-Nachfolger und Tablettenfans das Teil nun zurechtgestutzt haben.
Schlimmstenfalls wird das Zusatzmodul auch noch auf Kosten der L2 Größe untergebracht. 5 Module mit je 1MB L2 würden mich aber herzlich wenig interessieren. 8 Threads reichen erstmal, und das Zusatzmodul stört nur beim Übertakten, da es ja auch Strom abhaben will. Bisher hoffte ich ja auf TRAM, aber das hat langsam was von "Wunderwaffenwahn" ^^
Kennt jemand noch Trinity Duo? War das nicht etwas mit 2x DIEs in einem Package?
Außer dem Codenamen weiß man nix.

@ONH:
Jo, sieht so aus, dumm gelaufen :(
 
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Soweit ich weiß soll GF 22nm SOI nicht vor 2013 liefern können, vielleicht möchte AMD nach den 32nm Yields zukünftig kein Riskio mehr eingehen, mit Ontario/Bobcat hat das Team in Amerika doch gezeigt das ein Prozess in bulk kein Problem ist, bei 28nm Bulk mit SHP könnte man einen guten Zwischenschritt vollziehen, hauptsache er hat gegenüber 32nm SOI Vorteile....Evtl. ist das ein fehler und die verwechseln 22nm mit 28nm?
Ein SHP Prozess auf den Halfnodes wäre mir neu. Afaik bezeichnet GF nur die SOI Prozesse als SHP, bei den Bulk Prozesses gibts HP Versionen.

Vielleicht wieder mal ein Tipfehler und da soll 22nm stehen? Intel bringt schließlich Ende 2011/Anfang 2012 22nm-Prozessoren. 1,5 Jahre Rückstand beim Fertigungsprozess sind doch machbar....
2 Punkte:
1) Intel hat mit 22nm auch noch etwas mehr Schwierigkeiten, als man offiziell gern zugeben möchte. Der Fertigungsstart 2011 ist dort auch eher nur noch formaler Natur, so ala "die Maschinen starten kurz vor Neujahr, d.h. wir können der Presse vollmundig was von Fertigungsstart 2011 verklickern". Lieferbar werden die Dinger dann Ende März / April sein.
2) Ich habe den Eindruck, dass die Technologieentwicklung bei GF nicht schneller vorangeht als bei AMD davor. Es kann also gut sein dass der Rückstand zwischenzeitlich größer wird, bis bei GF die Bulk Prozesse in 20nm und darunter in die Gänge kommen.

Irgendwo hatte ich letztens mal gelesen, dass 28 nm bei GloFo in etwa vergleichbare Transistordichten hätte wie 22 nm bei Intel.
Das bezweifle ich, Stichwort 3D Transistoren.
 
Schlimmstenfalls wird das Zusatzmodul auch noch auf Kosten der L2 Größe untergebracht. 5 Module mit je 1MB L2 würden mich aber herzlich wenig interessieren.
Die wollen halt im Server Bereich noch mehr Multithreading Leistung erreichen, mit 1 Modul als erweiterung ist das trotz 2x512KB L2 pro Modul einfacher als hohen Takt mit 2x1MB L2 besonders wegen der Leistungsaufnahme.
8 Threads reichen erstmal, und das Zusatzmodul stört nur beim Übertakten, da es ja auch Strom abhaben will.
Erstmal abwarten wieviel Takt & IPC diese 8 Threads haben, erst danach können wir sagen ob es reicht oder besser sein könnte *noahnung*
///
Allgemein stört es mich immer noch das AMD für die i7 mit 4 Kerne ganze 8 Kerne braucht, Marketing hin und her wer außer uns weiß schon das es keine echten Kerne sind, aber AMD vermarktet die CPU halt als 8 Kern CPU, die Leute werden bald in fast allen Foren sagen AMD braucht 50% mehr Kerne als Intels i7, die Singlethread Leistung wird sich bestimmmt nur 15% gegenüber den K8 verbessern. Bulldozer ist nur ein Server Konzept. Für den PC Desktop User bietet der i5-2500k jetzt schon sehr gute Single/Multithreading Leistung, mehr als 4 Threads braucht man eig. nicht, ob das AMD mit einem X6/X8 toppen kann werden wir dann sehen.
 
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Wird es nach 32nm-SOI überhaupt noch 22nm-SOI geben?

Es macht doch keinen Sinn, einen 32nm-SOI-BD zu entwickeln, danach einen 28nm-Bulk-BD und danach wieder einen 22nm-SOI-BD.

MMn zeichnet sich ab, dass 32nm-SOI die Endstation ist.

Zwischen SOI-Entwicklung und Bulk-Entwicklung sehe ich einen gehörigen unterschied.

Brazzos war jetzt der Testschuss, ob sich eine CPU in bulk einigermassen vernünftig entwickeln lässt.

Wer weiß, vllt. sind die 28nm-Bulk-BD-APUs schon für irgendwelche Konsolen vorgesehen.

Ich denke man darf sich von 22nm-SOI verabschieden.
 
Da scheiden sich die geister... ich glaube auch mal gelesen zu haben dass SOI unterhalb von 22nm nichts mehr bringen soll oder waren es 20nm?
Jedenfalls wäre das Ende absehbar. Und AMD hat mittlerweile einen hohen Preis bezahlt für seine Abhängigkeit von GF.... *noahnung*
Von einem einzigen Fertiger abhängig zu sein und gleichzeitig mit dem Technologieführer zu konkurrieren ist keine schöne situation...
 
Wird es nach 32nm-SOI überhaupt noch 22nm-SOI geben?...

Das bezweifle ich auch, dass es nach dem 32nm-SOI-Prozess noch einen 22nm-SOI-Prozess geben wird. War nicht auf der AMD-Folie letzten Jahren nur von "22/20nm" die Rede, als es um die Prozess-Roadmap ging?

Außer AMD hat GF bald kaum mehr einen SOI-Kunden, wozu dann noch das ganze Geld dafür ausgeben?

Zudem ist bei AMD großes Interesse da, alle Komponenten auf einen Prozess zu bringen, gerade wo man mit den ganzen APUs ja nun CPU-Cores und GPU-Cores mischen muss und zudem auch lieber auf zwei Foundries zurückgreifen will, statt nur von GF abhängig zu sein. Alleine von daher sehe ich kaum Chancen für 22nm-SOI bei AMD.

Das 32nm-SOI-Desaster dürfte nun endgültig jeden SOI-Befürworter mundtot gemacht haben und AMD muss sich auf etwas konzentrieren. Man wird womöglich eher in Zukunft Intel den Highend-Markt komplett überlassen und sich dann mehr auf Lowend/Mainstream konzentrieren, als sich weiter zu verzetteln. AMD kann kaum weiter so viele Architekturen paralles weiter entwickeln. AMDs Markt dürften vor allem APUs (=Mainstream/Lowend) und billig-Server-CPUs werden (auf Slide 21 der Präsentation oben ist sogar Brazos für Server wieder erwähnt). Das macht für mich alles Sinn.
 
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Alles schön und gut, aber Intel fertigt auch Highend ohne SOI, das wird hier garnicht berücksichtigt. Ist ja gewissermaßen auch ein Bulk-Prozess. Was, wenn GF statt des SOI- den HighPerformance Bulk-Prozess weiter optimiert? Immer ein halbes Node kleiner as Intel, dafür mit Verspätung (ohne 32nm SOI wäre der 28nm Bulk ja gut möglicher Weise schneller fertig geworden), aber vor Intels nächstem Full-Node. Hoffentlich :] HKMG ist ja schon mit an Bord. Sprach der Fertigungs-Laie.

A propos: hat Intels Prozess hier eine Technlogie, die GF nicht hat außer dem zeitlichen Vorsprung und vielleicht höherer Optimierung?
 
Es ist echt schwer, bei GF Hinweise auf SOI vs. non-SOI zu finden. Aber wie sehen denn die Zukunftsprognosen on SOITEC aus? Die werben ja für FD/ET-SOI. Siehe auch diese Diskussion auf RWT: http://realworldtech.com/forums/index.cfm?action=detail&id=121692&threadid=121409&roomid=2
Weiteres Material:
http://www.soitec.com/pdf/Brochure_FD-SOI_The_Competitive_Advantage_Mobile_Silicon_Technology.pdf
http://www.soiconsortium.org/pdf/Comparison%20study%20of%20FinFETs%20-%20SOI%20versus%20Bulk.pdf
mehr hier: http://www.soiconsortium.org/index.php
 
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@BavarianRealist
Soviele Architekturen hat doch AMD garnicht, K10 & Llano sind 2012 sowieso Tot.

Komodo, Sepang, Terramar = Piledriver (NextGen BD) "1 DIE"
Trinity = Piledriver NextGen Cores mit Radeon GPU Shader "1 DIE"

AMD braucht für 2012 nur 2 DIEs, beide haben die gleichen CPU Cores, bei der APU braucht man sich wegen der umstellung von VLIW5 auf VLIW4 keine sorgen machen, mit Llano hat man sowieso erfahrung gesammelt.

"Orochi" BD1 ist ja schon fertig, der braucht bis BD2 kommt nur auf Takt optimiert werden...
 
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Wird es nach 32nm-SOI überhaupt noch 22nm-SOI geben?
Ob es 22 nm sein wird oder gleich der Half-Node 20 nm, wird man sehen. Mit SOI geht es nach aktuellem Stand aber definitiv weiter. Aktuelles SOI und Bulk sind eine Sackgasse. Bei zukünftigen Prozessen gibt's zwei Lager, FD-SOI und FinFET Bulk. Es würde mich doch stark wundern, wenn AMD nicht mehr bei GloFo fertigen lassen würde und GloFo kein SOI mehr nutzen würde. SOI skaliert laut letzten Aussagen bis unter 10 nm. Dass SOI viele Vorteile hat, sieht man doch auch am aktuellen 32 nm Prozess. Mit Llano hat man im gleichen TDP Rahmen mal locker das Transistorbudget fast verfünffacht (!!!) im Vergleich zu Propus. Wann hat das Bulk das letzte mal geschafft? Und Bulldozer scheint seinen angepeilten Takt von 3,5+ GHz auch zu übertreffen. Warum also gut laufende SOI Prozesse, die Vorteile gegenüber Bulk bieten, einfach aufgeben? Das ergibt für mich keinen Sinn. Laut den letzten Infos sollen sogar die Waferkosten von FD-SOI unter denen von Bulk liegen. Der einzige echte Nachteil, den SOI bisher hatte, würde damit also auch noch wegfallen.
 
@BavarianRealist
Soviele Architekturen hat doch AMD garnicht, K10 & Llano sind 2012 sowieso Tot.

Komodo, Sepang, Terramar = Piledriver (NextGen BD) "1 DIE"
Trinity = Piledriver NextGen Cores mit Radeon GPU Shader "1 DIE"

AMD braucht für 2012 nur 2 DIEs, beide haben die gleichen CPU Cores, bei der APU braucht man sich wegen der umstellung von VLIW5 auf VLIW4 keine sorgen machen, mit Llano hat man sowieso erfahrung gesammelt.

"Orochi" BD1 ist ja schon fertig, der braucht bis BD2 kommt nur auf Takt optimiert werden...

Und Brazos...?
 
Es ist echt schwer, bei GF Hinweise auf SOI vs. non-SOI zu finden. Aber wie sehen denn die Zukunftsprognosen on SOITEC aus? Die werben ja für FD/ET-SOI. Siehe auch diese Diskussion auf RWT:
Es ist schon auffällig bzw. interessant, dass es fast keine Roadmaps mit 2013 gibt.

Spätestens Nov 2011 müssten wir Raodmaps mit 2013 sehen. Wenn nicht, dann müssen wir große Änderunng (eher Negative) schon fast annehmen.

Wobei diese eine HP-Slide auch seltsam ist. Denn die müssen doch wissen, dass es später dann jeder erfährt.

Ob es 22 nm sein wird oder gleich der Half-Node 20 nm, wird man sehen. Mit SOI geht es nach aktuellem Stand aber definitiv weiter. Aktuelles SOI und Bulk sind eine Sackgasse.
Mit momentanen Kenntnis-Stand würde es mich schon wundern, warum Globalfoundries SOI aufgeben würde.

Denn sie wollen Weltmarktführer werden und SOI ist etwas, was TSMC nicht zu bieten hat. Da würde ich es komisch finden, wenn sie den SOI-Vorteil ausgeben will.

Weiters
Momentan ist ja genauso die Entwicklung so, dass zuerst 28LP entwickelt wird und später 28HP. Und Zuletzt 28HPP.
Da frage ich mich, warum GF zumindestens nicht zuletzt die SOI-Entwicklung hinten einfach dranhängt?
 
@Duplex

Boah eh alter, was haste denn da? 8Kerne und über 4GHz?
Mein i7 hat nur 4 Kerne und nur etwas über 3 GHz :-/ und war sau teuer.
 
uwe, die kanackabteilung ist net groß ;)

fast alle die eine cpu einzeln kaufen wissen was sie leistet.
 
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