Der allgemeine Ryzenthread.
- Ersteller Oi!Olli
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Cross-Flow
Grand Admiral Special
Willste echt in das Drecksloch reinfahren? Lass DHL den Scheiss erledigen 
Cross-Flow
Grand Admiral Special
KW 18 2026 also Anfang Mai zusammengeklebt. Gar nicht mal schlecht in unter 2 Monaten schon beim Kunden zu sein.
Aber ich habe grade echt kein Bock auf den Umbau ... wisst schon
enigmation
Admiral Special
Das Verhältnis AM5:AM4 hat sich weiter Richtung AM4 verschoben, von 80:20 nun zu 60:40, laut aktueller c't. Die Neuauflage ist für AMD also wichtig, um den Rückgang bei AM5 abzufedern.
Cross-Flow
Grand Admiral Special
Gestern bin ich dazu gekommen den "neuen" 5800X3D zu verbauen.
Da ich eh Chipsatz und GraKa Treiber frisch machen wollte, Halo CE steht mal wieder vor der Tür, hab ich mir gedacht das ich gleich die CPU mittausche.
Also Rechner aufgeschraubt, GraKa raus, Bios Batterie raus, Kühler ab und den 5700X ausgebaut. Kompletten Rechner mittem Kompressor ausgepustet und dann alle Flächen mit Tuch und Glasreiniger sauber gemacht. Geil, sieht aus wie neu
---
ist jetzt OT aber Kubuntu 26.04 hat inzwischen mein Ubuntu abgelöst, mir liegt KDE einfach mehr. Und Halo scheint OOTB zu funktionieren -> https://www.gamingonlinux.com/2026/...verified-steamos-compatible-ahead-of-release/
Eventuell hätte ich mir ja das Treiber rumgespiele unter Windows sparen können
---
Das Pad was AMD mit der CPU mitliefert habe ich nicht benutzt sondern bin beim Phasenwechselspaß geblieben - das Zeug ist einfach ein Gottesgeschenk. Mein 13 Jahre alter Scythe Kühler macht weiterhin was er soll, zumindest laut den Temps
Zur Erstrelease vom 5800X3D wurde hier und da ja über die Temperaturen gemeckert - egal ob Idle oder beim Zocken.
Firefox, Discord, CurseForge Updater, B.NET Client, Steam und die Realtek Audio Console im Hintergrund - HWInfo im Vordergrund.
Dieser 5800X3D verhält sich exakt so wie mein 5700X vorher. CPU und Case Lüfter drehen weiterhin mit entspannten 600 Umdrehungen vor sich hin, CPU Chillt irgendwo in den 40ern. Finde ich bemerkenwert da diese leichte Hintergrundlast ja nie das Aushängeschild von Zen 3 war - wir sind bei 33 Watt im "Idle" und permanenten 1,2v.
Als nächtes werde ich mal in WoW reinschauen, was die Temps dort sagen. Der erste richtige Härtetest was die Temps angeht wird dann Halo Ende des Monats <3
Im Bios von meinem Board habe ich leider keinen CO mehr gefunden :> Mal sehen ob ich den noch finde oder ob die Option einfach R.I.P ist.
Da ich eh Chipsatz und GraKa Treiber frisch machen wollte, Halo CE steht mal wieder vor der Tür, hab ich mir gedacht das ich gleich die CPU mittausche.
Also Rechner aufgeschraubt, GraKa raus, Bios Batterie raus, Kühler ab und den 5700X ausgebaut. Kompletten Rechner mittem Kompressor ausgepustet und dann alle Flächen mit Tuch und Glasreiniger sauber gemacht. Geil, sieht aus wie neu
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ist jetzt OT aber Kubuntu 26.04 hat inzwischen mein Ubuntu abgelöst, mir liegt KDE einfach mehr. Und Halo scheint OOTB zu funktionieren -> https://www.gamingonlinux.com/2026/...verified-steamos-compatible-ahead-of-release/
Eventuell hätte ich mir ja das Treiber rumgespiele unter Windows sparen können
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Das Pad was AMD mit der CPU mitliefert habe ich nicht benutzt sondern bin beim Phasenwechselspaß geblieben - das Zeug ist einfach ein Gottesgeschenk. Mein 13 Jahre alter Scythe Kühler macht weiterhin was er soll, zumindest laut den Temps
Zur Erstrelease vom 5800X3D wurde hier und da ja über die Temperaturen gemeckert - egal ob Idle oder beim Zocken.
Firefox, Discord, CurseForge Updater, B.NET Client, Steam und die Realtek Audio Console im Hintergrund - HWInfo im Vordergrund.
Dieser 5800X3D verhält sich exakt so wie mein 5700X vorher. CPU und Case Lüfter drehen weiterhin mit entspannten 600 Umdrehungen vor sich hin, CPU Chillt irgendwo in den 40ern. Finde ich bemerkenwert da diese leichte Hintergrundlast ja nie das Aushängeschild von Zen 3 war - wir sind bei 33 Watt im "Idle" und permanenten 1,2v.
Als nächtes werde ich mal in WoW reinschauen, was die Temps dort sagen. Der erste richtige Härtetest was die Temps angeht wird dann Halo Ende des Monats <3
Im Bios von meinem Board habe ich leider keinen CO mehr gefunden :> Mal sehen ob ich den noch finde oder ob die Option einfach R.I.P ist.
Nosyboy
Grand Admiral Special
Mich würde mal interessieren, wieviel man verliert wenn man den auf 65W TDP einstellt.
Cross-Flow
Grand Admiral Special
Kleines Update:
Heute Nacht habe ich mal Karhu laufen lassen, mit "Stress FPU" Einstellung. Meiner Erfahrung nach kommt das von der Last her einem typischen "ich-baue-sharder-in-einem-Spiel" Setting sehr sehr nah.
Maximal 94 Watt, maximal 73° auf der CPU bei etwas über 800 Umdrehungen bei den Lüftern.
Was mich mal wieder ankotzt das ich nicht verstehe warum die CPU nicht voll druchboostet. PPT / TDC / EDC Limit(s) werden nicht erreicht - CPU Temp ist auch mehr als unkritisch. Trotzdem nicht permanent auf max. Boost. Zen 3 kann halt Nerven kosten
In Spielen liegen konstant 4450 Mhz an, im Idle sehe ich in HardwareInfo manchmal Kern 0 und Kern 1 bei 4550 Mhz. Werde nachher mal schauen ob ich den CO im Bios irgendwo finden kann.
Edit:
Im Bios gibt es im CBS Menu die Unteroptionen für XFR Enhancement, dort kann man PBO Konfigurieren ( Auto / Ein / Aus / Mobo ), Allerdings steht bei PPT TDC EDC einfach eine 0 drin was bei einem 5800X3D normal ist - dort gibt es nichts zu verändern.
Der PBO Scalar kann zwischen Aus / Auto / Ein ( 1x - 10x ) verändert werden, was bei einem AM4 X3D auch immer der Fall sein sollte. Allerdings habe ich keine Auswirkungen feststellen können.
Ohne CO Option gibt es auf Bios Ebene bei meinem System keine Möglichkeit irgendwas zu optimieren. Es bleibt alles beim alten, egal ob 2017 oder 2026 - warten bis Asus ein gefixtes Bios anbietet
Heute Nacht habe ich mal Karhu laufen lassen, mit "Stress FPU" Einstellung. Meiner Erfahrung nach kommt das von der Last her einem typischen "ich-baue-sharder-in-einem-Spiel" Setting sehr sehr nah.
Maximal 94 Watt, maximal 73° auf der CPU bei etwas über 800 Umdrehungen bei den Lüftern.
Was mich mal wieder ankotzt das ich nicht verstehe warum die CPU nicht voll druchboostet. PPT / TDC / EDC Limit(s) werden nicht erreicht - CPU Temp ist auch mehr als unkritisch. Trotzdem nicht permanent auf max. Boost. Zen 3 kann halt Nerven kosten
In Spielen liegen konstant 4450 Mhz an, im Idle sehe ich in HardwareInfo manchmal Kern 0 und Kern 1 bei 4550 Mhz. Werde nachher mal schauen ob ich den CO im Bios irgendwo finden kann.
Edit:
Im Bios gibt es im CBS Menu die Unteroptionen für XFR Enhancement, dort kann man PBO Konfigurieren ( Auto / Ein / Aus / Mobo ), Allerdings steht bei PPT TDC EDC einfach eine 0 drin was bei einem 5800X3D normal ist - dort gibt es nichts zu verändern.
Der PBO Scalar kann zwischen Aus / Auto / Ein ( 1x - 10x ) verändert werden, was bei einem AM4 X3D auch immer der Fall sein sollte. Allerdings habe ich keine Auswirkungen feststellen können.
Ohne CO Option gibt es auf Bios Ebene bei meinem System keine Möglichkeit irgendwas zu optimieren. Es bleibt alles beim alten, egal ob 2017 oder 2026 - warten bis Asus ein gefixtes Bios anbietet
Zuletzt bearbeitet:
Kann es sein dass die 0 für die Auto Einstellung steht?
Eventuell gibt es ja kein Auswahlmenü und der Wert muss einfach eingegeben werden.
So lasse ich jedenfalls meinen alten 5800X3D mit einem Wraith Spire @65W PPT laufen.
Cross-Flow
Grand Admiral Special
Das kann sehr gut möglich sein, allerdings meine ich mich zu erinnern das dort mit meinem 5700X immer die Standartwerte drin standen wenn man von z.B. Aus auf Manuel geändert hat.
Den Nutzen vom 65Watt Mode sehe ich momentan auch nicht da die CPU beim zocken overall grade mal 50 Watt umsetzt - was aber natürlich auch an meinen spielen liegt.
Alles in allem bin ich zufrieden. Leistung passt, Takt passt, Temps passen - für den Monk in mir fehlt halt aktuell der CO im Bios aber das ist nur eine Frage der Zeit. -10 Allcore oder -20 Allcore wären nett, das sich dann aber Leistungsmäßig was ändert glaube ich nicht.
Den Nutzen vom 65Watt Mode sehe ich momentan auch nicht da die CPU beim zocken overall grade mal 50 Watt umsetzt - was aber natürlich auch an meinen spielen liegt.
Alles in allem bin ich zufrieden. Leistung passt, Takt passt, Temps passen - für den Monk in mir fehlt halt aktuell der CO im Bios aber das ist nur eine Frage der Zeit. -10 Allcore oder -20 Allcore wären nett, das sich dann aber Leistungsmäßig was ändert glaube ich nicht.
Zuletzt bearbeitet:
MagicEye04
Grand Admiral Special
Welche Temp genau? Da dürfte es ja Dutzende geben. Und die müssen alle im grünen Bereich bleiben. Ebenso die SpaWas auf dem Board.
Cross-Flow
Grand Admiral Special
Ja gut dann ist es verständlich.
Wenn ich jetzt z.B. in WoW unterwegs bin dann sieht das so aus:
Die Lüfter der GraKa stehen 24 / 7 weil sie halt kaum was zu tun hat. Ich weiß nicht mal wie viel Watt meine 9060 XT maximal durchpumpt, müssten so um 200 Watt sein oder ?
Mir ist das alles auch irgendwie egal welche Hardware ich da jetzt habe, solange ich meine 120 FPS glatt habe und die ganzen Lüfterz nicht mit mehr als 600 Umdrehungen drehen interessiert mich das alles nicht
Spaßeshalber wollte ich meine 9060 XT gegen eine 7800XT austauschen, Basteltieb und so. Mal sehen ob ich das so mache.Auf dem zweiten Bild was ich gepostet habe siehst du ja die Temps der CPU + die SpaWas ( 45° ). Laut Test von Computerbase und co. sollte der 5800X3D beim zocken 4450 Mhz erreichen, und das tut er bei mir auch ( über mehere Games getestet ).
Warum das Ding in diesem synthetischen Ramtest den Boost nicht voll ausfährt obwohl Temps passen und PPT / TDC / EDC Limits nicht erreicht werden weiß ich leider nicht, eventuell gibts ja noch andere Limits wie z.B. der DDR4 selbst der nicht genug Bandbreite liefert um die CPU voll auszufahren. Wenn da jemand mehr weiß lasse ich mich gern belehren
MagicEye04
Grand Admiral Special
OK, 79°C klingt noch akzeptabel.
War damals nicht immer das Problem, dass die Hitze ja durch den 3D-Cache durch muss und daher AMD andere Limits galten? Wurde das irgendwann wieder fallen gelassen?
War damals nicht immer das Problem, dass die Hitze ja durch den 3D-Cache durch muss und daher AMD andere Limits galten? Wurde das irgendwann wieder fallen gelassen?
@Cross-Flow
Bei mir ist eine Radeon Pro VII verbaut und das ganze hängt am UHD TV. Das größte Problem für die CPU Temperatur ist die bei Spielen sehr hohe System Temperatur.
Bei mir ist eine Radeon Pro VII verbaut und das ganze hängt am UHD TV. Das größte Problem für die CPU Temperatur ist die bei Spielen sehr hohe System Temperatur.
Cross-Flow
Grand Admiral Special
Soweit ich mich erinnere hat der 5800X3D eine TDP von 105 Watt welche du nicht nach oben hin anpassen kannst, aber nach unten. Der XFR + oder - Offset ist halt auf Firmware Ebene gespert, also keine - 200 Mhz oder + 200 Mhz möglich.
CO und Scalar funktionieren gleich wie bei allen anderen Ryzen 5000, das heist da wäre etwas zu holen.
Edit:
Kurzes Update. Habe die Steam Version von Halo Wars angeworfen, ist jetzt kein Spiel was großartig irgendwelche Leistung braucht aber es hält alle CPUs im max. Boost state. Mein 5800X3D boostet unter Single-Core ( 2 Thread ) Worksloads bis zu den versprochenen 4550 Mhz.
Für mich bedeutet das, soweit ich das über verschiedene Spiele testen konnte, das die CPU / Mobo Kombination genau so funktioniert wie sie soll. 4550 Mhz bei sehr leichtem Workload und 4450 Mhz bei quasi allem anderen. Da alles so funktioniert wie es soll sehe ich momentan auch keinen Bedarf irgendwo per Hand zu optimieren.
Zuletzt bearbeitet:
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
AMD Ryzen 7 5800X3D 10 Years AMD AM4 Anniversary Edition getestet.
Newcomer gegen Altmeister: Ryzen 7 7700X3D und Ryzen 7 5800X3D im Gaming-Test
AMD bringt zwei Achtkerner mit großem Cache für AM4- und AM5-Mainboards. Wir prüfen anhand von fps und Effizienz, für welche Anwender sich die X3D-CPUs lohnen.
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
AMD Acknowledges TPM Vulnerability, but Everything Is Now Patched (TechPowerUp)
Trusted Platform Module (TPM) Reference Code Errata (AMD)
Hier kann man auch sehen welcher AGESA jeweils nötig ist.
für Ryzen 9000 z.B. das ComboAM5PI 1.3.0.1b
Der Security-Ko-Prozessor in vielen CPUs ist unsicher (heise)
Trusted Platform Module (TPM) Reference Code Errata (AMD)
Hier kann man auch sehen welcher AGESA jeweils nötig ist.
für Ryzen 9000 z.B. das ComboAM5PI 1.3.0.1b
Der Security-Ko-Prozessor in vielen CPUs ist unsicher (heise)
Zuletzt bearbeitet:
eratte
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Hammerhead Shark
Commodore Special
3D VCache unter dem Elektronenmikroskop (der8auer):
Zuletzt bearbeitet:
hoschi_tux
Grand Admiral Special
Wer so eine Probe ohne einzubetten mit der Trennscheibe bearbeitet, sollte froh sein, dass die CPU am Ende überhaupt noch in einem Stück ist ![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
Davon auf einen gefundenen Riss auf eine mögliche Ausfallursache zu schließen ist schon mutig. Des weiteren kommt normalerweise nach dem Trennen noch eine Reihe an Nassschleifschritten, damit man die Sägeriefen rauspoliert. Das erspart sinnloses stundenlanges Ar-Millen (was immer der letzte Schritt ist zur Feinpolitur), was bei einem so tiefen Abtrag zumeist eh nicht funktioniert aufgrund von Curtaining-Effekten.
Ich hab letztens einen USB-Stick auf ähnliche Weise präpariert. Muss mal die Bilder suchen..
Davon auf einen gefundenen Riss auf eine mögliche Ausfallursache zu schließen ist schon mutig. Des weiteren kommt normalerweise nach dem Trennen noch eine Reihe an Nassschleifschritten, damit man die Sägeriefen rauspoliert. Das erspart sinnloses stundenlanges Ar-Millen (was immer der letzte Schritt ist zur Feinpolitur), was bei einem so tiefen Abtrag zumeist eh nicht funktioniert aufgrund von Curtaining-Effekten.
Ich hab letztens einen USB-Stick auf ähnliche Weise präpariert. Muss mal die Bilder suchen..
Ich gehe davon aus dass der Riss auf das Zerteilen des Chips zurückzuführen war.
Wenn ich das bei 16:02 richtig sehe dann bewegt sich das Sägeblatt von der Leiterplatte zum Silizium hin. Gut möglich das dabei der Chip innerlich zerreißt.
Beim Zersägen des Wafers dürfte die Säge hingegen eher von Oben durch das Silizium gehen und damit die meiste Kraft seitlich ausüben. Das ist vielleicht so ähnlich wie beim Zersägen einer Sperrholzplatte. Bei einem flachen Schneidwinkel oder einem Schnitt im Material (z.B. mit Tauchsäge) zerreißen die Schichten auch nicht so schnell wie beim Zersägen mit einer Stichsäge. Der Anpressdruck beim Zersägen spielt natürlich auch noch eine Rolle.
Wenn ich das bei 16:02 richtig sehe dann bewegt sich das Sägeblatt von der Leiterplatte zum Silizium hin. Gut möglich das dabei der Chip innerlich zerreißt.
Beim Zersägen des Wafers dürfte die Säge hingegen eher von Oben durch das Silizium gehen und damit die meiste Kraft seitlich ausüben. Das ist vielleicht so ähnlich wie beim Zersägen einer Sperrholzplatte. Bei einem flachen Schneidwinkel oder einem Schnitt im Material (z.B. mit Tauchsäge) zerreißen die Schichten auch nicht so schnell wie beim Zersägen mit einer Stichsäge. Der Anpressdruck beim Zersägen spielt natürlich auch noch eine Rolle.
